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VAIO Phone A なるもの [ハードウェア]

もう二週間ほど前の事になるが、VAIO Phone BizのOSがWindows10 mobileからAndroidに変わった「VAIO Phone A」というスマートフォンが発売された。

ハード的には昨年発売された「VAIO Phone Biz」と同じであるようで、“アルミ削り出しの裏蓋”も同様。

というわけで、昨年からVAIO Phone BizのAndroid版が出たら欲しいと思っていたので買った。

vaio_phone.jpg

・・・嗚呼、ついに私もスマートフォンを持つ事になってしまったか。


見た目は地味そのもので、アルミ削り出しのボディも知らない人から見ればなんてことはない外観である。

だが私にとってはこれが最高。シンプルで金属にしか無い質感が良いのだ。


手に持った感触も、アルミ板をプレスした筐体のスマートフォンとは剛性感が違う。
これと比べるとプラスチック製ボディのスマートフォンなどまるでオモチャだ。


そしてAndroid 6.0.1がほぼ素のままインストールされている所がまた良い。

余計な物が無いという事は実に気分が良いものだ。


使い心地についてはまだわからないが、5.5inchのスマートフォンがこれほど大きく感じるとは思わなかった。これでは上着のポケットに入れるには大きすぎる。

持ち運びには脇の下に吊るすホルスターが欲しいところ。

携帯電話用に使っていた物を改造して使えるだろうか。


後は、電波の感度は悪くない。
中国や台湾企業のOEM製品をローカライズしたわけではない、日本製のスマートフォンだからだろうか。(生産は中国の工場だから日本製とは言えないかもしれないが。)


まあなんにせよ、私にとってロクに使い道のないスマートフォンではあるが、とりあえず所有するという所に意味がある。今のところは。

その内に山で山菜取りの最中、現在位置を確認する以外の使い方も覚えるだろう。



VAIO Phone Bizはきっと売れない
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-02-09



新しいRadeonにガッカリ [ハードウェア]

先日新しいRadeonが発表されたが、その内容にはカッガリだ。

件のブツは“Polaris”と呼ばれるGPUコアを使ったビデオカード群(RX550~RX580)だが、同じGPUコアを使った先代と比べて変わったのは事実上GPUの動作クロックだけであった。


Polarisは出た当時から“微妙”の烙印を押されたGPUだった。

何故なら、同世代のプロセスを使ったGeForceと比べて消費電力あたりの処理能力が著しく低かったからだ。
そしてその直後には、プロセスを改良して消費電力当りの性能が改善された製品が出るという噂が出た。

私はこの噂を信じた。
何故なら、Polarisを製造するGFの14nmはまだ開発途上であり、改良によって問題点を改善する余地は十分あると思ったからだ。


しかし、私の予想は裏切られた。

これはAMDにはまだVegaという本命のGPUの出荷が控えているからだろうか?
それともGFの14nmの開発はそれほど余裕が無いのか?

まあ、GFの余裕が無いのはなんとなくわかるが。


いずれにせよ、消費者の期待は裏切られた。

これが毎度のAMDであると受け入れるか、単にガッカリかは人によるが。

Vegaの出来次第では、今後のAMDの評価にどのような影響が出る事か。


AMDの綱渡り状態はまだ当分続く事だろう。



デュアルランクとか意味不明なんだけど [ハードウェア]

こんな記事がある。

Ryzenで話題になった、メモリの”Rank”って何のこと?
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/century_micro/1053794.html


私は過去の記事で、単純にメモリモジュール基板の片面にしかチップが貼ってない“片面実装”をシングルランク、両面に貼ってある“両面実装”をデュアルランク、と説明した。(もちろんこれはデスクトップ向けのモジュールに限る)

その根拠は実際の製品がそうなっているからで、チップの構成次第では両面実装でもシングルランクであるモジュールが存在する可能性を否定は出来ない。


そもそも“ランク”という言葉が悪い。
素人にはなんの事かイメージ出来ないからだ。

先に挙げた記事も、メモリモジュールメーカーの視点で専門用語を使い説明しているおかげで、予備知識が無い人にはちんぷんかんぷんだと思う。(私は予備知識があるにも関わらず理解が浅いためにちんぷんかんぷんである)

だから、DDR4メモリモジュールの“ランク”にまつわる諸問題について、素人がパソコンを自分で組み立てる上で必要な理解の仕方をここに書こうと思う。


まず知らなければいけない事は、現在主流のDDR4 SDRAMがCPUに内蔵されたメモリコントローラからどういう経路で接続されているのか。
それは以下の図を見て欲しい。

DDR4_mem1.png

一般的なパソコン用メモリは、このように一本の配線にメモリモジュールが数珠つなぎになっている。(モジュール内では直列ではなく分岐だし、スロットも実際にはA1-B1-A2-B2という並び方をしているが)

図中の赤枠、A1~B2はメモリスロットで、その赤枠中にある表や裏と書かれた黒枠はモジュールの表裏に貼り付けられたメモリチップである。

このような構造なので、右側のスロットに行くほど読み書き信号は乱れやすい。配線の長さが増えるからだ。

一方でメモリスロットを4本持つマザーボードの説明では、4本の内2本しか使わない場合に一番後ろのスロット(A2とB2)にメモリモジュールを刺す事を推奨している。
これは何故かと言うと、配線の都合上A1とB1スロットだけ使う場合、メモリモジュールの存在しないA2とB2スロットにまで信号が行ってしまうので、その結果配線の終端で信号が反射するので信号を乱す事になる。信号が乱れればCPUが信号を正確に送受信する事が難しくなるので、一番後ろのスロットにメモリモジュールを刺してください、という事になるのだ。

こうした事情を理解するには、以下の図を見るとわかりやすい。

DDR4_mem2.jpg

これはJEDECの公表している資料にある図で、メモリの配線を表している。
図によるとDDR1の時はマザーボード上最後列のスロットの後ろに終端抵抗があるので、後ろのスロットが空いていても信号が反射しないが、DDR2以降の場合マザーボード上の終端抵抗が規格上不要になっているため、終端抵抗を持たないマザーボードは最後列スロットにメモリモジュールが無いと信号の反射が起きる事がわかる。(DDR2以降はメモリモジュール上に終端抵抗を持つ仕様となっている。)

メモリモジュールのランクについては、横に這っている配線から立ち上がった先のメモリモジュールに該当する部分に注目すると、モジュール内で配線が分岐している事がわかる。
このモジュール当り二つあるDRAMが分岐せずに1つの場合シングルランク、分岐して二つになっているモジュールがデュアルランクという事になる。

また、「DDR2/3 or 4」の“DRAM”と書かれた部分の上には“ODT”という文字と“ギザギザの記号”が書かれているが、どちらも終端抵抗の事である。(ODTはチップ内臓の高機能な終端抵抗。)


こうした事情により、メモリモジュールは1ch当り1本の方が性能を出しやすいし、メモリモジュール内の配線が単純であるシングルランクの方が性能を出しやすい、というわけだ。


私は単純に片面8枚であればシングルランクという理解の仕方をしていたが、実際はそうとは限らない。極論すればチップの仕様によって片面8枚であってもデュアルランク、両面16枚でもシングルランクのモジュールは作れるからだ。

なので、単に片面か両面かではなく、メモリモジュールの仕様を確認してから選んだ方が利口である事は間違いない。



参考資料:

次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/589890.html

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:第1回 DDR4
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1211/09/news014.html



RYZENのメモリ周りの問題その2 [ハードウェア]

明後日に4月11日を控え、RYZEN 5の発売が待ち遠しい今日この頃。

あれからAMDよりメモリーのオーバークロック対策を施したUEFIの配布が5月にあると発表があったり、発売から1ヶ月の間に各マザーボードメーカーもUEFIの改良やバグ取りを行って今まで相性問題が出ていたメモリモジュールが使えるようになったりと、RYZENのメモリ周りに関する問題は改善しつつある。


私の場合昨年5月にあらかじめメモリモジュールを買っていたため、この問題は非常に関心の高い問題であった。

心配になってマザーボードメーカーの出している動作検証リストから、自分の所有するモジュール型番を探したりもした。幸いASUSのマザーボードでは動作確認が取れているので、ASUSのマザーボードが購入の第一候補になりそうだ。


ところでこの問題について、最近気付いた事がある。

拙速とも言える、客層を限定したRYZENの販売開始。

そして様々な問題が発覚していく。

狙いの客層は遊びでパソコンを組み立て、本来の設定された動作よりも高性能な動作を志向するオーバークロッカーがメインターゲットであるから、何か問題が起きたとしても彼らにとっては遊びの要素が増えるだけの事に過ぎない。

問題が起きるから、彼らは検証のために同じ部品の、メーカー違いや型番違いをどんどん買っていく。場合によってはCPUのRYZENも複数買う。


・・・あれ? なんだこの状況は。


私の感覚では、客をモルモット扱い(実際実験台になるのはパソコンの部品だが、金を出すのは客だ)にしているようにしか見えない。

メモリモジュールの相性問題に関しても、本来ならばメーカーがきっちりバグ取りを終わらせてから販売する責任があるので、もしそのような問題が客の買った後に出たのなら、本来ならクレーム対象になる問題のはずである。

少なくとも、一般的なCPUを買う顧客であるパソコンメーカーから見れば、部品調達に大幅な制限がかかる相性問題はコスト増に繋がるため、出来るだけそういう問題が出ない製品が欲しいはず。

では、趣味でパソコンを組み立てている一般の消費者は?


