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RYZENのメモリ周りの問題 [ハードウェア]


RYZENの販売解禁に伴う市販製品による検証結果がある程度出た所で、RYZENの高性能ぶりが広く知られる事になったのは大変喜ばしいと思う。

過去、事前に公開されたRYZENの仕様やそれに関する考察やES品を使ったベンチマークテストの結果などと違い、実製品によるリアルタイムの検証は重みが違う。


こうした中、現在私が問題であると思っているのがメインメモリに関する問題だ。


メモリの動作クロックに関して「DDR4-2666に正式対応する」という想定外のスペックで登場したRYZENであるが、DDR4-2400以上の動作に関して制約が多く、また条件を満たしていても動作しない、或いは自動でクロックが落とされてしまう現象がネット上で多数報告されている。

「条件を満たしていても動作しない」問題はいわゆる「相性問題」であるのだが、それがあまりに多い。


以下はそのメインメモリの動作に関する条件である。

・RYZENが定格で対応する規格は「DDR4-1866,DDR4-2133,DDR4-2400,DDR4-2666」の4種

・DDR4-2400及びDDR4-2666に対応するモジュールは、チャネルに付き1モジュールのみ

・DDR4-2666は片面実装(A0ガーバー)のモジュールのみ対応(両面実装のB0 or B1は×)

・4スロット全て使う場合、片面モジュールでDDR4-2133、両面モジュールはDDR4-1866になる


要するにDDR4-2400以上で使いたい場合はメモりスロット2本まで(各チャネル1本)、DDR4-2666の場合は片面実装のモジュールしかダメ、と。(DDR4-2400以上の高クロックでの動作がチャネルごとスロット一本という制約は過去にメモリモジュールメーカーの技術者が言及していた事なので、いわば当然に起きる問題かもしれないが)

さらに両面実装のモジュールで4スロット使いたい場合、DDR4-1866までクロックを落とさなければならない。



なぜこんな事が起きるのだろう?

DDR4-2666の場合は事実上オーバークロック扱いと考える事も可能だが、DDR4-2400以下はIntelの製品でこのような制約を聞いた事が無い。

考えられる理由は2つある。

一つはRYZENのメモリコントローラの出来が悪い可能性。これはAMD自身がメインメモリの制約に関する発表を行っている事から推測出来る。

二つ目はマザーボードのUEFIの出来が悪い事。実際UEFIをアップデートしてそれまで動作しなかったモジュールが動作したという報告もある。

恐らく、相性問題も含めてこの二つの理由がどちらも存在して現状の混乱が起きているのだろう。マザーボードメーカーは動作確認の取れたメモリモジュールの型番を公表しているが、そもそも一般の消費者の多くは事前にその情報を得てからメモリを買うという事はしないので焼け石に水状態である。

またこの混乱を助長しているのが、各メーカーのマザーボードがDDR4-3200以上のオーバークロック動作を自社製品の“売り”としていて、広告やパッケージに堂々と表示している事だ。

動作保証などまったく無いオーバークロックでの動作周波数とはいえ、このような数字が出ていればそれより低い定格のクロックならば問題なく動くはずだと思う消費者は多いと考えられるし、さらに単純にそう思うような者ならば、AMDが発表した制約など知らない者がほとんどであると思われる。


なんにせよ、メモリモジュールに関しては製品ごと、或いは使われているチップごとにアクセスタイミングが微妙に違うし、マザーボードのメモリ周りの配線やノイズ対策の良し悪しなども無関係ではないので、CPUのメモリコントローラがこうした違いを吸収できるだけの性能を持ち、マザーボード側のUEFIは適切なタイミングでアクセス出来るよう、CPUに設定を指示しなければならない。

この辺りがRYZENの場合あまりにも未熟なのだと思うし、DDR4のバスクロックが高い事からアクセスタイミングの同期を取るのがDDR3よりもシビアである事の見積もりが甘かったとか、広告のために定格でDDR4-2666に対応するという、私から見てスペックを盛った表示をするとか、AMDロクなもんじゃないな、と思わざるをえない。


まあ、まずはDDR4-2400で両面実装のモジュールを各チャネル2枚刺してもマトモに動くようにして欲しいと思う。



参考:

今DDR4メモリーを買うべきか、我慢すべきか
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-22

今DDR4メモリーを買うべきか その2
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-05-23



Ryzen5は2017年4月11日発売らしい [ハードウェア]



Ryzen 5
https://duckduckgo.com/?q=Ryzen+5&t=ffcm&atb=v51-2&ia=web

あひる先生で“Ryzen 5”を検索すると、4月11日に発売という記事が見付かる。


Ryzen 5は第二四半期からという話だったが、第二四半期に入って早々の4月11日とは。

これは良いニュースだ。


ネット上のウワサではRyzen 3がAPUになるという未確認情報もあり、4コア狙いの私としてはRyzen 5 1500Xでもいいか、という気になっている。

だが、問題はマザーボードだ。

今、Ryzenの最大のウィークポイントはマザーボードがゴミだという事。
具体的にはマザーボードのファームウェアであるUEFIがダメすぎるのだ。

この問題、一ヵ月後には解決するのだろうか。

いや、それはないだろう。


私は昨年5月頃にDDR4メモリを買い、そして今月に入ってM2のSSDとビデオカードも買ってしまった。
全てRyzenで新しいパソコンを組むためだ。

一日も早くRyzenのパワーを味わいたいのだが、正直トラブルの解決に費やす時間が惜しい。
というか、今そんなヒマは無い。

まあ、Ryzenの購入は来月の11日を待って、その時の状況次第という事になるだろう。


自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる? [ソフトウェア]

何事にも前提条件というものがある。

その前提条件は多くの場合あまりにも当たり前過ぎて、ほとんどの人は意識する事が出来ない。(従って前提条件を無視した行動に走りがちになる)


というわけで本題に入るが、今日見つけた記事にこんなものがあった。


“自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる”
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1049256.html


まあ、確かにそうかもしれない、と私は思ったが、同時に必ずしもそうとは限らないとも思った。

理由は先に挙げた前提条件だ。

“自前のパソコンを持つ事で問題解決能力が高くなる”には、どのような前提があるのか。

それは、「自己の能力を高める道具としての使い方をした場合」、である。
もちろんこの条件は無意識にやっている場合も含む、というか人間は当たり前に自己を高めるための行動を無意識に行う動物なので、誰でも例外なく経験している事を、パソコンでもやるかやらないかというだけの違いだ。

パソコンという機械自体、そこにあるだけで人間の役に立つという事はない。人間がパソコンを道具として使う事で初めて人間の役に立つわけで、それは使い方次第、使う人間次第なのである。

従って元々“問題解決から逃げたがる者”にパソコンを与えた所で、問題解決能力が高くなる事などあり得ない。
ただし極めて少数の者は例外的に問題解決能力が上がる可能性を否定はしないが、それはあくまで例外中の例外である。


また、記事内では「教育機関のプログラミング教育を支援するといった活動も行なっており」とあるが、主催が“ウインドウズ デジタルライフ コンソーシアム(WDLC)”という事もあり、そういった活動はMicro$oftがWindowzを売るための一環から脱するものではない、単なる宣伝行為に近いものだと思う。

要はWindowzという首輪を付けたブタを飼育するための活動であるという事だ。(ブタになってしまうかどうかは本人次第だが。)

結局のところ彼らの言う“自分のPCを持つ子どもは問題解決能力が高くなる”とは、先日大阪のなんとか小學院の話でも問題になった、「某有名進学校に入れる」という言葉で入学希望者を釣ったアレと同じなのである。



RYZENの、殻割りが無意味なほど放熱が優秀な理由 [ハードウェア]

AMDのRyzen 7は殻割りが無意味なほど放熱が優秀
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html


古来よりCPUの放熱問題は、放熱に関して様々なアイデアを生み出し実行されて来た。

それこそ能動的な冷却が不要だった頃はともかく、CPUにヒートシンクと呼ばれる熱を逃がすための部品を取り付けるのが当たり前になった時代から、そのヒートシンクに送風する事で強制空冷という手段を追加した電動ファンモータ付きのアクティブヒートシンクの出現(水冷式はその延長上の技術)、その後さらにダイナミックな変化としてそれまでCPUのダイが金属製の熱を拡散させる部品であるヒートスプレッダに覆われるのが普通だったのがダイむき出しに変化した時代があり、ダイむき出しの頃はCPUの熱処理にかなり苦労していた時代であった事を伺わせる。

