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とりあえず動かしてみた [ハードウェア]

昨日CPUヒートシンクが取り付けられるようになった、私のRYZEN。

今日はとりあえずバラックで組んでUEFI BIOSの設定を勉強がてら色々いじってみた。

が、設定の項目が多すぎて理解に時間がかかる。

そしてUEFI BIOSの機能を使ったオーバークロック設定と、標準設定では当然に2133Mhzで起動してくるメモリ周波数の設定を2400Mhzにした結果、こんな状態になった。

1600x_ocb.jpg


UEFI BIOS上の動作とはいえ、CPUが3.9Ghz。
メモリはパッケージの表示通りの2400Mhzでの起動に成功した。

後はこの設定がWindowz上で負荷をかけた状態でも安定するかどうかだなぁ。


まあ、次は設定を全部標準に戻してOSをインストールし、もう一度オーバークロックの設定を試してみるか。


せっせと工作 [ハードウェア]

昨日RYZENのパソコンを組み立てるために必要な部品一式が揃ったが、未だ組み立てには至っていない。

理由はCPUのヒートシンクを取り付けるためのブラケット製作と、マザーボードのVRM周辺の気になる部分を工作したいためだ。


というわけでまずはブラケットを作った。
0.8mmと薄いとはいえ、材料に使ったSUS304の板は硬くて工作するのに難儀した。たったこれだけの物を作るのに図面を引いてから完成まで約5時間とか。手作業はこれだから辛い。

br_001.jpg
製作したブラケット。ブラケットの下はマザーボード裏に付くバックプレート。

コイツを使ってSocket AM4に取り付けが可能となる。

br_002.jpg
組み立ててマザーボードに取り付けた状態。


こんな風に取り付ける。ネジが極度に締め難いが、まあ許容範囲。
ちなみにこのヒートシンク(GELID SlimHero)はTDP136Wまでイケるそうだ。
元々1500Xをちょっぴりオーバークロックのつもりでこれを選んだのだが、これなら1600Xでもなんとか冷やせるだろうか。


次はマザーボードのVRM(Voltage Regulator Module)。元々は初代Pentiumくらいの時代にあったマザーボードとは別基板で製作・実装されたCPU用の電源基板を指した名前だったと思うのだが、今ではマザーボード上に実装されたCPUの電源回路の事をVRMと呼ぶようだ。
すでにモジュールではないので単にVRとかレギュレータとかで良いと思うのだが、慣例でVRMと呼ばれているのだろう。

VRMはCPUに電力を供給するマザーボードの心臓部であるにもかかわらず、一般的なパソコン用マザーボード(オーバークロック用として設計された物を省く)はVRM周りの作りがあまり良くなく、特に安物は色々な意味で余裕が少なめの設計になっている。私が買ったASUS製のPRIME B350-PLUSは安物の部類ではないのだが、FETのヒートシンクを剥がして見た感じ、精々1800XのMAX消費電力+αの120W程度までの定格運用を想定した設計に思える。(根拠がFETの数やフェーズ数のみの、なんとなくの素人判断なので注意。)

vrm_01.jpg
PRIME B350-PLUSのVRM周辺の拡大写真

この程度の作りだとRYZEN7 1700を4Ghz前後で動かそうとした場合、VRM全体の発熱が激増してVRMとしての動作そのものが不安定になりかねないし、仮に問題なく動作したとしてもVRMへの積極的な冷却無しではFETやPWMコントローラが死んだり、マザーボードの基板上に存在するヒートスポットが原因で基板の一部が炭化する事も十分に有り得ると私は思う。(専門家の人はどう思うのか興味がある)

いずれにせよVcoreが4フェーズでFETはHi側が1個、Low側が2個、SoCが2フェーズでHi側2個Low側2個の4+2フェーズという構成は、FETにしろインダクタにしろフェーズ数がこれよりも多い物と比べて素子一個当りに流れる電流が多い分発熱が増える事は間違いないのではなかろうか。

というわけでPRIME B350-PLUSは一応、大メシ食らいのRAYZENをちょっとでもオーバークロックしたい場合にそのような使い方には貧弱なVRMの温度を少しでも下げるためなのか、それとも単に見栄えを良くするためなのか、あっても無くても大差ないかもしれない程度のヒートシンクがFETの上に2個ほど、ちょこんと乗っかっている。

このヒートシンクを強化したい所だが、残念な事にVRMの主な発熱源であるFETとインダクタが発生する熱の大半はマザーボードの基板に移動してしまう。従ってここを強化する事は労力の割りに効果が低いので、ヒートシンクはそのままでトップフローのCPU用ヒートシンクのファンから吹き下ろす風を当てて冷やすのがコストパフォーマンスの面で最も良い。

私はそれに加えてFETとヒートシンクの接触面に注目した。

以下はその接触面の写真だが、見てわかる通りFETとヒートシンクの接触面には熱伝導用の非常に柔らかいパッドが貼られているのだが、これがFETのパッケージ上面の半分程度の面積にしか当っていない。

vrm_02.jpg
ケチらないでもっと大きいサーマルパッドを貼れと言いたい。

これではただでさえ“冷却効果が低いFET上面”に貼ったヒートシンクが、本当にただのお飾りになってしまう。
実際ただのお飾りかもしれないが、ここはもう少し接触面積を増やしてあげて、ただのお飾りから“無いよりはマシな冷却装置”へと昇格させてあげたい。

vrm_03.jpg
このようにサーマルパッドを真ん中で切って、FETとの接触面積が稼げる位置へ移動する。

まあ、こんなものか。

後はさらなる冷却のために、マザーボードの裏からもファンの風を当ててやればいい。(もちろんオーバークロックなど絶対にしないというのであれば、そこまでする必要は無い)
可能であればマザーボード裏面の、CPUとVRM周辺全てをヒートシンクで覆って、これを強制空冷してあげればより良い結果が得られると思うが、私の場合はそこまでする必要もないだろう。


というわけで今回はここまで。

次回このブログに記事を書く時は組み立ててOSのインストールまでやりたいと思っているが、出来るかなぁ・・・



RYZENがやってきた [ハードウェア]

今年3月3日の“ひなまつりの日”に販売が始ったRYZENだが、あれから約2ヶ月半経ってようやく私も購入した。

昨年5月にメインメモリのDDR4モジュールを買ってから約1年。

・・・長かった。

以下はRYZENで組むために買い集めた部品達。

R5_1600_1.jpg
R5_1600_2.jpg
写真に写っている物以外にATX電源もあるのだが、それは先日の雷で故障したモノの代わりに現在使用中。

何故かCPUが6コアのRYZEN5 1600Xになっているが、それは気が変わったからだ。

自分の使い方では4コアで十分!

などとこのブログで書いておきながらなんという事だ。

まあ、これはより高性能なCPUが欲しいという欲求に負けてしまったまでの事。

本当ならば8コアが欲しいというのが本音なのだが・・・


というわけで早速組み立てだ!

と行きたい所だが、CPUのヒートシンクSocket AM3用(ツメではなくネジ留め)なので取り付けが出来ない。

トップフローとロープロファイルにこだわっての選択なのだが、これは最初からブラケットを作り直す前提なのだ。
だからまずはブラケットを作る必要がある。

それ以外にも細々とした気になるところの工作もやっておきたいので、しばらくはおあずけだなぁ。



16コアRyzenは今年夏 [ハードウェア]

今年夏にデスクトップPC用16コア/32スレッドのRYZENが投入されるという。

ウワサを知ってはいたが、ついにAMDから正式発表された。

しかし正直なところこんなに早く出るとは思わなかった。恐らくAMDは事前に準備をしていたものの、Intelの動向を見るためにあえて情報を隠し、RYZEN登場後のIntelがRYZENへの対抗方針がある程度出たタイミングでぶつけて来たのだと思う。


その16コアRYZENであるが、CPUの構成は8コアのダイを二つMCMでパッケージしたもの(或いは四つのダイの内合計16コアを殺した?)で、サーバー向けのCPUと同種の手法だがソケットは別となる。

そしてメモリチャネルが2倍の4chとなるために当然AM4とも違うソケットになり、既存のAM4プラットフォームに載せる事は出来ない。PCI-Expressのレーン数はCPUのダイが増えた分8コアのRYZENより多くなっている。具体的な数はここでは書かないが、いずれにせよメモリや周辺デバイスと接続するインターフェイスの帯域が増えた事により、ZENコアの持つ計算能力は8コア製品よりも効率よく引き出されると思われる。

これらの相乗効果により、Intel製のハイエンドプラットフォームに対抗するにふさわしいスペックを持つようになった事だけは確かだろう。(もちろんスペックだけでなくそのお値段も張り合う事に。)


過去にRYZEN7はIntelのハイエンドプラットフォームであるLGA2011系のシステムとの比較をし、同等以上の性能である事を証明して見せたが、Intelはこれに対し今年中盤までに12コアのCore i9 (Skylake-X)を出す事で対抗するというウワサ話が出ている。この話はIntelの正式発表ではないが、可能性としてはあり得ると思う。だがこの話がデマだったとすると、IntelのRYZEN対抗CPUは10コアのSkylake-Xという事になる。

このSkylake-Xの対抗が16コアRYZENなので、出てくるのが12コアだとしても、少なくとも今後1年程度は性能でIntelを上回る事になるのかもしれない。



それから同じタイミングで、これまで“Raven Ridge”と呼ばれていたGPU統合型のCPUであるAPUが、モバイル向けの「Ryzen Mobile」として今年の第3四半期に出ることが発表された。

主にノート型パソコン用SoCとして設定されているため、APU単体では自作市場には出てこない。だが、CPU組み込み済みのベアボーン(半完成パソコン)としてならば出回る可能性もゼロではないと思う。


統合されるGPUはウワサ通りVEGAと呼ばれるAMDの最新式GPUコアで、CPUコアの性能と共に今までほぼIntel一色だったノートパソコン市場のシェアを一定以上奪う事が出来るスペックである。ただし一般消費者向けのパソコン市場は、パソコンの処理能力がすでに飽和気味であり、一部のハイエンド市場でしか受け入れられない可能性は否定できず、AMDも現在の自作向けRYZENと同様、登場してからしばらくは高性能或いは高級なパソコンを必要とする消費者向けに少数を出荷するに留まる可能性が高いと予想する。

