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BlackBerryがハードウェア開発から撤退 [ハードウェア]


ああ、やはりそうなるのか。

この記事を見た私はそう思った。


また1つ時代が終わる。BlackBerryがモバイル端末の開発を打ち切り
http://www.gizmodo.jp/2016/09/blackberry-stop-designing-phones.html

「DTEK50」の中身がまんま中国企業が出している端末だと知った時から、そういう方針になったと感じてはいたが。

とても残念なBlackBerry DTEK50
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-09-05


極端な話、現在のAndroid端末の中身など誰も気にしていない。一部そういった事に関心のある層であっても、精々CPUのグレードとか、画面の大きさや解像度とか、あとはストレージ容量とか、その程度にしか注意を払う事が出来ない。

ならば中身は全部同じにする事が可能だ。基板は共通で、SoCはピン互換の1シリーズで3種類程度のグレードを使い分ければいい。eMMCの容量だって同じパッケージで容量は選べるし、モニターだって大きさや解像度を変えるだけでいくつでもバリエーションを増やせる。

後はガワのデザインだけだ。ハードウェアとしてはその程度あれば何種類でもスマートフォンが作れる。1万円台のローエンドから10万超のハイエンドまで、ほぼ同じ中身でイケるのだ。

だとしたら、後はコストの問題になる。こうなると人件費の高い国では開発が困難だ。
だから、Blackberryがハードウェア開発から撤退し、ソフトウェア開発とサービス提供のみ自社でやっていけばいいという選択肢を選ぶのも無理は無い。


その点Appleは上手くやっていると思う。
開発を全て自社で行えるのは、iPhoneが基本的に1機種しか存在しない事が大きい。加えてハード・OSと合わせて垂直統合された環境で開発されているため、デバッグに関しても各部門で緊密な連携が取れる。高コストな部品を贅沢に使用しても、これらがそのコストを吸収し、さらに売り上げ台数の多さがコスト問題に効いてくる。

対してAndroidの端末を売っている会社は同世代で複数モデルの端末を開発しているところが多く、ハードの仕様はモデルごと異なる事も少なくは無い。その上OSは機種ごとに最適化したLinux上で動作するAndroid。OSのデバッグの手間は、iOSよりはるかに多いのではないだろうか。

こうした側面から見ると、三星のGalaxyはSoCを始め主要な内部部品の多くが自社開発だから、その点他社よりも有利という事が、Galaxyの躍進に貢献している事は間違いない。ただし、それをSonyなどがやっても失敗する可能性が高い。垂直統合という手法は、それを可能にする条件というものもあるからだ。


結局のところ、Blackberryがこうなったのは必然だった。
要は利益が上がらなければ、コストのかかるハードウェアの開発から撤退しなければならないのは道理である。

仕方が無いとは言え、非常に残念だ。



Firefoxが中国のSSL認証局発行のSSL証明書をブロック [セキュリティ]

中国最大の認証局「WoSign」が証明書発行日改竄などを行っていたとしてFirefoxがブロックの方針
http://gigazine.net/news/20160928-wosign-firefox-block/

先日私は「世界は偽のSSL証明書だらけらしい」という記事を書いたのだが、この記事を書く動機となった中国のSSL認証局が偽のSSL証明書を発行していた問題でFirefoxがこの認証局の発行するSSL証明書をブロックする事が決まったらしい。


記事によると問題の認証局「WoSign」は、偽の証明書発行の他にもイスラエルのStartComという認証局を買収しながらも所有権の変更を明かさなかったという問題も発覚している。

この件について私は、他の認証局の名前でも偽のSSL証明書を発行し、これを悪用する意図があったと考えている。


まあ地球上で中国だけが悪質な行為を平然と働いているのではない(そのような意味では欧米や日本も大差は無い)が、中国は他者を欺いて利を得ようとする行為があまりにも多いために信用できない国の代表であると感じる。

特にコンピュータセキュリティに関する問題の多くが中国の政府民間を問わず確認されているので、この点に関しては注意を要すると思う。

バイドゥなどもそうだが、背後に国家が絡んでいる企業も非常に多いため、こうした問題は国家ぐるみでやっている可能性が高い事も、強く警戒する必要がある理由の一つだ。


とはいえ、今回の偽SSL証明書問題は、国際的に信用のある機関より正式にライセンスを受けた組織がやっているという事も問題として考える必要がある。

近い将来自動運転自動車などにもこの問題は深く関わって来るし、当然にIoTなどにも無関係ではない問題だ。

これらに関係する人々は、こうした現状の中どうやって利用者の安全を担保するのか、常にゼロから考え直すくらいのつもりで仕事をして欲しいと思う。

ただ使っているだけで壊す人々 [OS]