Am5x86_P75.jpg
ヒートシンクが不要だった時代は、CPU表面からの放熱と、パッケージや端子を通じて基板へ熱を逃がすだけで問題なかった。

Heat_sink.jpg
ヒートシンクが必要になったばかりの頃はファンモータも無く、ヒートシンクの追加で熱放射面積を増加させる事で対応していた。 その後CPUの発熱が増えていくと、ファンモータを追加したタイプが当たり前になっていく。

CPU1.jpg
左から各年代ごと縦に並べたCPU達。もちろん左が古く、右側が新しい。
左奥のCPUはセラッミックパッケージという仕様であり、パッケージそのものがヒートスプレッダの役目を持つ。 左下と中央2個はヒートスプレッダの付いたタイプ。 右側の2個がヒートスプレッダを最初から省いたダイむき出しのCPUで、ダイの上に直接ヒートシンクを乗せる。 当然ヒートスプレッダの付いたCPUよりも、無いCPUの方が熱伝導の距離が短い分、冷却効率は高い。 しかしヒートスプレッダが無いとダイを破損するリスクや、ヒートシンクを安定してダイに密着させる事が難しい ため、ヒートシンクを傾いた状態で固定してしまうとCPUを冷却できずに破損する事もあった。

こうした時代の変遷の中で、CPUのダイとそれを覆うヒートスプレッダとの間でどのように安価かつ効率よく熱を伝えるかという事も研究されて来た。

CPUの発熱に関して時代や製品によって苦しい時とそうでない時があるため、ダイとヒートスプレッダの間を埋めるサーマルコンパウンドという熱伝導部品は、熱的に苦しい場合は熱伝導に優れる“低融点合金”を、そうでない場合は安価な“金属酸化物を高温時に粘度低下が少ない油脂で練った放熱グリス”を、というように使い分けられて来たが、こうしたサーマルコンパウンドは材質による熱伝導率だけでなくその使用量に関して手抜きが少なくなかったように思う。

これは熱源と放熱器との距離が長ければ、その間を埋めるサーマルコンパウンド厚みが増えるため熱伝導の効率が激減するので放熱性能に大きな影響を与えるが、ダイとヒートスプレッダの間をゼロに近い距離で厳密に管理する事が難しいためコストを考えるとルーズになりがちだからだ。

Tharmal_c.jpg
サーマルコンパウンドの例。一般には“放熱グリス”と呼ばれ、用途によって様々な種類がある。 CPUのダイとヒートスプレッダの間に使う場合、120℃前後で融ける融点の低い金属である“低融点合金”を使う事があるが、その場合ダイの材質により液状化した金属が馴染まない=ヒートスプレッダとダイが密着しなくなる場合があるため、馴染みの良い材質(一般に高価)を使うか、もしくは馴染みが良くなる表面処理(これも高い)を行ったり、ハンダ付けに用いるフラックスのような薬品(これが一般的)で馴染みを改善する必要がある。

そうした点において、今回紹介した記事はRYZENがサーマルコンパウンドの性能とその使用量を最小限にする事について近年のIntel製CPUよりも突き詰めた技術を用いている事を証明している。

CPU_netsuyosou.png
2017年現在、CPUダイからヒートシンクまで熱が移動する経路には、二ヶ所のサーマルコンパウンドとそれに挟まれたヒートスプレッダという熱的な障壁が立ち塞がる。このうちヒートスプレッダは銅製で熱伝導が良いが、サーマルコンパウンドの熱伝導率は銅の400W/(m·K)に対しグリスタイプで1/100前後、低融点合金でも数分の一(材質により幅がある)しかないため、これが熱輸送の妨げになる。
ただし、モバイル向けのCPUは厚み側のスペースが無いため、ダイむき出しがほとんどである。

この件に関しては多くの人が性能追求のための選択だったと解釈するだろう。

だが私は性能追求のためというよりも、「ここまでしなければ現在の動作周波数を実現出来なかった」という見方が正しいと思う。

こう言うと、「性能追求とどう違うのか」と思う方が多いだろう。

表面的な物の見方をすれば「性能追求以外のなにものでもない」からだ。

しかし、一方でそこまでしてもオーバークロックのマージンが低すぎる(空冷のままで大体4Ghz辺りが上限)という事にもなる。だから私の目には、「製造プロセスによる瑕疵を少しでも隠蔽しようと努力した結果」にしか見えない。


その背景には“現在のRYZENに使われる14LPPという製造プロセスは、Intel製のプロセスと比べてかなり低い動作周波数で劇的に消費電力が増え始めるから、この問題を解決出来ない間は消費電力が増えた分増大する熱を上手く処理できないと商品として成り立たなくなる”という現実がある。

従って放熱が悪いと動作周波数が上げられないため現在のIntel製CPUには太刀打ち出来ず、しかし性能面で引けを取る製品の出荷が許されないAMDはどうしてもRYZENの動作周波数を引き上げる必要があった。

そうした理由で放熱性能を上げる必要があったのだと私は推測している。


ただ、このCPUダイとヒートスプレッダの間を埋める優秀な熱伝導の技術は怪我の功名とも言える。

優秀な放熱技術は、今後AMDの出す新しいCPUの性能を常にワンランク上に押し上げる可能性を持っているからだ。

1年後か2年後かはわからないが、RYZENの持つ弱点の一つである動作周波数が低い問題もその内に解決する時が来るだろう。その時こそ、この放熱技術が真価を発揮する時だと私は考えている。



みんな見て見ぬ振り [セキュリティ]


中国製のネットワーク端末にバックドアの存在が発覚、IoT時代の大問題になる可能性
http://gigazine.net/news/20170306-dbltek-backdoor/


IoTの描く夢は大きいが。


古い時代に起きた類似の例といえば電気式の洗濯機とか。

まさか洗濯機で人が死ぬとは夢にも思わなかっただろう、当時の人達は。

ハード・ランディング [ハードウェア]

昨日(2017/03/03)正式に販売が始ったばかりのRYZEN 7シリーズだが。

すでに様々なトラブルが起きているようだ。


最も表面に出ている問題は、マザーボードの品不足。

これは過去に報告があったいくつかのトラブル(恐らく主にUEFIのバグ問題と、DDR4周りの問題)の解決が間に合わないため、出荷が遅れているからだろう。

また、マザーボードの仕様にある機能が使えないケース(設定が有効にならないとか、有効にすると起動しなくなるなど)も散見される。

そして一見してDDR4メモリモジュールの相性問題のような現象もあって、自動でメモリクロックが下げられるならまだしも、OSが起動しなかったり起動はしても落ちる場合もあるようだ。


これは熱心なマニアであればこれ以上のご馳走は無いという嬉しい状況ではあるのだが、ほとんどの消費者にとっては単純に悪夢でしかない。

恐らくAMD側はこうした状況も想定済みだったのだろう。

大手パソコンメーカーにRYZENを搭載したパソコンが無い事も、このような不完全すぎる製品は自社の商品にはとても採用など出来ないからだとも言える。(それ以前の問題がほとんど全てだが。)

要するに、AMDが我々消費者を使って自社の商品のテストしているという事だ。

この手法はすでに様々な企業が行っていて、パソコン業界であればMicro$oftは伝統的にやっている事は有名だ。

要はこんなゴミに金を払わされた挙句、貴重な時間を問題解決のために無駄に消費させられるという、トンデモない事態になっているという事だ。


昔の私ならば喜んでこうした事態に身を投じて人柱となったものだが、今はもう無理。

やはり、私はもうしばらく様子見しよう。


販売が始った、RYZENに対する感想 [ハードウェア]


今日はRYZENの販売解禁に伴って、レビュー記事がいくつか出ている。

AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1047492.html

RYZEN 7 1800X徹底検証 - ついに登場した新世代CPUは「AMD反撃の狼煙」となるか
http://news.mynavi.jp/articles/2017/03/02/ryzen/index.html