従って少なくとも1年、長ければ今後2年程度は、ノートパソコンに採用されるCPUのシェアはあまり動かないかもしれない。


他にもシェアの動きが長期間抑制される要因として、市場への影響力を駆使した絶大な政治力を持つIntelがどう動くかが問題だ。Intelの動き次第では、実際にパソコンとして組み立て、市場に供給する各メーカーへの採用が阻まれる可能性も少なくはない。(Intelは過去に他社のx86互換CPUを市場から排除するため違法行為を繰り返した過去があり、その結果現在AMDとVIA以外は廃業に追い込まれたりx86互換CPU事業から撤退している)

その辺りをAMDがどのように解決するのか、解決出来なければAMD製CPU全ての行く先に大きく影響するため心配だ。




AMD、16コア/32スレッドの「RYZEN Threadripper」を2017年夏に投入
http://news.mynavi.jp/news/2017/05/17/076/

FTC、反競争的なビジネス慣習でインテルを提訴
https://japan.cnet.com/article/20405496/

巨人Intelに挑め! ? 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側
http://news.mynavi.jp/series/amd_final/001/



M$社はトマホークを無料で配布しているようなもの [OS]

Microsoft、「WannaCry」攻撃で米連邦政府に苦言
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1705/15/news078.html

この記事によると、Windowzを開発するMicro$oft社はアメリカ政府に対し、Windowzの脆弱性を知った事をMicro$oft社に隠し、その情報を武器として所有していた事に苦言を呈したという。


言い分は理解出来る。
今回の件(WannaCryの世界的蔓延とその被害)は“米国家安全保障局(NSA)から盗まれた情報が元で起きた”からだ。

もし、NSAがWindowzに内包された未知の欠陥について隠す事無くMicro$oft社に報告していれば、今回の問題は起きなかった可能性がある。

それに、そもそも社会インフラとして普及してしまったOSの欠陥を国家が悪用しても良いのか、という話もある。この点に関して私はMicro$oft社に同意する。


しかしだ、そもそもの原因はこのような欠陥商品を売り続けるMicro$oft社にこそあるのではないか?

私は過去から現在まで、Micro$oft社は自社製品の欠陥が元で起きたあらゆる損害に責任があると思う。

Micro$oft社はWindowzでボロ儲け(ビルゲイツの資産を見ると良い)しているのだから、例え会社が潰れようとも損害を賠償しても良いくらいに思っている。


もちろん、現在のコンピュータセキュリティを取り巻く複雑きわまる状況下で、誰か一人を悪役にする事は無意味だ。

コンピュータのセキュリティ問題は、他のあらゆる問題と同様、実際に損害を被った者にも一定の責任がある。特にMicro$oft社は問題への責任の取り方の一つとして、商品の欠陥を修正するプログラムを定期的に提供しているので、その修正プログラムの導入を怠った責任は被害にあったコンピュータの所有者及び管理者にある。
第一この世に欠陥がゼロの物などあり得ない。何か他人が作ったモノを利用するのなら、その欠陥の程度や時と場合によっては利用者の責任において回避する事が絶対に必要なのだ。(例えば包丁やハサミといった刃物は、刃物自体に予測できない事故原因になる瑕疵が存在しない限りケガをしても使用者の責任である、当然刃物の取り扱いに関する知識が無い場合も使用者の責任)

また、当然だがOSの欠陥を悪用した者の責任も同様だ。そもそもOSの欠陥を悪用して金儲けをするなど言語道断。これも他の様々なモノの欠陥に起因する問題と共通する事だ。


欠陥商品を売った者、欠陥商品を利用する者、欠陥商品の欠陥を悪用する者。

以上の事から、この3者の責任は等しいと私は考える。


とはいえこの問題を責任問題にする事では絶対に解決出来ない事は明白だ。

しかし、だからといって3者の負うべき責任が消滅する事もあり得ない。

それはそれ、これはこれ、である。


とにかく、私はMicro$oft社には商品の持つ影響力を考えて開発しろと言いたい。

そしてMicrosoftのブラッド・スミス法務担当上級副社長が言うようにNSAが「トマホークを盗まれたようなもの」ならば、Micro$oft社は「トマホークを無料で配布しているようなもの」だ。

ちなみにWannaCryを利用して攻撃した者は「トマホークを発射した者」、WannaCryに感染した者は「トマホークの着弾地にわざわざ出向いた者」である。



感染した人は泣きたくなるのかもしれない [セキュリティ]

欧州で感染が報告されたのは5月12日、日本では昨日の5月13日土曜日に感染したコンピュータが確認された新しいランサムウェアが、現在日本をはじめ世界中で猛威を振るっているという。

感染経路は今の所よくわからないが、今年4月にも同種のランサムウェアがDropboxのURLを悪用して拡散した例があるらしい。
※5/15追記。感染経路は主にメールのリンクや添付ファイルである模様。


今回影響を受けている環境は、主にWindows Xp、Windows 8、Windows server 2003等の、すでにサポート切れとなったOSが動作しているコンピュータらしいが、該当しないOSを使っているからといって安心は出来ないと思う。
※追記。今年3月から4月のWindows updateを適用していないWindows 7 / 8.1 も影響を受ける。
※5/15修正。


また、このランサムウェアには「WannaCry」という呼び名が付けられているらしい。
このランサムウェアには英国の国営医療機関がやられて機能停止したらしいので、そりゃ泣きたくもなるだろう。


なお、WannaCryについての情報は、現時点(5/14 13:30)であまり情報が出ていない。

情報不足でわからない事が多いが、感染させる手法は何もサポート切れのOSに存在する脆弱性を突く事に限らないので注意しよう。



15日は不審メールに要注意、業務停止の可能性も
http://news.mynavi.jp/articles/2017/05/15/ipa/

5月15日月曜日は特に厳重注意! - ランサムウェア「WannaCrypt」の攻撃
http://news.mynavi.jp/news/2017/05/14/135/

世界中サイバー攻撃・被害は99の国・地域で7万5000件以上
http://e.jcc.jp/news/12223760/

「NSAのハッキングツール」新たに大量流出 Windowsの脆弱性悪用も
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1704/17/news051.html

マイクロソフト セキュリティ情報 MS17-010 - 緊急
https://technet.microsoft.com/ja-jp/library/security/MS17-010


上海問屋の磁石式充電コネクタの性能とやら [ハードウェア]

新しいデバイスを手に入れると、それに関連する様々な用品が欲しくなる。

VAIO Phone Aを入手後、私がVAIO Phone Aのために最初に買ったモノはスマートフォン用のケース。持ち歩くためにハダカのままポケットに入れた場合色々不便なので、20年ほど前に買った携帯電話脇の下に吊るすショルダーホルスターのハーネスだけを再利用し、VAIO Phone Aを吊るせるよう改造するために買った。

vh_sh.jpg
改造したケースをハーネスに取り付けた状態。ケースはハーネスから外してズボンのベルトに付けたり、ネックストラップで首からブラ下げたりも出来る。


次に欲しいと思ったのがVAIO Phone Aの各部に開いた穴を埋めるプラグ。

特に充電時最大2A程度の大電流が流れるMicro-USBコネクタは、可能なら常にフタをしておきたい。何故なら、脇の下に吊るすとなると汗の蒸発による水蒸気が原因で結露が起きやすいからだ。

が、充電の度にプラグを付け外しするのは面倒だ。
だったらMicro-USBコネクタに刺しっぱなしに出来る“何か”があればいい。

そう考えて検索するとあっさり見付かった。

それは磁石で付け外しが可能なMicro-USBコネクタの付いた充電ケーブルだ。

ただ、最初に見つけたいくつかの製品は、そもそも製品の構造上信頼に値するモノはほぼ望めない状況の中で2000円前後とあまりに高価であった。正直ゴミになる可能性が高い製品に2000円払う気はまったく起きないし、同様にMicro-USBコネクタで電源供給する必要がある他の製品にも使いたいため最低でも3個、予備も考えれば5個欲しい。するとゴミに1万円も払う必要があるので、それらは全て却下された。

そして次に思いついたのが“上海問屋”。
あそこはこのような「中国製のあったら便利」な製品を安価に売りに出す事があるので、“扱っているのであれば、タイミングが悪くなければ購入出来る可能性があると思った”。

結果はビンゴ。


上海問屋では磁石式ケーブルと通常のMicro-USBケーブルを変換する磁石式アダプタの二種類がタイミングよく売られていた。上海問屋ではこういう類の製品が毎日のように新製品として登録されているが、ほとんどがスポット入荷であり、継続して何度も入荷する物は限られる。従って、売り切れると再度入荷する保証は無いのだ。

これらはケーブルが税込み899円、アダプタが税込み399円と安価で、特にデバイスに刺しっぱなしにするコネクタを安価に入手したい私としては、ケーブルに付属するモノと同じコネクタが付属するアダプタが399円で買える事は非常に有難かった。

こうしてケーブルを1本、アダプタを4個注文。合計で送料込み2711円で買う事が出来た。

usb_mag_01.jpg
上海問屋で売られていた“microUSB マグネットケーブル”及び“マグネット式microUSB 変換アダプタ”。
赤いケーブルと温度計は性能を測るために用意したもの。


さて、目的のモノが入手出来た所で、問題となるのは充電のロスがどれだけ増えるかと、磁石式のコネクタ部の発熱がどの程度になるかだ。

usb_mag_03.jpg
磁石式の接続部分。よく見ると、アダプタの方は磁石が二分割なのがわかる。
端子の部分はリバーシブルになるよう工夫されているが、接触面積は極めて小さい。

磁石の吸引力で点接触の端子を押し付ける。こんな接続方法では適切な設計と設計を100%反映した製造がなされなければ接触部の抵抗が多すぎて発熱が激しいシロモノになる事は確実。しかも、モノが中国製である。磁石による接続のコネクタ部だけでなく、その前段部であるケーブルや、Type-Aコネクタだって信用できない。だから私はケーブルを一本しか注文しなかった。


そこで、まずは充電ロスがどれほどのものになるのか試験した。

条件は充電器が5Vで最大2Aというスペックの充電器を用い、負荷となるデバイスには消費電力の多い「Teclast X98 3G」を動作中のまま充電する。この条件であれば充電器の2Aという最大電流を余す事無く引き出せるからだ。(本当ならば最大3A以上の充電器を用意すべき。手持ちに3A充電器はあるが、コネクタがMicro-B直付けなのでしょうがない)
また、電流の計測は充電器の負荷によって電圧が変動したため、いずれも5.2V時の電流値を記録した。


手順は

1.過去にロスが少ないと判明している、信頼性の高いケーブルで何A流れるか計測。
2.“microUSB マグネットケーブル”で何A流れるか計測。
3.信頼性の高いケーブル+“マグネット式microUSB 変換アダプタ”で何A流れるか計測。

