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3D XPoint? [ハードウェア]

寝耳に水とはこの事。
IntelとMicronが、「3D XPoint」というNAND Flashに代わる不揮発メモリーを発表した。

情報によると抵抗変化メモリーの一種らしいが詳細は不明。
NAND Flashと比べ「1000倍の速度と1000倍の耐久性」があるという。

発表されたブツは3D NANDのようにメモリーセルが積層されている構造で、ダイ当たり2層で128Gbit(16Gバイト)の記憶容量を持つという。

2015年内にサンプル出荷を開始という事なので、早ければ来年には製品が出荷されるかもしれない。ただ、これがSSDやUSBメモリーなどに採用されるのはコスト的理由で当分先のようになると私は思う。
当面は特にこの製品の特性が活かされる分野の製品に搭載され、生産量が増えコストダウンが進むにつれ一般市場にも流通が始まるものと思われる。

LL550GDをWindows 10にアップグレード [OS]

今日は待ちに待った・・・いや、ある意味永遠に来て欲しくなかった、Windows 10のリリース日だ。というわけで、Windows 7の入ったLL550GDにWindows 10を入れてみた。

LL500G_W10b.jpg

まずはDVDに焼いたWindows 10のディスクからブートしてみる。
だがLL550GDのBIOSがUEFIではない為か、ブートの途中でフリーズ。

次にWindows7を起動後、DVDからSetup.exeを実行してみる。
が、「ワイヤレスネットワークアダプターが対応していない」とかなんとか言われて止まる。
デバイスの一つや二つダメだと勝手に決め付けてインストールさせないとはけしからん!

そこで無線LANのモジュールを外して再度Setup.exeを実行。
するとライセンス条項がどーたらいう画面が出た後2~3の画面を経て、ついにインストールが始まった。

W10_001.jpg

その後のインストールは

W10_002.jpg

W10_003.jpg

W10_004.jpg

LL500G_W10a.jpg
アップグレードなので、Windows7の時に入っていたソフトウエア(Firefoxのアイコン)が残っている。

こんな感じで特に引っかかる事も無く順調に終わった。
なんだ、つまらん。


各デバイスの動作については、インストール終了直後は有線LANが動作していない。
RTL-81xx系のドライバを当てるとリソース不足だから何か他のデバイスを外せと言ってくる。原因は恐らくチップセットドライバーを入れていないからだろう。時間がないのでこの問題は後回し。

W10_005.jpg

次はRadeon Xpress X1100のドライバ。Windows 7の時には苦労したが、今回Windows 7と同じ物がそのまま使えた。ドライバのインストール時には、CCC(Catalyst Control Center)が動かない場合を考えてCCCはインストールしなかった。

これでデバイスマネージャ上では有線LAN以外全てのドライバーが正常に当たっているように見える。ただしチップセット周りのドライバは汎用ドライバなので、後でIXP460用ドライバを当てる必要がある。これで有線LANのリソース問題が解決すれば良いのだが。

というわけで、ここまでやって時間切れ。
現状では本体内蔵の有線・無線LANが使えないのでUSBのLANアダプタ等を使用しないとネットワークに接続できない。またチップセットのIXP460用ドライバも探さなくてはならない。

LL550GDは2006年製なのでもう9年も前のPCだが、とりあえずこのままでも一応は動いている。
動作もWindows 7より要件のハードルが低いWindows 10なので、体感はそれほど遅く感じない。しかし、色々と詰めていくと問題が出る可能性は十分ある。

まあ、後は時間のある時にゆっくりやっていこうと思う。・・・やる気が起きれば。

LL550GDのCPU交換 [ハードウェア]

先日LL550GDにWindows7を入れたが、CPUが“Mobile Sempron 3200+ (1.6Ghz)”ではあまりに遅い。なので、CPUを上位機種に使われている“Turion 64 X2”に交換した。

