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Intel、またもやっつけでAMDに対処 [ハードウェア]

ついこの間、IntelのハイエンドデスクトッププロセッサであるXシリーズが出て間もない。

件のCore i9-Xはやっつけ仕事である事が明白な製品で、比較されたAMDのThreadripperと比べて明らかに優位に立てるほどの性能を出せなかったばかりか、消費電力当たりの性能では明確に負けてしまった。

だがCore i9-Xはその役目を十分果たした。
とりあえずAMDのケツに噛み付くくらいのインパクトを市場に与える事には成功しているからだ。


そして今日、Intelは新しいCore iシリーズである“Kaby Lake R”を発表した。

この“Kaby Lake R”は従来「Coffee Lake」と呼ばれていたCPUで、基本的なアーキテクチャはこれ以前のSkylakeやKabylakeとほぼ同じである。しかしIntelの新しい14nm++と呼ばれる製造プロセスによっていくらかの高性能化を果たし、ライバルであるAMDのRYZENと売り上げを競う事となる。

Intelの発表によるとこの“Kaby Lake R”、現行のKabylakeと比べて“プラットフォーム単位で40%の性能向上”を謳っているが、ポイントは“プラットフォーム単位”という部分。

要するにクロック当たりの性能指標であるIPCはほとんど上がっていない。
そして製造プロセスの変更で若干のクロックアップを可能にする事で、CPUの高性能化を果たしていると思われる。
つまり40%の中身のほとんどがCPU自体の性能向上ではなく、主にCPUに加わった新しいSIMD命令と改良されたGPUの新機能、そしてCPUの足枷となっている周辺デバイスの改良、恐らくメモリアクセスとストレージへのアクセス効率を上げていると思われ、これにはIntelの3D XPointメモリをキャッシュに使う「3D XPoint Technology」と、USB Type-Cコネクタを利用したThunderbolt 3 (最大40Gbpsの超高速汎用インターフェイス)までをも含んでいると想像する。

また今の所これがノート型パソコン等に向けたBGAパッケージの製品の話という事で、チップセットがCPUパッケージの上に実装されている事も見逃せない。

これはコストダウンだけでなく消費電力の低減や周辺デバイスへのアクセスに対する遅延削減をも可能にし、パソコン全体の性能をわずかながら底上げするだろう。
(デスクトップ向けはモバイル向けが出た後、秋以降に登場という話だが)


一方で高性能化の代償もそれなりには大きそうである。

TDP(熱設計の指標)はKabylakeと同等であるが、どうも消費電力自体はそれなりに上がっているようで、RYZEN同様にきめ細かく操作される省電力機能を前提としたTDPであり、全力運転をした場合相応に電力を食う=発熱も多いという、Core i-Xと同様の傾向を持つCPUのようだ。


というわけでやっつけ感しかない“Kaby Lake R”ではあるが、増大した消費電力分の性能向上はあるわけで、年末以降に出るという“予定”のAMD製“Ravenridge”と比較してどうなのか興味がある。
GPUを内蔵している以上、直接のライバルはRYZENというよりこちらになると思うからだ。


Intelとしてはあくまで“つなぎ”でしかないCPUであると思われるが、これといつまでも良い勝負をしているようではAMDの未来は無い。

AMDはこの製品を見て油断するのではなく、気合を入れなおすくらいでいてほしい。



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DDR4-2666メモリの販売が始まる [ハードウェア]


RYZENがDDR4-2666対応だからか、それともIntelの新しいCPUがDDR4-2666対応になったためか、最近はDDR4-2666のメモリモジュールも各社出揃い、色々なメーカーのモジュールを買えるようになって来た。
だが、これまでのDDR4-2666対応モジュールは全て選別チップを使ったオーバークロックメモリだった。

しかし今回秋葉原での販売が確認されたDDR4-2666対応モジュールは恐らく、一般消費者向けのモジュールとしては初めてDDR4-2666対応チップを使った正真正銘のDDR4-2666対応メモリである。


DDR4-2666ネイティブのメモリがセンチュリーマイクロとUMAXから登場
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1076243.html


過去にはサーバー用などでDDR4-2666対応チップを使ったモジュールが存在したようだが、一般向けではこれで本当にDDR4-2666正式対応モジュールが出たと判断出来る。


それにしてもDDR4メモリのクロック上昇速度は遅い。DDR4-2666でチップの動作クロックは166Mhz。

秋葉原等でDDR4メモリモジュールの販売が初めて確認されたのは2014年6月頃で、確認されたモジュールの規格は1.2V DDR4-2133、チップのクロックは133Mhz。
デビューから約3年でやっと、133Mhzから166Mhzになった事になる。

対してDDR3は2007年4月のデビュー。1.5V DDR3-1066でチップのクロックは133Mhzだが、その1年3ヵ月後にはチップのクロックが200MhzのDDR3-1600モジュールが登場している。


一体これは何故なのか。

単純に考えるとモジュールの動作電圧が1.5Vから1.2Vへと下がった事が大きいと思われるが、DDR4の場合データの転送速度がDDR3の2倍になっているわけで、電圧以外にチップ内部の動作的な違いが動作速度の大きな足枷になっているのだろうか?

そしてコンピュータとしてのメモリと周辺回路及びCPUのメモリコントローラ全てを含めた、回路全体の問題も在る。

同クロックのDDR3と比較してデータの転送速度が2倍になった分、回路全体で見た場合正しくデータを送受信出来るかどうかが難しい問題となっているためで、この問題は例え今200Mhz動作のDDR4メモリチップが出たとしても、他の部分が即座にその速度に対応出来ないという事につながるのだ。


というわけで、やっとDDR4-2666正式対応のモジュールが出たわけだが。

少なくともRYZENではモジュールの片面だけにチップが貼ってある「シングルランクモジュール」限定で、しかもメモリスロットは2本までしか使えない条件での正式対応である。


この先DDR4メモリはどこまで高速化が進められるのか。

次の200Mhz動作のチップと、それを搭載するDDR4-3200のモジュールは何時登場するのか。
(DDR4はDDR3の半分、16.5Mhz刻みでメモリクロックを上げて来ているので、実際の次のクロックは180MhzでDDR4-2966かもしれない)

まったく予想出来ない。



まだ使えないけど、初のDDR4メモリーがSanMaxからデビュー!
http://ascii.jp/elem/000/000/906/906630/

初のDDR3対応メモリモジュールの販売がスタート!
http://ascii.jp/elem/000/000/032/32118/

DDR3-1600定格動作のELPIDA JAPANチップ採用DDR3!
http://ascii.jp/elem/000/000/150/150212/



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Radeon RX Vegaが残念だった話 [ハードウェア]

結論から言うと、RX Vegaは性能が悪いとは言わないが消費電力が多すぎる。

それも、消費電力が多いなりに高性能ならまだしも、競合するNVIDIA製GPU製品と比べ同等かやや落ちる性能で、だ。(ある検証記事によるとGeForceよりMAXで100Wも多く消費するらしい)

つまり消費電力を同じにすると、GeForceと比較してかなり性能が落ちる。


まあ、先行して出荷が始まった「Radeon Vega Frontier Edition」が出て以降各所で言われ続け、ついに一般向けのRX VEGAが出たかと思いきや結果は覆らなかったと。

特に日本国内での販売価格が、RX Vega 64の場合北米価格で$499($1=110円換算約55,000円)が73,800円前後とかなり割高で、これがRX Vegaの評価を落とすことに拍車をかけている。総合的に見て性能が上のGeForceよりも1万円前後高い事になるので、これではかなり客を逃がす事になると思われる。


しかしこの残念な話は本来の使い方を求める客に限る。

どういう事かというと、近年は仮想通貨のマイニングという用途にパソコン用のビデオカードが大変良く売れているという話だ。

それもゲームベンチマークで劣るAMD製GPU(Radeon RX460~RX580)が、ライバルのGeForceよりもマイニング用途では高性能で大人気なのだそうだ。その人気ぶりは二桁単位で買っていく客のおかげで市場の在庫が枯渇し、一部の店では一人1個という購入制限があるほどらしい。

こうした傾向はRX Vegaでもまったく同じで、やはり競合するGeForceよりもかなり高性能らしいから、マイニング用途としてかなり売れるだろう事は確実といえる状況だ。


RX Vega 64がGeForce1080より約1万円も高い73,800円前後というのは、もしかするとマイニング用の需要を見込んでいるのか。

海外と比べコアなPCゲーマーが少ない日本なので、どうせRX Vegaの日本市場への割り当ては少ないだろう。ならばゲーマーなんかに売るのではなく、金儲けの道具として大活躍間違いなしのRX Vegaにかならず飛びつくだろう、マイニングをやってる人達に売ればいい。
仕入れの数に限りがあるのなら、より高い値段で買ってくれる客に売ったほうが儲かるからだ。

そう思えるほどの強気な日本国内での価格設定である。


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Type-Cケーブルはクラック出来るのか [セキュリティ]


先ほど「USB Type-C ケーブルは何を買えば良いのか」という記事を投稿したばかりだが、記事を書いている間気になった事があったので別記事として書く事にした。


その気になる事とは、USB Type-CケーブルがCPUとメモリを内蔵する「一種のコンピュータ」になった事で、コンピュータにマルウェアを仕込む手段に悪用されるのではないか、という事。


例えばCypressというメーカーの「EZ-PD CCG3PA コントローラー」というE-Markerチップには、「ARM Cortex-M0」というCPUが内蔵され、64KBのフラッシュメモリと4KBのRAMを持つ。そしてフラッシュメモリの内容は書き換えが可能で、仕様に合わせたプログラムを書き込む事で製品バリエーションを作ることが可能らしい。

この仕様を悪用し、コンピュータにケーブルを接続しただけでマルウェアのダウンロードインストールをする事は不可能ではないと私は考える。

もちろんほとんど全てのE-Markerを搭載するUSB Type-Cケーブルのセキュリティ対策は行われているだろうが、逆に穴がゼロの製品は存在しないと思う。それにケーブルのクラックに成功しても、デバイス側のUSB PDコントローラやデバイスドライバ、OSのセキュリティ対策など、クリアしなければならないハードルは数多いため、技術的に可能だとしても経済的に割が合わなければやる意味は無いが、今後USB Type-Cケーブルが標準となれば、その流通量の多さから今は無理でも将来はどうなるかわからない。
それにE-Markerチップの海賊版を作ってより高性能なCPUと大容量のメモリを積んだ「マルウェア書き込み済みケーブル」が販売されれば、市販のケーブルをクラックするよりも楽にマルウェアをバラまく事が出来る。