である。
充電中の電圧と電流の計測には、USB接続タイプの「RT-USBVAC」という簡易な測定器を用いた。

usb_mag_04.jpg
計測中の図。

そして結果は以下の通り。

信頼性の高いケーブル1.96A
microUSB マグネットケーブル1.44A
信頼性の高いケーブル+アダプタ1.70A


この結果から判明した事は、“microUSB マグネットケーブル”では0.52Aものロスが起きている事と、同じ磁石式コネクタを使う“マグネット式microUSB 変換アダプタ”では0.26Aとケーブルに対し半分のロスしか起きていない事だ。

つまり“microUSB マグネットケーブル”はケーブル本体だけで0.26Aのロスが起きている事になる。

これはもうどちらを使うべきか、迷う必要も無いだろう。


次は最も重要な、磁石式コネクタ部の温度計測。

条件は約1A流れている時と、約2A流れている時のコネクタ表面温度を、充電開始から30分ほど放置した時点で計測。室温は約20度で、コネクタの周囲は放熱を遮るものが一切無い状態で行った。

結果は以下の通り。

usb_mag_06.jpg
usb_mag_05.jpg

計測時電流1.13A35.3℃
計測時電流1.90A48.2℃


室温が約20℃の状態でこれだ。
アルミ製のガワの表面温度でこれなので、コネクタ内部の温度はもっと高いと想像出来る。
また、コネクタの個体差や接触部の状態及び周囲の環境によってはさらに温度が高くなるだろう。

これではコネクタの温度が上がり過ぎないように対策しなければ、最悪の場合コネクタの焼損、場合によっては発火の可能性もゼロではない。


以上の事から、私の主観で「上海問屋の磁石式充電コネクタの性能」とやらは、その形状から想像するよりかは充電ロスと発熱は低いが、何も考えずに使うと事故に繋がる危険性がある、という結論に至った。

耐久性については時間をかけてテストしなければ結論は出ないが、値段を考えれば耐久性は高くないと思われる。特にこの形状は端子の接触部が簡単に汚れるし、その結果電食が起きやすくなるので、もしそのような状態で充電をしたら一発で壊れる事もあり得る。
デバイス側の端子は充電するまえに目視でチェックして、汚れたり濡れている場合はきれいにふき取ってから充電する必要がある。

もしこの記事を見てこのような製品を買う(或いはすでに使用している)人がいたならば、充電中のコネクタ温度と、充電する前の接点の汚れには十分注意を払ってほしいと思う。




Windows 10 Sは成功するだろうか [OS]

Windows XP登場以降、Micro$oftはまったくダメだ。
何がダメかというとOSの開発方針に一貫性が無く、迷走している事だ。

だから「Windowz 10 S」などという中途半端なモノを出す。


Windows 10 SとSurface Laptopを武器に文教市場で反撃の狼煙を上げるMicrosoft
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1058162.html


そもそもOSに様々なアプリケーションを最初から組み込む事に無理がある。

肥大化したOSには、設計上、システム上、プログラム上のバグが山盛りなので、保守管理に多大なコストが必要。


要するに、用途ごと必要な機能のモジュールをユーザー自身が選択して組み込めるようにすれば良いものを、最初から全部突っ込んでいるので非常に使い勝手が悪いのだ。(しかも無駄に高価だ)


こうした欠点は、パーソナルコンピュータのOSで支配的地位を築いていた時はまだ良かった。
競争相手が居ないのだからやりたい放題でも利用者は逃げ場が無かったからだ。

しかし“個人向け携帯型通信装置”スマートフォン)が常にコンピュータネットワークに接続し、一般的なパソコンの用途の内「コミュニケーション、情報検索、音楽と映像の視聴」に十分な性能を持つパソコンとして機能するようになった現在は事情が違う。


こうした中、過去の成功に縛られたままのMicro$oftが、旧態依然とした価値観で物事を判断し続ける限り成功などするはずがない。
今のままでは小さな失敗を繰り返し、その積み重ねが大きな失敗を生む事を繰り返すだけだ。

Windowz10Sはそんな小さな失敗の積み重ねで生まれた、大きな失敗の一つだと私は思う。


ただし、世界的には失敗するだろうが、日本国内は事情が違う。

世界的に見て個人へのデスクトップパソコン(含むノート型)の普及率が低い日本では、老若男女問わずコンピュータへの理解度が低いためどこかで聞きかじった言葉に簡単に踊らされ、全体の方針を決める者はそれが何なのか理解出来ないため失敗し、決められた方針にただ従うだけの者は無駄な労を費やすばかりで、単に消費するだけの者は一定の話題に同調した後は飽きたらポイ。

教育機関へのパソコン導入に関しても例外ではないので、こうした日本人の行動パターンが悪用され、簡単な調査でデタラメな運用計画を立て、どこかの誰かが私腹を肥やすために決めた上位組織からのお達しで全国の学校に大量導入される可能性がある。

そういった可能性を考えると、日本マイクロソフトの営業手腕によっては日本国内だけで一定数の売り上げに成功する可能性が見えてくる。昨今のアメリカの動向を考えれば、そちらからの圧力も無視出来ない事になる可能性もあるので尚更だ。


従って、Windowz 10 Sは日本国内である程度の売り上げには成功するかもしれない。

・・・ただし教育機関への導入後、それが投資に見合った成果を出せるかは不明だが。


そこまでしてストアアプリを売りたいのか
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-08-31-1


VAIO Aのおかげで救われる [ハードウェア]

一昨日、先日購入したVAIO Aを活用する機会があった。

ある親戚の家へ行ったのだが、道を完璧に覚えているつもりがあと少しの所で迷子になった。
いつも使う道を使わず、ちょっと寄り道のつもりで数年間使っていなかった道路を使い遠回りした事が仇となった。

たった数年でまるで違う景色に変わってしまった道中の道路で、過去の記憶にあった道順はまるで役にたたなくなっていたのだが、迷子になったと気付いた時点でVAIO Aを持ってきた事を思い出す。

そしてGoogle MAPで現在位置を確認。

その後難なく目的地に到着。


カーナビ?そんなものは自分の脳みそで十分だ!

と、普段から周囲に言ってはいるが、油断して事前に道順を確認し忘れると、道路工事や再開発などで過去20年以上変化していなかった道が未知の世界に変わっていた、なんてよくある話だ。

特に日本の都市計画は世界的に見て最低のデタラメさなので、大規模な再開発があったり新しい道路が出来たりすると慣れるまで非常に生活し辛い。いや、慣れても、か。
まあ全てがそうではないにしろ、とにかく土地勘があるにもかかわらず道を覚えなおさなければ簡単に迷子になってしまう。

なんにせよ、今回はVAIO Aのおかげで定刻通り目的地に着いて良かった。


Ultra☆ He12 [ハードウェア]


今月26日(米国時間)、HGSTブランドの12TBハードディスク「Ultrastar He12」の量産出荷を開始、というニュースが米Westen Digitalより発表された。

以下はHGSTが公表するスペックより抜粋。


Ultrastar He12

容量    :12TB
プラッタ枚数:8枚
回転数   :7200r.p.m
バッファ  :256MB
転送速度  :最大255MB/s
シークタイム:8.0ms (Read) / 8.6ms (Write)
消費電力  :アイドル 5.3W / 読み書き 7.2W


プラッタ8枚で12TBという事は、プラッタ1枚あたり1.5GBか。
密閉型でない通常のハードディスクで最大容量は現在8TBで、1.33GBのプラッタ6枚が使われている。
これよりもプラッタ容量が多いのか。

まあ、ハードディスクの最大容量が増えた事は素直にうれしく思う。


ところで記事にしていなかったが、最近東芝が通常タイプの8TBハードディスクの販売を始めている。現在秋葉原などで約3万円らしい。

8TBのハードディスクもついに、コストパフォーマンスで私の購入候補に上がるような価格になって来たか。

このような時代が来る事も、Ultrastar He12のようにハイエンドのハードディスク容量が増え続けているおかげである。



WD、容量12TBのヘリウム充填HDDを量産出荷
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1057233.html

HGST Ultrastar He12
http://www.hgst.com/products/hard-drives/ultrastar-he12

2万9800円の安価な8TB HDD「MD05ACA800」が東芝から登場
http://ascii.jp/elem/000/001/472/1472106/



MS-IMEの改悪で感じた事 [OS]

私の2nd PCにはWindowz10の最新版である“Windowz10 Creators Update”がインストールされているが、今日久々に電源を入れてテキストを打ち込んでいると画面中央に“A”とか“あ”とか出る事に気付いた。

出るタイミングが半角/全角キーを押した時だったので、MS-IMEのプロパティを見ると「IME入力モード切替の通知」という項目が追加されていた。

w10cu_ime.png
IME入力モード切替の通知のチェックボックスは標準でチェックが入っている


この機能、人によっては便利なのかもしれない。

しかし私には邪魔でしかなかったので、チェックボックスからチェックを外した。
すると半角/全角の切り替え時、画面中央に“A”とか“あ”は表示されなくなった。


それにしても、人間側でコントロールすれば良い問題についていちいちパソコンにやらせる機能が増える事、増える事。

場合によっては生産性向上に役立つかもしれないが、多くの場合、単に能力の低い(或いは無い)人間を怠けさせるだけの話である。

人間は学ぶ事で生物として生きていくために必要な能力を身に付けていくが、その機会がどんどん減っている昨今、こうしたコンピュータによる余計な機能がこれを加速させていると感じるのは私だけだろうか。

どこかの誰かが思い付きで便利なモノを作るのは良いが、それに慣れてしまうと人間は生物として退化する。

その内にコンピュータを利用する生活に慣れているが、代わりにコンピュータの介助が無ければ生きていけない人ばかりになるのだろうか。



VAIO Phone A なるもの [ハードウェア]

もう二週間ほど前の事になるが、VAIO Phone BizのOSがWindows10 mobileからAndroidに変わった「VAIO Phone A」というスマートフォンが発売された。