AMD「Ryzen 7 1800X」はIntelの牙城を崩せるか?
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1047474.html

「買える値段」の8コアCPUはゲーマーに何をもたらすのか?
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170302065/

インテル超え確実!? Ryzen 7最速ベンチその実力とは?
http://ascii.jp/elem/000/001/445/1445029/?topnew=1

AMD Ryzen速報レビュー!
http://review.dospara.co.jp/archives/52181287.html


これらの記事を見る限りAMDの最新CPU、RYZENには良い意味でも悪い意味でも裏切られた。
また別の視点では想像通りだった。

良い意味でとは、多くの比較でIntelを上回る事だ。特に整数演算に関しては完全に上回っている。これは通常のデスクトップアプリケーション(ブラウザとかオフィス関係)で高性能である事を意味する。
また、私はクロック当りの性能(IPC)が最低でも1割は負けると思っていたので、IPCがほぼ同等という結果については大きな誤算だった。なお、AMDの公式な発表ではIPCの向上が従来の4割増しから5割増しに変更されている。

悪い意味に関しては、相変わらずキャッシュの遅延が弱点のままである事だ。
確かに従来のBulldozer系CPUと比較して大幅な性能向上を果たしているキャッシュ周りなのだが、Intelのそれと比べると明確に弱点と言える結果が出ている。これはいくつかの実アプリケーションを使ったベンチマークで致命的な問題となり、振るわない結果という形で現れている。
また、これは主にマザーボードの設計とUEFIの最適化の問題に主な原因があると思われるが、メインメモリのアクセスに関してもIntelの後塵を拝している。この辺りは最適化が進む事を待つ必要があるのだろう。

想像通りという点に関しては、良い点も悪い点も含めて想定の範囲(リークされた性能に関する情報は半分程度にしか信じていなかった)で、なおかつ今後に期待であるという事だ。
想定の範囲と言えば後からなんとでも言えるのだが、この件に関しては過去に各所で様々な情報が大量に公開されていたので、素人でも十分に想像出来る事ばかりであり、その結果からの判断である。
動作クロックに関してもギリギリまで上げたようで、オーバークロックの余地はKabylakeよりも低い。にも関わらず最も上位の1800Xで定格3.6Ghz、ターボコアで4.0Ghzでしかない。これは製造プロセスそのものに問題があるためなので、これも事前にリークされた情報から想像出来る範囲の結果だった。


全体的な見方をすると、現在のRYZEN(Summit Ridge)はIntel製CPUに対し得手不得手が明確に存在する。特にAVX2を使ったマルチメディア処理の比較や、ゲームなどのCPU内部キャッシュやメインメモリへのアクセスに対する負荷が高い一部のアプリケーションでは若干及ばない結果が出ている。
ただこうした結果はコア数や周波数の違いの問題を絡めて考える必要もあるので、単純に勝ち負けを決める事は出来ない。とはいえ最終的な判断で言えば、ソフトウェアの最適化も含め、まだ絶対性能についてIntelのCPUには及ばない事は間違いない。(ソフトウェアの最適化についてはIntelの政治力に勝てないので、一部のゲーム以外あまり期待は出来ないだろう)

私個人の考えでは、全てのテストで完勝した時に初めてIntelに勝ったと言えると思う。
一部のベンチマークで大差を付けて勝ったと言ってもその分野で使う人以外には無意味であるし、消費電力当りの性能で勝っていると言っても絶対性能が必要な人にとってはあまり意味が無い。

全ての演算性能比較で勝ち、なおかつ消費電力当りの性能でも勝つ。

Intelもこのまま黙って見てはいないだろうから不可能に近い条件だが、AMDにはそういう結果が出る事を期待しているし、ZENはそれが出来る可能性があると思う。


というわけで、RYZENに関する一発目の性能比較はなんとも微妙な結果になったが。

初物という事で、CPU本体に手を入れずともやるべき改善(主にマザーボード≒UEFIの出来が悪すぎる事)がまだ残っているという意味で本来の性能を出し切ってはいない事や、ベンチマークに使われているソフトウェアの多くがIntel製CPUに最適化されたコンパイラを利用しているなど不利な条件である事を考えると、相当に頑張っていると感じた。

しかも、最も需要が多いと思われる一般的な家庭内での用途と企業内で事務仕事に使う用途では、絶対性能と消費電力の少なさにおいて完全に勝っている。
ハイエンドCPUである事がそうした需要に合っていないので、この事がSummit Ridgeが売れる理由にならないのは残念だが、年末にはグラフィック機能を内蔵したAPU(Raven Ridge)が出るので、AMDの本当の戦いはある意味年末からだと言える。

またAMDは過去の実績から需要に対する供給能力の問題があるので、この点も改善されているかが問題だ。
特に今後数年間は歩留まりに大問題を抱える三星の14LPPを使った製造プロセスで行く必要があるため、この14LPPの歩留まりに関する問題が供給能力に大きな足枷となる事は目に見えている。

今回RYZENの正式発表に伴い主に市場の1%にも満たない需要に狙いを定めた商品展開を見せている事も、製造に関する問題が解決出来ていない事を如実に表していると思う。もしIntelであったなら、このような見切り発車ではなく全ての需要に対し潤沢な供給力を確保した上で販売を始めるわけで、そうした面から見れば、RYZENはまだまだIntelにはまったく歯が立たないのである。


最後に、RYZENは買いかどうかだが。

苦手な分野での性能差を受け入れる事が出来るのならば買いだと思う。
特にコストパフォーマンスと省電力性能は抜群に優れているので、この点についてIntel製CPUはRYZENに遠く及ばない。
もちろん私個人にとっては間違いなく「買い」だ。

とはいえ、現時点でRYZENがどーとかいう話が通じるのは一部のマニア限定の話。

結局のところ、家電屋で売っているノートパソコンに載らない以上、買いかどうかいう話自体、世の中の大半の人には無意味な話かもしれない。



気が狂ったかのように続けている [セキュリティ]

私は「コンピュータセキュリティの教育は義務教育でやるべき」と考えている。

誰もが当たり前にコンピュータを持ち、常時インターネットに接続し、情報のやりとりをしている以上、コンピュータセキュリティに関する知識を持っていませんでしたでは済まされない時代だと思うからだ。

が、現実は教える側の知識不足と意識の低さがこれを阻害している。

そもそも親が子供に教えるべき範疇のはずだが、その親が無知で無関心で無神経と来ている。
そりゃ、子供もそーなるワケだ。
そのうえ監督すべき国家機関自体がこうした一般人と同レベルというお粗末さ。
もう処置なしといえよう。


だが(専門家以外で)一握りの人間でも、この現実に危機感を持ってコンピュータセキュリティについて学ぶ事を死ぬまで続け、その成果をもって可能な範囲で周囲に働きかければ、少なくとも何人かは興味を持って学んでくれるかもしれない。
経験上無駄としか思えないが、それでも私はそれを気が狂ったかのように続けている。
望ましい変化が起きる可能性はゼロではないと信じて。


というわけで、現状の一端を知る意味で以下の記事は必見である。


Androidの“正規アプリ”4種にスパイウェア混入
http://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/1702/20/news01.html

数分で破られた「iOS 10」ローカルバックアップパスワードの脆弱性
http://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/1702/23/news03.html


まあ、読んだところで理解出来る人は限られるかもしれないが、記事のタイトルだけでも記憶し、その意味を考える時間を少しでも持ってもらえたのなら幸いである。


4コアRYZENはまだ先か [ハードウェア]

いくつかの情報源から確定であると思われるが、Ryzenの4コア版は当分先になる模様。

8コアの1800Xと1700X及び1700は3月3日に販売が始るが、その他は第二四半期以降という事らしい。
この中で6コア版は第二四半期に販売開始という情報があり、4コア版の1100~1400Xは第3四半期という情報も見かけた。
私としては8コアでなければいけない理由がゼロで、4コアで十分な使い方しかしないので1200Xでもいいかと思っていたのだが、1200Xが買いたいならば9月まで待つ必要があると。