CPU比較.jpg
元のSempron (1.6Ghz) と、交換するTurion 64 X2 TL-60 (2.0Ghz)。

元の“Mobile Sempron 3200+”はSocket S1 Rev.1。
交換するCPU“Turion 64 X2 TL-60 (TMDTL60HAX5DM)”もSocket S1 Rev.1だが、プロセスが65nm。元のSempronが90nmなので、BIOSが対応しない場合誤動作する可能性が非常に高い。
しかし幸いにもLL550GDのCPU交換を検証するサイトがいくつかあり、それらの情報を元に65nmのTurion X2 TL-60 であるTMDTL60HAX5DMが動作する事を確認出来た(ちなみに90nmのTurion X2 TL-60はTMDTL60HAX5CT)。

交換の前には一応最新のBIOS(514A0600)にアップデートしておく。これは121WareのLL550GDサポートページからダウンロード出来る。


交換は至って簡単だ。裏蓋を取るといきなりCPUを冷却するヒートシンクとファンがある。

手順は先にファンを取り外し、次にヒートパイプが接続されたヒートシンクを取り外す。するとその下にCPUがある。CPUソケットにあるマイナス溝の付いたカムを回すとCPUがソケットから外せるようになるので、CPUを交換する。CPUを交換したら、ヒートシンク→ファンの順で元に戻す。ファンの電源コネクタがしっかり刺さっている事を確認したら、裏蓋を元に戻して終わり。

注意点としては、ヒートシンクを取り付ける場合に元々付いているサーマルコンパウンドを除去して代わりに新しいグリスを塗ってから取り付ける事が挙げられる。私はサーマルコンパウンドがCPUの熱で溶けてCPUコアと密着する事を期待して何もせず組み立てたが、しばらく高負荷をかけ続けてもファンの回転が異様に高いままで排気も生温いので、これはダメだと分解すると案の定、期待通りになっていなかった。

CPU_cooler.jpg

元々付いているサーマルコンパウンドは金属粉を多く含む樹脂性で、CPUコアとの接着を防ぐためのアルミ箔のシートが貼りついている。PCを自作する者にとっておなじみの、シリコンや金属の酸化物をグリス等の油脂で練った物ではない。
写真にはコアとの接触で出来た段差がはっきりと確認出来る。
この段差の内、中央の正方形が元のSempron。その左右にはみ出す細長い部分が交換したTurion X2の接触痕。その外側に大きく見えるのは90nmなTurion X2のコアに合わせて元々成型された窪みであると思われる。

肝心のコアとの接触部は、見てわかるように中央部が浮いて接触していなかった。
なので私はアルミ箔とサーマルコンパウンドを全て除去してから、いつも使っているサーマルグリスを塗って元に戻した。その結果、ファンの回転数と排気の温度は想定の範囲になった。

CPU_bios.jpg

最後に、交換後のBIOSでの認識状況。
事前に入手した情報では、65nmのTurion X2に交換した場合BIOS上でCPUが正しく認識せず“Unknown”と表示されるようだったが、BIOSを更新したおかげか正しく認識されている。


気になる性能向上については、ブートが多少速くなったのと、デスクトップ上での挙動が多少向上したくらいだ。WebブラウジングはFireFox 39を使いYoutubeを見ようとすると動画がスムーズに再生されないくらいで、重いコンテンツでなければあまり不便は感じない。HTML5が重いのかFireFoxが重いのかはわからないが。

まあ、今時のパソコンと比較は出来ない、あまり期待できない性能である事は間違いない。

Flash [セキュリティ]

現在多くのWebコンテンツに利用される、Flashフォーマット。
元々は1995年以降のインターネット普及期、貧弱な回線速度と貧弱なPCの処理能力からWeb上でベクターデータによる少ないデータ量と演算量でアニメーションを実現するためのものであった。その後Flashの機能は大幅に拡張されて現在に至るが、2000年代に入りインターネット上のセキュリティ問題が重要視されるにつれ、Flashの抱える問題に拠る攻撃が増加、一時はFlash撲滅の動きも見られたが、2005年にAdobeに買収されると再びWeb上のリッチコンテンツエンジンとして利用が活発化される。