ハード的には昨年発売された「VAIO Phone Biz」と同じであるようで、“アルミ削り出しの裏蓋”も同様。

というわけで、昨年からVAIO Phone BizのAndroid版が出たら欲しいと思っていたので買った。

vaio_phone.jpg

・・・嗚呼、ついに私もスマートフォンを持つ事になってしまったか。


見た目は地味そのもので、アルミ削り出しのボディも知らない人から見ればなんてことはない外観である。

だが私にとってはこれが最高。シンプルで金属にしか無い質感が良いのだ。


手に持った感触も、アルミ板をプレスした筐体のスマートフォンとは剛性感が違う。
これと比べるとプラスチック製ボディのスマートフォンなどまるでオモチャだ。


そしてAndroid 6.0.1がほぼ素のままインストールされている所がまた良い。

余計な物が無いという事は実に気分が良いものだ。


使い心地についてはまだわからないが、5.5inchのスマートフォンがこれほど大きく感じるとは思わなかった。これでは上着のポケットに入れるには大きすぎる。

持ち運びには脇の下に吊るすホルスターが欲しいところ。

携帯電話用に使っていた物を改造して使えるだろうか。


後は、電波の感度は悪くない。
中国や台湾企業のOEM製品をローカライズしたわけではない、日本製のスマートフォンだからだろうか。(生産は中国の工場だから日本製とは言えないかもしれないが。)


まあなんにせよ、私にとってロクに使い道のないスマートフォンではあるが、とりあえず所有するという所に意味がある。今のところは。

その内に山で山菜取りの最中、現在位置を確認する以外の使い方も覚えるだろう。



VAIO Phone Bizはきっと売れない
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-02-09



新しいRadeonにガッカリ [ハードウェア]

先日新しいRadeonが発表されたが、その内容にはカッガリだ。

件のブツは“Polaris”と呼ばれるGPUコアを使ったビデオカード群(RX550~RX580)だが、同じGPUコアを使った先代と比べて変わったのは事実上GPUの動作クロックだけであった。


Polarisは出た当時から“微妙”の烙印を押されたGPUだった。

何故なら、同世代のプロセスを使ったGeForceと比べて消費電力あたりの処理能力が著しく低かったからだ。
そしてその直後には、プロセスを改良して消費電力当りの性能が改善された製品が出るという噂が出た。

私はこの噂を信じた。
何故なら、Polarisを製造するGFの14nmはまだ開発途上であり、改良によって問題点を改善する余地は十分あると思ったからだ。


しかし、私の予想は裏切られた。

これはAMDにはまだVegaという本命のGPUの出荷が控えているからだろうか?
それともGFの14nmの開発はそれほど余裕が無いのか?

まあ、GFの余裕が無いのはなんとなくわかるが。


いずれにせよ、消費者の期待は裏切られた。

これが毎度のAMDであると受け入れるか、単にガッカリかは人によるが。

Vegaの出来次第では、今後のAMDの評価にどのような影響が出る事か。


AMDの綱渡り状態はまだ当分続く事だろう。



デュアルランクとか意味不明なんだけど [ハードウェア]

こんな記事がある。

Ryzenで話題になった、メモリの”Rank”って何のこと?
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/century_micro/1053794.html


私は過去の記事で、単純にメモリモジュール基板の片面にしかチップが貼ってない“片面実装”をシングルランク、両面に貼ってある“両面実装”をデュアルランク、と説明した。(もちろんこれはデスクトップ向けのモジュールに限る)

その根拠は実際の製品がそうなっているからで、チップの構成次第では両面実装でもシングルランクであるモジュールが存在する可能性を否定は出来ない。


そもそも“ランク”という言葉が悪い。
素人にはなんの事かイメージ出来ないからだ。

先に挙げた記事も、メモリモジュールメーカーの視点で専門用語を使い説明しているおかげで、予備知識が無い人にはちんぷんかんぷんだと思う。(私は予備知識があるにも関わらず理解が浅いためにちんぷんかんぷんである)

だから、DDR4メモリモジュールの“ランク”にまつわる諸問題について、素人がパソコンを自分で組み立てる上で必要な理解の仕方をここに書こうと思う。


まず知らなければいけない事は、現在主流のDDR4 SDRAMがCPUに内蔵されたメモリコントローラからどういう経路で接続されているのか。
それは以下の図を見て欲しい。

DDR4_mem1.png

一般的なパソコン用メモリは、このように一本の配線にメモリモジュールが数珠つなぎになっている。(モジュール内では直列ではなく分岐だし、スロットも実際にはA1-B1-A2-B2という並び方をしているが)

図中の赤枠、A1~B2はメモリスロットで、その赤枠中にある表や裏と書かれた黒枠はモジュールの表裏に貼り付けられたメモリチップである。

このような構造なので、右側のスロットに行くほど読み書き信号は乱れやすい。配線の長さが増えるからだ。

一方でメモリスロットを4本持つマザーボードの説明では、4本の内2本しか使わない場合に一番後ろのスロット(A2とB2)にメモリモジュールを刺す事を推奨している。
これは何故かと言うと、配線の都合上A1とB1スロットだけ使う場合、メモリモジュールの存在しないA2とB2スロットにまで信号が行ってしまうので、その結果配線の終端で信号が反射するので信号を乱す事になる。信号が乱れればCPUが信号を正確に送受信する事が難しくなるので、一番後ろのスロットにメモリモジュールを刺してください、という事になるのだ。

こうした事情を理解するには、以下の図を見るとわかりやすい。

DDR4_mem2.jpg

これはJEDECの公表している資料にある図で、メモリの配線を表している。
図によるとDDR1の時はマザーボード上最後列のスロットの後ろに終端抵抗があるので、後ろのスロットが空いていても信号が反射しないが、DDR2以降の場合マザーボード上の終端抵抗が規格上不要になっているため、終端抵抗を持たないマザーボードは最後列スロットにメモリモジュールが無いと信号の反射が起きる事がわかる。(DDR2以降はメモリモジュール上に終端抵抗を持つ仕様となっている。)

メモリモジュールのランクについては、横に這っている配線から立ち上がった先のメモリモジュールに該当する部分に注目すると、モジュール内で配線が分岐している事がわかる。
このモジュール当り二つあるDRAMが分岐せずに1つの場合シングルランク、分岐して二つになっているモジュールがデュアルランクという事になる。

また、「DDR2/3 or 4」の“DRAM”と書かれた部分の上には“ODT”という文字と“ギザギザの記号”が書かれているが、どちらも終端抵抗の事である。(ODTはチップ内臓の高機能な終端抵抗。)


こうした事情により、メモリモジュールは1ch当り1本の方が性能を出しやすいし、メモリモジュール内の配線が単純であるシングルランクの方が性能を出しやすい、というわけだ。


私は単純に片面8枚であればシングルランクという理解の仕方をしていたが、実際はそうとは限らない。極論すればチップの仕様によって片面8枚であってもデュアルランク、両面16枚でもシングルランクのモジュールは作れるからだ。

なので、単に片面か両面かではなく、メモリモジュールの仕様を確認してから選んだ方が利口である事は間違いない。



参考資料:

次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/589890.html

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:第1回 DDR4
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1211/09/news014.html



RYZENのメモリ周りの問題その2 [ハードウェア]

明後日に4月11日を控え、RYZEN 5の発売が待ち遠しい今日この頃。

あれからAMDよりメモリーのオーバークロック対策を施したUEFIの配布が5月にあると発表があったり、発売から1ヶ月の間に各マザーボードメーカーもUEFIの改良やバグ取りを行って今まで相性問題が出ていたメモリモジュールが使えるようになったりと、RYZENのメモリ周りに関する問題は改善しつつある。


私の場合昨年5月にあらかじめメモリモジュールを買っていたため、この問題は非常に関心の高い問題であった。

心配になってマザーボードメーカーの出している動作検証リストから、自分の所有するモジュール型番を探したりもした。幸いASUSのマザーボードでは動作確認が取れているので、ASUSのマザーボードが購入の第一候補になりそうだ。


ところでこの問題について、最近気付いた事がある。

拙速とも言える、客層を限定したRYZENの販売開始。

そして様々な問題が発覚していく。

狙いの客層は遊びでパソコンを組み立て、本来の設定された動作よりも高性能な動作を志向するオーバークロッカーがメインターゲットであるから、何か問題が起きたとしても彼らにとっては遊びの要素が増えるだけの事に過ぎない。

問題が起きるから、彼らは検証のために同じ部品の、メーカー違いや型番違いをどんどん買っていく。場合によってはCPUのRYZENも複数買う。


・・・あれ? なんだこの状況は。


私の感覚では、客をモルモット扱い(実際実験台になるのはパソコンの部品だが、金を出すのは客だ)にしているようにしか見えない。

メモリモジュールの相性問題に関しても、本来ならばメーカーがきっちりバグ取りを終わらせてから販売する責任があるので、もしそのような問題が客の買った後に出たのなら、本来ならクレーム対象になる問題のはずである。

少なくとも、一般的なCPUを買う顧客であるパソコンメーカーから見れば、部品調達に大幅な制限がかかる相性問題はコスト増に繋がるため、出来るだけそういう問題が出ない製品が欲しいはず。

では、趣味でパソコンを組み立てている一般の消費者は?


まあ、昔からパソコンを自作するという行為はかなりリスクの高いものだった。
(その代わり、リターンは今と比べ物にならないほど大きかったが)

私が初めてパソコンを自分で組み立てた当時は、自作というジャンルの黎明期が終わった頃なのでそれ以前からやっていた人からすれば全然ぬるま湯だったかもしれない。しかしその当時でも相性問題は頻発していたし、相性問題以前に16個あるCPUの割り込みタイミング(INTとかIRQと呼ばれていた)の内、システムに予約されていない数個を各種デバイスで取り合うため、その割り当てを手動で調整する必要があり(その頃PnPなんて出始めであまり機能していなかった)、デバイスごと使用出来る割り込みが決まっていたため、ジグソーパズルのピースを市販されているモノの中から自分で探して合う合わないというような作業をやっていた。

メモリモジュールにしても、72Pin SIMという形態のモジュールがFP DRAMからEDO DRAMに切り替わり、そこへ新しいSDRAMを搭載した168Pin DIMMなんてものが出始めた頃で、しかも新旧のマザーボードでSIMとDIMMのスロットが混載されていたりいなかったり、モジュールの最大搭載メモリ容量(チップ辺りなんM bitとか)の対応出来る上限が違ったりと、かなり複雑なうえにその上で相性問題が存在した。
・・・友人のために高価なメモリモジュールを秋葉原で買ってきたは良いが、相性問題で動作せず、動作確認が取れている自分が使用中の物を渡したのも良い思い出だ。(幸い、買ったモジュールは自分の環境で動作したが)

そういう事を考えると、今回のRYZENのメモリ周りの問題など昔から当たり前にあった問題であるとも言える。(しかも部品代は今よりもずっと高かった)

が、論点はそこではない。

そんな一般の消費者にとって参入障壁の高い当時の自作業界ではあったが、同様の部品構成で問題なく動作するパソコンが各メーカーから平行して販売されていたのだ。そしてそれは現在に至るまで変わらない常識だったはず。

ところがRYZENの場合、一般のパソコンメーカーからは一切販売はない。
自作部品を売るような小売店が、自社ブランドで販売するBTOと呼ばれる完成品の自作パソコン以外、RYZENの完成したパソコンを買う選択肢は存在しないのだ。


メーカーが自社製品の開発を、客を使って、客の金で堂々と行う。
(この例ではAMDとマザーボードメーカーとUEFIメーカーか?)