世の中便利になれば、相応に新しい問題が出るものだ。
特にコンピュータ関係の問題は物理的な障壁がほとんど無いために、犯罪者にとっては楽に金儲け出来る道具とされやすい。


まあいくら心配したところで、将来この心配事が現実にならない事を祈るしか、今の私に出来ることはないが。



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USB Type-C ケーブルは何を買えば良いのか [ハードウェア]

今年の6月にUSB 3.1の新しい仕様書が手に入るようになった(私が入手したのは7月末)事から、最近USB Type-CとUSB PDに関する製品の情報を調べている。

最新の規格では、USB PDの上位モード(5V 1.5A以上の電源供給)がType-Cケーブルを使用した場合に限られ、USB PD対応のType-AやType-Bコネクタを持つケーブル自体が仕様から削除された事が比較的目立った変化だろうか。

後はUSB 3.1のGen1(5Gbps)の場合ケーブルの仕様は従来のUSB 3.0と同等だが、Gen2の10Gbpsを利用する場合ケーブル長は最大1Mまでの制限となり、USB 3.0では実用上最大2mもあれば足りていた事から1.5~2m程度の長さが主流でケーブル長の制限を意識しなかったが、USB 3.1 Gen2の速度が必要な場合はケーブル長の制限を意識しなければならなくなった。


こうした状況の中で、USB Type-Cコネクタを持つケーブルは同じ見た目にも関わらず大きく仕様が違う製品が多数売られ、そのおかげで外見だけで判断して必要な製品を選ぶ事が困難になった。

type-c cable.png
現在売られているType-Cケーブルの種類。細かい仕様違いを全部含めると何種類になるのか考えたくない。

単に従来からあるUSB Type-Aコネクタを持つ充電器とType-Cコネクタを持つデバイス間をつなぐ場合、普通に考えれば単純に片方がType-Aでもう片方がType-Cのケーブルを買えば良いと思うのは普通だし、充電器とデバイス双方がType-Cコネクタならば両端がType-CコネクタのケーブルであればなんでもOKと思うのが普通だろう。

しかしUSB給電による充電は、単に5V 500~2000mA程度の給電で充電する最も初期の仕様と、USBの追加仕様で定められたUSB BCやQualcommのQuick Chargeに代表される急速充電規格、そして最新のUSB 3.1の規格策定でほぼ仕様が固まったUSB PDによる充電の、大雑把に3つの規格が混在する。

従って消費者は、自分の持つUSB電源装置(例えば充電器)とType-Cコネクタを持つデバイスがどの規格をサポートするのか把握し、把握した規格に合った仕様のケーブルを買う必要がある。USB PDによる専用Modeで5V 1.5A以上 ~ 20V 5Aの充電(給電)が必要なら、USB PD対応のIC チップ(E-Marker)を内蔵し、必要なら最大で5Aの電流を流せるケーブルが必要だが、現在売られているE-Marker内蔵のケーブルの大半が3A以下しか流せないケーブルであるから、そういう所まで見極めて選ばなければならない。

尤も、5V 900mA以下(或いはUSB BCに対応すれば5V 1500mA)の充電で良ければ、電源用の銅線に1000mA以上の電流を流すに十分な断面積を持つ、単にコネクタ間を結線しただけのケーブルでも問題は無い。とはいえこの場合でも充電電流を制御するための適切な値を持つ抵抗器を内蔵(この抵抗器自体が電流制限しているわけではない)していないと、デバイスを破壊する場合もあるようだが。


また、単に充電や給電のみを求めるのならまだ問題は単純であるのだが、USB 3.1 Gen2(10Gbps)のデータ送受信をしたいとか、オルタネートモード(以下 Alt mode)によるUSB以外の信号伝送で外部ディスプレイ等の周辺機器を利用したい場合、ケーブルの選択は“最悪単にコネクタ形状が合っていれば良い”という事にはならないため、ケーブルの選択はさらに難しくなる。

前者の場合ケーブル長が1M以下という制限がある上、例え長さが1M以下であってもケーブルの品質が悪ければ信号の劣化を招いてトラブルの原因になる。これはパッケージでUSB 3.1 Gen2対応を謳う製品を買う以外に消費者が選び出す方法が無い。

そしてAlt mode対応の可否はさらに問題だ。
Alt modeに対応するにはケーブルにE-Markerを導入する必要があるが、E-Markerのあるケーブルの製品パッケージには「USB-IF認証取得」とか「USB PD対応」としか書かれていない。少なくとも私はAlt modeに対応と明記されたケーブルを見たことがなく、メーカーの製品情報でかろうじて“DisplayPort対応で4K 60pの表示が可能”と、間接的にAlt mode対応を匂わせる説明を1件だけ見つけたのみである。

またE-Markerのチップはメーカーや仕様にいくつも種類があり、Alt modeがどの程度動くかはチップの仕様に拠る(最悪USB PD対応のみでAlt mode無しなんて事もあり得る)ためにケーブルの仕様を見て何がどこまで対応可能か確認したいのに、仕様にAlt modeの対応に関する情報が書かれた製品は先に書いた一つだけ。

これではどのケーブルを買えば目的が果たせるかわからないではないか。


まあ、私個人に限って今の状況で「両端がType-Cコネクタで、USB PDは20V 5A給電に対応、USB 3.1 Gen2の10Gbps伝送に対応し、Alt modeで外部ディスプレイや外付けグラフィックモジュール(PCI Expressを外に引っ張り出してデスクトップ用ビデオカードを接続するモノ)が利用できる」という、フルスペックのType-Cケーブルなど必要は無いのだが。


USB Type-Cケーブルはフルスペックの1種類だけあればいい。


そう思うのは私だけだろうか。




参考:

USB超入門
http://www.ratocsystems.com/products/feature/usb31/

サイプレス、(中略)コントローラーを発表
http://www.chip1stop.com/news/NC00016254/

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Windows10プリインストールPCにWindows7をインストールする [OS]


今回、Windowz10がプリインストールされたデスクトップパソコンASUS K20DA A46210)に、Windoiwz7(32bit)をインストールする機会があった。

何故最新のWindowzがインストールされたパソコンにあと2年半でサポートが切れるWindowz7をインストールするのかと言えば、それはWindowz10では動作しないソフトウェアが必要だからだ。

Windowz10がプリインストールされたパソコンでWindowz10に対応しないソフトウェアが必要な場合、一般の消費者が選択出来る手段はWindowz10に対応する別のアプリケーションに乗り換える事(含むアップグレード)以外に選択肢は無いため、普通わざわざOSのダウングレードなどしないものだ。

しかし、人によって色々な事情により、今現在使っているソフトウェアをどうしても新しいパソコンで使用したい、というケースは少なくない。


今回のダウングレードはそのような「今現在使っているソフトウェアをどうしても新しいパソコンで使用したい」というケースであった。


というわけで件のパソコンを預かり作業を始める。


まず最初に私が行ったのは、内蔵のDVDドライブにWindowz7のインストールディスクを入れてDVDから起動する事だったが、何故かハードディスクのWindowz10しか起動出来ない。UEFI BIOSの設定を変えたりF8キーでブートメニューを呼び出したりするが、そこにDVDからの起動という選択肢が出ることは無かった。

仕方が無いのでパソコンからハードディスクを摘出し、別のパソコンでハードディスクのブート領域をゼロで埋める「ワイプ(Write zeros)」を行う。これは普通に論理フォーマットしてもブート領域を完全に消せるとは限らないので、念のための処置だ。

というわけでワイプしたハードディスクを接続してDVDから起動を試みると、今度はDVDから起動してきた。
もちろん、最初のUEFI BIOSの設定変更でセキュアブートは切っている。セキュアブートを切らないと、これに対応したOSしかインストール出来ないからだ。今回は32bitのWindowz7をインストールしなければならないので、当然にチェックする必要がある。

UEFIのおかげで色々便利になったとIntelは言うが、私にとっては面倒が増えただけである。


こうしてDVDからの起動に成功した後、Windowz7(32bit)のインストールは滞りなく終了したが、問題はデバイスドライバのインストール。Webで検索するも、AMDのA4-6210というSOC用のWindows7用ドライバなど、PCメーカー(この場合ASUS)には当然無い。AMDのダウンロードサイトで調べるとRADEON R3用のグラフィックスドライバは見付かるが、他のデバイスドライバ、特にUSB3.0のドライバを含むサウスブリッジ用ドライバが無い。当然だ、A4-6210にはサウスブリッジが無い(厳密には相当する機能がSoCに統合されている)のだから。

結局サウスブリッジのドライバ各種はWindows updateで自動的にインストールされたが、AMDのUSB3.0用ドライバが自動でインストールされる事は無かった。
そこで私はCatalystのサウスブリッジ用ドライバ(catalyst 15.7.1-SB)を展開し、フォルダを指定してデバイスドライバをインストールする事を試みた。結果、AMDのUSB3.0ドライバは無事インストールする事が出来た。

残る有線・無線のネットワーク用ドライバ、USB3.1のAsmedia製チップ用ドライバ、Bluetooth用ドライバなどは、各デバイスごとデバイスメーカーサイトなどで個別にダウンロードしてインストールした。

この時点でデバイスドライバがインストールされていない不明なデバイスは、SoCに内蔵されたARMコアのセキュリティチップのみとなったが、今回このデバイスは不要なのでこれは無視した。


ここまでやった後、現時点で出来る全てのセキュリティアップデートとテレメトリ関係の遮断、そしてハードディスク内の不要ファイル除去とデフラグを行って終わりにした。

後はアプリケーションソフトウェアのインストールと、プリンタなどの外付けデバイスのインストールを残すのみ。

これは後日行う予定であるが、記事に書く事は無いだろう。


しかし32bitのWindowz7以前のOSを利用しないければならない、ごく少数の人たちには辛い時代になったものだ。
まあこの件には私なりに思うところがあるが、それを書くのは別の機会にする。


参考:

RYZENのPCにWindows7をインストール
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-05-27-1




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東芝のワンチップSSD [SSD]

本日東芝より新しいSSDのサンプル出荷が始まったという発表が、東芝のプレスリリースにて行われた。

64層積層プロセスを用いた(以下略)
https://www.toshiba-memory.co.jp/company/news/20170803-1.html

写真は東芝のプレスリリースより拝借



今回の発表では現在OEM向けのサンプル出荷が始まり、今年十月~十二月以降からの量産出荷という事だが、市販のタブレットやノート型パソコンには来年の新製品くらいから搭載が始まるのだろうか。