まあ、昔からパソコンを自作するという行為はかなりリスクの高いものだった。
(その代わり、リターンは今と比べ物にならないほど大きかったが)

私が初めてパソコンを自分で組み立てた当時は、自作というジャンルの黎明期が終わった頃なのでそれ以前からやっていた人からすれば全然ぬるま湯だったかもしれない。しかしその当時でも相性問題は頻発していたし、相性問題以前に16個あるCPUの割り込みタイミング(INTとかIRQと呼ばれていた)の内、システムに予約されていない数個を各種デバイスで取り合うため、その割り当てを手動で調整する必要があり(その頃PnPなんて出始めであまり機能していなかった)、デバイスごと使用出来る割り込みが決まっていたため、ジグソーパズルのピースを市販されているモノの中から自分で探して合う合わないというような作業をやっていた。

メモリモジュールにしても、72Pin SIMという形態のモジュールがFP DRAMからEDO DRAMに切り替わり、そこへ新しいSDRAMを搭載した168Pin DIMMなんてものが出始めた頃で、しかも新旧のマザーボードでSIMとDIMMのスロットが混載されていたりいなかったり、モジュールの最大搭載メモリ容量(チップ辺りなんM bitとか)の対応出来る上限が違ったりと、かなり複雑なうえにその上で相性問題が存在した。
・・・友人のために高価なメモリモジュールを秋葉原で買ってきたは良いが、相性問題で動作せず、動作確認が取れている自分が使用中の物を渡したのも良い思い出だ。(幸い、買ったモジュールは自分の環境で動作したが)

そういう事を考えると、今回のRYZENのメモリ周りの問題など昔から当たり前にあった問題であるとも言える。(しかも部品代は今よりもずっと高かった)

が、論点はそこではない。

そんな一般の消費者にとって参入障壁の高い当時の自作業界ではあったが、同様の部品構成で問題なく動作するパソコンが各メーカーから平行して販売されていたのだ。そしてそれは現在に至るまで変わらない常識だったはず。

ところがRYZENの場合、一般のパソコンメーカーからは一切販売はない。
自作部品を売るような小売店が、自社ブランドで販売するBTOと呼ばれる完成品の自作パソコン以外、RYZENの完成したパソコンを買う選択肢は存在しないのだ。


メーカーが自社製品の開発を、客を使って、客の金で堂々と行う。
(この例ではAMDとマザーボードメーカーとUEFIメーカーか?)


そういう状況が、21世紀に入って非常に目立つようになったが。

これもそんな状況の一つに見えてならない。



RYZENのメモリ周りの問題
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-03-21

今DDR4メモリーを買うべきか その2
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-23



BDM4350UC11の使用感 [ハードウェア]

BDM4350UC11を使い始めて約1週間。

この間、設定の微調整などを行いながら使用感を確認しているが、画面表示に関わる設定はほぼ固まった。

以下は“私の使用環境における私好みの設定値”


画像
輝度:0
コントラスト:45
シャープネス:50

カラー:ユーザー定義
赤色 100
緑色 85
青色 60


以上。これら以外は標準のままである。

輝度とコントラストが低いのは、環境光が暗いからだ。私がパソコンを使う部屋は室内への紫外線の影響を減らすために日中でも薄暗く、照明は電球色のLED電球(60W相当2個)を使っているので照度が低い。

そのおかげでカラーをプリセットのsRGBなどにしようものなら、まぶしすぎて目がツブれてしまう。


ところで、現在パソコンとの接続にはHDMIを使っている。
理由はビデオカードの出力の内、4Kに対応するのがDisplayPortとHDMIの二つであるのに対し、DisplayPortは使用されていてHDMIが空いていたからだ。

そしてHDMIで4Kに対応するバージョンはHDMI 1.4とHDMI 2.0の2種類あるのだが、HDMI 1.4はリフレッシュレートが30Hzまで、HDMI 2.0は60Hzに対応する。そこで試しにディスプレイ側のHDMIサポートを1.4から2.0に変更した所、思わぬ弊害が出てしまった。

その弊害とはマウスカーソルがテキスト選択モードのI型になると、ほとんど見えなくなってしまう事。
まるで光学迷彩のように、目を凝らすとやっと見えるような半透明になってしまう。

stealth_mouse_cursor.jpg
HDMI 1.4(一番上)ではI型のカーソルがはっきり見えるが、HDMI 2.0(下二つ)では上下の横棒がかすかに見えるだけ

とはいえ、そもそもビデオカードのHDMI出力自体、GeForce730はHDMI 1.4までしか対応しない事から、信号処理の関係でそのような現象が起きる事があるのかもしれない。下位互換があるはずのHDMI 2.0であるが、ディスプレイ側でわざわざ設定を分けているのはこうした理由があるのだろう。

よって、BDM4350UC11のHDMI入力設定は接続する機器のHDMI対応バージョンに合わせ、HDMI 2.0に対応しない機器を接続する場合はHDMI 1.4にする必要があると思われる。


他には画像データの情報量に関する問題が目立つようになった。

24inchでWUXGA程度では目立つ事が無かった粗が、BDM4350UC11だと非常に目立つ。
これはディスプレイの画素数と表示面積が4倍近く増えたので当然といえば当然である。

例えばJpeg画像の場合、今まで目立たなかったモスキートノイズもはっきり見えるようになるので、24inch程度のディスプレイでは美しく感じる画像が43inchの4Kディスプレイでは見るも無残な汚い画像に。
デジタルカメラの写真などは安物や古い機種で撮影したものだとかなり酷い。
写真を撮った当時は満足していた画質が実はこんなに汚いものだったとは、と気付かされる。

その代わりに元々高画素高画質で保存された写真は非常にきれいでかつ迫力を増す。
理屈では以前より理解していたが、実際に体験するとこうも違うのか、想像以上に強く感じるものだ。

もちろん部分的に拡大すれば24inch WUXGAのディスプレイでも同じ様に写真の粗を見る事が出来るが、全体が映っているのと一部分だけ拡大するのとでは印象がかなり違う。


最後は画面の面積に関する問題。

やはり43inchは大きい。いや、大きすぎると言っても良い。

私は今まで15~27inchまで、様々なデスクトップ用液晶ディスプレイを使用した経験があるが、27inchは大きいと感じても画面の全てがなんとか視界に入るし、解像度もFull HDなので違和感なく使う事が出来た。

が、43inchはまさに未知との遭遇だった。

今までの椅子の位置とディスプレイまでの距離だと、画面の1/3程度しか視界に入らない。
おかげでせっかくの大画面がまるで活かせていない。

もっと椅子を引いてみれば、と思うかもしれないが、そうすると手がキーボードに届かないし、マウスも操作出来ない。無理にやろうと思えばキーボードもマウスも膝の上で操作すれば出来ない事も無いが。

これは43inchディスプレイの使用を前提とした環境構築が必要だなァ。


BDM4350UC11を買った
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-04-02


最新CPUはWin7アップデート停止 [OS]

今年3月のOSシェアが、Net Applicationsより発表された。

これによるとWindowz7のシェアは増し、Windowz10のほぼ2倍を維持している。

Windows 7と10で75% - 3月OSシェア
http://news.mynavi.jp/news/2017/04/03/052/



このWindowz7とWindowz10のシェア争い、今年に入ってWindowz7の優勢が続いている。
1月こそWindowz7のシェアは前月比1%ほど落ちたが、その後は2ヶ月連続で増加に転じているのだ。

一方でWindowz10のシェアは伸び悩む。
新しいパソコンのほとんどはWindowz10がインストールされているにも関わらず、2月は微減、3月は微増するもシェアが1%増加したWindowz7との差がまた開いた。


こうした状況の中、3月6日にはMicro$oftよりこのような文書が公開されている。

Windows の更新プログラムをスキャンまたはダウンロードするときに、"お使いの PC はこのバージョンの Windows でサポートされていないプロセッサを使用しています" エラーが表示される
https://support.microsoft.com/ja-jp/help/4012982/the-processor-is-not-supported-together-with-the-windows-version-that-

要はRYZENとKabylakeを使ったパソコンでは、Windowz7及びWindowz8.1がインストールされているとWindowz update出来ません、という事だ。


M$の場合こうした嫌がらせは枚挙に暇が無いが、これは悪質すぎる。

ユーザーは理由があってWindowz7を選択しているのだ。

それを強制的にWindowz10にしろという、しかも既存OSのセキュリティを人質にして。


こうしたM$の嫌がらせに対しては、各方面で擁護の意見もある。その多くはセキュリティの維持とコストの問題を挙げるが、それは素人が無知である事を利用した言い訳に過ぎない。

現場の事情は理解するが、開発会社の方針は理解しない。

すでに社会インフラとして定着しきった商品で、開発会社の一方的な事情の押し付けを利用者にする事が許されるのか?