そういう状況が、21世紀に入って非常に目立つようになったが。

これもそんな状況の一つに見えてならない。



RYZENのメモリ周りの問題
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-03-21

今DDR4メモリーを買うべきか その2
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-23



BDM4350UC11の使用感 [ハードウェア]

BDM4350UC11を使い始めて約1週間。

この間、設定の微調整などを行いながら使用感を確認しているが、画面表示に関わる設定はほぼ固まった。

以下は“私の使用環境における私好みの設定値”


画像
輝度:0
コントラスト:45
シャープネス:50

カラー:ユーザー定義
赤色 100
緑色 85
青色 60


以上。これら以外は標準のままである。

輝度とコントラストが低いのは、環境光が暗いからだ。私がパソコンを使う部屋は室内への紫外線の影響を減らすために日中でも薄暗く、照明は電球色のLED電球(60W相当2個)を使っているので照度が低い。

そのおかげでカラーをプリセットのsRGBなどにしようものなら、まぶしすぎて目がツブれてしまう。


ところで、現在パソコンとの接続にはHDMIを使っている。
理由はビデオカードの出力の内、4Kに対応するのがDisplayPortとHDMIの二つであるのに対し、DisplayPortは使用されていてHDMIが空いていたからだ。

そしてHDMIで4Kに対応するバージョンはHDMI 1.4とHDMI 2.0の2種類あるのだが、HDMI 1.4はリフレッシュレートが30Hzまで、HDMI 2.0は60Hzに対応する。そこで試しにディスプレイ側のHDMIサポートを1.4から2.0に変更した所、思わぬ弊害が出てしまった。

その弊害とはマウスカーソルがテキスト選択モードのI型になると、ほとんど見えなくなってしまう事。
まるで光学迷彩のように、目を凝らすとやっと見えるような半透明になってしまう。

stealth_mouse_cursor.jpg
HDMI 1.4(一番上)ではI型のカーソルがはっきり見えるが、HDMI 2.0(下二つ)では上下の横棒がかすかに見えるだけ

とはいえ、そもそもビデオカードのHDMI出力自体、GeForce730はHDMI 1.4までしか対応しない事から、信号処理の関係でそのような現象が起きる事があるのかもしれない。下位互換があるはずのHDMI 2.0であるが、ディスプレイ側でわざわざ設定を分けているのはこうした理由があるのだろう。

よって、BDM4350UC11のHDMI入力設定は接続する機器のHDMI対応バージョンに合わせ、HDMI 2.0に対応しない機器を接続する場合はHDMI 1.4にする必要があると思われる。


他には画像データの情報量に関する問題が目立つようになった。

24inchでWUXGA程度では目立つ事が無かった粗が、BDM4350UC11だと非常に目立つ。
これはディスプレイの画素数と表示面積が4倍近く増えたので当然といえば当然である。

例えばJpeg画像の場合、今まで目立たなかったモスキートノイズもはっきり見えるようになるので、24inch程度のディスプレイでは美しく感じる画像が43inchの4Kディスプレイでは見るも無残な汚い画像に。
デジタルカメラの写真などは安物や古い機種で撮影したものだとかなり酷い。
写真を撮った当時は満足していた画質が実はこんなに汚いものだったとは、と気付かされる。

その代わりに元々高画素高画質で保存された写真は非常にきれいでかつ迫力を増す。
理屈では以前より理解していたが、実際に体験するとこうも違うのか、想像以上に強く感じるものだ。

もちろん部分的に拡大すれば24inch WUXGAのディスプレイでも同じ様に写真の粗を見る事が出来るが、全体が映っているのと一部分だけ拡大するのとでは印象がかなり違う。


最後は画面の面積に関する問題。

やはり43inchは大きい。いや、大きすぎると言っても良い。

私は今まで15~27inchまで、様々なデスクトップ用液晶ディスプレイを使用した経験があるが、27inchは大きいと感じても画面の全てがなんとか視界に入るし、解像度もFull HDなので違和感なく使う事が出来た。

が、43inchはまさに未知との遭遇だった。

今までの椅子の位置とディスプレイまでの距離だと、画面の1/3程度しか視界に入らない。
おかげでせっかくの大画面がまるで活かせていない。

もっと椅子を引いてみれば、と思うかもしれないが、そうすると手がキーボードに届かないし、マウスも操作出来ない。無理にやろうと思えばキーボードもマウスも膝の上で操作すれば出来ない事も無いが。

これは43inchディスプレイの使用を前提とした環境構築が必要だなァ。


BDM4350UC11を買った
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-04-02


最新CPUはWin7アップデート停止 [OS]

今年3月のOSシェアが、Net Applicationsより発表された。

これによるとWindowz7のシェアは増し、Windowz10のほぼ2倍を維持している。

Windows 7と10で75% - 3月OSシェア
http://news.mynavi.jp/news/2017/04/03/052/



このWindowz7とWindowz10のシェア争い、今年に入ってWindowz7の優勢が続いている。
1月こそWindowz7のシェアは前月比1%ほど落ちたが、その後は2ヶ月連続で増加に転じているのだ。

一方でWindowz10のシェアは伸び悩む。
新しいパソコンのほとんどはWindowz10がインストールされているにも関わらず、2月は微減、3月は微増するもシェアが1%増加したWindowz7との差がまた開いた。


こうした状況の中、3月6日にはMicro$oftよりこのような文書が公開されている。

Windows の更新プログラムをスキャンまたはダウンロードするときに、"お使いの PC はこのバージョンの Windows でサポートされていないプロセッサを使用しています" エラーが表示される
https://support.microsoft.com/ja-jp/help/4012982/the-processor-is-not-supported-together-with-the-windows-version-that-

要はRYZENとKabylakeを使ったパソコンでは、Windowz7及びWindowz8.1がインストールされているとWindowz update出来ません、という事だ。


M$の場合こうした嫌がらせは枚挙に暇が無いが、これは悪質すぎる。

ユーザーは理由があってWindowz7を選択しているのだ。

それを強制的にWindowz10にしろという、しかも既存OSのセキュリティを人質にして。


こうしたM$の嫌がらせに対しては、各方面で擁護の意見もある。その多くはセキュリティの維持とコストの問題を挙げるが、それは素人が無知である事を利用した言い訳に過ぎない。

現場の事情は理解するが、開発会社の方針は理解しない。

すでに社会インフラとして定着しきった商品で、開発会社の一方的な事情の押し付けを利用者にする事が許されるのか?

納得出来る理由があるのならばまだ許せるが、ことWindowzに関してそのような理由は存在しない。


さて、どうしたものか。

今のところは手動でWindowz updateのパッチを当てる方法が残ってはいる。

古いパソコンを延命するか、最新のパソコンでは手間をかけてアップデートするか。

そのどちらかしか、Windowz7を使い続ける方法は無いようだ。



参考記事

Kaby LakeとRyzenのWindows 7/8.1アップデートが終了 自作PCの選択肢はWindows 10のみに

Windows 7ユーザーに朗報 AMDはRyzen CPU用のWindows7のサポートドライバーを「使い方がわかる人」用に公開

マイクロソフト 意地でもWIN10普及を進めるためWIN7ユーザーを締め出しにかかる




W10 CUインストール [OS]

Windows 10 Creators Updateとやらをインストールしてみた。

インストール画面が少し変わったなァ。

w10_se_01.jpg


インストールが終わるといきなりEdgeが起動してこんな情報が。

w10_se_02.jpg

要はアレか。(以下略)


まだ細かいところまで見てはいないが、単にアプリケーションソフトウェアを使うためのプラットフォームとして見れば今までとまったく変わらない印象だ。

もちろん、増えた余計な機能は別だが。

なお、インストールに伴っていくつかのプライバシー設定が元に戻され、また増えた機能のプライバシー設定は当然のごとく個人情報タレ流し設定になっている。

従ってそれが嫌だという人は設定を見直す必要があるし、そうでない人はそのまま使えば良いと思う。


04/06 追記

新しいWindowz10についての詳しい解説はこの記事がお勧め。

「Redstone 2」アップデート対応版!! すべてが分かるWindows 10大百科
http://news.mynavi.jp/special/2017/windows10creators/

なお、Creators UpdateことRedstone2は以前よりエクスプローラに“Officeの広告が表示される”という報告があって世界中で叩かれていたのだが、この機能をオフにする設定もこの記事に書かれている。

設定の方法はエクスプローラーを起動した後に「表示」→「オプション」と開いて、フォルダーオプションの「表示」タブより「同期プロバイダーの通知を表示する」のチェックボックスからチェックを外す。



BDM4350UC11を買った [ハードウェア]

先日カミナリで故障したU2410の代わりになるディスプレイを買った。

ブツは色々検討した結果、「BDM4350UC11」というフィリップス製の43インチ4Kディスプレイにしたのだが、置き場所の確保に難儀した。


一番困ったのが高さ。

私のパソコン用机は幅こそ1200mmあるので、幅約1Mの43inchディスプレイでも余裕があるのだが。

問題は机が2段になっているため、上段までの空間が60cmしか無い。
しかし「BDM4350UC11」の高さはスタンド込み63cmで、上のテーブルに当ってしまう。

付属スタンドの高さが約5cmなのでこれを外すと約56cm。高さが2cm以下のスタンドを自作すればイケるか。


そこでその辺に転がっていた13mm角の鉄パイプを適当な長さに切り、2mm厚のゴム板から作った滑り止めを貼り付けて足を製作。付属のスタンドはディスプレイ本体の底部にM4のネジ2本止めで左右別々だったので、取り付けは単に角パイプに穴を開けただけで済んだ。

こうしてかなり手抜き作業で作った足を日のあるうちに塗装して、乾燥後に取り付けた。

BDM_ashi.jpg
とりあえず設置したので撮影。手狭なため全景の撮影はしない。対比に15cmの定規を置いた。

ディスプレイの設置は、その軽さにかなり助けられた。

幅968mm x 高さ567mm(自作足込み)というサイズの割りに9.5kg程度しかないため、昔の20インチクラスのCRTディスプレイとは比較にならないほど簡単だった。



というわけで使い心地だが。

でかい。でかすぎる。

今まで視線の移動だけで済んだ事が、上半身を動かさなければならない。
かといってあまり距離を取ると、今度は遠すぎて支障が出る。この辺りは慣れだろうか。慣れれば離れた時の文字の小ささも問題なくなるか?

