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さすがはソフトバンク、社会正義より自社の都合 [ネットワーク]


ソフトバンクの主張を一蹴、日本通信との協議再開命令へ
http://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1041187.html


日本通信からの要請を根拠の無い理屈で突っぱねたソフトバンク。

背景には脆弱な通信インフラの隠蔽があると思われる。

これまでも格安SIMの取り扱いを事実上Y-Mobileに限定させてきた事で誤魔化していたが、いよいよそれは通じなくなってきた。


もしソフトバンクが日本通信の要請を受け入れ、相互通信環境の乗り入れを許可したとすると、当然にソフトバンンク自身が提供するサービスに影響を与えるためさらなるインフラ投資が必要になり、それはソフトバンクの利益を圧迫する要因になる。

だが、これまでは自分さえ良ければ他社はもとより消費者までをもないがしろにしてきたソフトバンクなだけに、今後どういった対応に出るか。

許可を出すには出しても、強烈な帯域制限をかけて事実上日本通信側のサービスを破綻させるかもしれない。


さて、どうなることやら。



これはいいものだ [ハードウェア]

ジャパンディスプレイ、柔軟に曲げられるプラスチック基板液晶を開発
http://news.mynavi.jp/news/2017/01/26/206/


多くの人は、この記事にある液晶基板を「曲がるディスプレイに応用出来る」としか思わないかもしれない。しかし、実際にはもっと多くのメリットが存在する。

記事中にもいくつかそのメリットが書かれているが、私が期待するのは「低価格化」と「高信頼性」だ。
ガラス基板と比べれば、樹脂フィルムの基板がケタ外れに安い事は容易に想像出来る。また、やわらかい基板であれば外力に対する耐性も望めるため、少々の衝撃や変形で液晶画面が割れる事もない。そして高い耐久性はそのまま信頼性にも繋がる。

また、厚みが薄いのなら今まで液晶基板に取られていたスペースが減る(とはいえ0.1mm単位なので目に見えて減るわけじゃない)ために設計に余裕が生まれる事が、コストやデザインなど様々なメリットを生むことだろう。


ただし製造が難しいというデメリットをどこまで打ち消して来るかが問題。
従来耐熱性の高いガラス基板でないと液晶の回路を作れなかったところを樹脂でも可能にしたという事は、まだ色々問題が残っている可能性がある。
これは製品としての高コスト化や低信頼性につながる。

出たばかりの製品は、高価で信頼性が低いものになる可能性が高い。

技術が枯れた頃になって初めて、私が望むようなモノが出来るようになるのかもしれない。


追記:
この技術は発展させる事で三次元曲面に成型されたディスプレイの製造も可能になるかもしれない。
専門家から見たらそんなの無理!とか言われそうだが、ガラスでやるより簡単に思える。
素人考えだが。

もしそれが可能になるのなら、VRに応用するとおもしろいかもしれない。




ドナルドよ、おまえもか [スマートフォン]

世の中にスマートフォンというセキュリティリスクのカタマリが出回るようになって何年経ったのだろうか。

もはやスマートフォンが原因の問題は一年中報道されていて、しかもそれは氷山の一角に過ぎない。

そしてなによりも、スマートフォンを使う消費者達のほとんどが、スマートフォンがなんであるのか正確に理解しないまま、毎日利用している。

彼らの無知と無関心と無神経のおかげで様々な社会問題が起きているというのに。


今日見つけたGIGAZINの記事によると、現アメリカ大統領のドナルド・トランプ氏もそういった“無知なスマホユーザー”の一人であるようだ。


トランプ大統領はいまだにセキュリティ面が不十分なAndroidスマホを使用している
http://gigazine.net/news/20170126-president-trump-unsecured-android/


記事によると、現在ドナルドが使用するスマートフォンは韓国企業の三星製品である「Galaxy」であるらしい。

Galaxyといえば過去に三星自身が個人情報を盗むマルウェアを仕込む等、様々な問題が起きている端末のシリーズ。最近では爆発する端末が出て販売中止になった機種すらもある。

こうした三星製品である事を置いておいても、OSのセキュリティホールが見付かった後にその穴を埋めるアップデートが即座に提供されないAndroid OSを使った端末である事も問題である。

ドナルドの前にアメリカ大統領だったオバマ氏の場合、セキュリティ問題を理由に当時スマートフォンの中で最もセキュアだとされたBlackberryのカスタム品(セキュリティ機能をさらに強化していた)を使っていたのは有名な話だ。


この「現アメリカ大統領が市販のGalaxyを使っている」というありえない問題、一体何故なのか。

大統領に就任するまでにアメリカ政府の、大統領周辺のセキュリティ担当部門が専用端末を用意する事が間に合わなかったのか、それともドナルド本人がセキュリティ機能を強化した端末に換える事を拒否したのか。

真相はわからないが、今後この問題がより大きな問題を引き起こさない事を祈るしか私に出来る事は無い。




車載ARなど危険なだけ

AR表示がずれない世界初の車載ヘッドアップディスプレイ、コニカミノルタが開発
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1701/16/news040.html