納得出来る理由があるのならばまだ許せるが、ことWindowzに関してそのような理由は存在しない。


さて、どうしたものか。

今のところは手動でWindowz updateのパッチを当てる方法が残ってはいる。

古いパソコンを延命するか、最新のパソコンでは手間をかけてアップデートするか。

そのどちらかしか、Windowz7を使い続ける方法は無いようだ。



参考記事

Kaby LakeとRyzenのWindows 7/8.1アップデートが終了 自作PCの選択肢はWindows 10のみに

Windows 7ユーザーに朗報 AMDはRyzen CPU用のWindows7のサポートドライバーを「使い方がわかる人」用に公開

マイクロソフト 意地でもWIN10普及を進めるためWIN7ユーザーを締め出しにかかる




W10 CUインストール [OS]

Windows 10 Creators Updateとやらをインストールしてみた。

インストール画面が少し変わったなァ。

w10_se_01.jpg


インストールが終わるといきなりEdgeが起動してこんな情報が。

w10_se_02.jpg

要はアレか。(以下略)


まだ細かいところまで見てはいないが、単にアプリケーションソフトウェアを使うためのプラットフォームとして見れば今までとまったく変わらない印象だ。

もちろん、増えた余計な機能は別だが。

なお、インストールに伴っていくつかのプライバシー設定が元に戻され、また増えた機能のプライバシー設定は当然のごとく個人情報タレ流し設定になっている。

従ってそれが嫌だという人は設定を見直す必要があるし、そうでない人はそのまま使えば良いと思う。


04/06 追記

新しいWindowz10についての詳しい解説はこの記事がお勧め。

「Redstone 2」アップデート対応版!! すべてが分かるWindows 10大百科
http://news.mynavi.jp/special/2017/windows10creators/

なお、Creators UpdateことRedstone2は以前よりエクスプローラに“Officeの広告が表示される”という報告があって世界中で叩かれていたのだが、この機能をオフにする設定もこの記事に書かれている。

設定の方法はエクスプローラーを起動した後に「表示」→「オプション」と開いて、フォルダーオプションの「表示」タブより「同期プロバイダーの通知を表示する」のチェックボックスからチェックを外す。



BDM4350UC11を買った [ハードウェア]

先日カミナリで故障したU2410の代わりになるディスプレイを買った。

ブツは色々検討した結果、「BDM4350UC11」というフィリップス製の43インチ4Kディスプレイにしたのだが、置き場所の確保に難儀した。


一番困ったのが高さ。

私のパソコン用机は幅こそ1200mmあるので、幅約1Mの43inchディスプレイでも余裕があるのだが。

問題は机が2段になっているため、上段までの空間が60cmしか無い。
しかし「BDM4350UC11」の高さはスタンド込み63cmで、上のテーブルに当ってしまう。

付属スタンドの高さが約5cmなのでこれを外すと約56cm。高さが2cm以下のスタンドを自作すればイケるか。


そこでその辺に転がっていた13mm角の鉄パイプを適当な長さに切り、2mm厚のゴム板から作った滑り止めを貼り付けて足を製作。付属のスタンドはディスプレイ本体の底部にM4のネジ2本止めで左右別々だったので、取り付けは単に角パイプに穴を開けただけで済んだ。

こうしてかなり手抜き作業で作った足を日のあるうちに塗装して、乾燥後に取り付けた。

BDM_ashi.jpg
とりあえず設置したので撮影。手狭なため全景の撮影はしない。対比に15cmの定規を置いた。

ディスプレイの設置は、その軽さにかなり助けられた。

幅968mm x 高さ567mm(自作足込み)というサイズの割りに9.5kg程度しかないため、昔の20インチクラスのCRTディスプレイとは比較にならないほど簡単だった。



というわけで使い心地だが。

でかい。でかすぎる。

今まで視線の移動だけで済んだ事が、上半身を動かさなければならない。
かといってあまり距離を取ると、今度は遠すぎて支障が出る。この辺りは慣れだろうか。慣れれば離れた時の文字の小ささも問題なくなるか?

色に関しては今まで使っていたU2410と遜色ないように感じる。
単純に色域のスペックを比較するとU2410の方が広いが、一般人が普通に使う分には十分だと思う。
少なくとも、安物のTNパネルを使ったディスプレイのような、色が違って見えるという事にはなっていない。(とはいえ自分好みに調整はしたが。)

そして何よりも大きいのが、CADを使う場合の画面の広さだ。
B1用紙より一回りほど小さいが、今までのA3程度の広さとは比較にならない。

またブラウザやOfficeソフトなどは、私の使い方だとこの広大な領域を使いきれないほど。
しかしそのおかげで今まで窓の切り替えで賄っていた操作が、窓を並べて出来るようになった。これはデュアルディスプレイでも可能といえばそうなのだが、今まではそれでも狭く感じる事があったので作業効率が上がるだろう。

BDM_2.jpg
ビデオカードはGeForce GT730と貧弱だが、4Kの表示は可能。問題ない。

まあなんにせよ、今までの4倍弱の表示領域である。今はまだサブディスプレイを付けたままだが、これはもう不要になるだろう。

今まではその大きさに必要性を感じつつも、大きすぎるからと導入に躊躇していたが買って良かった。

後はこの大きさに慣れるだけだ。

ちなみにいくつかのレビュー記事で調整機能の使いにくさが指摘されていたが、私にはまったく問題無いと感じた。手が大きいからか、裏に指をまわして十字パッド状の操作キーを使うのは苦にならないし、操作自体も直感的に悪くは無い操作性で、むしろU2410のディスプレイ枠右側へ縦に設置されたボタンの操作の方が解り辛く感じたほどだ。

まあこの辺りは個人差なので、人によってはやはり使いにくいのかもしれない。



ITとOTを考える [セキュリティ]

IoT時代のセキュリティを考える(2) : 安心への取組みと課題
http://blogs.mcafee.jp/mcafeeblog/2017/03/iot2-bf9d.html

今日、このような記事を読んだのだが、記事中に

「情報システム(IT)側とモノ(OT)」

という言葉が出ていて、ITはともかく“OT”とはなんだろう?と思って調べた。


すると「OT(Operational Technology)」という言葉が見付かって、恐らくこれだろうという推測を元にこの記事を書いている。

この“OT”、要はIoTにおける最終到達点である「各種の機器を動かすための技術」である。
(物理的な最終到達点はそうだとしても、論理的な最終到達点が“収益”である事は微動だにしないだろうが)

例えば自動車
自動車は動力となるエンジンの力をタイヤに伝えて動くが、人間はエンジンの力を制御(アクセル)しなければならないし、進行方向を自在に決めるためには舵取り装置(わかりやすく言えばハンドル)も必要だし、停車した場所に自動車を停止させるためにはブレーキが必要だ。
これらの制御に必要な全ての機械的な構造とそのための技術が「OT」である(OTの定義には“高度化”の装飾語が付くが、例えば1970年代頃の自動車でもその機構は1800年代に出た初期の自動車と比べ比較にならないほど高度化していて、その基本は40年以上過ぎた現在でもほとんど変化していない)。
この自動車の例では「IT」が一切入っていないが、これに各種のアシスト(自動運転はその究極形態)を情報通信の技術によって加えるとIoTとなる。

記事中ではコンピュータセキュリティのブログらしく、ITの存在しない時代のOTとして「電車の自動停止装置」を例に出して話をわかりやすくしようとしている。


この件に関する論点は恐らくいくつでもあるだろうが、記事ではIT側とOT側がそれぞれにもう一方の事情を理解しないまま仕事をする事が問題であり、ITとOTの融合であるIoTの前にそれぞれの側にいる人の融合が必要だと書いている。

この問題を身近な例で例えるならば、縦割り行政の弊害とか、もっと身近な例では日常における人間同士の不仲も本質的には同じだと思う。要は自分の事ばかり考えて相手を理解する努力を怠るとロクな事にならないというワケだ。