色に関しては今まで使っていたU2410と遜色ないように感じる。
単純に色域のスペックを比較するとU2410の方が広いが、一般人が普通に使う分には十分だと思う。
少なくとも、安物のTNパネルを使ったディスプレイのような、色が違って見えるという事にはなっていない。(とはいえ自分好みに調整はしたが。)

そして何よりも大きいのが、CADを使う場合の画面の広さだ。
B1用紙より一回りほど小さいが、今までのA3程度の広さとは比較にならない。

またブラウザやOfficeソフトなどは、私の使い方だとこの広大な領域を使いきれないほど。
しかしそのおかげで今まで窓の切り替えで賄っていた操作が、窓を並べて出来るようになった。これはデュアルディスプレイでも可能といえばそうなのだが、今まではそれでも狭く感じる事があったので作業効率が上がるだろう。

BDM_2.jpg
ビデオカードはGeForce GT730と貧弱だが、4Kの表示は可能。問題ない。

まあなんにせよ、今までの4倍弱の表示領域である。今はまだサブディスプレイを付けたままだが、これはもう不要になるだろう。

今まではその大きさに必要性を感じつつも、大きすぎるからと導入に躊躇していたが買って良かった。

後はこの大きさに慣れるだけだ。

ちなみにいくつかのレビュー記事で調整機能の使いにくさが指摘されていたが、私にはまったく問題無いと感じた。手が大きいからか、裏に指をまわして十字パッド状の操作キーを使うのは苦にならないし、操作自体も直感的に悪くは無い操作性で、むしろU2410のディスプレイ枠右側へ縦に設置されたボタンの操作の方が解り辛く感じたほどだ。

まあこの辺りは個人差なので、人によってはやはり使いにくいのかもしれない。



ITとOTを考える [セキュリティ]

IoT時代のセキュリティを考える(2) : 安心への取組みと課題
http://blogs.mcafee.jp/mcafeeblog/2017/03/iot2-bf9d.html

今日、このような記事を読んだのだが、記事中に

「情報システム(IT)側とモノ(OT)」

という言葉が出ていて、ITはともかく“OT”とはなんだろう?と思って調べた。


すると「OT(Operational Technology)」という言葉が見付かって、恐らくこれだろうという推測を元にこの記事を書いている。

この“OT”、要はIoTにおける最終到達点である「各種の機器を動かすための技術」である。
(物理的な最終到達点はそうだとしても、論理的な最終到達点が“収益”である事は微動だにしないだろうが)

例えば自動車
自動車は動力となるエンジンの力をタイヤに伝えて動くが、人間はエンジンの力を制御(アクセル)しなければならないし、進行方向を自在に決めるためには舵取り装置(わかりやすく言えばハンドル)も必要だし、停車した場所に自動車を停止させるためにはブレーキが必要だ。
これらの制御に必要な全ての機械的な構造とそのための技術が「OT」である(OTの定義には“高度化”の装飾語が付くが、例えば1970年代頃の自動車でもその機構は1800年代に出た初期の自動車と比べ比較にならないほど高度化していて、その基本は40年以上過ぎた現在でもほとんど変化していない)。
この自動車の例では「IT」が一切入っていないが、これに各種のアシスト(自動運転はその究極形態)を情報通信の技術によって加えるとIoTとなる。

記事中ではコンピュータセキュリティのブログらしく、ITの存在しない時代のOTとして「電車の自動停止装置」を例に出して話をわかりやすくしようとしている。


この件に関する論点は恐らくいくつでもあるだろうが、記事ではIT側とOT側がそれぞれにもう一方の事情を理解しないまま仕事をする事が問題であり、ITとOTの融合であるIoTの前にそれぞれの側にいる人の融合が必要だと書いている。

この問題を身近な例で例えるならば、縦割り行政の弊害とか、もっと身近な例では日常における人間同士の不仲も本質的には同じだと思う。要は自分の事ばかり考えて相手を理解する努力を怠るとロクな事にならないというワケだ。


とはいえこの問題、だからお互いに仲良くやろうと、そうは簡単にいかないから最先端のIoTでも問題になるわけで。

ある歴史の研究者によると、人類は精神的に4000年以上前からまったく進歩が無いらしい。
これは昔から自己厨が多く、それをたしなめる言葉や問題解決のための知恵が4000年以上変化していないという事が根拠となっていて、記事の最後にある「体験を共有する」などの方法も恐らく4000年以上前から行われている問題解決手段なのだろう。

まあ、どんなに技術が進歩しようとも人間は人間のままという事か。




参考記事:


融合するITとOT
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20110817/365421/

2012年の展望:ITとOTの整合性確保がもたらすリスクと機会
http://www.gartner.co.jp/b3i/research/120904_inf/

融合するITとOT 広がる大革新の可能性
http://www.nttcom.co.jp/comware_plus/trend/201504_2.html


カミナリにヤラレタ [雑談]

昼過ぎにパソコンキーボードを叩いていたところ、突然背後で落雷の音が。

どうもすぐ近くに落ちたらしく、その瞬間に停電となって無停電電源装置の警告音が鳴り始めた。
(停電の原因は配電盤のブレーカーが落ちただけだった)


落ちたブレーカーを戻して椅子に戻ると、無停電電源装置に繋がっていたパソコンは電源が落ちていないがディスプレイの電源が落ちたまま、スイッチを入れ直しても画面が点灯しない。

・・・壊れたようだ。(しかも一番高いのが!)

このパソコンには2台ディスプレイをつないでいるので、無事だったもう一台の方でデスクトップ画面を見ながら文書を保存してシャットダウンし、再度電源を入れてみるが二度と電源が入る事は無かった。

・・・壊れたようだ。(その後ATX電源を交換したら直ったので助かった)


停電の前にもう一台、無停電電源装置につないでいたパソコンでは知人に頼まれたハードディスクから消えたファイルのサルベージを行っていて、こちらはなんとか無事だった。パソコン本体と預かったハードディスク、そしてディスプレイなどの動作を確認してホッとした。
もし預かったハードディスクが壊れでもしたら最悪の事態になっていたところだ。

が。

ネットワークが切断している事に気付く。

可能性としてネットワークハブの故障が高いと思い、予備のハブと交換すると接続が復帰した。

・・・ハブも逝ったか。


こういう事もあるのだと、知ってはいたが初めての経験だった。

まァ無停電電源装置使っていて良かった。

最悪の事態は回避できたので。

RYZENのメモリ周りの問題 [ハードウェア]


RYZENの販売解禁に伴う市販製品による検証結果がある程度出た所で、RYZENの高性能ぶりが広く知られる事になったのは大変喜ばしいと思う。

過去、事前に公開されたRYZENの仕様やそれに関する考察やES品を使ったベンチマークテストの結果などと違い、実製品によるリアルタイムの検証は重みが違う。


こうした中、現在私が問題であると思っているのがメインメモリに関する問題だ。


メモリの動作クロックに関して「DDR4-2666に正式対応する」という想定外のスペックで登場したRYZENであるが、DDR4-2400以上の動作に関して制約が多く、また条件を満たしていても動作しない、或いは自動でクロックが落とされてしまう現象がネット上で多数報告されている。

「条件を満たしていても動作しない」問題はいわゆる「相性問題」であるのだが、それがあまりに多い。


以下はそのメインメモリの動作に関する条件である。

・RYZENが定格で対応する規格は「DDR4-1866,DDR4-2133,DDR4-2400,DDR4-2666」の4種

・DDR4-2400及びDDR4-2666に対応するモジュールは、チャネルに付き1モジュールのみ

・DDR4-2666は片面実装(A0ガーバー)のモジュールのみ対応(両面実装のB0 or B1は×)

・4スロット全て使う場合、片面モジュールでDDR4-2133、両面モジュールはDDR4-1866になる


要するにDDR4-2400以上で使いたい場合はメモりスロット2本まで(各チャネル1本)、DDR4-2666の場合は片面実装のモジュールしかダメ、と。(DDR4-2400以上の高クロックでの動作がチャネルごとスロット一本という制約は過去にメモリモジュールメーカーの技術者が言及していた事なので、いわば当然に起きる問題かもしれないが)

さらに両面実装のモジュールで4スロット使いたい場合、DDR4-1866までクロックを落とさなければならない。



なぜこんな事が起きるのだろう?

DDR4-2666の場合は事実上オーバークロック扱いと考える事も可能だが、DDR4-2400以下はIntelの製品でこのような制約を聞いた事が無い。

考えられる理由は2つある。

一つはRYZENのメモリコントローラの出来が悪い可能性。これはAMD自身がメインメモリの制約に関する発表を行っている事から推測出来る。

二つ目はマザーボードのUEFIの出来が悪い事。実際UEFIをアップデートしてそれまで動作しなかったモジュールが動作したという報告もある。

恐らく、相性問題も含めてこの二つの理由がどちらも存在して現状の混乱が起きているのだろう。マザーボードメーカーは動作確認の取れたメモリモジュールの型番を公表しているが、そもそも一般の消費者の多くは事前にその情報を得てからメモリを買うという事はしないので焼け石に水状態である。

またこの混乱を助長しているのが、各メーカーのマザーボードがDDR4-3200以上のオーバークロック動作を自社製品の“売り”としていて、広告やパッケージに堂々と表示している事だ。

動作保証などまったく無いオーバークロックでの動作周波数とはいえ、このような数字が出ていればそれより低い定格のクロックならば問題なく動くはずだと思う消費者は多いと考えられるし、さらに単純にそう思うような者ならば、AMDが発表した制約など知らない者がほとんどであると思われる。


なんにせよ、メモリモジュールに関しては製品ごと、或いは使われているチップごとにアクセスタイミングが微妙に違うし、マザーボードのメモリ周りの配線やノイズ対策の良し悪しなども無関係ではないので、CPUのメモリコントローラがこうした違いを吸収できるだけの性能を持ち、マザーボード側のUEFIは適切なタイミングでアクセス出来るよう、CPUに設定を指示しなければならない。