気になるスペックはというと、NVMeインターフェイスのM.2 規格で128GB~512GB、読み書き速度がシーケンシャルでそれぞれ1520MB/s / 840MB/s。

形状は面実装タイプと、一般的なM.2スロットで最も短いタイプの2230の2種類であり、後者は自作用マザーボードのM.2スロットに取り付ける事が可能だ。


私個人としては、このSSD単体(もちろんM.2 2230 型)の一般向け販売を期待している。

何故なら私が今最も欲しいSSDがこうしたシンプルで性能がそこそこの製品だからだ。

とはいえOEM向け製品なので、単体で市場に流通する可能性は極めて低いのだが・・・


まあ仮に出ても、今年末から来年にかけて数台予定している、新しく組み立てるパソコンには間に合わないだろうなあ。


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330TB記録できる磁気テープ [ハードウェア]

まあ、磁気テープといえばオープンリールで12インチくらいのでかいのが2個回ってるイメージを思い浮かべる事が出来るのは40台後半以降かかなりのマニアしか居ない。

テープバンザイ! http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-04-11-1

70年代のSF系実写ドラマやアニメとかではお馴染みであると思う。


そんなに昔から使われ、一時は音楽やビデオの記録媒体としても標準の地位を誇った磁気テープ。

そんなに古くからある磁気テープであるがしかし、今現在でも最先端技術の一つでもあるのだ。


ソニー、1カートリッジで330TBを実現する世界最高密度の磁気テープ技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1073918.html


高校生の頃、精々数十kbのデータを10~30分程度の音楽用カセットテープに記録したり読み出したりした事から始まり、社会人になってからはUnixワークステーションでデータの持ち運びにテープカートリッジを使ったりもしたが、それ以来磁気テープという記録媒体を使う機会が無いまま今日まで至る。
そしてデータの長期保存という用途のためにサーバー用のテープドライブの導入を検討するも、コストパフォーマンスの観点から結局ハードディスクに保存する事で落ち着いているが、「いつかはテープドライブ」という気持ちが今でも拭いきれないでいる私にとっては、今日発見したこのニュースは非常にうれしい事だ。

ただし、最近になって気付いた事がある。

テープの寿命がどれほど長くても、ドライブの寿命が短ければ意味がない事に。

思えばカセットテープとβやVHSのビデオデッキ、それに8ミリビデオ。
これらのカセットを大量に保存している私は、気付いたら再生する機械がいつの間にか無くなっていた。

コンピュータ用のテープドライブの場合はどうか。言うまでもない。
ただでさえ機構の複雑なテープドライブであるからなおさらだ。


ちなみにこの磁気テープの新技術を発表したソニーは、最初の磁気テープ製品である音楽用のテープを開発する過程で、テープに塗る酸化鉄の粉末をフライパンで炒って作っていたという話は有名である。

フライパンで磁性体の粉末を作っていた会社がどうすれば7nmの磁性体を使った超々高密度記録が可能な磁気テープを開発するに至るのか。

凡人の私には謎でしかない。


USB3.2の規格が発表される [ハードウェア]

USBコンピュータの汎用インターフェイスとして最も普及しているもので、一般的なパソコンから始まって、今では携帯端末や家電、各種AV関連機器(含むカーオーディオ)など、あらゆるデバイスに搭載される。

こうした機器の主流は今でもUSB2.0であり、USB3.0は主にデスクトップ&ノートパソコンと、ごく一部のスマートフォンやタブレットに普及するのみ。(市場が限られる業務用の機器には意外と普及しているようだが、ほとんどの人は知らないので事実上存在しないに等しい)

USB3.1に至ってはまだ普及の“ふ”の字が見え始めた状態で、しかも様々な問題を孕んでいるためにそれらが普及の妨げになっているほどであり、USBの特徴である“ハブ”による分岐接続も、現状ではUSB3.1 Gen2の10Gbpsという転送速度に対応したハブの製品が存在しないためGen1の5Gbpsに制限されてしまう。

さらにUSB3.1で追加された様々な機能もまったく浸透していないので、現状では事実上USB3.0と大差ない。


このような現状では時期尚早とも思えるが、この度USBの規格を策定・普及させるUSB.orgのUSB 3.0 Promoter Groupより、新しいUSBの規格(USB 3.2)が発表された。

このUSB3.2の特徴は、単純に言えば「USB3.1(10Gbps)の2倍の速度」である。

他にはType-Cに対応するケーブルを利用する事で2レーン動作が出来るという。USB3.1の2倍の速度とはこの「2レーン動作」によるもので、Type-Cコネクタには2対のUSB3.1用送受信端子がある事から、それぞれに異なる配線を施すのか、或いは一対のケーブルに2種類の信号を通すのか、いずれにせよ今まで遊んでいた端子を利用したものだと推測できる。(若しくは、TX・RXの両方をTXかRXどちらかで占有出来るのかも)


・・・まあ、なんにせよ。

USB3.1とType-Cコネクタ(及び対応するケーブルと機器)が普及しない事には話にならない。

Alt modeやUSB PDなど各機能を実現するチップはもう出揃っているのだが、どうしてこう実際の製品に反映されるのが遅いのか。単純に考えればコストの問題だとは思うが。

他にも色々問題があってその対処が進んでいない(技術的にはとっくに解決している)と思われるが、それこそコストの問題で進んでいないわけで、実際の所USB3.2が市場に出てくるまではまだ数年以上、私個人の感覚では最短でも5年先になると思う。


Windowsから「ペイント」が消える日 [OS]

ついにWindowsから「ペイント」が消滅
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1072272.html


長年親しまれて来た、Windowz標準アプリケーションの「ペイント」が消える

Windowz10の次期アップデート「Fall Creators Update」では、ペイントをはじめいくつかのWindowz標準機能が削除されるようだ。


ネタ元の記事を読む限り、私としてはリストアップされたほとんどの機能は消えても問題ない。

しかしペイントに限っては困る。
何故なら、私が毎日使うアプリケーションソフトウェアの中で最も使用頻度が高い部類だからだ。


こうした機能削除には色々理由があるだろうが、一つはWindowz10に標準搭載されるテレメトリ機能によって、使用頻度の低い機能を順次削除しているというものがあると思う。

他にも新たな標準機能と役割が重複しているものを削除するとか、ストアアプリへ誘導するための一環であるとかも考えられる。


しかし使わない機能が削除される事は歓迎出来るが、本当にこのペイントに関してだけは困るなあ。


今の内にmspaint.exeをバックアップしておこうか。

新しいWindowzで動作するか保証は無いが。


結局何も変えられなかったWindows10 Mobile [スマートフォン]

先ほど、スマートフォンに関する記事が増えてきたのでマイカテゴリーに「スマートフォン」を追加し、過去の記事についてスマートフォンに関するもののカテゴリーを「スマートフォン」に変えていた時のこと。


過去にこんな記事を書いたのを見つけた。


Windows 10はAndroid端末に上書きインストール出来る?
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-03-19


内容は、私がMicro$oftが既存のAndroidスマートフォンにWindowz10を上書きするためのカスタムROMを開発中というGIGAZINEの記事を読んで、どうやったらそんな事が可能になるのか考えてみたものである。(ちなみにそのようなカスタムROMが出たという話は聞かないので、開発中止になったと思われる)

論点はブートローダがどうなのかと、ハードウェアの差異をどう解決するか、という点。


まあそれは置いておくとして、今回2年以上前の記事をわざわざ引っ張り出してきた理由は別にある。

それは、元ネタになったGIGAZINEの記事タイトルに含まれる“スマホ勢力図が激変する可能性”に対する結論である。

その結論を言うと「結局何も変わらなかった」のだが、Windowz10を触った事が無かった2015年3月19日には、Windowz10がスマートフォンのOSとなる事に淡い希望を抱いていた事もあってあのような記事を書いたわけだ。

今思うと少々恥ずかしい内容である。


ちなみにその記事を書いてから一年もしない内に、私はこんな記事も書いている。


VAIO Phone Bizはきっと売れない
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-02-09


私のBlogにはWindowz10に対する文句を書いた記事が非常に多い。これもその一つ。

まあ所詮はMicro$oftとWindowzという事か。

デスクトップパソコン向けのOSとしても、もはや終わった感しか無いWindowz10であるが、スマートフォン向けのWindowz10 Mobileは今後もシェアを落とし続けて、早々に姿を消すことになるのだろう。



VAIO Phone A のファームウェアUpdate [スマートフォン]

いつのまにかVAIO Phone Aにファームウェアアップデートの通知が来ていたので、今日はVAIO Phone Aのファームウェアをアップデートした。

VAIO Phone A(VPA051)アップデート情報
https://support.vaio.com/phone/update/VPA051/

VAIOのアップデート情報によると

・メール、メッセージなどの受信をLEDで通知する機能に対応しました。
・着信音をSIM1とSIM2でそれぞれに設定可能になりました。

・その他にも最新のセキュリティアップデートの適用、システムの安定性のさらなる向上を図りました。

という事で、セキュリティの面から見ても出来るだけ早くアップデートしたいところ。

今回は7月19日に出たようなので1週間遅れか。


そのアップデートだが、始めたは良いがダウンロードにやたらと時間がかかる。
ファイルサイズは1GBを超えているからなのか、私の環境ではスリープの時間を30分にしても30分で20%程度しか落ちてこないために、スリープしたVAIO Phone Aをいちいちスリープ解除しながらという作業になった。

仕事をしながら手の空いた時にスリープ解除したので、ダウンロードだけで5時間ほどかかってしまった。

vpa_fu1.jpg


ダウンロードが終わると、アップデートのインストールをするかどうかの確認画面が出てくる。

vpa_fu2.jpg

確認ボタンをタップするとインストールが始まるので、またしばらく待つことになる。

インストールが終わると自動で再起動。
その後はインストール済みのアプリを最適化するらしい。私の場合必要最小限しか入れていないため30分程度で終わったが、アプリを多く入れている人は時間がかかるかもしれない。

vpa_fu3.jpg


というわけで、私のVAIO Phone AはVAIO社の提供するアップデートで最新の状態になった。

ただしAndroidのバージョンは6.01のままだ。
7.0が出てからもう一年ほどになると思うが、VAIO Phone Aには何時来るのか。

まあ、セキュリティのアップデートが十分に行われていれば、6.01でも私はまったく問題ないのだが。



RYZEN5 1600Xの定格クロックとは [ハードウェア]