とはいえこの問題、だからお互いに仲良くやろうと、そうは簡単にいかないから最先端のIoTでも問題になるわけで。

ある歴史の研究者によると、人類は精神的に4000年以上前からまったく進歩が無いらしい。
これは昔から自己厨が多く、それをたしなめる言葉や問題解決のための知恵が4000年以上変化していないという事が根拠となっていて、記事の最後にある「体験を共有する」などの方法も恐らく4000年以上前から行われている問題解決手段なのだろう。

まあ、どんなに技術が進歩しようとも人間は人間のままという事か。




参考記事:


融合するITとOT
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20110817/365421/

2012年の展望:ITとOTの整合性確保がもたらすリスクと機会
http://www.gartner.co.jp/b3i/research/120904_inf/

融合するITとOT 広がる大革新の可能性
http://www.nttcom.co.jp/comware_plus/trend/201504_2.html


カミナリにヤラレタ [雑談]

昼過ぎにパソコンキーボードを叩いていたところ、突然背後で落雷の音が。

どうもすぐ近くに落ちたらしく、その瞬間に停電となって無停電電源装置の警告音が鳴り始めた。
(停電の原因は配電盤のブレーカーが落ちただけだった)


落ちたブレーカーを戻して椅子に戻ると、無停電電源装置に繋がっていたパソコンは電源が落ちていないがディスプレイの電源が落ちたまま、スイッチを入れ直しても画面が点灯しない。

・・・壊れたようだ。(しかも一番高いのが!)

このパソコンには2台ディスプレイをつないでいるので、無事だったもう一台の方でデスクトップ画面を見ながら文書を保存してシャットダウンし、再度電源を入れてみるが二度と電源が入る事は無かった。

・・・壊れたようだ。(その後ATX電源を交換したら直ったので助かった)


停電の前にもう一台、無停電電源装置につないでいたパソコンでは知人に頼まれたハードディスクから消えたファイルのサルベージを行っていて、こちらはなんとか無事だった。パソコン本体と預かったハードディスク、そしてディスプレイなどの動作を確認してホッとした。
もし預かったハードディスクが壊れでもしたら最悪の事態になっていたところだ。

が。

ネットワークが切断している事に気付く。

可能性としてネットワークハブの故障が高いと思い、予備のハブと交換すると接続が復帰した。

・・・ハブも逝ったか。


こういう事もあるのだと、知ってはいたが初めての経験だった。

まァ無停電電源装置使っていて良かった。

最悪の事態は回避できたので。

RYZENのメモリ周りの問題 [ハードウェア]


RYZENの販売解禁に伴う市販製品による検証結果がある程度出た所で、RYZENの高性能ぶりが広く知られる事になったのは大変喜ばしいと思う。

過去、事前に公開されたRYZENの仕様やそれに関する考察やES品を使ったベンチマークテストの結果などと違い、実製品によるリアルタイムの検証は重みが違う。


こうした中、現在私が問題であると思っているのがメインメモリに関する問題だ。


メモリの動作クロックに関して「DDR4-2666に正式対応する」という想定外のスペックで登場したRYZENであるが、DDR4-2400以上の動作に関して制約が多く、また条件を満たしていても動作しない、或いは自動でクロックが落とされてしまう現象がネット上で多数報告されている。

「条件を満たしていても動作しない」問題はいわゆる「相性問題」であるのだが、それがあまりに多い。


以下はそのメインメモリの動作に関する条件である。

・RYZENが定格で対応する規格は「DDR4-1866,DDR4-2133,DDR4-2400,DDR4-2666」の4種

・DDR4-2400及びDDR4-2666に対応するモジュールは、チャネルに付き1モジュールのみ

・DDR4-2666は片面実装(A0ガーバー)のモジュールのみ対応(両面実装のB0 or B1は×)

・4スロット全て使う場合、片面モジュールでDDR4-2133、両面モジュールはDDR4-1866になる


要するにDDR4-2400以上で使いたい場合はメモりスロット2本まで(各チャネル1本)、DDR4-2666の場合は片面実装のモジュールしかダメ、と。(DDR4-2400以上の高クロックでの動作がチャネルごとスロット一本という制約は過去にメモリモジュールメーカーの技術者が言及していた事なので、いわば当然に起きる問題かもしれないが)

さらに両面実装のモジュールで4スロット使いたい場合、DDR4-1866までクロックを落とさなければならない。



なぜこんな事が起きるのだろう?

DDR4-2666の場合は事実上オーバークロック扱いと考える事も可能だが、DDR4-2400以下はIntelの製品でこのような制約を聞いた事が無い。

考えられる理由は2つある。

一つはRYZENのメモリコントローラの出来が悪い可能性。これはAMD自身がメインメモリの制約に関する発表を行っている事から推測出来る。

二つ目はマザーボードのUEFIの出来が悪い事。実際UEFIをアップデートしてそれまで動作しなかったモジュールが動作したという報告もある。

恐らく、相性問題も含めてこの二つの理由がどちらも存在して現状の混乱が起きているのだろう。マザーボードメーカーは動作確認の取れたメモリモジュールの型番を公表しているが、そもそも一般の消費者の多くは事前にその情報を得てからメモリを買うという事はしないので焼け石に水状態である。

またこの混乱を助長しているのが、各メーカーのマザーボードがDDR4-3200以上のオーバークロック動作を自社製品の“売り”としていて、広告やパッケージに堂々と表示している事だ。

動作保証などまったく無いオーバークロックでの動作周波数とはいえ、このような数字が出ていればそれより低い定格のクロックならば問題なく動くはずだと思う消費者は多いと考えられるし、さらに単純にそう思うような者ならば、AMDが発表した制約など知らない者がほとんどであると思われる。


なんにせよ、メモリモジュールに関しては製品ごと、或いは使われているチップごとにアクセスタイミングが微妙に違うし、マザーボードのメモリ周りの配線やノイズ対策の良し悪しなども無関係ではないので、CPUのメモリコントローラがこうした違いを吸収できるだけの性能を持ち、マザーボード側のUEFIは適切なタイミングでアクセス出来るよう、CPUに設定を指示しなければならない。

この辺りがRYZENの場合あまりにも未熟なのだと思うし、DDR4のバスクロックが高い事からアクセスタイミングの同期を取るのがDDR3よりもシビアである事の見積もりが甘かったとか、広告のために定格でDDR4-2666に対応するという、私から見てスペックを盛った表示をするとか、AMDロクなもんじゃないな、と思わざるをえない。


まあ、まずはDDR4-2400で両面実装のモジュールを各チャネル2枚刺してもマトモに動くようにして欲しいと思う。



参考:

今DDR4メモリーを買うべきか、我慢すべきか
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-22

今DDR4メモリーを買うべきか その2
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-23



Ryzen5は2017年4月11日発売らしい [ハードウェア]



Ryzen 5
https://duckduckgo.com/?q=Ryzen+5&t=ffcm&atb=v51-2&ia=web

あひる先生で“Ryzen 5”を検索すると、4月11日に発売という記事が見付かる。


Ryzen 5は第二四半期からという話だったが、第二四半期に入って早々の4月11日とは。

これは良いニュースだ。


ネット上のウワサではRyzen 3がAPUになるという未確認情報もあり、4コア狙いの私としてはRyzen 5 1500Xでもいいか、という気になっている。

だが、問題はマザーボードだ。

今、Ryzenの最大のウィークポイントはマザーボードがゴミだという事。
具体的にはマザーボードのファームウェアであるUEFIがダメすぎるのだ。

この問題、一ヵ月後には解決するのだろうか。

いや、それはないだろう。


私は昨年5月頃にDDR4メモリを買い、そして今月に入ってM2のSSDとビデオカードも買ってしまった。
全てRyzenで新しいパソコンを組むためだ。

一日も早くRyzenのパワーを味わいたいのだが、正直トラブルの解決に費やす時間が惜しい。
というか、今そんなヒマは無い。

まあ、Ryzenの購入は来月の11日を待って、その時の状況次第という事になるだろう。


自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる? [ソフトウェア]

何事にも前提条件というものがある。

その前提条件は多くの場合あまりにも当たり前過ぎて、ほとんどの人は意識する事が出来ない。(従って前提条件を無視した行動に走りがちになる)


というわけで本題に入るが、今日見つけた記事にこんなものがあった。


“自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる”
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1049256.html


まあ、確かにそうかもしれない、と私は思ったが、同時に必ずしもそうとは限らないとも思った。

理由は先に挙げた前提条件だ。

“自前のパソコンを持つ事で問題解決能力が高くなる”には、どのような前提があるのか。

それは、「自己の能力を高める道具としての使い方をした場合」、である。
もちろんこの条件は無意識にやっている場合も含む、というか人間は当たり前に自己を高めるための行動を無意識に行う動物なので、誰でも例外なく経験している事を、パソコンでもやるかやらないかというだけの違いだ。