Adobeに買収後のFlashはPhotoshopなどのソフトウエアとシームレスな連携が可能になるようAdobe CSにパッケージされるなどで再び勢力を増したが、重大なセキュリティ問題は依然として残り、その後この問題は何度も大きな話題となってその度にFlashをWeb上から排除しようとする意見が出る。
しかしAdobeの支配力の影響か、それとも既存のFlashコンテンツを支持するユーザーの選択なのか、現在に至ってもFlashを使う音楽・画像・映像・ゲームなどを扱うWebページでの主力となっている。


そして最近立て続けに発覚した問題がFlash撲滅運動に再び火を点ける事になった。

「Flashは大変危険」、遂にPCメーカーからはプリインストールから排除するところも登場
http://www.businessnewsline.com/news/201507160819050000.html

これらの問題に関しては長い期間Adobeも把握していなかったとされる問題が含まれていて、最新のアップデートを適用していたにも関わらずPCを乗っ取らたケースも発生していた可能性が高い。


ただこの問題は、私のようにJavascriptや広告を基本一切表示しない設定のWebブラウザを利用する場合にはそれほど脅威にはならない。ただしFlashを使うコンテンツが全て使えなくなるが。

またFireFoxの場合は現在Flashを自動で無効化している。
Flashのコンテンツをまったく利用しない人はFlash自体をアンインストールすれば良いが、FireFoxをメインブラウザとして使うというのも手だ。


私個人としてはFlashそのものは今すぐ使用をやめるべきと思うが、過去のコンテンツは消えて欲しくないと思っている。思い出せば昔は※Quinoに代表されるような傑作もあった。
出来る事なら、既存のFlashコンテンツを保存し再生する環境が残れば良いと思う。

※Quinoは現在もここで見る事が出来る。
http://www.poeyama.com/quino/

Global Foundriesが22nm FD-SOIプロセスの生産をすると発表 [ハードウェア]

去る7月13日、Global Foundries(以降GF)が「FD-SOI」を採用する新しいプロセス「22FDXプラットフォーム」による半導体の生産を2016年より開始すると発表した。

発表されたプロセスは以下の通り。


22FD-ulp 超低消費電力(0.9V駆動の28nmバルクプロセスより70%省電力)

22FD-uhp 22FD-ulpの高性能版

22FD-ull リーク電流を極限まで抑えたウェアラブル端末向け

22FD-rfa 高周波アナログ回路を必要とする製品向け



これらのプロセスは22nmであり、GFが来年にも製品を出荷する14nmよりも配線幅が大きい。
私はGFが20nmを事実上キャンセルしたのに何故ここで22nmなのか、という疑問を持った。が、記事の中に「FD-SOI」という単語が出ていて、これについて調べる事で疑問が解けた。


FD-SOIと聞いて私が思い浮かべるのは、AMDが長年CPUの製造において採用する「SOI(Silicon On Insulator)」である。これは元々IBMが開発したもので、技術提携をしていた関係でAMDも採用した技術。
メリットはSOIを使わない「バルクプロセス」よりもトランジスタの性能が高い事。もう少し具体的に言うと、同じ消費電力ならばより高い周波数で動作する。
対してデメリットは材料になるシリコンウエハの価格がハネ上がる事だ。(バルクに対してFD-SOIの場合数倍、現在採用されるSOIの場合で数十%)

ここで「では従来のSOIと、今回出てきたFD-SOIはどう違うのか」という疑問が湧く。
その説明はこの記事が詳しい。


半導体プロセスまるわかり インテルが使おうとしないSOI
http://ascii.jp/elem/000/000/886/886425/


簡単に言うと、従来のSOIは※「不完全SOI」と言えるもので、FD-SOIは※※「完全なSOI」という事になる。
※PD-SOI(Partially Depleted SOI:部分空乏型SOI)
※※FD-SOI(Fully Depleted SOI:完全空乏型SOI)