今日、以前私が撮ったビデオファイルをHandBrakeでフォーマット変換したのだが、同様の作業で今まで使っていたPhenomⅡ X6 1065Tと比較してあまりに処理時間が短くなって、非常に快適に思えた。

このとき作業の途中からHWiNFOを起動し、CPUの動きを眺めてヒマを潰したのだが、十数分という短い時間とはいえ、定格の最高動作周波数は3.6Ghzのはずが6コア全て3.7Ghzで動作していたのが少々不可解に思った。

ryz_tcc.png

RYZENは全てのモデルでターボコアというオーバークロック機能が存在するが、1600Xの場合最大で4.0Ghzという事になっている。しかしこの数字はコアごと別個に設定されたものであり、必ず全てのコアで可能な数字ではない。そして設定されたCPUの温度によっては4.0Ghzより低い周波数までしかオーバークロック出来ない。

今回6コア全てが3.7Ghz動作していたのはこのターボコアによるオーバークロックだと思われるが、これが一部のコアだけであるとか、いくつか(或いは全て)のコアが時々3.6Ghzまで落ちるならばともかく、6つとも3.7Ghzで安定するなら最初から定格の最高動作周波数を3.7Ghzと表示すれば良いのではないかと、この時ふと思い至った。


結局、RYZEN5 1600Xの定格クロックとはなんなのか。

改めてよく考えると、気候の違う世界各地の国々で同じものが売られているCPUは、それぞれの地域で一般的な屋内環境であればどのような環境でも安定動作しなければならない以上、動作マージンというものが存在し、ターボコアはそのマージンを削って定格より高い周波数で動作させる機能である。

そう考れば、たとえ4Ghzで安定動作しようとも定格はあくまで定格である。


まあそういう事なのだろう。


子供のオモチャから個人情報流出、そして誘拐事件に発展の可能性 [セキュリティ]

ぬいぐるみから80万人のユーザー情報が流出、つながる玩具に警鐘
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1703/02/news107.html

スマート玩具に脆弱性、個人情報子どもの居所情報流出の恐れも
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1602/03/news065.html


少々古い記事だが、これらの記事によると最近はスマートフォンから子供メッセージを送ったり出来るオモチャがあるらしい。いわゆる「IoT」を応用したものの一つというわけだが、そのおかげでオモチャを持つ子供と、子供の周囲に居る人たちの個人情報が流出しているという。
記事によると、オモチャということでセキュリティに関する配慮や対策がまったくされていないらしい。

オモチャから個人情報が盗まれた所で困ることはない。

そう考える人は多いと思うが、親子のやりとりというものは犯罪者からすれば身代金目的や人身売買目的のターゲットを探すための非常に有用な情報なわけで、記事中には実際に身代金の請求があったような記述も存在する。

特に人身売買の場合、顧客からの注文に応えるための情報収集は重要だし、ターゲットがいつどこに居るのか把握できれば誘拐も楽になる。


さらに、自分の子供とのやりとりを通じて他人の子供の情報までをも流出させる事になるため、その場合には間接的に犯罪の片棒を担ぐことにもなる。


自分には関係ない。

私から見て、こういう考え方をする人は悪質な犯罪者と大した違いはない。


Windows7をインストールしたRYZENのPCでWindows update [OS]

今日は毎月恒例のWindows updateの日だが、先月のアップデート適用後、Windowz7をインストールしている私のRYZENで組んだパソコンもWindowz updateが使えなくなってしまった。

「RYZENはWindowz7でサポートしません」というMicro$oftからの嫌がらせだ。


Windowz updateに関しては、今までもセキュリティ更新以外のアップデートが混ざった「毒入りの月例ロールアップ」を入れたくないがために、わざわざ「セキュリティのみの更新プログラム」を手動でダウンロードしてインストールして来た。

しかしM$ OfficeなどはWindowz updateに頼っていたので、これでは困る。


そこで今回のWindowz updateを機に、この問題を解決するための小細工を施してみた。

すると今までのようにWindowz updateが使えるようになった。

なお、この小細工については大きなリスクが存在するため、万人にお勧め出来る物ではない。従って小細工を実行するための情報をここには記さない。

自力で発見出来ない方は警告を無視し続けて自力でアップデートファイルをインストールするか、素直にWindowz 10へのアップグレードをお勧めする。


ところで今まで私は、Windowz updateに関する情報を他人のまとめた情報サイトで入手して来た。これはこれで良いのだが、他人に頼りきりという事は大きなリスク要因である。

そこで今回はMicrosoftのサイトを訪れ、自力でアップデートの内容を確認し、自分に必要なアップデートファイル全てを探し出す事を試みた。

その方法は以下の通り。


 まずはこのブログを訪れる。

 Microsoft TechNet 日本のセキュリティチーム
 https://blogs.technet.microsoft.com/jpsecurity/

 このブログにはMicrosoft製品のセキュリティに関する情報が日本語で」書かれている。
 この中から当月のセキュリティ更新プログラムに関する情報を探す。毎月の第二水曜日に訪れたのならば、リストの一番上にあるはずなのですぐに見つかるはずだ。
 
 見つけたら、その内容を確認するためにリンクをクリックする。
 今回は「2017 年 7 月のセキュリティ更新プログラム (月例)」という記事だ。
 
 そして記事の内容を確認し、更新が必要なものを列記する。
 私の場合は以下の通り。
 
 ・Windows 7本体
 ・Internet Explorer
 ・Microsoft Office 2010
 ・.NET Framework

必要なものが確認出来たら、以下の手順で更新プログラムを確認する。

1.Micro$oftの「セキュリティ TechCenter」にアクセスし、
  「最新のセキュリティ更新プログラムを確認する」をクリックする。

2.移動したページの「セキュリティ更新プログラム ガイドに移動する」をクリック。

3.“セキュリティ更新プログラム ガイド”に移動したら、事前に調べた
  更新が必要な物について、それぞれキーワードでふるいにかける。
  例:Windows 7 、Office 20xx 、.NET Framework

以上を行うと、こんな感じで必要なアップデートだけが出てくる。

wu_te_01.png

後は“Download”で必要なKBをダウンロードすればいい。
ただし、Windows 7本体のセキュリティアップデートは「Security Only」を選ぶ事。
Monthly Rollupはセキュリティ以外の不要なアップデートが含まれるので危険だからだ。


以上で更新プログラムを自力で入手するための説明を終わるが、こんな面倒をしなくてもMicrosoft Update Catalogで検索すればいい、という意見もあるかもしれない。実際私自身そう思っていたのだが、この方法だと漏れがある恐れがあるのでやめたほうが良いと思う。

また、毎月のアップデート以外に緊急のアップデートが配信される場合も忘れてはならない。
Windowzに内蔵された自動更新ならば、配信が行われれば自動でその情報を受信出来るが、RYZENのパソコンでは自力でその情報を得なければ見逃す事になる。
従って、少なくとも週に一回はセキュリティチームのブログを訪れて、最新の情報を得る必要があると私は思った。

今まではこんなブログが存在する事すら知らなかったが、これからは活用していこうと思う。


最後に、入手したアップデートファイルが複数ある場合、バッチファイルでまとめてインストールする方法を紹介する。

更新プログラムが一つや二つの場合は大した手間ではないが、四つ五つとなるとそれなりに手間だし、複数のパソコンに対してやる必要があれば尚更、一つずつクリックしてインストールという手間は時間の無駄でしかない。

このような場合、バッチファイルを用いて自動でインストールすれば良い。

wu_te_02.png
下の例に挙げたバッチファイルを実行中の画面。

以下はバッチファイルの例。 参考に。
注意:このバッチファイルを利用する場合、アップデートに必要なファイルが存在するディレクトリにバッチファイルを置いて、管理者権限で実行してください。この時、アップデートに必要なファイル以外はディレクトリ内に置かないよう注意。また、アップデートに使うファイル名は、ハッシュ部を削除して下さい。
(例:windows6.1-kb4025337-x64_c013b7fcf3486a0f71c4f58fc361bfdb715c4e94.msu → windows6.1-kb4025337-x64.msu)


@echo off

set /P S="アップデートしますか? [y/n] "

set /P E="終了後自動で再起動しますか? [y/n] "

if not '%S%'=='y' GOTO ENDE

:GO
for /R %%i in (*.msu) do (
echo %%i をインストール中
c:\windows\system32\WUSA.EXE %%i /quiet /norestart
)

echo アップデート終了

if not '%E%'=='y' GOTO END

shutdown -r

:END
echo 再起動してください。

:ENDE

pause



NAND Flashの進歩が速すぎる [SSD]

東芝、1チップ1TBを実現したTSV技術採用フラッシュメモリ「BiCS FLASH
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1070025.html

一個の黒くて四角い、プラスチックの小片が、1TB! 

いちてらばいと。


多分大きさだけで言うと、このチップがあればMicro SDカードで1TBの物が作れる。

そういうシロモノである。


記事によると512Gbitのチップを16枚積層とある。

それもTSVという、NAND Flashのダイに微細な穴を開けて、貫通する電極を使ってダイを重ね合わせる技術を使っている。
なんて贅沢なチップなのだろう。

まあ主にエンタープライズ向けらしいから、一般人に手の届くような値段ではないだろうが。


それにしても、NAND Flashの進歩は速すぎる。

おかげでSSDの高速化と大容量化は数年前の私の予想のはるか上を行っている。

それでも当面ハードディスクは生き残っていくだろうが、SSDがハードディスクを完全に代替する時代は、もうすぐそこまで迫っているのかもしれない。



将来の携帯端末は電池が不要になるかもしれない [雑談]

GIGAZINEにバッテリーの要らない携帯電話の記事があった。

この記事に書かれていた携帯電話はアンテナを含む回路を形成したプリント基板に、いくつかの部品と電話として機能させるためのいくつかの電気的なボタン(おそらく静電式のタッチキー)、そしてイヤフォンとマイクが接続されたもので、電源は周囲に飛び交う電波と簡素な太陽電池で動くものだった。


この記事を読んで即座に脳裏へ浮かべたのは「重力子放射線射出装置」
(ネタ元は気になる人が自分で調べてほしい。)

この装置は動力を一切内蔵しないにも関わらず、貫通できない物質はこの世に存在しないというほどの大エネルギー(これが重力子放射線?)を打ち出す拳銃、という設定になっていて、では何がエネルギー源かというとその辺の床や壁に埋め込まれたフィラメント状の動力や情報を伝達する装置から無線で供給されているらしい。