Windowzは非常に複雑なソフトウェアの集合体で、OSそのものも複雑だが、利用者がインストールする各種ソフトウェアによって、或いは使用するハードウェアに“何が含まれるか”によっても変わって来るため、例えば同じメーカー同じ型番のパソコンであっても、利用者によって環境に大きな差異がある事は普通だ。


このような状況の中で、一部の人達は特に何かしているというわけでもなく、「ただやりたい事をやっているだけ」にも関わらず、その環境を変化させ、その結果OSが機能不全を起こして死ぬ、という事をやってのける。

今日、私の元にかかって来た電話の主も、そんな「ごく普通のパソコン利用者」の一人だった。


彼曰く、「今日使おうと思ったら、電源を入れた後白い文字が出て、その後パソコンの画面が真っ暗になって動かない」と云う。

私は夕刻に仕事のキリが付いたタイミングで彼の元を訪れ、問題のパソコンを調べたところ、バックアップに使用している3台目のハードディスクの挙動がおかしく、これを外して電源を入れると正常に起動して来た。

しかしまだ挙動がおかしいのでチェックディスクをかけた所、システムドライブファイルが一部壊れていたが、幸い論理エラーが修復されて元通りになった。


以上で問題は一応解決したが、彼に原因と対処と結果について話したところ、彼のごく当たり前の行動がこうした問題を生んだ事がはっきりした。

どういう事かといえば、常駐する各種ソフトウェアの多い事(便利そうだと思うと片っ端からインストールする)がひとつ、そしてクラウドストレージを利用する為のソフトが何故か4つも入っていて、さらにデスクトップが出てマウスカーソルが動かせるようになると即ブラウザなどを立ち上げて作業をするという事だ。

これら一つ一つの事は、それ単体ではたいした問題では無いのであるが、これらの要因が重なるとハードウェアに過大な負荷をかける事になる。トラブルの原因は環境の複雑さとそういった使い方を含めたものだった。環境については私から見れば明らかに異常で、そもそ何故利用してもいないクラウドストレージのクライアントが3つも余分に入っているのか尋ねても「知らない」としか返事が返って来ない。

そこで私は彼と協議して不要なソフトウェアの削除や、代替出来るのならシステム負荷の軽いものに変える等の、トラブルの予防措置を行ったが、果たしていつまでその効果が維持されるだろうか。そもそも過去に私自身が、それもつい半年前に別件でメンテナンスした折にOSの環境を掃除していたのだ。それがたったの半年で・・・

ちなみにこの手のトラブル解決の依頼は結構多い。そして困ったから助けて、と電話をかけてくるのは大体同じ人である。こうした人は即座に名前が挙がる人だけで5~6人は居る。
ネットの掲示板でも同様な話を見かけるので、「ただ使っているだけで壊す人々」というのは結構多いのかもしれない。



SDカードもついにテラバイトの時代 [SSD]

世界初、1TBのSDカード開発 SanDisk
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1609/21/news066.html

あの薄っぺらくて小さなカードに1TBも記録できるようになるとは、10年前に一体誰が想像できただろう。


10年前と言えばちょうどSDHCの規格が出た頃。
当時の記事を検索してみたところ、2006年頃は256MB~1000MB(1GB)辺りが主流であり、最も大容量の製品が4GBなのだから時代を感じる。
最大容量の比較で言うと、当時と今では250倍もの差になる。(ちなみにSDカードは2GB、SDHCは32GB、SDXCは2TBが規格上最大記録容量である。)

以下当時の新製品の記事。

SDメモリカード新シリーズの発売について
https://www.toshiba.co.jp/about/press/2006_06/pr_j2801.htm

パナソニック、世界初SDHCメモリーカードを発表
http://www.digi-came.com/jp/modules/news/article.php?storyid=542

指先サイズの超小型メモリーカード「microSD(TM)カード」を発売
http://buffalo.jp/products/new/2005/000191.html

今ではAndroidのスマートフォン用に必須とも言えるMicroSD規格も、この頃から出回ったというのは記憶になかった。今ではあたりまえのように使っているが、出てからまだ10年程度だったとは。


そんなSDカードで1TBの新製品、価格はまだ発表されていないが、現在最大容量として出ている512GBが初登場時約10万円だった事から、これも約10万円になるのかなァと思う。
いくら1TBでも容量当りの単価を考えると高すぎると感じるが、ハイエンドでカードのブランドも最上級の“Extreme Pro”という事を考えると、機能的な価値を加えればご祝儀的な値段とはいえ妥当なのか。ちなみに現在512GBの“Extreme Pro”は35,000~40,000程度の価格らしい。