とはいえしばらく様子見のつもりだったのでそれでも問題が無いといえばそうなのだが、3月3日が近付くにつれて1700Xを買ってしまえ!という心の叫びが次第に大きくなっている事もあり、もしかすると買ってしまうかもしれない。

しかし3月はパソコン以外の出費が多いので、その事が自制につながるかもしれないが・・・今の所綱引きは五分という状況なので、どちらに転んでもおかしくないのである。



おいしいとこ取りは駄目 [セキュリティ]


「アンチウイルスソフトは死んだ」発言の真意は
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1702/21/news035.html


「アンチウイルスソフトは死んだ」。

こう言われるようになって久しい。ここ数日だけでもプラットフォームに依存しないJava scriptの脆弱性が見付かったり、半年放置され続けたWindowz10の脆弱性、そしてランサムウェアの拡大など、セキュリティソフトの存在をあざ笑うかのように様々な問題が露見し続けていて、しかもそれは氷山の一角でしかない。

記事ではこの「アンチウイルスソフトは死んだ」という言葉に対し、セキュリティソフトはまだほとんどの人にとって必要な対抗手段である事と、同時に他の手段が重要である事を説明している。


が、私が最も重要視したのは、記事の最後にあるこの言葉だ。

一番いけないのは、結論だけを追ってしまうこと。「もうウイルス対策ソフトは死んだから入れるだけ無駄!」「アンチウイルスが不要だってネットに書いてあった!」と、背景を理解せずに“おいしいとこ取り”をしないように。

世の中「おいしいとこ取り」する人やそれを煽る情報があまりに多すぎる。

そのおかげで様々な問題が起きているが、「おいしいとこ取り」している人はその事実に気付かない。
セキュリティ問題に疎い、ほぼ全ての大衆はこうした者達だ。

自分がなにやっているのかわからず、問題が起きれば他人事。(若しくは自己保身)

いやいや、それはあなたがやっている事だから。


無料のスマホ充電ステーション [セキュリティ]

そもそも無料でスマートフォンの充電が出来る施設が存在する事を私は知らなかったのだが、どうもそのようなものが存在するのだそうで。

無料の公衆スマホ充電ステーションを不用意に使うとデータが盗まれる危険性
http://gigazine.net/news/20170221-free-charging-station-security/

○○ホイホイとしか思えない無料充電ステーションという話だった。



日本からNAND Flashの技術が消える [ハードウェア]

東芝、NANDの主導権確保も断念
http://jp.reuters.com/article/toshiba-nand-idJPKBN1600IL?sp=true

現在経営破たんの危機に瀕している東芝。

生き残りをかけて資産の切り売りを進めている同社だが、NAND Flash事業も事実上手放す事になったようだ。


現在のコンピュータには不可欠のNAND Flash。

これがなかったら全てのスマートフォンが存在し得ないし、デスクトップノートパソコン、そしてサーバーもその多くがストレージにハードディスクの使用を強いられる。
デジタルカメラもフィルムカメラに置き換わる事になり、IoTなど最初から無かった事になってしまう。
フロッピーディスクやCD-Rなどに代わってリムーバブルメディアの王者になったUSBメモリーもNAND Flashによる製品なので、これも消える

それほど重要なデバイスであるNAND Flashは、日本人の舛岡富士雄が発明したものだ。

https://ja.wikipedia.org/wiki/%E8%88%9B%E5%B2%A1%E5%AF%8C%E5%A3%AB%E9%9B%84


この技術は日本の発展にも大きく寄与し、日本国内で生活する全ての人に少なくない影響を与えているという意味で「日本の財産」といっても過言ではない。

しかし今回の東芝が犯した不始末で、国内でただ一社NAND Flashの開発と生産をしていた東芝はこれを手放す事に。

非常に残念だ。


追記。
東芝は舛岡富士雄にかなり酷い仕打ちをしているようだ。
東芝、もう日本から消えていいよ。




これが現実 [セキュリティ]


2016年後半から日本でマルウェア急増、世界の中でも「最悪の状況」に
http://news.mynavi.jp/articles/2017/02/10/eset/

記事中にはこんな事が書かれている。

丸川珠代五輪相(政府のサイバーセキュリティ戦略本部副本部長も務める)のサイトも被害に

丸川珠代五輪相(政府のサイバーセキュリティ戦略本部副本部長も務める)のサイトも被害に

丸川珠代五輪相(政府のサイバーセキュリティ戦略本部副本部長も務める)のサイトも被害に


まあ、政府からしてこの程度なのである。


他にも色々書かれているが、全部私がこのブログで警告している内容と被る。

素人の私が、専門知識も無しに理解出来る程度のことすら、世間では非常識同然に無視されているという事だ。

だから 日本でマルウェア急増、世界の中でも「最悪の状況」

などという事になるのだ。



ウイルス対策ソフトには害悪が存在 [セキュリティ]

数日前の記事だが、GIGAZINEにこんな記事が出ている。

Microsoft以外のウイルス対策ソフトは害悪なので入れるべきではない」とMozillaの元開発者が告白
http://gigazine.net/news/20170131-stop-using-antivirus/

これには私も同意だ。

そもそも現在のセキュリティソフトは既知のマルウェア以外にはあまり役立たない。
未知のマルウェアに対する防御機能もあるが、これは誤動作が多いという弊害がある。
そして不要な機能が多すぎる。これが問題を起こす大きな要因。

ただ、記事のタイトルにもある「Microsoftのウイルス対策ソフト」もあまり信頼できない。
特にパソコンに対する負荷については、少なくともAVASTより確実に重い。
これは、以前ATOM系のCPUを使うWindowz10パソコンにAVASTを入れたところ目に見えて重くなったので、他に軽いセキュリティソフトをと思い「Windows Defender」に切り替えた。するとさらに重くなったという経験があるためだ。


まあ現実的に考えて、セキィリティソフトは入れなければマズイと思う。

しかしその為に入れない場合よりも多くのリスクを抱えるという矛盾はどうしたものか。

パソコンのおかげで色々便利にはなったが、セキュリティ問題にこうも手間を取られるという。

本当に、なんとかならないものだろうか。


RYZEN、AMDより3月上旬出荷が予告される [ハードウェア]


「Ryzen」は2017年3月上旬
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170202010/


長いこと発売を待ち続けているRYZENの出荷時期が3月上旬である事がAMDより予告された。

これは正式な発表と言うよりもAMDの決算発表の中での発言であるため、どこまで信じられるのかわからない。

この決算発表ではRYZENと同時に今年発売が予定されている“VEGA”とよばれるビデオチップと、サーバー向けのZENである「Naples」がそれぞれ第二四半期(という事は早くて4月、遅くて6月)に出荷されると発表されたが、こちらもRYZEN同様先の見通しが明るいわけではない。


正直私にはこれらの発表が株主向けのリップサービスにしか見えない。

実際どうなるかはその時になるまで闇の中だ。


こうした状況もあって、私のRYZENに対する購買意欲はゼロ近くまで下がってしまった。

散々待たされた上に延期に次ぐ延期である上、原因が原因(製造に大問題を抱えている)なため出荷が始っても流通量の少なさから価格も高めになるだろうし、なによりも製造の問題が影響して出来があまり良くないと思うからだ。

これに加えてチップセットのトラブルやマザーボードのトラブルの噂も見られるため、初物に対する警戒心が強くなってしまった。(この件は出所がはっきりしないため、AMDに対する妨害工作かもしれない)


まあどうしても必要なモノではないし、半年くらいは様子見しようと思う。

・・・出た瞬間物欲がレッドゾーンまでハネ上がるかもしれないが。



RYZEN発売は3月以降か
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-01-15

AMDはライゼンとか言ってる場合じゃない
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-12-17

Zenは実質来年から
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-07-26

今年出るCPUとGPUの難産なことといったら
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-01-10

AMDの“Zen”と、HBM
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-05-08

AMDのデスクトップ向けAPUが残念すぎる
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-02-06



AI≒人間=AI??? [ソフトウェア]


Windowz2000が登場したとほぼ同時に始った、Windowzの情報サイト「Windows Server INSIDER(初登場時はWindows 2000 Insider)」というものがあるのだが、ここに連載されている4コママンガ「がんばれ!アドミン君」が面白くて時々チェックしている。