パソコンという機械自体、そこにあるだけで人間の役に立つという事はない。人間がパソコンを道具として使う事で初めて人間の役に立つわけで、それは使い方次第、使う人間次第なのである。

従って元々“問題解決から逃げたがる者”にパソコンを与えた所で、問題解決能力が高くなる事などあり得ない。
ただし極めて少数の者は例外的に問題解決能力が上がる可能性を否定はしないが、それはあくまで例外中の例外である。


また、記事内では「教育機関のプログラミング教育を支援するといった活動も行なっており」とあるが、主催が“ウインドウズ デジタルライフ コンソーシアム(WDLC)”という事もあり、そういった活動はMicro$oftがWindowzを売るための一環から脱するものではない、単なる宣伝行為に近いものだと思う。

要はWindowzという首輪を付けたブタを飼育するための活動であるという事だ。(ブタになってしまうかどうかは本人次第だが。)

結局のところ彼らの言う“自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる”とは、先日大阪のなんとか小學院の話でも問題になった、「某有名進学校に入れる」という言葉で入学希望者を釣ったアレと同じなのである。



RYZENの、殻割りが無意味なほど放熱が優秀な理由 [ハードウェア]

AMDのRyzen 7は殻割りが無意味なほど放熱が優秀
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html


古来よりCPUの放熱問題は、放熱に関して様々なアイデアを生み出し実行されて来た。

それこそ能動的な冷却が不要だった頃はともかく、CPUにヒートシンクと呼ばれる熱を逃がすための部品を取り付けるのが当たり前になった時代から、そのヒートシンクに送風する事で強制空冷という手段を追加した電動ファンモータ付きのアクティブヒートシンクの出現(水冷式はその延長上の技術)、その後さらにダイナミックな変化としてそれまでCPUのダイが金属製の熱を拡散させる部品であるヒートスプレッダに覆われるのが普通だったのがダイむき出しに変化した時代があり、ダイむき出しの頃はCPUの熱処理にかなり苦労していた時代であった事を伺わせる。

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ヒートシンクが不要だった時代は、CPU表面からの放熱と、パッケージや端子を通じて基板へ熱を逃がすだけで問題なかった。

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ヒートシンクが必要になったばかりの頃はファンモータも無く、ヒートシンクの追加で熱放射面積を増加させる事で対応していた。 その後CPUの発熱が増えていくと、ファンモータを追加したタイプが当たり前になっていく。

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左から各年代ごと縦に並べたCPU達。もちろん左が古く、右側が新しい。
左奥のCPUはセラッミックパッケージという仕様であり、パッケージそのものがヒートスプレッダの役目を持つ。 左下と中央2個はヒートスプレッダの付いたタイプ。 右側の2個がヒートスプレッダを最初から省いたダイむき出しのCPUで、ダイの上に直接ヒートシンクを乗せる。 当然ヒートスプレッダの付いたCPUよりも、無いCPUの方が熱伝導の距離が短い分、冷却効率は高い。 しかしヒートスプレッダが無いとダイを破損するリスクや、ヒートシンクを安定してダイに密着させる事が難しい ため、ヒートシンクを傾いた状態で固定してしまうとCPUを冷却できずに破損する事もあった。

こうした時代の変遷の中で、CPUのダイとそれを覆うヒートスプレッダとの間でどのように安価かつ効率よく熱を伝えるかという事も研究されて来た。

CPUの発熱に関して時代や製品によって苦しい時とそうでない時があるため、ダイとヒートスプレッダの間を埋めるサーマルコンパウンドという熱伝導部品は、熱的に苦しい場合は熱伝導に優れる“低融点合金”を、そうでない場合は安価な“金属酸化物を高温時に粘度低下が少ない油脂で練った放熱グリス”を、というように使い分けられて来たが、こうしたサーマルコンパウンドは材質による熱伝導率だけでなくその使用量に関して手抜きが少なくなかったように思う。

これは熱源と放熱器との距離が長ければ、その間を埋めるサーマルコンパウンド厚みが増えるため熱伝導の効率が激減するので放熱性能に大きな影響を与えるが、ダイとヒートスプレッダの間をゼロに近い距離で厳密に管理する事が難しいためコストを考えるとルーズになりがちだからだ。

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サーマルコンパウンドの例。一般には“放熱グリス”と呼ばれ、用途によって様々な種類がある。 CPUのダイとヒートスプレッダの間に使う場合、120℃前後で融ける融点の低い金属である“低融点合金”を使う事があるが、その場合ダイの材質により液状化した金属が馴染まない=ヒートスプレッダとダイが密着しなくなる場合があるため、馴染みの良い材質(一般に高価)を使うか、もしくは馴染みが良くなる表面処理(これも高い)を行ったり、ハンダ付けに用いるフラックスのような薬品(これが一般的)で馴染みを改善する必要がある。

そうした点において、今回紹介した記事はRYZENがサーマルコンパウンドの性能とその使用量を最小限にする事について近年のIntel製CPUよりも突き詰めた技術を用いている事を証明している。

CPU_netsuyosou.png
2017年現在、CPUダイからヒートシンクまで熱が移動する経路には、二ヶ所のサーマルコンパウンドとそれに挟まれたヒートスプレッダという熱的な障壁が立ち塞がる。このうちヒートスプレッダは銅製で熱伝導が良いが、サーマルコンパウンドの熱伝導率は銅の400W/(m·K)に対しグリスタイプで1/100前後、低融点合金でも数分の一(材質により幅がある)しかないため、これが熱輸送の妨げになる。
ただし、モバイル向けのCPUは厚み側のスペースが無いため、ダイむき出しがほとんどである。

この件に関しては多くの人が性能追求のための選択だったと解釈するだろう。

だが私は性能追求のためというよりも、「ここまでしなければ現在の動作周波数を実現出来なかった」という見方が正しいと思う。

こう言うと、「性能追求とどう違うのか」と思う方が多いだろう。

表面的な物の見方をすれば「性能追求以外のなにものでもない」からだ。

しかし、一方でそこまでしてもオーバークロックのマージンが低すぎる(空冷のままで大体4Ghz辺りが上限)という事にもなる。だから私の目には、「製造プロセスによる瑕疵を少しでも隠蔽しようと努力した結果」にしか見えない。


その背景には“現在のRYZENに使われる14LPPという製造プロセスは、Intel製のプロセスと比べてかなり低い動作周波数で劇的に消費電力が増え始めるから、この問題を解決出来ない間は消費電力が増えた分増大する熱を上手く処理できないと商品として成り立たなくなる”という現実がある。

従って放熱が悪いと動作周波数が上げられないため現在のIntel製CPUには太刀打ち出来ず、しかし性能面で引けを取る製品の出荷が許されないAMDはどうしてもRYZENの動作周波数を引き上げる必要があった。

そうした理由で放熱性能を上げる必要があったのだと私は推測している。


ただ、このCPUダイとヒートスプレッダの間を埋める優秀な熱伝導の技術は怪我の功名とも言える。

優秀な放熱技術は、今後AMDの出す新しいCPUの性能を常にワンランク上に押し上げる可能性を持っているからだ。

1年後か2年後かはわからないが、RYZENの持つ弱点の一つである動作周波数が低い問題もその内に解決する時が来るだろう。その時こそ、この放熱技術が真価を発揮する時だと私は考えている。



みんな見て見ぬ振り [セキュリティ]


中国製のネットワーク端末にバックドアの存在が発覚、IoT時代の大問題になる可能性
http://gigazine.net/news/20170306-dbltek-backdoor/


IoTの描く夢は大きいが。


古い時代に起きた類似の例といえば電気式の洗濯機とか。

まさか洗濯機で人が死ぬとは夢にも思わなかっただろう、当時の人達は。

ハード・ランディング [ハードウェア]

昨日(2017/03/03)正式に販売が始ったばかりのRYZEN 7シリーズだが。

すでに様々なトラブルが起きているようだ。


最も表面に出ている問題は、マザーボードの品不足。

これは過去に報告があったいくつかのトラブル(恐らく主にUEFIのバグ問題と、DDR4周りの問題)の解決が間に合わないため、出荷が遅れているからだろう。

また、マザーボードの仕様にある機能が使えないケース(設定が有効にならないとか、有効にすると起動しなくなるなど)も散見される。

そして一見してDDR4メモリモジュールの相性問題のような現象もあって、自動でメモリクロックが下げられるならまだしも、OSが起動しなかったり起動はしても落ちる場合もあるようだ。