読み書き速度や信頼性などが相応に落ちる普及品が出れば、この半額くらいまで落ちるのだろうか。とはいえ、今までがそうであったように数年後には半額以下になっているのだろう。


それにしても、SDカードで1TBというのはどんな用途があるだろう。
デジタルカメラで写真を16bitのRAWフォーマットで記録するとか、或いは現在ハードディスクに記録している監視カメラの記録媒体を置き換えるとかくらいか。
これら以外の一般的な用途だったら使いきれないと思うが、10年前も恐らく4GBのSDカードなんて使い切れないと思っていたのだろうなあ。

・・・早く1TBのmicroSDXCカードが2000円程度で買えるようにならないものだろうか。



Zenは2~3年後には7nmらしい? [ハードウェア]


※注意。リソグラフィーの説明部分は図を含めてかなり大雑把なので正しい説明とはいえません。

もはや年内の発売が絶望的なZenであるが、気の早いことに2~3年後には7nmで出るかもしれないという話が出ている。


GlobalFoundries、7nm FinFETプロセスのロードマップを明らかに
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8696.html


この北森瓦版の記事によると、AMDのCPUを製造するGlobalFoundries(以下GF)が7nmプロセスのロードマップについて発表したそうな。GFの示したロードマップによると7nmでの製品は早ければ2018年末~2019年頃に量産される可能性がある。現在は7nmによるチップの試作が行われているそうで、来年中には実際の製品を試験的に製造し、量産に向けて改良を進め、量産が可能となれば製品として出荷という流れになる。

正直この話にはまったくもって“眉唾モノ”という感想しかないが、現在のGFには元IBMの最先端プロセス開発チームが合流しているそうで、彼らの存在がこの計画に現実味を持たせる唯一の希望といったところか。

ちなみに、IBMは2015年には7nmプロセスによるチップの試作を成功させている。

IBM Research アライアンスが業界初の7nmノードのチップを試作
http://www-03.ibm.com/press/jp/ja/pressrelease/48475.wss


しかし、なにしろ14nmプロセスの独自開発に失敗し、サムスンから技術を買ってなんとか今年よりGPUの製造に漕ぎ着けたというGFである。本当に出来るの?Intelですら14nmのハーフノードである10nmの開発に四苦八苦しているのに、GFは一足飛びに7nmだなんて!!

しかも、7nmともなれば極短紫外線露光という技術を使用する必要がある。
現在の14nmクラスの半導体は、ArF液浸露光という方法でシリコンの板に回路を転写している。しかしこの技術、解像度の限界は40nmなのである。40nmが限界なのにどうやって14nmの間隔しかない回路を作成できるのか?それは、回路が刻まれたマスクという遮光板を40nmの解像度でも14nm間隔の回路になるよう、分割して複数回の露光に分ける事で14nm間隔の回路を転写しているのだ。

ArF_01.png
太い影で細い配線を作るの図。あくまで私の想像図である。

この方法で回路を作る場合の問題点は二つ。
一つは露光を何度も繰り返す必要があるので時間と手間がかかる=製造コストが高いという事。
そしてもう一つ、これが致命的なのだが、何度も露光を繰り返すからなのか回路がボヤけ、図面通りになかなか仕上がらない=歩留まりが低く、出来上がったチップの性能も上がらない、という問題が出る。

ArF_EUV.png
10nmプロセスでの、ArF液浸露光とEUV露光による回路比較。
ArF液浸露光では回路が変形している。※イメージ図

この二つの問題を一気に解決するのが極短紫外線(EUV)露光だ。
EUVという非常に短い波長の光で露光するので、より細い線幅の回路でもマスクの影がボケずに露光できる。そのおかげで10nmまでなら1回の露光で回路の作成が可能で、7nmでも従来の方法の場合の20nmと同じ手間で回路が出来るそうだ。

ただし!
EUV露光という技術は主にEUV光源の出力と寿命が問題となって、いまだに量産設備として稼動可能な状態ではない。

EUV露光による半導体生産で最も進んでいると思われるニュースには、台湾のTSMCがオランダのASMLという会社からEUV露光装置を導入して試験的に製造していたが、装置が故障してしまったというものがある。

次世代リソグラフィEUV量産機がTSMCでトラブル
https://www.semiconportal.com/archive/editorial/industry/140225-euv.html

この時点でEUV光源の出力は55~100W程度(ある記事では80Wだとしている)らしいが、量産化には250~500Wの出力が求められているという。※EUV光源の出力は、時間当たりに処理できるウエハの枚数=スループットを決定する要素。少ないとその分コストが増える。