まあ、実験としてなら許せる。

しかし、車載ARによる情報表示は危険なだけだ。

何故なら視界にARによる情報が表示されると、視線がその情報に集中する。これはわき見運転とまったく変わらない。
現在でも道路上の標識や広告、景色、或いは車内の計器など、わき見運転するじゃないか、という意見もあるかもしれない。しかしARによる表示はスピードメーターと違い必ずそこにあって同じように情報を表示するわけではないので、視認に時間がかかる。車外の道路標識などと比較した場合でも同様。
カンバンや広告などの場合は説明が難しいが、ARの場合のデメリットとしてはARによる情報表示が必ずしも安全性を考慮したものになる可能性は低いという事がある。特に文字情報や人目を引く形状や動きがあれば視線が集中しやすいし、何よりも道路上の状況を視認する事を邪魔するようなモノが出ないとも限らない。
規制で安全性の検査があれば話は変わるかもしれないが、そこはコンピュータとネットワークの世界の話なので、現在のコンピュータとネットワークの状況を見れば安全性の担保など不可能だろう。


ただ、可能性として自動運転車ならば活用の余地はあると思う。

しかしそれも完全自動運転が完成したならば、という前提である。


もし半自動運転で必要に応じて運転が搭乗者に任されるようになったとしたら、どのような事が起きるか。

一言で言えば事故の増加である。

普段からロクにハンドルを握らない者が、まともに運転など出来るはずが無い。

しかも自動運転中にいきなりコントロールが自動から手動になった場合、多くの人は運転の引継ぎが出来ずに危険な目に遭う事は間違いない。場合によってはそのまま事故になるか、周囲に危険を撒き散らしてとばっちりを受けた他の自動車が事故を起こすか、だ。


さらに車載ARも自動運転も、ハード・ソフト共にバグや故障が無い事が前提である。
なんらかの不具合が出た場合安全装置が働くように設計されると私は思うが、そうなるとも限らないし、安全装置が故障する場合だってある。その場合最後は人間の能力が全てを決める。が、自動運転車に乗る人のほとんどに期待出来る能力は皆無であろう。

いつか、その内に完全自動運転と車載ARが当たり前の時代が来るかもしれない。

しかし中途半端な状態で車載ARなど載せたなら、それは事故の原因を増やすようなものである。



ベッセルビームってなんですか? [ハードウェア]

現在パソコン業界で使われる各種チップは、そのほとんどが平面に回路を形成したモノである。

例外はHBM(High Bandwidth Memory)と3D NANDくらいしか私は知らない。

この中でHBMについては従来極めて困難な技術と言われた、シリコンダイを垂直に貫通した穴(TSV)に導体を形成する事で複数のダイを積み重ねる「3Dスタッキング技術」というものが使われている。

この「3Dスタッキング技術」の何が難しいのか、専門家ではない私には理解が難しいのだが、なんでも垂直の穴を正確に開ける事が難しいらしい。現在はエッチングという材料を腐食させる方法で穴を開けているが、その制御が難しく、そのため不良品を出来るだけ出さないように製造するのが困難らしい。
またTSVを開けるための工程はコストが高く、大量生産にも向かない。

だから「3Dスタッキング技術」で作られるHBMは、現在製造コストをある程度無視しても利益が出せる※韓国企業(三星とSK Hynix)でしか製造していない。
※韓国企業は歩留まりが悪く生産数が半分ならウェハを2倍流せば良いという力技が可能。

しかし、将来のコンピュータは高性能化と省電力化のためにあらゆるチップを縦に積み重ねる必要がある、という話も出ていて、TSVによる積層の難しさをなんとかする必要があった。

そこに今回日本の理研が開発した技術の登場だ。

理研、フェムト秒ベッセルビームによるTSVで3次元集積回路を高集積化
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1039822.html


ベッセルというとドライバーで有名な工具メーカーのベッセルしか私には思い浮かばないが、調べてみるとレーザーの一種らしい。これを使うと微細な深穴を正確に開けられるという研究報告が2006年1月の“日本機械学会誌”というものに載っていて、今回これが実際に応用可能な技術として開発されたと。そういうコトらしい。

この技術でHBMのような高速メモリ、そしてCPUとその周辺回路をもっと高密度に集積した高性能プロセッサなどがどんどん世の中に出てきたら良いと思う。

そうすれば、APUのようなGPU内臓プロセッサも現在よりはるかに高性能なものが生産されるようになるだろう。


ベッセルビームを用いたレーザーマイクロ加工
https://www.jsme.or.jp/publish/kaisi/060102t.pdf

超短パルスベッセルビームによる高アスペクト TSV 加工技術
http://www.amada-f.or.jp/r_report2/kkr/27/AF-2011210.pdf

TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/646660.html

ベッセル (工具メーカー)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%99%E3%83%83%E3%82%BB%E3%83%AB_(%E5%B7%A5%E5%85%B7%E3%83%A1%E3%83%BC%E3%82%AB%E3%83%BC)


理想のスマートフォン [スマートフォン]