ところで今日は「がんばれ! エーアイくん」というタイトルの作品を読んだのだが、マンガに登場する「 エーアイくん」は“AI”というよりも“人間”そのものに見えて仕方が無い。

もしかするとこのマンガ、現在のAIブームを風刺しているわけではなく、ある意味“AIみたい”な現代人達を暗に揶揄しているのかもしれない。


第530話 がんばれ! エーアイくん
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/06/news009.html

英語論文を翻訳してくれと言われ…


第531話 がんばれ! エーアイくん2
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/13/news015.html

模試をさせたらほとんどの大学で「A判定」だったが…


第532話 がんばれ! エーアイくん3
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/20/news021.html

…………


第533話 がんばれ!エーアイくん4
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1612/27/news026.html

…居眠り。


どの作品のエーアイくんも、身近で見た事がある人間(或いは過去の自分自身)そのものだ。

まあ、気をつけないと「エーアイくん」みたいになるよ、という事で。



以下、他にも面白いと思った作品。


第510話 進むも……、退くも……
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1606/14/news020.html

第515話 熟慮の理由
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1607/26/news016.html

第525話 VR元年
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1611/01/news026.html

第527話 ネットバンキング
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1611/15/news024.html


510話と515話は私自身の経験と重なるし、525話は未来がそうなる可能性、527話は便利になったはずがかえって不便になっている現実を良く表している。



さすがはソフトバンク、社会正義より自社の都合 [ネットワーク]


ソフトバンクの主張を一蹴、日本通信との協議再開命令へ
http://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1041187.html


日本通信からの要請を根拠の無い理屈で突っぱねたソフトバンク。

背景には脆弱な通信インフラの隠蔽があると思われる。

これまでも格安SIMの取り扱いを事実上Y-Mobile限定させてきた事で誤魔化していたが、いよいよそれは通じなくなってきた。


もしソフトバンクが日本通信の要請を受け入れ、相互通信環境の乗り入れを許可したとすると、当然にソフトバンンク自身が提供するサービスに影響を与えるためさらなるインフラ投資が必要になり、それはソフトバンクの利益を圧迫する要因になる。

だが、これまでは自分さえ良ければ他社はもとより消費者までをもないがしろにしてきたソフトバンクなだけに、今後どういった対応に出るか。

許可を出すには出しても、強烈な帯域制限をかけて事実上日本通信側のサービスを破綻させるかもしれない。


さて、どうなることやら。



これはいいものだ [ハードウェア]

ジャパンディスプレイ、柔軟に曲げられるプラスチック基板液晶を開発
http://news.mynavi.jp/news/2017/01/26/206/


多くの人は、この記事にある液晶基板を「曲がるディスプレイに応用出来る」としか思わないかもしれない。しかし、実際にはもっと多くのメリットが存在する。

記事中にもいくつかそのメリットが書かれているが、私が期待するのは「低価格化」と「高信頼性」だ。
ガラス基板と比べれば、樹脂フィルムの基板がケタ外れに安い事は容易に想像出来る。また、やわらかい基板であれば外力に対する耐性も望めるため、少々の衝撃や変形で液晶画面が割れる事もない。そして高い耐久性はそのまま信頼性にも繋がる。

また、厚みが薄いのなら今まで液晶基板に取られていたスペースが減る(とはいえ0.1mm単位なので目に見えて減るわけじゃない)ために設計に余裕が生まれる事が、コストやデザインなど様々なメリットを生むことだろう。


ただし製造が難しいというデメリットをどこまで打ち消して来るかが問題。
従来耐熱性の高いガラス基板でないと液晶の回路を作れなかったところを樹脂でも可能にしたという事は、まだ色々問題が残っている可能性がある。
これは製品としての高コスト化や低信頼性につながる。

出たばかりの製品は、高価で信頼性が低いものになる可能性が高い。

技術が枯れた頃になって初めて、私が望むようなモノが出来るようになるのかもしれない。


追記:
この技術は発展させる事で三次元曲面に成型されたディスプレイの製造も可能になるかもしれない。
専門家から見たらそんなの無理!とか言われそうだが、ガラスでやるより簡単に思える。
素人考えだが。

もしそれが可能になるのなら、VRに応用するとおもしろいかもしれない。




ドナルドよ、おまえもか [セキュリティ]

世の中にスマートフォンというセキュリティリスクのカタマリが出回るようになって何年経ったのだろうか。

もはやスマートフォンが原因の問題は一年中報道されていて、しかもそれは氷山の一角に過ぎない。

そしてなによりも、スマートフォンを使う消費者達のほとんどが、スマートフォンがなんであるのか正確に理解しないまま、毎日利用している。

彼らの無知と無関心と無神経のおかげで様々な社会問題が起きているというのに。


今日見つけたGIGAZINの記事によると、アメリカ大統領のドナルド・トランプ氏もそういった“無知なスマホユーザー”の一人であるようだ。


トランプ大統領はいまだにセキュリティ面が不十分なAndroidスマホを使用している
http://gigazine.net/news/20170126-president-trump-unsecured-android/


記事によると、現在ドナルドが使用するスマートフォンは韓国企業の三星製品である「Galaxy」であるらしい。

Galaxyといえば過去に三星自身が個人情報を盗むマルウェアを仕込む等、様々な問題が起きている端末のシリーズ。最近では爆発する端末が出て販売中止になった機種すらもある。

こうした三星製品である事を置いておいても、OSのセキュリティホールが見付かった後にその穴を埋めるアップデートが即座に提供されないAndroid OSを使った端末である事も問題である。

ドナルドの前にアメリカ大統領だったオバマ氏の場合、セキュリティ問題を理由に当時スマートフォンの中で最もセキュアだとされたBlackberryのカスタム品(セキュリティ機能をさらに強化していた)を使っていたのは有名な話だ。


この「現アメリカ大統領が市販のGalaxyを使っている」というありえない問題、一体何故なのか。

大統領に就任するまでにアメリカ政府の、大統領周辺のセキュリティ担当部門が専用端末を用意する事が間に合わなかったのか、それともドナルド本人がセキュリティ機能を強化した端末に換える事を拒否したのか。

真相はわからないが、今後この問題がより大きな問題を引き起こさない事を祈るしか私に出来る事は無い。




車載ARなど危険なだけ

AR表示がずれない世界初の車載ヘッドアップディスプレイコニカミノルタが開発
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1701/16/news040.html


まあ、実験としてなら許せる。

しかし、車載ARによる情報表示は危険なだけだ。

何故なら視界にARによる情報が表示されると、視線がその情報に集中する。これはわき見運転とまったく変わらない。
現在でも道路上の標識や広告、景色、或いは車内の計器など、わき見運転するじゃないか、という意見もあるかもしれない。しかしARによる表示はスピードメーターと違い必ずそこにあって同じように情報を表示するわけではないので、視認に時間がかかる。車外の道路標識などと比較した場合でも同様。
カンバンや広告などの場合は説明が難しいが、ARの場合のデメリットとしてはARによる情報表示が必ずしも安全性を考慮したものになる可能性は低いという事がある。特に文字情報や人目を引く形状や動きがあれば視線が集中しやすいし、何よりも道路上の状況を視認する事を邪魔するようなモノが出ないとも限らない。
規制で安全性の検査があれば話は変わるかもしれないが、そこはコンピュータネットワークの世界の話なので、現在のコンピュータとネットワークの状況を見れば安全性の担保など不可能だろう。


ただ、可能性として自動運転車ならば活用の余地はあると思う。

しかしそれも完全自動運転が完成したならば、という前提である。


もし半自動運転で必要に応じて運転が搭乗者に任されるようになったとしたら、どのような事が起きるか。

一言で言えば事故の増加である。

普段からロクにハンドルを握らない者が、まともに運転など出来るはずが無い。

しかも自動運転中にいきなりコントロールが自動から手動になった場合、多くの人は運転の引継ぎが出来ずに危険な目に遭う事は間違いない。場合によってはそのまま事故になるか、周囲に危険を撒き散らしてとばっちりを受けた他の自動車が事故を起こすか、だ。