この辺りがRYZENの場合あまりにも未熟なのだと思うし、DDR4のバスクロックが高い事からアクセスタイミングの同期を取るのがDDR3よりもシビアである事の見積もりが甘かったとか、広告のために定格でDDR4-2666に対応するという、私から見てスペックを盛った表示をするとか、AMDロクなもんじゃないな、と思わざるをえない。


まあ、まずはDDR4-2400で両面実装のモジュールを各チャネル2枚刺してもマトモに動くようにして欲しいと思う。



参考:

今DDR4メモリーを買うべきか、我慢すべきか
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-22

今DDR4メモリーを買うべきか その2
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-23



Ryzen5は2017年4月11日発売らしい [ハードウェア]



Ryzen 5
https://duckduckgo.com/?q=Ryzen+5&t=ffcm&atb=v51-2&ia=web

あひる先生で“Ryzen 5”を検索すると、4月11日に発売という記事が見付かる。


Ryzen 5は第二四半期からという話だったが、第二四半期に入って早々の4月11日とは。

これは良いニュースだ。


ネット上のウワサではRyzen 3がAPUになるという未確認情報もあり、4コア狙いの私としてはRyzen 5 1500Xでもいいか、という気になっている。

だが、問題はマザーボードだ。

今、Ryzenの最大のウィークポイントはマザーボードがゴミだという事。
具体的にはマザーボードのファームウェアであるUEFIがダメすぎるのだ。

この問題、一ヵ月後には解決するのだろうか。

いや、それはないだろう。


私は昨年5月頃にDDR4メモリを買い、そして今月に入ってM2のSSDとビデオカードも買ってしまった。
全てRyzenで新しいパソコンを組むためだ。

一日も早くRyzenのパワーを味わいたいのだが、正直トラブルの解決に費やす時間が惜しい。
というか、今そんなヒマは無い。

まあ、Ryzenの購入は来月の11日を待って、その時の状況次第という事になるだろう。


自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる? [ソフトウェア]

何事にも前提条件というものがある。

その前提条件は多くの場合あまりにも当たり前過ぎて、ほとんどの人は意識する事が出来ない。(従って前提条件を無視した行動に走りがちになる)


というわけで本題に入るが、今日見つけた記事にこんなものがあった。


“自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる”
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1049256.html


まあ、確かにそうかもしれない、と私は思ったが、同時に必ずしもそうとは限らないとも思った。

理由は先に挙げた前提条件だ。

“自前のパソコンを持つ事で問題解決能力が高くなる”には、どのような前提があるのか。

それは、「自己の能力を高める道具としての使い方をした場合」、である。
もちろんこの条件は無意識にやっている場合も含む、というか人間は当たり前に自己を高めるための行動を無意識に行う動物なので、誰でも例外なく経験している事を、パソコンでもやるかやらないかというだけの違いだ。

パソコンという機械自体、そこにあるだけで人間の役に立つという事はない。人間がパソコンを道具として使う事で初めて人間の役に立つわけで、それは使い方次第、使う人間次第なのである。

従って元々“問題解決から逃げたがる者”にパソコンを与えた所で、問題解決能力が高くなる事などあり得ない。
ただし極めて少数の者は例外的に問題解決能力が上がる可能性を否定はしないが、それはあくまで例外中の例外である。


また、記事内では「教育機関のプログラミング教育を支援するといった活動も行なっており」とあるが、主催が“ウインドウズ デジタルライフ コンソーシアム(WDLC)”という事もあり、そういった活動はMicro$oftがWindowzを売るための一環から脱するものではない、単なる宣伝行為に近いものだと思う。

要はWindowzという首輪を付けたブタを飼育するための活動であるという事だ。(ブタになってしまうかどうかは本人次第だが。)

結局のところ彼らの言う“自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる”とは、先日大阪のなんとか小學院の話でも問題になった、「某有名進学校に入れる」という言葉で入学希望者を釣ったアレと同じなのである。



RYZENの、殻割りが無意味なほど放熱が優秀な理由 [ハードウェア]

AMDのRyzen 7は殻割りが無意味なほど放熱が優秀
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html


古来よりCPUの放熱問題は、放熱に関して様々なアイデアを生み出し実行されて来た。

それこそ能動的な冷却が不要だった頃はともかく、CPUにヒートシンクと呼ばれる熱を逃がすための部品を取り付けるのが当たり前になった時代から、そのヒートシンクに送風する事で強制空冷という手段を追加した電動ファンモータ付きのアクティブヒートシンクの出現(水冷式はその延長上の技術)、その後さらにダイナミックな変化としてそれまでCPUのダイが金属製の熱を拡散させる部品であるヒートスプレッダに覆われるのが普通だったのがダイむき出しに変化した時代があり、ダイむき出しの頃はCPUの熱処理にかなり苦労していた時代であった事を伺わせる。

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ヒートシンクが不要だった時代は、CPU表面からの放熱と、パッケージや端子を通じて基板へ熱を逃がすだけで問題なかった。

Heat_sink.jpg
ヒートシンクが必要になったばかりの頃はファンモータも無く、ヒートシンクの追加で熱放射面積を増加させる事で対応していた。 その後CPUの発熱が増えていくと、ファンモータを追加したタイプが当たり前になっていく。

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左から各年代ごと縦に並べたCPU達。もちろん左が古く、右側が新しい。
左奥のCPUはセラッミックパッケージという仕様であり、パッケージそのものがヒートスプレッダの役目を持つ。 左下と中央2個はヒートスプレッダの付いたタイプ。 右側の2個がヒートスプレッダを最初から省いたダイむき出しのCPUで、ダイの上に直接ヒートシンクを乗せる。 当然ヒートスプレッダの付いたCPUよりも、無いCPUの方が熱伝導の距離が短い分、冷却効率は高い。 しかしヒートスプレッダが無いとダイを破損するリスクや、ヒートシンクを安定してダイに密着させる事が難しい ため、ヒートシンクを傾いた状態で固定してしまうとCPUを冷却できずに破損する事もあった。

こうした時代の変遷の中で、CPUのダイとそれを覆うヒートスプレッダとの間でどのように安価かつ効率よく熱を伝えるかという事も研究されて来た。

CPUの発熱に関して時代や製品によって苦しい時とそうでない時があるため、ダイとヒートスプレッダの間を埋めるサーマルコンパウンドという熱伝導部品は、熱的に苦しい場合は熱伝導に優れる“低融点合金”を、そうでない場合は安価な“金属酸化物を高温時に粘度低下が少ない油脂で練った放熱グリス”を、というように使い分けられて来たが、こうしたサーマルコンパウンドは材質による熱伝導率だけでなくその使用量に関して手抜きが少なくなかったように思う。

これは熱源と放熱器との距離が長ければ、その間を埋めるサーマルコンパウンド厚みが増えるため熱伝導の効率が激減するので放熱性能に大きな影響を与えるが、ダイとヒートスプレッダの間をゼロに近い距離で厳密に管理する事が難しいためコストを考えるとルーズになりがちだからだ。

Tharmal_c.jpg
サーマルコンパウンドの例。一般には“放熱グリス”と呼ばれ、用途によって様々な種類がある。 CPUのダイとヒートスプレッダの間に使う場合、120℃前後で融ける融点の低い金属である“低融点合金”を使う事があるが、その場合ダイの材質により液状化した金属が馴染まない=ヒートスプレッダとダイが密着しなくなる場合があるため、馴染みの良い材質(一般に高価)を使うか、もしくは馴染みが良くなる表面処理(これも高い)を行ったり、ハンダ付けに用いるフラックスのような薬品(これが一般的)で馴染みを改善する必要がある。

そうした点において、今回紹介した記事はRYZENがサーマルコンパウンドの性能とその使用量を最小限にする事について近年のIntel製CPUよりも突き詰めた技術を用いている事を証明している。

CPU_netsuyosou.png
2017年現在、CPUダイからヒートシンクまで熱が移動する経路には、二ヶ所のサーマルコンパウンドとそれに挟まれたヒートスプレッダという熱的な障壁が立ち塞がる。このうちヒートスプレッダは銅製で熱伝導が良いが、サーマルコンパウンドの熱伝導率は銅の400W/(m·K)に対しグリスタイプで1/100前後、低融点合金でも数分の一(材質により幅がある)しかないため、これが熱輸送の妨げになる。
ただし、モバイル向けのCPUは厚み側のスペースが無いため、ダイむき出しがほとんどである。

この件に関しては多くの人が性能追求のための選択だったと解釈するだろう。

だが私は性能追求のためというよりも、「ここまでしなければ現在の動作周波数を実現出来なかった」という見方が正しいと思う。

こう言うと、「性能追求とどう違うのか」と思う方が多いだろう。

表面的な物の見方をすれば「性能追求以外のなにものでもない」からだ。

しかし、一方でそこまでしてもオーバークロックのマージンが低すぎる(空冷のままで大体4Ghz辺りが上限)という事にもなる。だから私の目には、「製造プロセスによる瑕疵を少しでも隠蔽しようと努力した結果」にしか見えない。


その背景には“現在のRYZENに使われる14LPPという製造プロセスは、Intel製のプロセスと比べてかなり低い動作周波数で劇的に消費電力が増え始めるから、この問題を解決出来ない間は消費電力が増えた分増大する熱を上手く処理できないと商品として成り立たなくなる”という現実がある。

従って放熱が悪いと動作周波数が上げられないため現在のIntel製CPUには太刀打ち出来ず、しかし性能面で引けを取る製品の出荷が許されないAMDはどうしてもRYZENの動作周波数を引き上げる必要があった。

そうした理由で放熱性能を上げる必要があったのだと私は推測している。


ただ、このCPUダイとヒートスプレッダの間を埋める優秀な熱伝導の技術は怪我の功名とも言える。

優秀な放熱技術は、今後AMDの出す新しいCPUの性能を常にワンランク上に押し上げる可能性を持っているからだ。

1年後か2年後かはわからないが、RYZENの持つ弱点の一つである動作周波数が低い問題もその内に解決する時が来るだろう。その時こそ、この放熱技術が真価を発揮する時だと私は考えている。



みんな見て見ぬ振り [セキュリティ]


中国製のネットワーク端末にバックドアの存在が発覚、IoT時代の大問題になる可能性
http://gigazine.net/news/20170306-dbltek-backdoor/


IoTの描く夢は大きいが。


古い時代に起きた類似の例といえば電気式の洗濯機とか。

まさか洗濯機で人が死ぬとは夢にも思わなかっただろう、当時の人達は。

ハード・ランディング [ハードウェア]