そして次に思い浮かべたのが、道路にコイルを埋め込んで電気自動車を走らせようというプロジェクト。
日本のどこかの大学が100mくらいのコイルを埋め込んだ道で実験していたように記憶している。

まあこの二つはあまりにもかけ離れているが、共通する事は「環境そのものに動力源を内蔵させ、無線で動力を供給する」という点だ。

この共通点は今後半世紀以内になんらかの形で当たり前の社会インフラになる可能性がある。

何故なら、自動運転自動車の実用化に必要な、都市全体(道路や建物等の構造物すべて)に情報端末を埋め込むという条件があるため、これが実現すればそこから携帯端末が動くくらいの電力を拝借できるようになるかもしれないからだ。

ここまで説明すれば、重力子放射線射出装置につながる意味も理解できると思う。


ただし現在のスマートフォンはまだまだ消費電力が多すぎるので、もっと消費電力を落とす必要があるが。

しかしもしこれが実現できたなら、高密度のエネルギータンクであり、そういう意味では危険なバッテリーから開放され、この事は環境負荷を軽減する事にもつながるので、そういう面で見ればとても良い事に思える。

ただし今以上に高出力の電磁波であふれかえる環境が、果たしてなんの問題も起こさないのかという疑問が残る。

個人的には絶対に来てほしくない未来ではある。


あの頃やりまくった、ウィザードリィ [雑談]

コンピュータRPGの原点とも言える「ウィザードリィ シナリオ#1」
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/column/retrosoft/1068979.html

久しぶりにこの「ウィザードリィ」のパッケージを写真で見て、非常に懐かしい思い出が蘇った。


当時私はPC-8801 mkII SRというパソコンで、主にゲームを、そして時々ワープロソフトで文書作成などしていたが、このウィザードリィにかけた時間は今でも無駄ではなかったと思っている。

学生だった私には高価(たしか9800円)なゲームだったが、雑誌の記事と評判を見て衝動買いして正解だったゲームの一つだ。(当時はクソゲーが非常に多かった)


このゲームは本当にシンプルで、ダンジョンはモノクロのワイヤーフレームによる擬似3D表示。モンスターと宝箱のみが一応カラーグラフィックだったと記憶している。

それ以外は自分の操作する6人パーティ全てのキャラクター、そして全てのアイテムが文字情報だけ。城下町のアイテムショップ、酒場、寺院なども全部文字情報だけ。
入手するアイテムはほとんどが未鑑定で、外見を現す情報、例えば剣ならば“SWORD”などのように表示され、鑑定するまで何なのかわからない。しかもご丁寧に鑑定ミスで違うアイテムとして認識される事もあった気がする。
当然、最初のLv.1の時は鑑定など出来ないし、予備知識も無いからいきなり装備して呪われたりした。

始めはパーティ全滅なども普通で、やっとそろえた装備を取り戻しに全滅地点まで別のパーティで行くも、回収できるかは運任せ。何故なら、回収に行くパーティは全滅したパーティよりレベルも装備も貧弱だからだ。従って泣く泣く回収をあきらめて、ゼロから育てなおしなんてことも当たり前だった。

凶悪なのが宝箱。「おっと! Poison Needle」みたいなメッセージで何度キャラが死んだ事か。

その内に色々覚えて、MAPも少しずつ書き進めて余裕が出ると、比較的楽に経験値と金を稼げる場所などを見つけ、運悪く強敵に出会わなければパーティ全滅などもなく、仮に全滅しても予備のパーティで余裕をもって死体と装備を回収出来るようになると、ようやく面白さがわかってくる。

まあそんな感じでゲームを進めて地下10階に居るボスを倒すと、一応のゲームクリア。
たしか王様から何か称号をもらえたような覚えがある。
その後は一応プレイを続行出来るが、後はレベル上げとアイテム探索しかやる事がないので、それなりに遊んだ後、続編が出るまでプレイしなくなった。

今思うと、記事にも書かれているようにシンプルで必要最低限の情報しかないからこそ、想像力で足りない情報を補う楽しさがあったと思う。


そういえばこのウィザードリィ、当時私が88用に買ったゲームなどを20年ほど前に全て、88エミュレーター用にバックアップして、9801上で動作するエミュ(たしかP88Emu)で遊びなおした記憶も。

ただすぐに飽きて動作検証程度の時間しか遊ばなかったが。

懐かしいなあ。


永遠のランサムウェア [セキュリティ]


今日、一月ほど前に大流行したランサムウェア、「WannaCry」の活動が今現在でも続いていて、つい最近も日本国内の自動車生産工場が約一日の間、操業停止に追い込まれたという記事を読んだ。

これに関連する情報を探すと、次々と関連情報が出てきた。

以下はこの時見つけた記事へのリンク。


ランサムウェア「WannaCry」がいまだに消滅しない理由
https://japan.zdnet.com/article/35103374/


これからも生き残るWannaCry--ランサムウェアとワームの"顔"からみる理由
https://japan.zdnet.com/article/35103419/


WannaCryには真の目的があった?
http://news.mynavi.jp/articles/2017/06/27/mcafee/


また大規模ランサムウェア攻撃、世界各地で被害--今度は「GoldenEye」
https://japan.zdnet.com/article/35103415/


ランサムウェア「SamSam」、3万ドル超の身代金要求も--研究者らが注意喚起
https://japan.zdnet.com/article/35103365/


世界で新手のランサムウェア攻撃が多発、重要インフラや大手企業も被害
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1706/28/news058.html


以上。他にも色々あるが、興味がある方は自分で調べて欲しい。

これらの記事の中で、WannaCryに限ってはいまだにその影響が消えていない事が意外だった。

とはいえ、私が意外に感じたのは自分の常識に縛られた感覚で見た話で、逆に世の中の常識で見るとごく当たり前の現象だと納得出来る。

それは何が起きたとしてもまったく変わらないコンピュータセキュリティに対する大衆の甘い考えと、無知と無関心がその根底にあるからだ。

そしてこの問題は日本の場合さらに深刻だ。


セキュリティ対策の不都合な真実--5年に一度しか来ないベンダーの正体
https://japan.zdnet.com/article/35102509/

この記事には以下のような文がある。(以下記事よりの抜粋)


ユーザー企業にセキュリティマネジメントができる人材がいないのと同様に、セキュリティ製品を提供しているベンダー側にも該当する人材がいないか、いたとしても非常に少数だからである。

(中略)

「機能もしないセキュリティ対策製品に多くの投資をしていたのか」と企業の読者は、憤りを覚えるかもしれない。しかし残念ながら、これが日本におけるセキュリティ対策の現状だ。


以上抜粋終わり。

こうした現状が日本の常識となって固定しているので、常識から外れた“砂中の一粒”でしかない私のような者達がいくら警告しても、“ぬかに釘”どころではないのも当然である。



CPUのハードウェア的欠陥 [ハードウェア]

コンピュータの心臓部とも言えるCPU(中央演算処理装置)。
単純なラジオなどに使われるようなトランジスタ(正確にはCMOSプロセスで製造されるFETだが)が、現在では億単位集まって回路を形成しているこのCPUに、ハードウェア的な欠陥がごくふつうに存在する事を知る人は少ない。

何故なら、もしCPUに欠陥があれば正常に動作しないと一般的に信じられているからだ。

しかし現実には常に多数の欠陥を抱えながらも、仕様を満たす動作が正常に行われれば良いのであり、これに影響が無いものや再現性が極めて低いものは放置され、致命的であると判断された欠陥のみが修正され出荷されている。


こうした背景の中、現在AMD及びIntel双方の最新CPU(RYZEN,Skylake,Kabylake)にはそれぞれ大きな欠陥が見付かったとして、一部で問題になっている。


AMDのRYZENの場合、この問題は「SEGV問題」と呼ばれ、今の所はLinuxでカーネルビルドというOSの基幹プログラムをソースコードから実行プログラムに変換(コンパイル)する時、コンパイルが正常に終了しない“場合がある”という現象を引き起こしているようだ。

Ryzenで発生しているSEGV問題、原因はCPUのキャッシュ
https://srad.jp/story/17/06/23/0550221/

原因については一部の人達による検証において“CPUのハード的なエラーである”と推測されているが、同一条件での再現性が無いために原因が特定されているとは言えない状況。

さらに、多くの不具合報告が寄せられているにも関わらず、自分の環境では出ないという報告もまた多いようだ。

このような状況であるため、問題の深刻度は極めて低いと私個人では判断している。
なにしろ私自身RYZENでWindowzを使っていながら問題に遭遇した経験が無いからだ。

まあ、一部のプログラマには影響があると言えるが、それもコンパイルに失敗するケースは極めて限られた条件の上に確率は数%であり、失敗したらやりなおす事で正常にコンパイル可能で、いくつかの条件では回避策がすでに確立されていて、一部とはいえ問題は解決している。
またコンパイルしたプログラムが正常動作しないという報告は見かけないため、事実上影響はゼロに近いと思われる。

ただし、こうした目に見える不具合は今の所これだけに思えるが、実際には主にメインメモリのモジュールに関する相性という形で不具合は出ており、こうした実質的な影響が事実上ゼロに近い複数の欠陥について、不具合を解消したRYZENが近々出荷されるという話が出ている。


そしてIntelのSkylakeとKabylake場合、事態はRYZENよりも深刻そうだ。

IntelのSkylake&Kaby Lake世代のCPUには(中略)重大なバグがあると判明
http://gigazine.net/news/20170626-intel-skylake-kabylake-bug/

この問題はハイパースレッディングという、1つのCPUコアで二つのスレッドを走らせる機能を有効にしていると、データ欠損やプログラムエラーが発生するとういうもの。

しかしこれも発生の条件が非常に限られると考えられるので、事実上問題にならないと思われる。
これは発売以来この問題による混乱が起きていない事が証明している。

ただし今の所発生の条件がまったくわからないようなので、この問題が致命的トラブルを誘発する恐れがある環境の場合、ハイパースレッディングをオフにした方が良いと思う。


というわけで、最新のCPUに関する最も新しい欠陥のニュースを二つ取り上げたが、調べてみれば過去にある程度大きなニュースになった問題は検索すれば数多く見付かる。

こうした問題は一部でデマや風評被害の流布に利用されているため、それらに惑わされないためにも事実を知っておいたほうが良いと思う。

興味のある方は“CPU エラッタ”などのキーワードで検索すると良い。


CPU エラッタ
https://duckduckgo.com/?q=CPU+%E3%82%A8%E3%83%A9%E3%83%83%E3%82%BF&t=ffsb&atb=v58-3&ia=web