FD-SOI.png

SOIはそもそもトランジスタの動作の妨げになる現象を軽減するために、シリコン基板とその上に構成されるトランジスタを分離するところがキモであった。しかしコスト的な理由によって不完全なSOIが先に採用される事になっているのが現在AMDである。(現在はFXシリーズとAシリーズAPUがSOIを採用する。)


GFのFD-SOIに関しては28nmと20nmで製造する計画というニュースが2012年に存在するが、今回の22nm FD-SOIプロセスに関するニュースが当時の計画が失敗に終わった事を物語っている。そして来年にも3Dトランジスタ(以降Fin-FET)を採用した14nmプロセスの製品出荷が決まっているにも関わらず今回このような製品を出すという事は、高コストなFin-FETを採用する最先端プロセスよりも22nm FD-SOIの方が安く製品を製造できる事が理由であるようだ。
だから、14nmの後に22nmが出てきたという事。納得だ。

なお、このFD-SOIという技術そのものはFin-FETと組み合わせる事でより一層メリットを引き出せるという事である。なので、今後14nmのFD-SOIを利用したFin-FETの製品が製造される可能性がある。
ただしそうなるには14nm Fin-FETのコストが下がらないと難しいかもしれない。また、14nmの次の微細化プロセスである10nmがどのようになるかも関係して来るだろう。10nmがあまりにも難産になる場合には先に14nmのFD-SOIが出てくる事になる可能性もある。

なんにせよ、半導体の製造プロセスによるCPUの高性能化にはまだ余地があるという事だ。


PC-LL550GDとRadeon Xpress1100のドライバ [ハードウェア]

先日NEC製 PC-LL550GDを入手したので、これにWindowz 7をインストールしてみた。

Windowz 7のインストールは意外と素直に終わった。チップセットドライバーもWindows updateでインストールされた。
しかし、グラフィック機能のRadeon Xpress1100のドライバが無い。

グーグル先生にお尋ねすると色々情報が出てくるのだが、その多くはAMDのサイトからダウンロードすると書いている。しかし現在はこの方法が使えない。AMDのサイトが更新され、ドライバの検索で見つけられなくなっているのだ。
これ以外の情報はまったく役に立たないゴミか、マルウエアをバラ撒いている詐欺サイトのみ。


そこで様々なキーワードで探しまくった結果、「ven_1002&dev_5975 windows 7」というキーワードで発見する事が出来た。
サイトの名は「Restore. Solutions」。ここから「102legacyvista3264ddccc.exe」をダウンロードする。ファイル名は表示されていないので、ページ内を「010E1025」で検索してWindows 7用のリンクから落とせばよい。
少なくとも私はこのドライバをインストールする事が出来た。

2015 8/19修正。
私のFirefoxで検索出来ないだけで、IE11でならばAMD公式サイトからRadeon Xpress1100のドライバ「10-2_vista32_win7_32_dd_ccc_wdm_enu.exe」をダウンロード可能だった。


それにしてもRadeon Xpress1100のドライバ、それもPC-LL550GDにインストール出来るドライバのシビアさといったらない。他の同世代のRadeon用ドライバをインストールしてみたが全滅だった。DELL等の他メーカーからダウンロードしたドライバも全滅だった。インストーラが起動してデバイスを検索してもデバイスの検索でRadeon Xpress1100を検出出来ないのだ。またあるドライバはRadeon Xpress1100を検出(とはいえXpress1250と表示されるが)されても、ドライバのインストールに失敗するモノもあった。


このRadeon Xpress1100系は登場が2006年であるが、早々にサポートが切られているようだ。何故なら公式にWindows7をサポートするドライバが存在しないからだ。今回利用したドライバも、他サイトで紹介されているVista用である。Windows7が2009年の9月から出回った事を考えても、その3年前に出たチップセットのグラフィックドライバがWindows7をサポートしないというのはおかしい。
まあ、安いノート用のチップセットなので早々に切られたという事だろう。