さらに車載ARも自動運転も、ハード・ソフト共にバグや故障が無い事が前提である。
なんらかの不具合が出た場合安全装置が働くように設計されると私は思うが、そうなるとも限らないし、安全装置が故障する場合だってある。その場合最後は人間の能力が全てを決める。が、自動運転車に乗る人のほとんどに期待出来る能力は皆無であろう。

いつか、その内に完全自動運転と車載ARが当たり前の時代が来るかもしれない。

しかし中途半端な状態で車載ARなど載せたなら、それは事故の原因を増やすようなものである。



ベッセルビームってなんですか? [ハードウェア]

現在パソコン業界で使われる各種チップは、そのほとんどが平面に回路を形成したモノである。

例外はHBM(High Bandwidth Memory)と3D NANDくらいしか私は知らない。

この中でHBMについては従来極めて困難な技術と言われた、シリコンダイを垂直に貫通した穴(TSV)に導体を形成する事で複数のダイを積み重ねる「3Dスタッキング技術」というものが使われている。

この「3Dスタッキング技術」の何が難しいのか、専門家ではない私には理解が難しいのだが、なんでも垂直の穴を正確に開ける事が難しいらしい。現在はエッチングという材料を腐食させる方法で穴を開けているが、その制御が難しく、そのため不良品を出来るだけ出さないように製造するのが困難らしい。
またTSVを開けるための工程はコストが高く、大量生産にも向かない。

だから「3Dスタッキング技術」で作られるHBMは、現在製造コストをある程度無視しても利益が出せる※韓国企業(三星とSK Hynix)でしか製造していない。
韓国企業は歩留まりが悪く生産数が半分ならウェハを2倍流せば良いという力技が可能。

しかし、将来のコンピュータは高性能化と省電力化のためにあらゆるチップを縦に積み重ねる必要がある、という話も出ていて、TSVによる積層の難しさをなんとかする必要があった。

そこに今回日本の理研が開発した技術の登場だ。

理研、フェムト秒ベッセルビームによるTSVで3次元集積回路を高集積化
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1039822.html


ベッセルというとドライバーで有名な工具メーカーのベッセルしか私には思い浮かばないが、調べてみるとレーザーの一種らしい。これを使うと微細な深穴を正確に開けられるという研究報告が2006年1月の“日本機械学会誌”というものに載っていて、今回これが実際に応用可能な技術として開発されたと。そういうコトらしい。

この技術でHBMのような高速メモリ、そしてCPUとその周辺回路をもっと高密度に集積した高性能プロセッサなどがどんどん世の中に出てきたら良いと思う。

そうすれば、APUのようなGPU内臓プロセッサも現在よりはるかに高性能なものが生産されるようになるだろう。


ベッセルビームを用いたレーザーマイクロ加工
https://www.jsme.or.jp/publish/kaisi/060102t.pdf

超短パルスベッセルビームによる高アスペクト TSV 加工技術
http://www.amada-f.or.jp/r_report2/kkr/27/AF-2011210.pdf

TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/646660.html

ベッセル (工具メーカー)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%99%E3%83%83%E3%82%BB%E3%83%AB_(%E5%B7%A5%E5%85%B7%E3%83%A1%E3%83%BC%E3%82%AB%E3%83%BC)


理想のスマートフォン [ハードウェア]

理想のスマートフォンを考えてみた。

・体内埋め込み式で、体温による発電で動作
・情報は視覚野に画像を、聴覚野に音声を直接お・と・ど・け♡
・操作は脳波による操作とワイヤレスの外部デバイスで可能
ハードウェアインストール及びアップデートは、ナノマシンの注入で行う

こんなところか。

体内埋め込み式なら盗難や紛失の恐れも、トイレ落として壊す事もない。
どこかに置き忘れる心配も無いし、電池切れの心配すら無い。

ちなみに体内埋め込み式といっても、誰もが想像できるような“固形物”を埋め込むのではなく、生体内にシームレスに分散・一体化するようなタイプで、レントゲンで撮影してもほとんどわからないよ。

でもハード・ソフトの両面でバグ対策が完璧でないと、病院送りになる人が大量発生するという諸刃の剣。

素人にはお勧めできないかな。


ハード面ではこのような感じだが、むしろ問題はソフト面だと言えるかもしれない。

何しろどのようなハードウェアでも、それを活かすソフトウェアが無ければガラクタなのだから。


だがソフト面は正直なところ私にはわからない。

まあ単純に現在のスマートフォンのUIとはまったく違うものにせざるを得ない事くらいしか想像できないし、四六時中視野に何か表示されると発狂する人が出る可能性があるくらいしか今の所は問題点が思いつかない。

どうせ人間のやる事はテクノロジーがどれほど進化しようと、本質的には変わる事はあるまい。

ソフト面ではそれを満足させてやれば良いのだろうと思う。


こっちは来なくていいから [OS]

Windows 10 次期大型アップデートは今春配信
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1701/15/news013.html


記事をざっと流し読みしたが、どうも私にとって望ましくないアップデートであるようだ。


現在私が使用するWindowz10が動作するパソコンは、使用頻度が極めて低い。
何故なら、メインで使用するパソコンのバックアップである2nd PCであるからだ。

それでも昨年夏頃までは、新しいOSについて学ぶ(ただし主にトラブル対策)ために稼働率は高かったが、今の所把握するトラブルに対する知識と経験は必要なだけ得た事から、現在では週に1回電源をいれるか入れないかである。


そこに来て今回の大型アップデートの情報。

しかもUIの偏向(誤変換だがあえてそのまま)まであるという。待ってくれ。もう何もして欲しくは無いから。


しかしWindowz10に関して、来てしまうアップデートから逃れる術はWindowzの使用を一切とりやめるしかない(しかもその選択が問題の解決になるとは限らない)。だが必要なアプリケーションソフトウェアプラットフォームとして他に選択肢が無い以上逃げることが出来ないため、甘んじてこのアップデートを受け入れるしかない。


しかも年2回の大型アップデートの場合、一部のプログラムモジュール差し替えではなく新規にOSをインストールした環境に設定やアプリケーションとデータを移すというインストール方法になる。

この場合過去の例から、今までカスタマイズした設定の一部が失われる可能性が高い。戻された変更点を探し出して再設定するという手間は、クリーンインストールから環境を再構築する手間に近い時間が必要だ。

しかもアップデートがどんなトラブルを引き起こすかの検証もしなければならない。

もう、本当に勘弁して欲しいと思う。



RYZEN発売は3月以降か [ハードウェア]

複数の情報源からの情報を統合して考えてみると、AMDの新しいデスクトップ向けCPU、ZENコアを使ったRYZENの販売は3月までずれ込む見通しが高まった。

ただしAMDからの正式な発表ではないため、3月からなのか、それとも3月よりも早いのか遅いのかもまったく不明である。

いくつかの情報からこの事態を推測すると、どうやら高クロック製品の生産がまったく足りず、一定以上の在庫が確保できるまでいつ販売が始るかの発表すらできない可能性がある。


この推測には裏付けとなる事情が存在する。

それは、RYZENを生産するGlobalfoundres(以降GF)の14nmプロセスの開発が上手く行ってないという事情だ。
本来GFの14nmは2016年には生産に移れる予定だった。だからZENの販売も2016年1月という話すらあったのだが、いつの間にかその話は消えて2016年第4四半期となり、現在は2017年第1四半期という事になっている。

恐らくGFの14nmプロセスは、現在でも高性能CPU向けの生産体制が整っている状態ではないのだろう。
なにしろ、CPUよりも構造が単純で動作条件のゆるいグラフィックプロセッサ(GPU)の生産ですら、本来の性能を達成しているとはいえないチップしか出す事が出来ていない。

GFの14nmは元々、スマートフォンのような低消費電力チップ向けに開発された三星(SAMSUNG)の技術を元に開発されたものだ。従って2Ghz程度までのCPUであればある程度の歩留まりが期待出来ると思われる。

しかしRYZENに必要なクロックは最低でも3Ghz以上。数年前からZENはIntelのCPUに性能で追い付いたとアピールし続けているだけに、4コアで4Ghzに到達するSkylakeやKabylakeに対抗出来る性能を持ったチップを提供できなければ、ZENの今後の販売やAMDの企業価値に大きな傷を付ける事になる。