これが2014年の話である。また、昨年Intelは同ASMLのEUV露光装置を15台導入しているらしいが、その後EUV露光による量産化の話は聞こえて来ない。

もし問題なく量産出来るようになったとしたらニュースとして報じられるはずなので、2016年現在そういったニュースが無いという事は、まだまだEUV露光による量産化は先の話というわけだ。


というわけで、2019年までにGFが7nmでのCPU量産を成功させるには、ASMLやニコンといった半導体の露光装置を作っている会社が2年以内にEUV露光装置(特に光源であるランプの出力と寿命問題?)をなんとか出来なければ不可能という事。

もしくは、キヤノンの“ナノインプリント”というハンコで回路を転写する技術で7nmイケるなら・・・無理か。


※追記

EUV光源の問題は順調に?改善しているようだ。

ギガフォトンEUV光源、発光効率4.0%で250W出力を達成
http://www.gigaphoton.com/ja/news/4657

以下、記事からの引用

“最先端半導体量産適用可能レベルである出力250Wの発光に成功、および130W以上の出力で119時間の連続運転試験についても成功したと発表しました。”



参考:

液浸露光技術
http://www.nikon.co.jp/profile/technology/rd/core/optical/immersion/

ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表
http://eetimes.jp/ee/articles/1508/21/news059.html

キヤノン ナノインプリント
http://web.canon.jp/technology/future/nanoimprint-lithography.html



注意を聞き入れないポケモンGOプレイヤー達 [セキュリティ]

ポケGO「ミニリュウの巣」不忍池、度重なるマナー違反でスマホゲーム遊戯全面禁止に
http://nlab.itmedia.co.jp/nl/articles/1609/18/news022.html

まあこのような事態は予想できる事だ。

全てのスマートフォン所持者がそうではないにしろ、「注意を聞き入れない」者があまりにも多すぎる。
スマートフォンに限った事ではないが、自分の行為について注意された時に注意を無視するバカが居るかと思えば、逆ギレして暴力を振るう者まで居るのだから、ポケモンGoの登場はトラブルの元を増やす結果になるのは当然だ。


こうした問題は予想出来る事なので、ゲーム運営する会社はこれを未然に防ぐ努力をすべきだ。 具体的には公共性の高い場所ではプレイ不可能にする事。

また、仮想的なキャラクターとはいえゲーム会社の所有物を設置するのだから、その土地の所有者や周辺の住人に許可を得るべきだ。現在はモンスターなどを設置している土地を無断で利用しているわけで、これは犯罪行為ではないのかと思う。


実際、バカ発見器となっているスマートフォン。
特にポケモンGoのような人気ゲームともなれば、プレイヤーの本性がむき出しになる。

この記事を読む方は、くれぐれもバカ丸出しのプレイをしないように。


Zenはチップセットの遅れが足を引っ張る [ハードウェア]

この情報は結構前からあったのだが、Socket FM4に対応するチップセットに問題があるらしく、その所為でZenの出荷が先延ばしになっているらしい。


AM4 platformの最上位チップセットはX370となる
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8693.html


この北森瓦版の記事では、Socket FM4向けでは最上位となるX370チップセットが2017年1月に発表となっている。
もちろんSocket FM4のチップセットは先に発表された「A320」と「B350」もある。従って、年内に出荷が予告されているZenはこれらと組み合わされて出荷される可能性がある。

しかし気になるのは「X370チップセットは“Summit Ridge”とともに2017年1月のCESで発表される見込み」という部分だ。もしその通りだとすると、AMDはZenの出荷を年内ではなく年明け以降にしたという事だ。

これはもしかすると、ハイエンド向けのチップは売れる数が比較的少ない(というよりもZenの場合は出荷できる数が元々少ないからかもしれない)ため、まずはボリュームゾーンの“Bristol Ridge”向けにチップセットの出荷を割り当てようとしているのかもしれない。


なんにせよ現時点では確定的な事は何も言えない。

モノが出るまではどのようなニュースであっても憶測の域を出ない事を忘れないようにしたい。

特に、AMDの場合は。



Windows10とWindows7のシェア [OS]

昨日の記事を書いた後、今Windowz10のシェアがどうなっているのか気になったので調べてみた。

OS_shear_1510-1608.png
OS_shear_2016_08.png
引用元:Desktop Operating System Market Share


図は上が昨年10月から今年8月までのWindowz7と10のシェア推移、下は今年8月の各OSのシェアを円グラフで示していて、8月時点ではいまだにWindowz7のシェアが最も大きいという結果になった。