M.2 SSD用のヒートシンク [ハードウェア]

ssd_hc04.jpg

NVMe対応のM.2 SSDが熱い。いや、注目を浴びているとかそういう意味だけではなく、文字通り温度の話だ。

PCI-Express直結のインターフェイスで接続されるNVMe対応 SSDは、かつては拡張カード用PCIeスロットに増設するタイプが主流だった。しかしM.2スロットは元々PCIe規格に対応する。従って昨年頃からM.2対応のSSDの中に、SATA接続ではなくNVMe対応のSSDが出始め、現在少しずつ対応SSDの種類が増えている。

しかしNVMe対応のM.2 SSDには大きな問題がある。

NVMe対応SSDは、読み書き速度がSATA接続のSSDの4倍以上もある。これによってNAND FlashのI/OとNVMeインターフェイスを司るコントローラチップは処理能力の増大と共に消費電力も増大し、消費電力の増大は熱の発生を激増させた。
この問題はPCIeスロットに増設するタイプのNVMe対応SSDの場合、基板の大きさが放熱を助け、また大型のヒートシンク搭載が容易であるために問題になる事は無かった。

一方M.2 SSDの基板は小さい。
熱問題の解決のために、コントローラの温度が一定値を超えるとサーマルスロットリングという防御機構が作動してコントローラの能力を下げ、消費電力を減らす事で熱暴走や故障といった不具合を回避しているが、これではNVMe SSDを使うメリットが薄れるし、なによりもSSD全体が高温になるため書き込まれたデータの保全すら怪しくなるので安心して利用出来ない。


そして私がRYZENのパソコンに使うために買ったADATA製の“XPG SX8000”というM.2 SSDもまた、熱問題に悩まされるNVMe対応SSDなので、先日のテストで温度を測ったところたった2~3分の全力動作で容易に60℃近くまで温度が上昇。
アイドル状態でも50℃近く、省電力モードでも40℃中盤という状態で、室温20℃でPCケースに入れていない時にこの温度ならば、夏場のPCケース内の温度を勘案するとさらに10~20℃温度が上がる可能性がある。

ただしある情報サイトのテストでは約65℃でサーマルスロットリングが発生するとの事で、それ以上には上がらないかもしれないが、その場合読み書き性能はかなり落ちると思われるし、なにより温度が高いとSSDが故障する可能性がハネ上がる事だろう。


そこでSSDにヒートシンクを、と思うのだが、市販品にはロクな物が無い。

製品名は書かないが、1~2mm程度の厚さしかないアルミ板を、2cm x 7cmくらいの大きさに切ってテープ止めるだけみたいなのが数種類と、アルミの押出成型でいくらかフィンを備えたタイプでも取り付けに不安があったり、ヒートシンクの体積が少なくフィンの効果も薄そうなど、本当に無いよりはマシ程度の製品ばかりだった。

唯一これならば、と思った某台湾メーカー製の製品もあるにはあるのだが、ネット通販で買える店を見つけられないために田舎住まいの私には入手方法も無い。まさかそれだけのために秋葉原まで出向いて、在庫のある店を探し回るなどゴメンだ。


というわけで、面倒だが自分で作ってしまった。

材料はその辺に転がっていた5mm厚のA1100アルミフラットバーと、1mm厚のA1100アルミ薄板。

これらを適当に工作して出来たのがコレ。構成部品は高さ2mmのフィンを6本刻んだヒートシンク本体に、固定用金具とネジ、熱を伝えるための絶縁材料で出来た0.5mm厚のサーマルパッド。

ssd_hc01.jpg
ジャンクな材料を使った手作りなのでキズだらけ、アルマイト処理も無し。

ssd_hc02.jpg
XPG SX8000と並べてみた。

ssd_hc03.jpg
取り付けた状態。ヒートシンクは絶縁されていないので取り扱いには注意が必要。


正直後付け部品として売るならこの程度の作りの製品が出て欲しいと思う。
いくらなんでも薄いアルミ板を多少曲げて密着させるだけのヒートシンクでは無いよりマシな程度だし、その商品が1000円前後というのは高すぎると思う。

需要を考えれば生産数が稼げないために高くなるのは仕方ないかもしれないが。


根本の問題はコントローラの発熱なのでその発熱を減らす事が一番必要な事だが、しかしこれにはまだしばらく時間がかかる。

この問題が解決しない間は、貧弱な能力の市販ヒートシンクで耐え忍ぶか、自力でなんとか解決する方法をヒネリ出すしかなさそうだ。


参考:

RYZEN 1600X搭載パソコンの性能(ほんの一部だけ)
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-05-29


相変わらずのバイドゥ&Simeji [セキュリティ]

ここしばらく黒翼猫という方のサイトを訪れていなかったが、今日訪れてみるとこんな記事が上がっていた。


Simeji IME / Baidu IMEのインストーラーに脆弱性→調べたら直っていなかった件
http://blog.livedoor.jp/blackwingcat/archives/1950649.html


毎度の事だが、Baiduのアプリケーションは悪質なサイバー攻撃となんら変わりないと、個人的には思う。

この記事には元ネタとしてこんなサイトのリンクも貼ってあった。


「Simeji」のWindows向けベータ版インストーラーに脆弱性
http://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1064154.html

[Simeji Windows版(β)]文字入力システムのインストーラにおける DLL 読み込みに関する脆弱性
http://jvn.jp/jp/JVN31236539/


これらのサイトは私が定期的にチェックするサイトではないために見逃していた。

しかしほぼ毎日チェックしているサイトにBaidu IMEとSimejiに関するこの問題の記事がまったく無かったのはどういう事か。過去に私が記事を消されたり、Wikipediaの記事が何度も繰り返し修正されたりした事と無関係には思えない。
影響力の強いサイトにはBaiduに都合が悪い情報を載せないような、なんらかの影響を与えている可能性があるという事だ。

bsmondai.png
グーグルで検索してもほとんど出てこない(たったの3件だけ、他は過去の話題のみ)

今回は問題を修正しましたという嘘を発表するが、すぐに何もしていない事が発覚。
やってない事をやったと主張するなど悪質極まりないし、問題の内容を考えると故意にやっているとしか思えないのだが。

Baidu IMEのインストーラーに脆弱性、今度こそ直したよ!→調べたら何も直っていなかった件
http://blog.livedoor.jp/blackwingcat/archives/1950691.html


まあこういうお粗末な所があるのが中国企業らしいといえばらしいが、注意深い人でなければ恐らくこうした表面的な情報に目を奪われて、実は他の問題から目を逸らせる方便である可能性を考える事も無いだろう。

バカを装って影でコソコソと何かやるというのは、多少頭の回る者ならば可能な事だ。


なんにせよ、セキュリティに関する情報を日頃から注意して調べている私ですら気付かなかったニュースである。

こうした事にほぼ無関心の者は、知らないのだからBaidu IMEやSimejiをなんの疑いもなくインストールすることだろう。

また知ったとしても「自分には関係無い」と判断してインストールする事もあるかもしれない。

サイバー攻撃を仕掛ける者は、こうした大衆の無知と無関心を最大限に利用した攻撃を行う。

多少の問題発覚はBaiduにとって行動になんら制限がかからないどころか、むしろ相手の油断を誘うエサになっている。なにしろ過去にあれだけ騒がれても利用者が少なくないのだから。


Baidu(バイドゥ・百度)の「Baidu IME」及び「Simeji」によるサイバー攻撃は、今後も確実に成果を上げ続ける事だろう。


私は日本語入力に、Windowsの場合ジャストシステムのATOKを、Androidの場合はオムロンのWnnを強く推薦する。

Windowsの場合MS IMEの開発がMicro$oftの中国国内の開発室なので、標準搭載の日本語IMEの使用には注意が必要だ。


ATOK
http://www.atok.com/


Wnn Keyboard Lab
https://play.google.com/store/apps/details?id=jp.co.omronsoft.wnnlab&hl=ja



アクマノスウジ [セキュリティ]

記事を書こうと思ってログインしたらこんな数字が。

kemononosuji.png

「666」が悪魔を表す数字だとかいう迷信を思い付いたカルト教信者に乾杯。
そしてその被害者には哀悼を。


私の感覚ではコレに相当するのがLINE
血が流れないからわかりにくいが、それこそ理解していてやっているのだろう。

LINEがスマートスピーカーWAVE」発表、内閣府協業の行政サービス連携も
http://ascii.jp/elem/000/001/500/1500108/

・・・韓国の国策企業(=スパイ)が日本の内閣府とツルんで事業とか。

しかもCEOに日本人の名前が出ている所が笑える。


まあ、アレだ。

○○に念仏という言葉の意味を身に染みて実感する事が多い今日この頃。

これもそういう類の話なのかと、諦めと共にどうすればいいのかと考えさせられる。

○○テクとかいうので世渡り上手と誤認する連中が、○○相手にそれが通用するからといって増長した結果がコレだ。

それを止められない、○○の既知の外に居る者共も者共だが、彼らは彼らで色々あって仕方ないとも。結果だけ見れば仕方ないでは済まないのだが。


いずれにせよ外国の国策企業は、その影響力を利用して敵対国の中枢にアクセスする手段をまた一つ得たという事だ。

どの組織も中枢がボンクラ揃いである以上、気付いている者は自己防衛するしかあるまい。

全体の1%に満たない者が全国に散らばっている現状、国政には無に等しい影響力しか無いのだから。


大きなオニギリに16個のウメボシ+α [ハードウェア]


ALIENWARE、16コアのRyzen Threadripper搭載ゲーミングPC
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1064829.html


スゴイ。

何がスゴイかって、まずはその見た目だ。

海苔と金箔で包んだオニギリ。

う~ん。


まあ見た目はともかく、問題は中身。

なんとウメボシ(CPUコア)が16個!

ウメボシの種類はAMDのZENで、ThreadripperというモンスターCPUだ。(Intelのもあるみたいだが)

ウメボシの他には二桁万円のビデオカード2枚にオーバークロックメモリ4枚でもオカズとして突っ込んでいるのだろうか。

ケース抜きで部品だけ買っても40~50万円?いや、もっとか。

パソコンとして完成品を売るとなると70万くらいになるか?