個人的には、RYZENの4コアハイエンドは最低でも定格で4Ghz、ブーストで4.5Ghzの製品が必要だと思っている。
そしてその下は3Ghz~3.8Ghz程度のラインナップを揃えなければならない。

しかし恐らく現状のGF14nmプロセスでは安定して生産できるクロックは2.5~3Ghz前後で、それ以上のクロックの製品は選別品で賄わなければならないのが現状であると思われる。(あくまで私の想像だが。)

選別品の中から最も高クロックのものを発表会に持ってきて8コアで3.8Ghz動作ですよとアピールしたところで、売り物になる製品がそれより低いクロックの物しかなければ意味が無い。しかも全世界に出荷するのなら、そのような高クロック製品の在庫が万単位で必要になる。

以上の事から仮に3月頃販売が始っても、ひょっとすると4コア4Ghz級のハイエンドは一部のOEM供給のみ(しかも3月中に全世界で100個以下の出荷量とか)で、単品販売はほとんど無いかもしれない。(もちろん場合によっては4Ghz以上の製品そのものが存在しない可能性もあるが、それは事実上敗北宣言であると私は思う)
8コア品に関しては無理にクロックを上げる必要が無いから、4コア品よりも流通量は多いかもしれないが・・・


しかし我々RYZENの販売開始を望む消費者だけでなくAMDにとっても最悪の事態である、さらなる販売延期の可能性は十分に残されている。

一部の情報源には、2月27日~3月3日にかけて開催されるGDC 2017というイベントに関する情報から2月中にも販売が始めるという噂もあるのだが。

こうした噂の真相は3月までに判明する事だろう。



ほとんどの人には無関係だが [ハードウェア]

IntelのCPUを使う、一般的なパソコンに致命的な脆弱性が発見された。


Intelの新型CPUにUSBポート経由でシステムのフルコントロールが奪われる
デバッグの仕組みがあることが判明
http://gigazine.net/news/20170111-intel-cpu-allow-seizing-control/


対象となるシステムはSkylake以降のCPUを使うパソコン。

これらのパソコンは、USBポートにJTAGというデバッグ用ハードウェアを接続するだけで侵入する事が可能らしい。

以下、記事からの引用


USB経由でアクセス可能なJTAGデバックインターフェースを使った検出不可能な攻撃を実証済み。JTAGはOSカーネルやハイパーバイザ、ドライバなどのハードウェアデバッグを目的としてソフトウェアレイヤー下で動作するため、攻撃者が悪意を持ってCPUにアクセスすれば、セキュリティツールを回避してマシンの全機能を奪うような攻撃に乱用される可能性があります。


というわけで一般の個人用パソコンの場合はほぼ無関係であるが、機密情報を扱うパソコンの場合、防御の方法が管理者以外が該当するパソコンに対し物理的な接触を不可能にするか、又は、あらゆるUSBポートを使用不可能にするしか無い。

現実的な対応策はUSBポートを使用不能にする事か。

まあ、どうせそこまでやってもソーシャルエンジニアリングによって情報が盗まれるのだろうが。



今年出るCPUとチップセットはWindows7をサポートしない [ハードウェア]

あと1週間で来月中旬頃3月頭頃にZEN(Summit Ridge)が出る事になっているらしいが、それよりも一足早くIntelのKabylakeが出てしまった。
※2017/01/15修正、不確定情報だがSocket AM4マザーボード解禁が2月28日らしく、それが事実ならばRYZEN販売は3月頭以降まで伸びる可能性が高い。

クロックが上がった分性能向上もそれなりにあって、Summit Ridgeが定格で3.2Ghz程度までしかクロックが上がらなければ、4コアのハイエンド同士で比較した場合の1.5倍の性能差になるかもしれない。Summit Ridgeの4コアが定格で4.5Ghz以上、ブーストで5Ghzくらいで動いてくれるのであればCore i7-7700K(定格4.2Ghz、ブースト4.5Ghz)とほぼ同等な性能になるとは思うが、これはオーバークロックでもしなければ無理だろう。

しかもこれは、ZENのCPUコアがAMDの主張通りの性能を発揮したならば、という前提だ。

最近得た情報では冷却の度合いによって動作クロックが変わるなどというフザケた話もある。要するに高クロックで回したければ液体窒素でも使えという話なのだろう。

まあ、実際のところはSummit Ridgeが市場に出回った後にベンチマークを回すまでわからないが。


ところで今年出る新しいCPUとチップセットに関しては、私にとって困った事が一つある。

それはKabylakeと200番台チップセットがx64版のWindowz10のみサポートする、という事実だ。
私の周囲にはまだx86版のWindowz7に対する需要が多いのだが、そういった人達のためにもう最新のCPUでシステムを組む事が出来なくなった。

Summit Ridgeとそのチップセットもそうなるという話が出ているが、こちらはまだわからない。わからないといえばKabylakeも今後水面下でサポートが始る可能性は否定は出来ないし、場合によっては有志によるデバイスドライバの作成やOS側へのパッチ提供などがあるかもしれない。

しかしIntelとAMDに限っては、Micro$oftの圧力を受けてWindowz8.1以前のOSに対するサポートをおおっぴらにする事は難しいと思う。

そういうワケなので、もし今後新たにWindowz7のパソコンを新しく準備する必要が予定されているのなら、今の内に1世代前のシステムを購入しておく必要があるかもしれない。また、保守のために必要な部品なども、買える内に買っておく必要があるだろう。

そうでなければ今からWindowz10への移行を考えなければならない。

面倒な話だ。


ただし、CPUとチップセット以外の周辺デバイスに関しては引き続きWindowz7のサポートが期待出来る。モノによってはWindowz7の延長サポートが切れる2020年以降もしばらくサポートが続くだろう。

Micro$oftとしてはそのようなサポートは全て阻止したいだろうとは思うが、実際に使う側の需要がある限り阻止は不可能であると私は信じている。


なでしこアクションに協力したらホワイトハウスからメールが


今日、気付いたらアメリカホワイトハウスからメールが届いていた。

もらう理由に心当たりが無いと一瞬思ったが、メールの内容に署名がどうとか書かれていたので以前なでしこアクションで慰安婦問題に関する署名を行った事を思い出した。

そういえばその時に「ホワイトハウス請願アカウント」というものに登録したのだった。


そこでなでしこアクションのWebページを訪れてみると、私が訪れた時には無かった署名集めがいくつも増えていて、それらは今も続いているようなのでまだ署名していない物に関して署名しようと思ったのだが、それらはすでに期限が切れているらしく署名する事が出来なかった。

残念。


なでしこアクションのWebページに書かれた最新の情報によると、

現在「慰安婦制度はホロコースト」というデタラメを日中韓共同でユネスコに記憶遺産申請されている事に対する抗議活動を行っているようだ。

この「慰安婦制度はホロコースト」に対しカナダ・イスラエル友好協会からユネスコに意見書が出されていて、その中では慰安婦問題にも言及されている。要するにホロコーストと慰安婦問題を一緒にするとはけしからん、という事で、至極当たり前な内容だった。(しかも慰安婦問題に対する反論まで書かれている)

記憶遺産申請をしている団体の連中が何を考えているのか知らないが、この行為には悪意しか感じられない。何しろ作り話が発端で起きた慰安婦問題とホロコーストを同列に扱えと言うのだから、それはユダヤ人にとっては許しがたい事であるのは間違いない。

以下は意見書に書かれている内容の一部だ。

ホロコーストを利用する人は、その意味を歪め侮辱している。


私もまったくその通りだと思う。


カナダ・イスラエル友好協会からユネスコへの意見書/日本語
http://nadesiko-action.org/?page_id=10855



孫正義は自殺願望者か、それとも売国奴なのか [雑談]

アジアスーパーグリッド構想はあり得ない。

アジアスーパーグリッド構想とはソフトバンクの孫正義(ソンマサヨシ)が提唱する、中国・モンゴルの太陽・風力などで発電した電気を、東アジア各国から日本にまで送電するという計画である。