私の感想としてはWindowz10のシェアの伸びが思っていたよりも大きかったという事と、それでもWindowz OSの中ではWindowz7がほぼ半数を維持している事が意外だったという事。
Windowz10については登場から1年でこの数字は驚異的な普及速度と言えなくもないし、Windowz7に関しては思ったよりもシェアの減少が少ないと言えるかもしれない。

Micro$oft的には無料アップグレードが成功したという認識らしいが、この結果から見るとその通りだと思う。


また、8月になってWindowz7のシェアが微増しているが、これはアップグレード後にWindowz7に戻した人が結構多かったという事なのだろうか?そう考えると説明が付きやすいが、実際の所はわからない。


なんにせよ、それでもWindowz7のシェアが圧倒的である事に注目したいと思う。
これは今後のパソコン業界で大きな意味を持つからだ。


なお、こうした調査はWebサーバーに対するアクセスを元に行っているので、サーバーによって調査結果が大きく変わる事を考慮する必要がある。

今回参考にしたシェアも、実際のシェアとはまったく違う可能性があるという事を忘れないようにしたい。



参考:過去に私が書いた、Windowz10のシェアに関する記事

Windows10は普及しているのか
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-06-13

Windows10 最初の大型アップデート「TH2」は11月
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-11-01


Windows10の提灯記事が多い [OS]

Micro$oftによる、大々的なWindowz10移行キャンペーンの一つ、無料アップグレードが終わって1ヶ月を過ぎた。

しかし未だにWindowz10の提灯記事が多くて呆れる。


こうした記事の多くは、要約すると「Windowz10に移行しない人は後悔するよ」という内容で、様々な脅し文句で旧OS利用者に対してWindowz10への移行を促そうとしている。

私にはどうみても違和感が強い。恐らくMicro$oftによる依頼でこのような記事が書かれているのだろう。


そんな提灯記事の中にハードウェアサポートに関するものがあるのだが、その中で最新のCPUを含む新しいハードウェアはWindowz7などでMicro$oftがサポートしないと宣言している、というものがある。

サポート出来ないなんて事はあり得ないので、これもWindowz10移行キャンペーンの一環なのだろう。だが、ハードウェアメーカーが独自にサポートする事は可能だ。過去にもWindowz9xなどMicro$oftのサポートが終わったOSに対し、ハードウェアメーカーからドライバーやパッチ類が提供された例は存在する。
従って、現在でも根強い需要があるWindowz7に対しても同様のサポートが期待出来ると私は考えている。


今後もWindowz7を必要とする方は、提灯記事の脅し文句に惑わされないようにしよう。



とても残念なBlackBerry DTEK50 [ハードウェア]

久しぶりにEXPANSYSのサイトを訪れたら、BlackBerryから新しく出るという「DTEK50」なるスマートフォンが仮予約という形で登録されていた。

BlackBerry DTEK50 with Android OS
http://www.expansys.jp/blackberry-dtek50-with-android-os-16gb-black-293276/


BlackBerryといえばかつてスマートフォンで大きなシェアを持っていたブランドで、独自OSとQWERTYハードウェアキーボードが特徴的だったが、AndroidとiPhoneにシェアを奪われ、いつツブれるか心配なほど元気が無くなっていた。
が、昨年独自OSを捨ててAndroidをカスタマイズしたOSを載せたスマートフォン“PRIV”を発売し、復活の兆しを見せたとおもいきや、盛大にコケて益々存続が危ぶまれるという経緯を持つ。

しかし、私がBlackBerryもいよいよダメかと思ってまったく情報をチェックしていなかったら、7月にDTEK50を発表していたらしい。
それを今になって私が見つけたわけだ。


BlackBerryは昔からビジネスマンに愛好されていて、その関係かセキュリティ機能に関して強いという特徴を持つ。DTEK50もその特徴を受け継いでいて、BlackBerry曰く「市場で最もセキュアな端末」という事らしいが、調べてみると個人的に不安な要素が。

それは、端末が中国のTCLという企業で製造されている事。
TCLはALCATELというブランドで「IDOL 4」という端末を販売しているのだが、それを多少手直し(とはいえほぼ外見のみだと思う)してBlackBerryに供給しているのだ。

BlackBerryがAndroidスマホ第2弾「DTEK50」を発表! ”最も安全なAndroid”をアピール
http://ascii.jp/elem/000/001/201/1201867/


最初、一目見て買おうかな、と思ったのだが。
電波の帯域も日本国内では3GとLTEの両方とも2つしか合っていないので、電話が繋がりにくい事も予想される。

日本国内向けに帯域を合わせたモデルが出たら、とも思ったが、中身が中国企業の製品ほぼそのままとは。

とても残念だ。



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