パソコン一式100万円以上の時代を知っていても、今の相場(10万以下が当たり前)に慣れるとこの値段はシビれる。

よほどこのスペックが必要でもなければ、バカバカしくて出せない内容と金額である。


しかも、それ以前に問題なのがCPUのコア当りの処理能力。

私がRYZENを買う時にX無し型番より高い動作周波数のX付き型番に拘ったのは、一般庶民の使うアプリケーションソフトウェアでは、コア数よりも1クロック当りの命令処理能力と動作周波数の方がタスクの処理に対する影響力が大きいからだ。

その点Threadripperは16コアもあってTDPの制約から動作周波数は低めだろうと・・・記事を読んだら3.8Ghzとか。水冷で冷やしているとか。


・・・ずいぶんと高級なオニギリである。



イナゴの恐怖 [雑談]

イナゴは周囲の草を食べ尽くすと、新たな食料を求めて移動、という事を繰り返す。

この記事を読んで脳裏に浮かんだイメージだ。


英国人のドイツ市民権取得、2016年に急増 EU離脱決定が影響か
http://jp.reuters.com/article/germany-britain-idJPKBN1940W0


まあ、イナゴはどの国にだって居るし、種類も多くて国をまたぐ移動をする者ばかりではない。

いずれにせよ、イナゴが害虫である事に変わりはない。



B350-PLUSにベータ版UEFI BIOSを入れてみた [ハードウェア]

6月に入ってから一度も電源を入れていなかったRYZENのパソコン
理由は普通に忙しかった事と、時間がある時は新しく買ったケースの加工に時間を割いていたからだ。

そんな事をしている内に、いつのまにかASUSからB350-PLUSの新しいUEFI BIOSがアップロードされていた。
それはAGESA 1006を適用したベータ版の0803だった。


そこで今日は午前中ヒマがあったので、期待をこめて私のB350-PLUSをアップデート

これでDDR4 2666で動くかなーと思いながらメモリ周りの設定変更をして再起動すると。

Windowz7のブート画面が出た。そして旗のアニメーションの最中にBSODで強制再起動。

・・・やはりダメか。


また、遊びでDDR4 3200の設定も試してみた。
レイテンシの設定は市販のオーバークロックメモリを参考にし、電圧は1.35Vで再起動。

こちらは当然のようにUEFIすら起動せず、自動的にSPDの設定を読み込んで再起動してきた。


まあ、元々がDDR4 2400までのメモリではAGESA 1006を適用したとしても無理があるか。

最後にアップデートする前のUEFI BIOSの時DDR4 2400で安定していた設定にした所、こちらは当然のように動いた。

というわけで今日はここまでだ。


PCI Express 4.0遅延の影響 [ハードウェア]

現在一般のパソコン用内部バスで最も高速なものは“PCI Express”であり、現在は“PCI Express 3.0”が利用されている。
PCI Express 3.0(以降PCIe 3.0)はシリアルインターフェイスであり、一般にはこれを1本で、或いは4本、8本、16本と束ねてその先に様々なデバイスを接続して利用されている。

現在最も高速な規格のPCIe 3.0の場合1本で1GB/sec(双方向2GB/sec)と非常に高速だが、近年SSDの高速化によってこれでも速度が足りないという意見が出てきた。実際NVMe対応のM.2規格SSDは2GB/secを超えるものがあり、現在はNVMeがPCIe 3.0を4本で接続されている事からまだ多少の余裕があるが、これでも足りなくなる事はそう遠くない未来に思える。

他の周辺デバイスではビデオカードがPCIeを16本束ねたインターフェイスを使い続けているが、こちらはPCIe 3.0ですでに8本分の速度でも十分間に合っており、それ以外のSATAに接続するハードディスクやギガビットイーサネットコントローラ、USB3.0などの速度が必要な物も、PCIe 3.0で十分間に合っている状況である。

従って現在PCIe 3.0を超える速度の新規格は高速なSSDの登場による必要性がほぼ全てであるが、これこそが現在危急の課題となり市場がPCIe 4.0の登場を待ち望んでいる理由であるにも関わらず、このPCIe 4.0は今年、2017年第一四半期に策定が完了する予定であったのが延期になっている。

PCI Express Gen4のRevision 1.0は2017年第1四半期を予定
http://news.mynavi.jp/articles/2016/07/05/pcisig2016/

New PCI Express 4.0 delay may empower next-gen alternatives
http://www.techrepublic.com/article/new-pci-express-4-0-delay-may-empower-next-gen-alternatives/

PCIe 4.0の規格策定は昨年まで順調とされていた。しかし実際には順調ではなかった。
そして第二四半期があと3週間で終わろうとしている今日、こんな記事が出た。


PCI-SIG、現行の4倍の速度を実現した「PCI Express 5.0」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1064398.html


この記事は主にPCIe 5.0のアーキテクチャを発表、という事になっている。だがこれに便乗する形でPCIe 4.0に関する発表も行われていて、記事では“またPCI-SIGは同時に、規格策定中のPCI Express 4.0についてもリビジョン0.9を公開した。こちらは2017年中の完成を目指す。”と書かれているではないか。

つまり今現在でも“リビジョン0.9”と完成しておらず、さらに何時完成するかということも公式に発表できるものが何も無いのだ。
もし完成の目処が立っていれば、昨年以前の公式発表で「2017年第一四半期」とされたように今年の第四四半期辺りの発表を予告しても良さそうだが、それが無いという事は問題解決の目処が立っていないという事と同義であると私は思う。


というわけで、何時実際の製品で使えるかわからないPCIe 4.0であるが。

私がこんな話題をここで書く事にも理由がある。
それは、RYZENのパソコンを組み立てる際にマザーボードを選ぶ作業中、SATAインターフェイスの数が足りないなぁと思った事が発端で、調べてみるとPCIeの数(具体的には内部バスの帯域)が足りていない事が一因ではないかと考えたからだ。

もちろん私が選んだB350チップセットのマザーボードではなく、X370チップセットのマザーボードを選べばSATAが6個あるので足りる。しかしこれは私個人のSATAが足りない問題の解決にはなるが、問題の本質からは外れているし、私はX370チップセットが乗った“ちんどん屋”みたいなマザーボードを使いたくなかったので、SATAが足りないとしてもB350搭載マザーボード以外に選択肢は無かった。

そもそもSATAインターフェイスが出ているチップセットは、CPUから出ているPCIe 4本で接続されている。これは片道4GB/s、双方向でも8GB/sの速度。
対してX370の場合、SATAが6本で4.5GB/s、USB3.0が四つとUSB3.1が二つで合計5GB/sの帯域が必要である。全てが同時に帯域の100%を使い切る事は無いとはいえ、単純な足し算ではこれだけで9GB/sにもなりまったく足りていない。(内部的にLANのハブみたいにスイッチでPCIeを分岐させているから帯域が足りていないにも関わらずこんなにデバイスをブラ下げる事が可能だと思われる)

さらに個人的にはNVMeのM.2スロットは2本あってもいいと考えている。
RYZENのNVMeはCPUから出ている専用のPCIe 4本で接続されていて、いくつかのマザーボードにある2本目のM.2スロットはSATAインターフェイス2本を使用できなくする代わりにチップセットから出るPCIe 2.0 4本で接続されたスロットになっていて、2GB/sを超える速度のSSDでは性能を100%発揮できない。

そして現在のNVMe M.2スロットはPCIe 3.0を4本で接続するが、もしこれが性能を落とさず2本に減らせればこれだけでNVMe SSDを2本接続出来るようになる。CPUから引き出せるPCIeの本数は配線の関係で限りがあるので、高速なSSDを複数使いたい場合にはPCIe 4.0は絶対に必要という結論になる。


以上の事から、PCIe 4.0の策定遅延は今後さらに高速なSSDの登場や、私のようにストレージを多く接続したい用途の場合致命的な影響を与えるのが理解出来ると思う。(単にハードディスクをたくさん使いたいだけならUSB3.0でも代用出来るし、SATAインターフェイスカードを増設すればまったく問題は無いのだが!)

もちろん一般消費者の大半は今後10年以上(もしかしたらもっとかも)、今のPCIe 3.0ですらオーバースペックだと思うが、今後速度と省電力化の両立を図る場合にも高速なバス技術は重要性を増すので、その礎として考えても、早くPCIe4.0が世に出て欲しいと私は考えるのである。


ネタだと思っていたCore i9 [ハードウェア]

先週辺り一部で「Core i9」のウワサが広がっていた。

この時点ではまだ海外のサイトでどこからかリークした情報が話題になり、それが日本に入って来たという状況だったので、可能性を排除出来ないまでもネタだと思っていた。

名前にしても、今までCore i7で統一していたのに今になってCore i9。名前に付く数字ですらAMDより大きくなければ気が済まないのかと。


が、昨日(05/30)ついにIntelからCOMPUTEX TAIPEI 2017において正式発表された。
細かい所で多少の差異はあったにせよ、ウワサは本当だったのだ。

COMPUTEX TAIPEI 2017 - Intel、16コアRYZEN対抗で最大18コアの「Core i9」を投入へ
http://news.mynavi.jp/articles/2017/05/31/computex14/

今回発表されたCoer i9のラインナップは5種類。7900X~7980XEまで、20番飛びで設定されている。(他にCore i7とCore i5も含まれる)
この中で動作周波数など詳細がはっきりしているのは7900Xのみで、他はコア/スレッド数と価格程度しか明らかにされていない。

BASETurboMAXコア/スレMemoryTDPSocket価格
Core i9 7980XE---18/36--2066$1,999
Core i9 7960X---16/32--2066$1,699
Core i9 7940X---14/28--2066$1,399
Core i9 7920X---12/24--2066$1,199
Core i9 7900X3.34.34.510/204ch DDR4 2666140W2066$999
Core i7 7820X3.64.34.58/164ch DDR4 2666140W2066$599
Core i7 7800X3.54.0NA6/124ch DDR4 2400140W2066$389
Core i7 7740X4.34.5NA4/82ch DDR4 2666112W2066$339
Core i5 7640X4.04.2NA4/42ch DDR4 2666112W2066$242


ウワサの中にはベースクロックが4.0Ghzという情報もあったが、これは否定された。

また一部のモデルを省きメインメモリはDDR4-2666に対応するようだ。同時に発表されたCore i7とCore i5もDDR4-2666に対応するようなので、今年末までにはオーバークロックメモリではないDDR4-2666に正式対応したモジュールが販売されるようになるのかもしれないが、AMD同様にシングルランクメモリに限り、各チャネル1枚までという制約が付くと私は予想する。