これは熱心なマニアであればこれ以上のご馳走は無いという嬉しい状況ではあるのだが、ほとんどの消費者にとっては単純に悪夢でしかない。

恐らくAMD側はこうした状況も想定済みだったのだろう。

大手パソコンメーカーにRYZENを搭載したパソコンが無い事も、このような不完全すぎる製品は自社の商品にはとても採用など出来ないからだとも言える。(それ以前の問題がほとんど全てだが。)

要するに、AMDが我々消費者を使って自社の商品のテストしているという事だ。

この手法はすでに様々な企業が行っていて、パソコン業界であればMicro$oftは伝統的にやっている事は有名だ。

要はこんなゴミに金を払わされた挙句、貴重な時間を問題解決のために無駄に消費させられるという、トンデモない事態になっているという事だ。


昔の私ならば喜んでこうした事態に身を投じて人柱となったものだが、今はもう無理。

やはり、私はもうしばらく様子見しよう。


販売が始った、RYZENに対する感想 [ハードウェア]


今日はRYZENの販売解禁に伴って、レビュー記事がいくつか出ている。

AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1047492.html

RYZEN 7 1800X徹底検証 - ついに登場した新世代CPUは「AMD反撃の狼煙」となるか
http://news.mynavi.jp/articles/2017/03/02/ryzen/index.html

AMD「Ryzen 7 1800X」はIntelの牙城を崩せるか?
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1047474.html

「買える値段」の8コアCPUはゲーマーに何をもたらすのか?
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170302065/

インテル超え確実!? Ryzen 7最速ベンチその実力とは?
http://ascii.jp/elem/000/001/445/1445029/?topnew=1

AMD Ryzen速報レビュー!
http://review.dospara.co.jp/archives/52181287.html


これらの記事を見る限りAMDの最新CPU、RYZENには良い意味でも悪い意味でも裏切られた。
また別の視点では想像通りだった。

良い意味でとは、多くの比較でIntelを上回る事だ。特に整数演算に関しては完全に上回っている。これは通常のデスクトップアプリケーション(ブラウザとかオフィス関係)で高性能である事を意味する。
また、私はクロック当りの性能(IPC)が最低でも1割は負けると思っていたので、IPCがほぼ同等という結果については大きな誤算だった。なお、AMDの公式な発表ではIPCの向上が従来の4割増しから5割増しに変更されている。

悪い意味に関しては、相変わらずキャッシュの遅延が弱点のままである事だ。
確かに従来のBulldozer系CPUと比較して大幅な性能向上を果たしているキャッシュ周りなのだが、Intelのそれと比べると明確に弱点と言える結果が出ている。これはいくつかの実アプリケーションを使ったベンチマークで致命的な問題となり、振るわない結果という形で現れている。
また、これは主にマザーボードの設計とUEFIの最適化の問題に主な原因があると思われるが、メインメモリのアクセスに関してもIntelの後塵を拝している。この辺りは最適化が進む事を待つ必要があるのだろう。

想像通りという点に関しては、良い点も悪い点も含めて想定の範囲(リークされた性能に関する情報は半分程度にしか信じていなかった)で、なおかつ今後に期待であるという事だ。
想定の範囲と言えば後からなんとでも言えるのだが、この件に関しては過去に各所で様々な情報が大量に公開されていたので、素人でも十分に想像出来る事ばかりであり、その結果からの判断である。
動作クロックに関してもギリギリまで上げたようで、オーバークロックの余地はKabylakeよりも低い。にも関わらず最も上位の1800Xで定格3.6Ghz、ターボコアで4.0Ghzでしかない。これは製造プロセスそのものに問題があるためなので、これも事前にリークされた情報から想像出来る範囲の結果だった。


全体的な見方をすると、現在のRYZEN(Summit Ridge)はIntel製CPUに対し得手不得手が明確に存在する。特にAVX2を使ったマルチメディア処理の比較や、ゲームなどのCPU内部キャッシュやメインメモリへのアクセスに対する負荷が高い一部のアプリケーションでは若干及ばない結果が出ている。
ただこうした結果はコア数や周波数の違いの問題を絡めて考える必要もあるので、単純に勝ち負けを決める事は出来ない。とはいえ最終的な判断で言えば、ソフトウェアの最適化も含め、まだ絶対性能についてIntelのCPUには及ばない事は間違いない。(ソフトウェアの最適化についてはIntelの政治力に勝てないので、一部のゲーム以外あまり期待は出来ないだろう)

私個人の考えでは、全てのテストで完勝した時に初めてIntelに勝ったと言えると思う。
一部のベンチマークで大差を付けて勝ったと言ってもその分野で使う人以外には無意味であるし、消費電力当りの性能で勝っていると言っても絶対性能が必要な人にとってはあまり意味が無い。

全ての演算性能比較で勝ち、なおかつ消費電力当りの性能でも勝つ。

Intelもこのまま黙って見てはいないだろうから不可能に近い条件だが、AMDにはそういう結果が出る事を期待しているし、ZENはそれが出来る可能性があると思う。


というわけで、RYZENに関する一発目の性能比較はなんとも微妙な結果になったが。

初物という事で、CPU本体に手を入れずともやるべき改善(主にマザーボード≒UEFIの出来が悪すぎる事)がまだ残っているという意味で本来の性能を出し切ってはいない事や、ベンチマークに使われているソフトウェアの多くがIntel製CPUに最適化されたコンパイラを利用しているなど不利な条件である事を考えると、相当に頑張っていると感じた。

しかも、最も需要が多いと思われる一般的な家庭内での用途と企業内で事務仕事に使う用途では、絶対性能と消費電力の少なさにおいて完全に勝っている。
ハイエンドCPUである事がそうした需要に合っていないので、この事がSummit Ridgeが売れる理由にならないのは残念だが、年末にはグラフィック機能を内蔵したAPU(Raven Ridge)が出るので、AMDの本当の戦いはある意味年末からだと言える。

またAMDは過去の実績から需要に対する供給能力の問題があるので、この点も改善されているかが問題だ。
特に今後数年間は歩留まりに大問題を抱える三星の14LPPを使った製造プロセスで行く必要があるため、この14LPPの歩留まりに関する問題が供給能力に大きな足枷となる事は目に見えている。

今回RYZENの正式発表に伴い主に市場の1%にも満たない需要に狙いを定めた商品展開を見せている事も、製造に関する問題が解決出来ていない事を如実に表していると思う。もしIntelであったなら、このような見切り発車ではなく全ての需要に対し潤沢な供給力を確保した上で販売を始めるわけで、そうした面から見れば、RYZENはまだまだIntelにはまったく歯が立たないのである。


最後に、RYZENは買いかどうかだが。

苦手な分野での性能差を受け入れる事が出来るのならば買いだと思う。
特にコストパフォーマンスと省電力性能は抜群に優れているので、この点についてIntel製CPUはRYZENに遠く及ばない。
もちろん私個人にとっては間違いなく「買い」だ。

とはいえ、現時点でRYZENがどーとかいう話が通じるのは一部のマニア限定の話。

結局のところ、家電屋で売っているノートパソコンに載らない以上、買いかどうかいう話自体、世の中の大半の人には無意味な話かもしれない。



気が狂ったかのように続けている [セキュリティ]

私は「コンピュータセキュリティの教育は義務教育でやるべき」と考えている。

誰もが当たり前にコンピュータを持ち、常時インターネットに接続し、情報のやりとりをしている以上、コンピュータセキュリティに関する知識を持っていませんでしたでは済まされない時代だと思うからだ。

が、現実は教える側の知識不足と意識の低さがこれを阻害している。

そもそも親が子供に教えるべき範疇のはずだが、その親が無知で無関心で無神経と来ている。
そりゃ、子供もそーなるワケだ。
そのうえ監督すべき国家機関自体がこうした一般人と同レベルというお粗末さ。
もう処置なしといえよう。


だが(専門家以外で)一握りの人間でも、この現実に危機感を持ってコンピュータセキュリティについて学ぶ事を死ぬまで続け、その成果をもって可能な範囲で周囲に働きかければ、少なくとも何人かは興味を持って学んでくれるかもしれない。
経験上無駄としか思えないが、それでも私はそれを気が狂ったかのように続けている。
望ましい変化が起きる可能性はゼロではないと信じて。


というわけで、現状の一端を知る意味で以下の記事は必見である。


Androidの“正規アプリ”4種にスパイウェア混入
http://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/1702/20/news01.html

数分で破られた「iOS 10」ローカルバックアップパスワードの脆弱性
http://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/1702/23/news03.html


まあ、読んだところで理解出来る人は限られるかもしれないが、記事のタイトルだけでも記憶し、その意味を考える時間を少しでも持ってもらえたのなら幸いである。


4コアRYZENはまだ先か [ハードウェア]