他にはサウンド機能のドライバもインストールされないが、これはRealtekのALC262用のドライバが121wareからダウンロード出来るのでこれでOK。

「基本システムデバイス」はこれも121wareにあるトリプルメモリースロットのドライバを当てるが、インストーラでは失敗するのでドライバの更新からフォルダを指定してインストールする。

おしまい。

Widows update でKB3035583が勝手に復活 [ソフトウェア]

今日のWidows update は要注意だ。

何故なら、「非表示設定しているKB3035583」が復活するからだ。

非表示設定しているという事は、利用者になんらかの理由があってそうしているのであって、M$側が勝手に非表示を解除して良いわけではない。にも拘らず復活させるとはけしからん。


kb3035583xxx.png

Micro$oftはそんなにWindowz 10を使って欲しいのか。
だが余計なお世話というものだ。


10/20追記
この問題に関連する詳しい情報はこちら

Windows7で消すべき更新プログラムなど
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-10-18


7/16追記
この記事のアクセスが多いので、一応消し方の案内。

Windows 10の広告を削除
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-04-08



セキュリティホールだらけ [セキュリティ]

Hacking Teamの機密流出でWindowsのゼロデイ脆弱性が明らかに。
http://www.forest.impress.co.jp/docs/news/20150709_710989.html


今日、この記事を読んで思った。
現在我々を取り巻く数多のコンピュータデバイスは年々ソフトウエアが肥大化し、肥大化したソフトウエアはデバッグにも時間がかかるのだがそんな事をしていたらいつまでも出荷出来ないのでデバッグなどロクにせずそのまま出荷するモノがあまりにも多い。
その結果ソフトウエアや端末が単に機能不全になるだけではなく、セキュリティホールも多数存在するために情報漏洩による被害が後を絶たない。

当然そういったセキュリティホールは「出荷後のユーザーによる報告等」によって少しずつ埋められていくのだが、だからといって全ての穴が埋まるわけではない。


その結果、人知れず発見された穴が犯罪に利用され、その犯罪も当然に誰にも知られる事無く行われる。
この記事の内容はその事実の一端を示すものだ。


現在はそのメリットのみが受け入れられ、世間に氾濫しているコンピュータデバイス。
今やスマートフォンは一人一台の時代になりつつあり、家庭に存在するTVや洗濯機ですらもネットに繋がる時代である。
こうしたデバイスの全てに、例外なく、誰も知らないセキュリティホールは存在する。

この現実を放置したままこの世界がより一層コンピュータとネットに依存するようになったらどうなるのか。

想像するだけで怖気がする。
だが世界から逃げる事は不可能だ。
出来る事は無駄と知りながらも知識を集め、対策を考え、自分なりの対応をするしかない。



HDDも多層化の時代が来るのか [ハードウェア]

東芝、HDDの多層記録技術の実証実験に成功
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150707_710488.html


この記事を読んで驚いた。まさか、HDDが多層記録とは。

一般的に磁性体の円盤を重ねて、重ねられた円盤の磁力がどうなっているのかを一方向だけから読み取る事は不可能に思える。ましてや磁力の層を選択的に、特定部位だけ磁化反転させるなど、一体どうすれば可能なのか想像すら出来なかった。記事を読むまでは。

が、東芝は少なくとも書き込みに関しては、それが可能である事を実証して見せた。


ではどうやって各層の磁性体に書き込むのか、記事の解説は難しいので私なりの理解による説明をすると、磁性体(磁石のこと)は「マイクロ波磁界」というものを当てると共鳴する周波数というものがあり、この共鳴周波数が異なる磁性体を塗布して各層を作る。
そしてこの共鳴周波数の違いによってターゲットとする層を選択し、同時にマイクロ波磁界による共鳴を起こした磁性体は磁化反転に必要な磁力が小さいので、ターゲットとしない層の磁性体に影響が出ない強さの磁力で必要な部分のみの磁化反転をさせる=書き込みが可能となる。