この件に関して思う事はあと一つだけ。

表を見る限りやっつけ感が酷いと感じるのは気のせいだろうか?
Intelとしては過去のハイエンドモデルとの差別化に苦労しているのかもしれないが、仕様にしろ価格にしろ、何か一本スジが通っていないような、中途半端な印象が強いのだ。

正直なところIntelほどの大企業で働く人達がこのような仕事をするとは思いたくはないが、これが現実か。


そんなわけで、今回の発表内容は実際に製品が出る頃には多少変わっている可能性がある。

それにしてもIntelの混乱振りを現す内容だと思う。



RYZENの省電力機能とX型番の“XFR” [ハードウェア]

RYZENは、型番の末尾に“X”の付く型番のみ、定格での運用中であってもターボブーストによるオーバークロックをさらに超える動作周波数に自動でオーバークロックをする「Extended Frequency Range(XFR)」という機能が備わっている。

今回はHWiNFOを使ってRYZEN 1600Xの省電力機能で電圧や動作周波数などがどう変化しているのか、そしてXFRがどの程度オーバークロックしているのか調べてみた。

以下はHWiNFOのスクリーンショット。

HWinfo_0.png
CPU、GPU、及びメインメモリの各種情報。メモリは1.2VのDDR4 2400で安定動作。

HWinfo_1.png
マザーボードのメーカー及び型番だけでなく、UEFI BIOSとAGESAのバージョンまでわかる

HWinfo_2.png
各項目の、赤線で囲んだ数値に注目。

省電力機能による電圧と動作周波数の降下は、それぞれ違った意味で思った以上だった。

電圧はまさかの0.4V。ここまで下がるのか。(CPUコア全体では0.8Vほどだが)
動作周波数は逆に2.1Ghz程度までしか下がっていない。(場合によって完全に停止している事もあり得るが)
この時のCPUコア単体の消費電力は、HWiNFOの数値を信用すれば1コア当り0.005~0.018W。6コア合計でも0.7W程度しか消費しない。
しかしCPUコア以外の、3次キャッシュメモリやメインメモリ及びPCIe等各種インターフェイスの消費電力を含めると12.374Wになっている。これはパソコン全体の消費電力が最低で21W程度だった事を考えると納得のいく数値だ。

この結果から、定格動作で一般的な事務用途程度の負荷で使う分には消費電力が低い割りに処理性能が高く、非常に優秀なCPUである事がわかる。

対して先日のCINEBENCH動作時の消費電力を見ると、動画のエンコードやゲームなどの長時間負荷の大きい処理を続ける用途では処理能力の優秀さは変わらないが、消費電力の上昇が大きいのでこれに対応した温度管理が必要になるだろう。

これは製造に使われる14LPPの性格を色濃く反映していると言える。


またXFRによる自動オーバークロックは、驚いた事に4092Mhzまでクロックが上がっている。AMDの公表する仕様ではターボブーストというオーバークロック機能で最大4.0GHzだが、瞬間的にとはいえXFRによるオーバークロックはこの数値を100Mhz近く超えた事になる。

それからこのXFRによるオーバークロックは8コア製品で6コア以上がC6ステートというアイドル状態になっていないと動作しない(つまり最大2コアしかオーバークロックしない)仕様だが、6コア製品の1600Xの場合どうなのか。4コアで1モジュールのCCX内でこの動作を行っているとすれば、4コア中1コアのみ有効の機能かもしれない。
この仮定が正しければ二通りの動作が考えられる。
一つは4コア全部が生きているCCXのみ、XFRが有効になる場合。もう一つは1コアでも有効になっていれば、全てのCCX内で3コアがC6ステート(2又は1コアのみ有効のCCXであれば、無効なコアは常時C6であるという考え)の場合残りの1コアでXFRが有効になるというものだ。
前者であれば6コア製品の場合1コアのみ、後者であれば2コアまでXFRによるオーバークロック動作するはずだ。もちろんどちらも違って、コア数に関わらずXFRは1コアのみオーバークロックする事も考えられるが。

そして電圧に関しては、XFRによるオーバークロック時CPUコアに供給される電圧は1.538Vにまで上がっている。

RYZENが4Ghzを超える高い動作周波数を実現するには、如何に高い電圧が必要になるかよく理解出来るというものだ。



RYZEN 1600X搭載パソコンの性能(ほんの一部だけ) [ハードウェア]

RYZEN 1600Xで組んだパソコンに無事Windowz7のインストールが出来たので、今回は軽く性能検証を行ってみる。

検証に用いたパソコンの構成は以下の通り。

CPU RYZEN 1600X
マザーボード ASUS PRIME B350-PLUS
メインメモリ Corsair CMK32GX4M2A2400C14 (16GB x 2)
ストレージ  ADATA XPG SX8000 256GB (NVMe、M.2)
ビデオカード MSI GeForce 1050Ti 4GB LP
電源装置   玄人志向 KRPW-PT600W/92+ Rev2.0
OS  Windowz7 Professional SP1 x64
UEFI BIOS及び各種ドライバは2017年05月28日時点で最新のもの
UEFI BIOSで省電力設定OFF、Windowzの電力設定はバランス


というわけで、以下はオーバークロック等一切無し(CPU 3.6Ghz、メモリ 2133Mhz)と、オーバークロック時(CPU 3.9Ghz、メモリ 2400Mhz)での比較

最初は消費電力。計測にはワットメーター使用し、アイドル時の最小消費電力とCINEBENCH中の最大消費電力を計測した。

アイドル中とCINEBENCH中の消費電力比較
アイドルCINEBENCH
Normal21W105W
Over Crock24W167W


アイドル時の消費電力は予想外に少なかった。Windowzの省電力機能が効いているのだろうか。

CINEBENCH中の消費電力は定格の場合大体予想通りだったが、オーバークロック時の消費電力は予想以上だった。たった300Mhz増やしただけで1.5倍以上。これでは常用出来たとしても、特別に処理能力を上げたい時以外は定格で使いたくなる。


次はCINEBENCHのスコア。
CINEBENCHはRYZENがIntel製CPUに対し最も有利なスコアを出せるベンチマークの一つで、今回は絶対性能がどうかというよりオーバークロックによるスコアと消費電力の変化を確認するためだけに行った。

1600x_Cine.png

良くわからないが、グラフでは3.9GhzのRYZEN 1600Xが一番速いようだ。
定格動作とオーバークロック時の差は、クロック差を考えても少なすぎる気がする。

スコアそのものに関しては他の同じCINEBENCHの結果と比べると若干低いが、これは電源プロファイルの違いか、メモリのクロックが低い事が理由だと推測する。


次はCINEBENCH中のVRMの温度。

CINEBENCH中のVRMの温度比較
Normal45℃
Over Crock45℃


これは計る意味が無かった。恐らくCINEBENCHが数分と短時間で終わってしまうため、温度上昇が有意な変化量に達する前にCPUが省電力モードになってしまうためだろう。


最後はCPUとはあまり関係が無いが、NVMe SSDの速度と温度について。
なお、コントローラチップには熱拡散と放射冷却機能がある放熱フィルム「クールスタッフ」を貼っている。
速度の計測は定番のCristal Disk Mark、温度は普通にサーミスタの温度計で。

Disk Markの結果は以下のスクリーンショットの通り。

SSD_Score.png

速度についてはおおむね満足。体感ではよくわからないが。

しかし問題は温度だ。
ベンチマークを始めて1分かそこらで60℃近くまで上がる。そしてベンチが終了するとアイドル状態に移行して大体51℃。さらに数分間なにもアクセスが発生しなければ省電力モードになって40℃台前半まで下がる。ある情報サイトでのテストでは65℃以上で安全装置が働き、コントローラの処理速度が落ちて遅くなるようだ。

SX8000_ondo.jpg

恐らく温度が上がりすぎれば読み書きにエラーが発生し、最悪SSDのコントローラがハングアップする事もあり得る。そうなるとWindowzもブルースクリーンが出て落ちる可能性が高いので、 XPG SX8000の熱問題はクールスタッフ貼り付けではなく別の冷却方法を考えて対策しなければならない。

実の所、後継機種か別バージョンか、XPG SX8000にはヒートシンクが追加されたモデルが最近追加されている。
きっと消費者からトラブルの報告が多かったために対策をしたのだろう。


というわけで、性能検証とは名ばかりの簡単な計測はこれで終わり。
RYZENの性能についてまともな検証をやっているところはいくらでもあるので、気になる方はそちらを参照していただきたい。

この検証で出た事実は、やはりRYZENは動作周波数の低い省電力モード時の消費電力は極めて少ないが、定格での動作でも動作周波数が上がるとかなり消費電力が多いという事だ。したがってTDPの低さはフルパワーで動作する時間が短い場合での数値であり、数時間に渡って全力運転するような場合にはTDPで示されたよりもワンランク上の冷却能力が求められ、消費電力についてもこれに応じて上がるので電源も相応の物が必要になるという事だ。

また今回私が行った検証で他のサイトの検証と違うところは、私の環境が省電力を意識した構成になっているところだ。実際パソコン関係の有名情報サイトでの検証は、CPUが同じ1600Xであっても、CPU以外にも高性能な部品を使っているためかアイドルで40W以上、CINEBENCH中で120W以上の消費電力を記録しているものが少なくない。
だから私のように中途半端な構成が狙いの方には参考になると思う。


オーバークロックについては、UEFI BIOSの自動設定によるお手軽オーバークロックがどの程度か調べた記事を見た事が無いので、これはこれで一つの情報として価値があると思いたい。

正直なところ、個人的には1.5倍の消費電力と引き換えの結果がたった300Mhzのオーバークロックならばあまり価値はないと思う。
ただ、自動ではなく人力で設定を詰めていけばもっと低い消費電力に出来るかもしれないし、或いは4Ghz以上のクロックが狙える気がしなくもない。

CPUだけでなくメモリについても同様で、やろうと思えばDDR4 2666くらいなら動いてくれそうな気はするが、電圧を盛ってまでメモリのオーバークロックをしたくないというのが本音である。気が向いたらその内に挑戦するかもしれないが、電圧を盛らなければならないのならばとりあえずDDR4 2400で動けば満足なので、適当に遊んだ後に今の状態へ戻すだろう。

ヘタレと言われてしまえばそれまでだが、私は平時の能力が一定水準を超えていればピーク性能よりも安定性を重視するので、RYZEN 1600Xほどの性能ならば無理せず定格で使いたいと思う。



高速転送と安定性が魅力。最新3D NAND MLC採用NVMe SSD、ADATA「XPG SX8000」
http://www.gdm.or.jp/review/2016/1112/185053



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