いくつかの情報源から確定であると思われるが、Ryzenの4コア版は当分先になる模様。

8コアの1800Xと1700X及び1700は3月3日に販売が始るが、その他は第二四半期以降という事らしい。
この中で6コア版は第二四半期に販売開始という情報があり、4コア版の1100~1400Xは第3四半期という情報も見かけた。
私としては8コアでなければいけない理由がゼロで、4コアで十分な使い方しかしないので1200Xでもいいかと思っていたのだが、1200Xが買いたいならば9月まで待つ必要があると。

とはいえしばらく様子見のつもりだったのでそれでも問題が無いといえばそうなのだが、3月3日が近付くにつれて1700Xを買ってしまえ!という心の叫びが次第に大きくなっている事もあり、もしかすると買ってしまうかもしれない。

しかし3月はパソコン以外の出費が多いので、その事が自制につながるかもしれないが・・・今の所綱引きは五分という状況なので、どちらに転んでもおかしくないのである。



おいしいとこ取りは駄目 [セキュリティ]


「アンチウイルスソフトは死んだ」発言の真意は
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1702/21/news035.html


「アンチウイルスソフトは死んだ」。

こう言われるようになって久しい。ここ数日だけでもプラットフォームに依存しないJava scriptの脆弱性が見付かったり、半年放置され続けたWindowz10の脆弱性、そしてランサムウェアの拡大など、セキュリティソフトの存在をあざ笑うかのように様々な問題が露見し続けていて、しかもそれは氷山の一角でしかない。

記事ではこの「アンチウイルスソフトは死んだ」という言葉に対し、セキュリティソフトはまだほとんどの人にとって必要な対抗手段である事と、同時に他の手段が重要である事を説明している。


が、私が最も重要視したのは、記事の最後にあるこの言葉だ。

一番いけないのは、結論だけを追ってしまうこと。「もうウイルス対策ソフトは死んだから入れるだけ無駄!」「アンチウイルスが不要だってネットに書いてあった!」と、背景を理解せずに“おいしいとこ取り”をしないように。

世の中「おいしいとこ取り」する人やそれを煽る情報があまりに多すぎる。

そのおかげで様々な問題が起きているが、「おいしいとこ取り」している人はその事実に気付かない。
セキュリティ問題に疎い、ほぼ全ての大衆はこうした者達だ。

自分がなにやっているのかわからず、問題が起きれば他人事。(若しくは自己保身)

いやいや、それはあなたがやっている事だから。


無料のスマホ充電ステーション [セキュリティ]

そもそも無料でスマートフォンの充電が出来る施設が存在する事を私は知らなかったのだが、どうもそのようなものが存在するのだそうで。

無料の公衆スマホ充電ステーションを不用意に使うとデータが盗まれる危険性
http://gigazine.net/news/20170221-free-charging-station-security/

○○ホイホイとしか思えない無料充電ステーションという話だった。



日本からNAND Flashの技術が消える [ハードウェア]

東芝、NANDの主導権確保も断念
http://jp.reuters.com/article/toshiba-nand-idJPKBN1600IL?sp=true

現在経営破たんの危機に瀕している東芝。

生き残りをかけて資産の切り売りを進めている同社だが、NAND Flash事業も事実上手放す事になったようだ。


現在のコンピュータには不可欠のNAND Flash。

これがなかったら全てのスマートフォンが存在し得ないし、デスクトップノートパソコン、そしてサーバーもその多くがストレージにハードディスクの使用を強いられる。
デジタルカメラもフィルムカメラに置き換わる事になり、IoTなど最初から無かった事になってしまう。
フロッピーディスクやCD-Rなどに代わってリムーバブルメディアの王者になったUSBメモリーもNAND Flashによる製品なので、これも消える

それほど重要なデバイスであるNAND Flashは、日本人の舛岡富士雄が発明したものだ。

https://ja.wikipedia.org/wiki/%E8%88%9B%E5%B2%A1%E5%AF%8C%E5%A3%AB%E9%9B%84


この技術は日本の発展にも大きく寄与し、日本国内で生活する全ての人に少なくない影響を与えているという意味で「日本の財産」といっても過言ではない。

しかし今回の東芝が犯した不始末で、国内でただ一社NAND Flashの開発と生産をしていた東芝はこれを手放す事に。

非常に残念だ。


追記。
東芝は舛岡富士雄にかなり酷い仕打ちをしているようだ。
東芝、もう日本から消えていいよ。




これが現実 [セキュリティ]


2016年後半から日本でマルウェア急増、世界の中でも「最悪の状況」に
http://news.mynavi.jp/articles/2017/02/10/eset/

記事中にはこんな事が書かれている。

丸川珠代五輪相(政府のサイバーセキュリティ戦略本部副本部長も務める)のサイトも被害に

丸川珠代五輪相(政府のサイバーセキュリティ戦略本部副本部長も務める)のサイトも被害に

丸川珠代五輪相(政府のサイバーセキュリティ戦略本部副本部長も務める)のサイトも被害に


まあ、政府からしてこの程度なのである。


他にも色々書かれているが、全部私がこのブログで警告している内容と被る。

素人の私が、専門知識も無しに理解出来る程度のことすら、世間では非常識同然に無視されているという事だ。

だから 日本でマルウェア急増、世界の中でも「最悪の状況」

などという事になるのだ。



ウイルス対策ソフトには害悪が存在 [セキュリティ]

数日前の記事だが、GIGAZINEにこんな記事が出ている。

Microsoft以外のウイルス対策ソフトは害悪なので入れるべきではない」とMozillaの元開発者が告白
http://gigazine.net/news/20170131-stop-using-antivirus/

これには私も同意だ。

そもそも現在のセキュリティソフトは既知のマルウェア以外にはあまり役立たない。
未知のマルウェアに対する防御機能もあるが、これは誤動作が多いという弊害がある。
そして不要な機能が多すぎる。これが問題を起こす大きな要因。

ただ、記事のタイトルにもある「Microsoftのウイルス対策ソフト」もあまり信頼できない。
特にパソコンに対する負荷については、少なくともAVASTより確実に重い。
これは、以前ATOM系のCPUを使うWindowz10パソコンにAVASTを入れたところ目に見えて重くなったので、他に軽いセキュリティソフトをと思い「Windows Defender」に切り替えた。するとさらに重くなったという経験があるためだ。


まあ現実的に考えて、セキィリティソフトは入れなければマズイと思う。

しかしその為に入れない場合よりも多くのリスクを抱えるという矛盾はどうしたものか。

パソコンのおかげで色々便利にはなったが、セキュリティ問題にこうも手間を取られるという。

本当に、なんとかならないものだろうか。


RYZEN、AMDより3月上旬出荷が予告される [ハードウェア]


「Ryzen」は2017年3月上旬
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170202010/


長いこと発売を待ち続けているRYZENの出荷時期が3月上旬である事がAMDより予告された。

これは正式な発表と言うよりもAMDの決算発表の中での発言であるため、どこまで信じられるのかわからない。

この決算発表ではRYZENと同時に今年発売が予定されている“VEGA”とよばれるビデオチップと、サーバー向けのZENである「Naples」がそれぞれ第二四半期(という事は早くて4月、遅くて6月)に出荷されると発表されたが、こちらもRYZEN同様先の見通しが明るいわけではない。


正直私にはこれらの発表が株主向けのリップサービスにしか見えない。

実際どうなるかはその時になるまで闇の中だ。


こうした状況もあって、私のRYZENに対する購買意欲はゼロ近くまで下がってしまった。

散々待たされた上に延期に次ぐ延期である上、原因が原因(製造に大問題を抱えている)なため出荷が始っても流通量の少なさから価格も高めになるだろうし、なによりも製造の問題が影響して出来があまり良くないと思うからだ。

これに加えてチップセットのトラブルやマザーボードのトラブルの噂も見られるため、初物に対する警戒心が強くなってしまった。(この件は出所がはっきりしないため、AMDに対する妨害工作かもしれない)


まあどうしても必要なモノではないし、半年くらいは様子見しようと思う。

・・・出た瞬間物欲がレッドゾーンまでハネ上がるかもしれないが。



RYZEN発売は3月以降か
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-01-15

AMDはライゼンとか言ってる場合じゃない
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-12-17

Zenは実質来年から
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-07-26

今年出るCPUとGPUの難産なことといったら
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-01-10

AMDの“Zen”と、HBM
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-05-08

AMDのデスクトップ向けAPUが残念すぎる
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-02-06



AI≒人間=AI??? [ソフトウェア]


Windowz2000が登場したとほぼ同時に始った、Windowzの情報サイト「Windows Server INSIDER(初登場時はWindows 2000 Insider)」というものがあるのだが、ここに連載されている4コママンガ「がんばれ!アドミン君」が面白くて時々チェックしている。