……多分これで大体合っていると思う。


ただ問題は表面以外の層の記録をどうやって読み出すのかという事。
今ですら表面の微弱な磁気を読む事に苦労していると言うのに、それを飛び越えて下の層の磁気をどうやって読み取るのか。
今回の発表は二つの層からなる磁性体で各層を選択的に磁化反転させる事が出来た、という発表なので、読取りが出来たという話は出ていない。

しかし東芝は「2025年頃を目標に3次元磁気記録の実現を目指す」ということなので、読取りの方法もすでに存在するという事だ。
もしこの「多層記録HDD」が出たならば、HDDの記録容量は一気に増えるだろう。
2025年といえば10年後だが、この技術がどうなるのか今からとても楽しみだ。そしてこの技術によるHDDが市販されるのは何時になるのだろうか。とても気になる。


パソコンが壊れたので修理した [ハードウェア]

組んでから6年以上経つ古いPCが壊れたので修理した。

このPCは先日電源を入れて作業中、突然電源が落ちた。
再度電源を入れてもBIOS画面すら出ないので中を開けてマザーボードを見ると、マザーボード上のいくつかのコンデンサは頭が膨らんでいて、さらにその内の何個かは頭から茶色い何かが噴出した跡が・・・

コンデンサが膨れて中身が出たマザーボード
コンデンサが膨れて中身が出たマザーボード

というわけでコンデンサの交換だ。

まずはお漏らししているコンデンサを撤去する。
しかしいつもの事であるが、コンデンサの足が刺さっている部分のハンダがなかなか溶けない。
これはPC用のマザーボードが多層構造で、グラウンド層に大面積の銅箔が使われているからだ。なのでハンダコテの熱があっという間に基盤へ逃げてしまう。

コテは通常15W、スイッチを押すと90Wというモノを使用してはいるが、如何せんコテ先の熱容量が小さすぎる。だが贅沢は言えないので、時間をかけてハンダを温め、溶けきらないのを無理にコンデンサの頭をコジって片足ずつ交互に、数回に分けて抜いてゆく。


撤去後はコンデンサの足が刺さっていた穴を塞いでいるハンダの除去をするのだが、これがまた厄介だ。何故ならコンデンサを外す時ですらなかなかハンダが溶けないのに、そこへハンダ吸い取り線を当てても当然ハンダを吸い出せるワケがない。
なので14個ある穴の内3個はスルーホール内のハンダを吸い出せたが、11個が表面のハンダをいくらか除去するのがやっとで穴が塞がったまま。

ここで活躍するのが極細のドリルとピンバイスだ。
今回のコンデンサが刺さっているスルーホールはφ0.6mmのようなので、0.5mmのドリルを使ってハンダを除去した。当然、スルーホールを傷付けないように細心の注意を払い、穴の中心とドリルの垂直を保ってピンバイスを操作する必要がある。

太さ0.5mmのドリル
使用したピンバイスとドリルの刃。右下の小さいのが0.5mm、中央は比較で並べた3.0mmのドリル。

そして新しいコンデンサをハンダ付け。
交換対象は全てTEAPOの6.3V 1000μFだったので、手持ちのSANYO WX 6.3V 1200μFを使う。

con01.jpg
交換したコンデンサ。上に一本だけあるのは交換に使用したSANYOのWX。

こうして全部で7箇所のコンデンサを交換後、元通りPCを組み立ててスイッチオン。
すると当然のようにBIOSの起動画面が表示され、続いてWindows XPの起動画面の後にデスクトップが表示された。なんとか直ったようだ。
以前コンデンサの交換だけでは直らなかったケースがあったので、正直ホッとした。

mb_up_a.jpg
コンデンサ交換後のマザーボード。CPUの電源部はニチコンの固体が使われているのでそのまま使用。

こんな修理は手間はかかるし直ったとしてもこんな古いPCなどなんの役に立つのか、と普通は思うが、今時のOSでは不都合な作業をする場合にこのPCは必需品なのだ。まだまだ、当分は動いてもらわないと困る。

まあしかし、これで当分は持つだろう。

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