この計画は、中国を経由して送電を受ける国にとって中国に国を売るに等しい事だ。


日本の場合ならば何かある度に送電を停止すると脅される事は間違いないし、事故やテロといった理由を捏造して日本への送電を滞らせる事も間違いない。

そして有事には送電の停止は確実に起きる。


仮にアジアスーパーグリッドが現実になった場合、当然日本ではそのような事態に備えて発電所をいつでも稼動できるようにしておく必要があるが、その内に無駄なコストは削減する必要があるからと発電所の取り壊しが絶対に起きる。そうなったらもう、日本は中国の物になったも同然である。


正直、孫正義が何を考えているのかなんて私には知る術が無いが、どのような考えの下にこの構想をブチ上げたとしても、現実にやっている事はそういう事なのである。

善意でやっていれば何をしても良いという事はあり得ない。


アジアスーパーグリッド構想は現在日本が抱えるエネルギー問題の1%くらいを解決出来る可能性を秘めているが、そんな事のために国民の生活に不安要素を持ち込む道理は無い。

いくら現代人の生活に電気が必要不可欠だからといって、このような調達方法など絶対にしてはいけない。



HDR量子ドット液晶? [ハードウェア]

今日、ネット上にこんな記事があった。

ASUS、32型4K HDR量子ドット液晶「ProArt PA32U」発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1038082.html


HDRはわかる。HDRとは「High Dynamic Range」の略で、簡単に言うと明るさの表現範囲が今までより広がるという事で、私が昨年書いた記事にも出ている言葉だ。

が、量子ドットというと、私は撮像素子に関する記憶しか無い。(この件は記事にしていない)

量子ドット 撮像素子
https://duckduckgo.com/?q=%E9%87%8F%E5%AD%90%E3%83%89%E3%83%83%E3%83%88+%E6%92%AE%E5%83%8F%E7%B4%A0%E5%AD%90&t=ffsb&atb=v28&ia=web

要は通常のCMOSイメージセンサに量子ドット技術を応用すると、従来の技術よりもより銀塩写真フィルムに近いダイナミックレンジが得られ、黒ツブれや白トビの少ない画像データが得られるという事だった。


しかし今回の液晶ディスプレイは映像を受信する装置ではなく出力する装置である。
正直初耳だ。

だが調べてみると、液晶テレビでは2013年頃から採用(SONYのTRILUMINOUS Display)が始っている別段目新しい技術ではない事がわかった。しかし何故今頃になって、パソコン用ディスプレイにこのような宣伝文句が踊る製品が出たのだろうか。

私の想像だが、これは用途の違いによって一般のパソコン用ディスプレイでは色の表現が重視されて来なかった(色の表現が重視されるプロ用は色域の広さよりも正確さの方が重要)事と、これから4Kが当たり前になる時代を前に差別化の要素としてパソコンでもBT.2020規格のような広色域とHDR対応が重視されて来ているからなのだと思う。


で、HDR量子ドット液晶に関する肝心の中身だが、どうやらバックライト(白色LEDや液晶パネルに貼るシート又はLEDに使う蛍光体)に関する技術のようである。
そして高性能化の対価として、製造コストが高いという事もわかった。
さらにこの量子ドット技術を応用した液晶ディスプレイで技術的に進んでいる関連日本企業では、高コストな量子ドット技術を使用しないバックライト用白色LEDの開発にも成功しているらしい。

この事実は、かつて高性能スポーツカーの代名詞であった「DOHC」や「ターボ」と同じ感じがする。
今や「DOHC」や「ターボ」など使わなくても、当時のエンジンよりもはるかに高性能なエンジンが作れる時代であるからだ。(それらが無くてもリッター100馬力越えは当たり前に作れる)

要は新しい製品を売るために、パソコン用ディスプレイでは新しい技術を「なんとなくそれっぽい記号や言葉」で表現し、商品に付加する事で付加価値を付けようという事なのだろう。

しかし今回の「HDR量子ドット液晶」は、すでに時代遅れになりつつある技術。ただ、知らない人が大多数であると思われる。“量子ドット”という単語を知らなければきっと、私のように疑問を抱くという事もない人が多いだろう。


とはいえ、それでもリンク先の記事にある「ProArt PA32U」は「sRGBカバー率100%、DCI-P3カバー率95%、Adobe RGBカバー率99.5%、Rec 2020カバー率85%」と、スペック上ではかなり立派な性能である事は確か。

パソコン用ディスプレイの4K対応黎明期が終わりを告げる製品としては、象徴的ではないだろうか。



2017年最初の記事は「PLCの話」 [ネットワーク]

あけまして(以下略

今年最初の記事は、パナソニックと東京電力が画策している節電システムに使われる、“PLC”(Power Line Communication)についての記事だ。


家電のIoT、東電とパナソニックの思惑
http://wedge.ismedia.jp/articles/-/8575

記事によると、PLCという通信方法を利用する事で家庭内の電力線網を通信ケーブル代わりに使い、家庭内で使われる家電製品の消費電力を把握する事で無駄な電力消費を抑えるための操作が可能になるという。例えばコンセントに刺したエアコンと通信する事で設定温度の最適化を自動で行い、消費電力を削減するという使い方をする。

このようなコントロールは、現在の常識で言えば無線LAN(Wi-Fi)やBluetoothなどの無線通信を使えば良いと思う方も居ると思う。しかし無線通信に使われる電波は有限のもので、例えば無線LANであれば最大で20チャンネル程度しか使えない。これを電波の届く範囲内に存在する全てのIoT機器で使いまわすのは無理がある。人口密集地であれば、スマートフォンなどでWi-Fiの通信がほとんど出来なくなった経験のある方も居ることだろう。

こうした数の限界を突破するにはPLCのような有線通信は有効だ。
有線であれば、物理的な限界を超えない限りで千本でも一万本でも必要なだけ接続を増やす事が出来る。電波と違い隣の家にまで電波が飛ぶ事も無い(代わりにノイズとして電波が撒き散らされるが)ので、電力線に流せる信号は家庭内で独占して使う事が出来る。
無線LANのように隣りの家から飛んでくる電波が干渉して自宅の通信が不安定になるというトラブルも起きない。


ただ、PLCには大きな問題点がいくつも存在する。
PLCの規格自体は10年以上前からあって、パナソニックやシャープなどはPLCの端末を家電量販店で売っていたし、住宅メーカーなどでも新築の住宅と抱き合わせて売るなどして普及を図っていた。

しかし2017年現在であっても、以下の問題により普及が進んでいない状況だ。

1.壁内配線の状況によっては正常に動作しないケースがある。
2.電子レンジやドライヤーなどの家電から出る電気ノイズで容易に接続が切れる。
3.PLCの信号がノイズとして作用し、家電の種類によっては誤動作に繋がる。
4.家全体が盛大に電波ノイズを出すのでラジオや無線通信などに悪影響が出る場合がある。
5.マルチタップなどの延長コードを介すると、ほとんどの場合通信が出来なくなる。
6.5の理由により不足しがちな壁コンセントをPLCモデム一つが占有する。
7.PLC端末のある壁コンセントからパソコンまでは有線LANで接続しなければならない。
8.日本国内で売られるPLCの規格が3種類もあってそれぞれに互換性も無い。


そしてPLCの普及にトドメを刺したのが無線LANの爆発的な普及。

PLCは元々デスクトップパソコンと接続する事を想定している。要は有線接続が前提なのでスマートフォンのような移動式端末では使い道が無いし、デスクトップパソコンと同様の使い方をされているノート型パソコンが無線LANを当たり前に搭載するようになったおかげで、有線でインターネットに接続する需要そのものが一般家庭ではほとんどなくなってしまった。


こうしたPLCに関する状況の中、HEMS(Home Energy Manegiment System)と呼ばれる節電システムの通信にPLCという通信方法が選ばれた。

正直なところ、私個人の感想としては実際に使えるのか甚だ疑問である。

しかしPLCは進化していた。性懲りもなく無駄な金をかけて新しい方式が開発されていたのだ。


記事には「Multi-hop HD-PLC」という単語が存在する。

このHD-PLCとやらがどういうものなのかは知らないが、先に挙げた8つの問題を克服出来るのだろうか。

私には単に研究費用の無駄使いに思えてならない。

まあ結果はその内に出るだろう。



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