昨日(2017/03/03)正式に販売が始ったばかりのRYZEN 7シリーズだが。

すでに様々なトラブルが起きているようだ。


最も表面に出ている問題は、マザーボードの品不足。

これは過去に報告があったいくつかのトラブル(恐らく主にUEFIのバグ問題と、DDR4周りの問題)の解決が間に合わないため、出荷が遅れているからだろう。

また、マザーボードの仕様にある機能が使えないケース(設定が有効にならないとか、有効にすると起動しなくなるなど)も散見される。

そして一見してDDR4メモリモジュールの相性問題のような現象もあって、自動でメモリクロックが下げられるならまだしも、OSが起動しなかったり起動はしても落ちる場合もあるようだ。


これは熱心なマニアであればこれ以上のご馳走は無いという嬉しい状況ではあるのだが、ほとんどの消費者にとっては単純に悪夢でしかない。

恐らくAMD側はこうした状況も想定済みだったのだろう。

大手パソコンメーカーにRYZENを搭載したパソコンが無い事も、このような不完全すぎる製品は自社の商品にはとても採用など出来ないからだとも言える。(それ以前の問題がほとんど全てだが。)

要するに、AMDが我々消費者を使って自社の商品のテストしているという事だ。

この手法はすでに様々な企業が行っていて、パソコン業界であればMicro$oftは伝統的にやっている事は有名だ。

要はこんなゴミに金を払わされた挙句、貴重な時間を問題解決のために無駄に消費させられるという、トンデモない事態になっているという事だ。


昔の私ならば喜んでこうした事態に身を投じて人柱となったものだが、今はもう無理。

やはり、私はもうしばらく様子見しよう。


販売が始った、RYZENに対する感想 [ハードウェア]


今日はRYZENの販売解禁に伴って、レビュー記事がいくつか出ている。

AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1047492.html

RYZEN 7 1800X徹底検証 - ついに登場した新世代CPUは「AMD反撃の狼煙」となるか
http://news.mynavi.jp/articles/2017/03/02/ryzen/index.html

AMD「Ryzen 7 1800X」はIntelの牙城を崩せるか?
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1047474.html

「買える値段」の8コアCPUはゲーマーに何をもたらすのか?
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170302065/

インテル超え確実!? Ryzen 7最速ベンチその実力とは?
http://ascii.jp/elem/000/001/445/1445029/?topnew=1

AMD Ryzen速報レビュー!
http://review.dospara.co.jp/archives/52181287.html


これらの記事を見る限りAMDの最新CPU、RYZENには良い意味でも悪い意味でも裏切られた。
また別の視点では想像通りだった。

良い意味でとは、多くの比較でIntelを上回る事だ。特に整数演算に関しては完全に上回っている。これは通常のデスクトップアプリケーション(ブラウザとかオフィス関係)で高性能である事を意味する。
また、私はクロック当りの性能(IPC)が最低でも1割は負けると思っていたので、IPCがほぼ同等という結果については大きな誤算だった。なお、AMDの公式な発表ではIPCの向上が従来の4割増しから5割増しに変更されている。

悪い意味に関しては、相変わらずキャッシュの遅延が弱点のままである事だ。
確かに従来のBulldozer系CPUと比較して大幅な性能向上を果たしているキャッシュ周りなのだが、Intelのそれと比べると明確に弱点と言える結果が出ている。これはいくつかの実アプリケーションを使ったベンチマークで致命的な問題となり、振るわない結果という形で現れている。
また、これは主にマザーボードの設計とUEFIの最適化の問題に主な原因があると思われるが、メインメモリのアクセスに関してもIntelの後塵を拝している。この辺りは最適化が進む事を待つ必要があるのだろう。

想像通りという点に関しては、良い点も悪い点も含めて想定の範囲(リークされた性能に関する情報は半分程度にしか信じていなかった)で、なおかつ今後に期待であるという事だ。
想定の範囲と言えば後からなんとでも言えるのだが、この件に関しては過去に各所で様々な情報が大量に公開されていたので、素人でも十分に想像出来る事ばかりであり、その結果からの判断である。
動作クロックに関してもギリギリまで上げたようで、オーバークロックの余地はKabylakeよりも低い。にも関わらず最も上位の1800Xで定格3.6Ghz、ターボコアで4.0Ghzでしかない。これは製造プロセスそのものに問題があるためなので、これも事前にリークされた情報から想像出来る範囲の結果だった。


全体的な見方をすると、現在のRYZEN(Summit Ridge)はIntel製CPUに対し得手不得手が明確に存在する。特にAVX2を使ったマルチメディア処理の比較や、ゲームなどのCPU内部キャッシュやメインメモリへのアクセスに対する負荷が高い一部のアプリケーションでは若干及ばない結果が出ている。
ただこうした結果はコア数や周波数の違いの問題を絡めて考える必要もあるので、単純に勝ち負けを決める事は出来ない。とはいえ最終的な判断で言えば、ソフトウェアの最適化も含め、まだ絶対性能についてIntelのCPUには及ばない事は間違いない。(ソフトウェアの最適化についてはIntelの政治力に勝てないので、一部のゲーム以外あまり期待は出来ないだろう)

私個人の考えでは、全てのテストで完勝した時に初めてIntelに勝ったと言えると思う。
一部のベンチマークで大差を付けて勝ったと言ってもその分野で使う人以外には無意味であるし、消費電力当りの性能で勝っていると言っても絶対性能が必要な人にとってはあまり意味が無い。

全ての演算性能比較で勝ち、なおかつ消費電力当りの性能でも勝つ。

Intelもこのまま黙って見てはいないだろうから不可能に近い条件だが、AMDにはそういう結果が出る事を期待しているし、ZENはそれが出来る可能性があると思う。


というわけで、RYZENに関する一発目の性能比較はなんとも微妙な結果になったが。

初物という事で、CPU本体に手を入れずともやるべき改善(主にマザーボード≒UEFIの出来が悪すぎる事)がまだ残っているという意味で本来の性能を出し切ってはいない事や、ベンチマークに使われているソフトウェアの多くがIntel製CPUに最適化されたコンパイラを利用しているなど不利な条件である事を考えると、相当に頑張っていると感じた。

しかも、最も需要が多いと思われる一般的な家庭内での用途と企業内で事務仕事に使う用途では、絶対性能と消費電力の少なさにおいて完全に勝っている。
ハイエンドCPUである事がそうした需要に合っていないので、この事がSummit Ridgeが売れる理由にならないのは残念だが、年末にはグラフィック機能を内蔵したAPU(Raven Ridge)が出るので、AMDの本当の戦いはある意味年末からだと言える。

またAMDは過去の実績から需要に対する供給能力の問題があるので、この点も改善されているかが問題だ。
特に今後数年間は歩留まりに大問題を抱える三星の14LPPを使った製造プロセスで行く必要があるため、この14LPPの歩留まりに関する問題が供給能力に大きな足枷となる事は目に見えている。

今回RYZENの正式発表に伴い主に市場の1%にも満たない需要に狙いを定めた商品展開を見せている事も、製造に関する問題が解決出来ていない事を如実に表していると思う。もしIntelであったなら、このような見切り発車ではなく全ての需要に対し潤沢な供給力を確保した上で販売を始めるわけで、そうした面から見れば、RYZENはまだまだIntelにはまったく歯が立たないのである。


最後に、RYZENは買いかどうかだが。

苦手な分野での性能差を受け入れる事が出来るのならば買いだと思う。
特にコストパフォーマンスと省電力性能は抜群に優れているので、この点についてIntel製CPUはRYZENに遠く及ばない。
もちろん私個人にとっては間違いなく「買い」だ。

とはいえ、現時点でRYZENがどーとかいう話が通じるのは一部のマニア限定の話。

結局のところ、家電屋で売っているノートパソコンに載らない以上、買いかどうかいう話自体、世の中の大半の人には無意味な話かもしれない。



気が狂ったかのように続けている [セキュリティ]

私は「コンピュータセキュリティの教育は義務教育でやるべき」と考えている。

誰もが当たり前にコンピュータを持ち、常時インターネットに接続し、情報のやりとりをしている以上、コンピュータセキュリティに関する知識を持っていませんでしたでは済まされない時代だと思うからだ。

が、現実は教える側の知識不足と意識の低さがこれを阻害している。

そもそも親が子供に教えるべき範疇のはずだが、その親が無知で無関心で無神経と来ている。
そりゃ、子供もそーなるワケだ。
そのうえ監督すべき国家機関自体がこうした一般人と同レベルというお粗末さ。
もう処置なしといえよう。


だが(専門家以外で)一握りの人間でも、この現実に危機感を持ってコンピュータセキュリティについて学ぶ事を死ぬまで続け、その成果をもって可能な範囲で周囲に働きかければ、少なくとも何人かは興味を持って学んでくれるかもしれない。
経験上無駄としか思えないが、それでも私はそれを気が狂ったかのように続けている。
望ましい変化が起きる可能性はゼロではないと信じて。


というわけで、現状の一端を知る意味で以下の記事は必見である。


Androidの“正規アプリ”4種にスパイウェア混入
http://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/1702/20/news01.html

数分で破られた「iOS 10」ローカルバックアップパスワードの脆弱性
http://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/1702/23/news03.html


まあ、読んだところで理解出来る人は限られるかもしれないが、記事のタイトルだけでも記憶し、その意味を考える時間を少しでも持ってもらえたのなら幸いである。


4コアRYZENはまだ先か [ハードウェア]

いくつかの情報源から確定であると思われるが、Ryzenの4コア版は当分先になる模様。

8コアの1800Xと1700X及び1700は3月3日に販売が始るが、その他は第二四半期以降という事らしい。
この中で6コア版は第二四半期に販売開始という情報があり、4コア版の1100~1400Xは第3四半期という情報も見かけた。
私としては8コアでなければいけない理由がゼロで、4コアで十分な使い方しかしないので1200Xでもいいかと思っていたのだが、1200Xが買いたいならば9月まで待つ必要があると。

とはいえしばらく様子見のつもりだったのでそれでも問題が無いといえばそうなのだが、3月3日が近付くにつれて1700Xを買ってしまえ!という心の叫びが次第に大きくなっている事もあり、もしかすると買ってしまうかもしれない。

しかし3月はパソコン以外の出費が多いので、その事が自制につながるかもしれないが・・・今の所綱引きは五分という状況なので、どちらに転んでもおかしくないのである。



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