ところで今日は「がんばれ! エーアイくん」というタイトルの作品を読んだのだが、マンガに登場する「 エーアイくん」は“AI”というよりも“人間”そのものに見えて仕方が無い。

もしかするとこのマンガ、現在のAIブームを風刺しているわけではなく、ある意味“AIみたい”な現代人達を暗に揶揄しているのかもしれない。


第530話 がんばれ! エーアイくん
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/06/news009.html

英語論文を翻訳してくれと言われ…


第531話 がんばれ! エーアイくん2
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/13/news015.html

模試をさせたらほとんどの大学で「A判定」だったが…


第532話 がんばれ! エーアイくん3
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/20/news021.html

…………


第533話 がんばれ!エーアイくん4
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/27/news026.html

…居眠り。


どの作品のエーアイくんも、身近で見た事がある人間(或いは過去の自分自身)そのものだ。

まあ、気をつけないと「エーアイくん」みたいになるよ、という事で。



以下、他にも面白いと思った作品。


第510話 進むも……、退くも……
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1606/14/news020.html

第515話 熟慮の理由
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1607/26/news016.html

第525話 VR元年
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1611/01/news026.html

第527話 ネットバンキング
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1611/15/news024.html


510話と515話は私自身の経験と重なるし、525話は未来がそうなる可能性、527話は便利になったはずがかえって不便になっている現実を良く表している。



さすがはソフトバンク、社会正義より自社の都合 [ネットワーク]


ソフトバンクの主張を一蹴、日本通信との協議再開命令へ
http://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1041187.html


日本通信からの要請を根拠の無い理屈で突っぱねたソフトバンク。

背景には脆弱な通信インフラの隠蔽があると思われる。

これまでも格安SIMの取り扱いを事実上Y-Mobile限定させてきた事で誤魔化していたが、いよいよそれは通じなくなってきた。


もしソフトバンクが日本通信の要請を受け入れ、相互通信環境の乗り入れを許可したとすると、当然にソフトバンンク自身が提供するサービスに影響を与えるためさらなるインフラ投資が必要になり、それはソフトバンクの利益を圧迫する要因になる。

だが、これまでは自分さえ良ければ他社はもとより消費者までをもないがしろにしてきたソフトバンクなだけに、今後どういった対応に出るか。

許可を出すには出しても、強烈な帯域制限をかけて事実上日本通信側のサービスを破綻させるかもしれない。


さて、どうなることやら。



これはいいものだ [ハードウェア]

ジャパンディスプレイ、柔軟に曲げられるプラスチック基板液晶を開発
http://news.mynavi.jp/news/2017/01/26/206/


多くの人は、この記事にある液晶基板を「曲がるディスプレイに応用出来る」としか思わないかもしれない。しかし、実際にはもっと多くのメリットが存在する。

記事中にもいくつかそのメリットが書かれているが、私が期待するのは「低価格化」と「高信頼性」だ。
ガラス基板と比べれば、樹脂フィルムの基板がケタ外れに安い事は容易に想像出来る。また、やわらかい基板であれば外力に対する耐性も望めるため、少々の衝撃や変形で液晶画面が割れる事もない。そして高い耐久性はそのまま信頼性にも繋がる。

また、厚みが薄いのなら今まで液晶基板に取られていたスペースが減る(とはいえ0.1mm単位なので目に見えて減るわけじゃない)ために設計に余裕が生まれる事が、コストやデザインなど様々なメリットを生むことだろう。


ただし製造が難しいというデメリットをどこまで打ち消して来るかが問題。
従来耐熱性の高いガラス基板でないと液晶の回路を作れなかったところを樹脂でも可能にしたという事は、まだ色々問題が残っている可能性がある。
これは製品としての高コスト化や低信頼性につながる。

出たばかりの製品は、高価で信頼性が低いものになる可能性が高い。

技術が枯れた頃になって初めて、私が望むようなモノが出来るようになるのかもしれない。


追記:
この技術は発展させる事で三次元曲面に成型されたディスプレイの製造も可能になるかもしれない。
専門家から見たらそんなの無理!とか言われそうだが、ガラスでやるより簡単に思える。
素人考えだが。

もしそれが可能になるのなら、VRに応用するとおもしろいかもしれない。




ドナルドよ、おまえもか [セキュリティ]

世の中にスマートフォンというセキュリティリスクのカタマリが出回るようになって何年経ったのだろうか。

もはやスマートフォンが原因の問題は一年中報道されていて、しかもそれは氷山の一角に過ぎない。

そしてなによりも、スマートフォンを使う消費者達のほとんどが、スマートフォンがなんであるのか正確に理解しないまま、毎日利用している。

彼らの無知と無関心と無神経のおかげで様々な社会問題が起きているというのに。


今日見つけたGIGAZINの記事によると、アメリカ大統領のドナルド・トランプ氏もそういった“無知なスマホユーザー”の一人であるようだ。


トランプ大統領はいまだにセキュリティ面が不十分なAndroidスマホを使用している
http://gigazine.net/news/20170126-president-trump-unsecured-android/


記事によると、現在ドナルドが使用するスマートフォンは韓国企業の三星製品である「Galaxy」であるらしい。

Galaxyといえば過去に三星自身が個人情報を盗むマルウェアを仕込む等、様々な問題が起きている端末のシリーズ。最近では爆発する端末が出て販売中止になった機種すらもある。

こうした三星製品である事を置いておいても、OSのセキュリティホールが見付かった後にその穴を埋めるアップデートが即座に提供されないAndroid OSを使った端末である事も問題である。

ドナルドの前にアメリカ大統領だったオバマ氏の場合、セキュリティ問題を理由に当時スマートフォンの中で最もセキュアだとされたBlackberryのカスタム品(セキュリティ機能をさらに強化していた)を使っていたのは有名な話だ。


この「現アメリカ大統領が市販のGalaxyを使っている」というありえない問題、一体何故なのか。

大統領に就任するまでにアメリカ政府の、大統領周辺のセキュリティ担当部門が専用端末を用意する事が間に合わなかったのか、それともドナルド本人がセキュリティ機能を強化した端末に換える事を拒否したのか。

真相はわからないが、今後この問題がより大きな問題を引き起こさない事を祈るしか私に出来る事は無い。




車載ARなど危険なだけ

AR表示がずれない世界初の車載ヘッドアップディスプレイコニカミノルタが開発
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1701/16/news040.html


まあ、実験としてなら許せる。

しかし、車載ARによる情報表示は危険なだけだ。

何故なら視界にARによる情報が表示されると、視線がその情報に集中する。これはわき見運転とまったく変わらない。
現在でも道路上の標識や広告、景色、或いは車内の計器など、わき見運転するじゃないか、という意見もあるかもしれない。しかしARによる表示はスピードメーターと違い必ずそこにあって同じように情報を表示するわけではないので、視認に時間がかかる。車外の道路標識などと比較した場合でも同様。
カンバンや広告などの場合は説明が難しいが、ARの場合のデメリットとしてはARによる情報表示が必ずしも安全性を考慮したものになる可能性は低いという事がある。特に文字情報や人目を引く形状や動きがあれば視線が集中しやすいし、何よりも道路上の状況を視認する事を邪魔するようなモノが出ないとも限らない。
規制で安全性の検査があれば話は変わるかもしれないが、そこはコンピュータネットワークの世界の話なので、現在のコンピュータとネットワークの状況を見れば安全性の担保など不可能だろう。


ただ、可能性として自動運転車ならば活用の余地はあると思う。

しかしそれも完全自動運転が完成したならば、という前提である。


もし半自動運転で必要に応じて運転が搭乗者に任されるようになったとしたら、どのような事が起きるか。

一言で言えば事故の増加である。

普段からロクにハンドルを握らない者が、まともに運転など出来るはずが無い。

しかも自動運転中にいきなりコントロールが自動から手動になった場合、多くの人は運転の引継ぎが出来ずに危険な目に遭う事は間違いない。場合によってはそのまま事故になるか、周囲に危険を撒き散らしてとばっちりを受けた他の自動車が事故を起こすか、だ。


さらに車載ARも自動運転も、ハード・ソフト共にバグや故障が無い事が前提である。
なんらかの不具合が出た場合安全装置が働くように設計されると私は思うが、そうなるとも限らないし、安全装置が故障する場合だってある。その場合最後は人間の能力が全てを決める。が、自動運転車に乗る人のほとんどに期待出来る能力は皆無であろう。

いつか、その内に完全自動運転と車載ARが当たり前の時代が来るかもしれない。

しかし中途半端な状態で車載ARなど載せたなら、それは事故の原因を増やすようなものである。



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