理想のスマートフォンを考えてみた。

・体内埋め込み式で、体温による発電で動作
・情報は視覚野に画像を、聴覚野に音声を直接お・と・ど・け♡
・操作は脳波による操作とワイヤレスの外部デバイスで可能
・ハードウェアのインストール及びアップデートは、ナノマシンの注入で行う

こんなところか。

体内埋め込み式なら盗難や紛失の恐れも、トイレに落として壊す事もない。
どこかに置き忘れる心配も無いし、電池切れの心配すら無い。

ちなみに体内埋め込み式といっても、誰もが想像できるような“固形物”を埋め込むのではなく、生体内にシームレスに分散・一体化するようなタイプで、レントゲンで撮影してもほとんどわからないよ。

でもハード・ソフトの両面でバグ対策が完璧でないと、病院送りになる人が大量発生するという諸刃の剣。

素人にはお勧めできないかな。


ハード面ではこのような感じだが、むしろ問題はソフト面だと言えるかもしれない。

何しろどのようなハードウェアでも、それを活かすソフトウェアが無ければガラクタなのだから。


だがソフト面は正直なところ私にはわからない。

まあ単純に現在のスマートフォンのUIとはまったく違うものにせざるを得ない事くらいしか想像できないし、四六時中視野に何か表示されると発狂する人が出る可能性があるくらいしか今の所は問題点が思いつかない。

どうせ人間のやる事はテクノロジーがどれほど進化しようと、本質的には変わる事はあるまい。

ソフト面ではそれを満足させてやれば良いのだろうと思う。


こっちは来なくていいから [OS]

Windows 10 次期大型アップデートは今春配信
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1701/15/news013.html


記事をざっと流し読みしたが、どうも私にとって望ましくないアップデートであるようだ。


現在私が使用するWindowz10が動作するパソコンは、使用頻度が極めて低い。
何故なら、メインで使用するパソコンのバックアップである2nd PCであるからだ。

それでも昨年夏頃までは、新しいOSについて学ぶ(ただし主にトラブル対策)ために稼働率は高かったが、今の所把握するトラブルに対する知識と経験は必要なだけ得た事から、現在では週に1回電源をいれるか入れないかである。


そこに来て今回の大型アップデートの情報。

しかもUIの偏向(誤変換だがあえてそのまま)まであるという。待ってくれ。もう何もして欲しくは無いから。


しかしWindowz10に関して、来てしまうアップデートから逃れる術はWindowzの使用を一切とりやめるしかない(しかもその選択が問題の解決になるとは限らない)。だが必要なアプリケーションソフトウェアのプラットフォームとして他に選択肢が無い以上逃げることが出来ないため、甘んじてこのアップデートを受け入れるしかない。


しかも年2回の大型アップデートの場合、一部のプログラムモジュール差し替えではなく新規にOSをインストールした環境に設定やアプリケーションとデータを移すというインストール方法になる。

この場合過去の例から、今までカスタマイズした設定の一部が失われる可能性が高い。戻された変更点を探し出して再設定するという手間は、クリーンインストールから環境を再構築する手間に近い時間が必要だ。

しかもアップデートがどんなトラブルを引き起こすかの検証もしなければならない。

もう、本当に勘弁して欲しいと思う。



RYZEN発売は3月以降か [ハードウェア]

複数の情報源からの情報を統合して考えてみると、AMDの新しいデスクトップ向けCPU、ZENコアを使ったRYZENの販売は3月までずれ込む見通しが高まった。

ただしAMDからの正式な発表ではないため、3月からなのか、それとも3月よりも早いのか遅いのかもまったく不明である。

いくつかの情報からこの事態を推測すると、どうやら高クロック製品の生産がまったく足りず、一定以上の在庫が確保できるまでいつ販売が始るかの発表すらできない可能性がある。


この推測には裏付けとなる事情が存在する。

それは、RYZENを生産するGlobalfoundres(以降GF)の14nmプロセスの開発が上手く行ってないという事情だ。
本来GFの14nmは2016年には生産に移れる予定だった。だからZENの販売も2016年1月という話すらあったのだが、いつの間にかその話は消えて2016年第4四半期となり、現在は2017年第1四半期という事になっている。

恐らくGFの14nmプロセスは、現在でも高性能CPU向けの生産体制が整っている状態ではないのだろう。
なにしろ、CPUよりも構造が単純で動作条件のゆるいグラフィックプロセッサ(GPU)の生産ですら、本来の性能を達成しているとはいえないチップしか出す事が出来ていない。

GFの14nmは元々、スマートフォンのような低消費電力チップ向けに開発された三星(SAMSUNG)の技術を元に開発されたものだ。従って2Ghz程度までのCPUであればある程度の歩留まりが期待出来ると思われる。

しかしRYZENに必要なクロックは最低でも3Ghz以上。数年前からZENはIntelのCPUに性能で追い付いたとアピールし続けているだけに、4コアで4Ghzに到達するSkylakeやKabylakeに対抗出来る性能を持ったチップを提供できなければ、ZENの今後の販売やAMDの企業価値に大きな傷を付ける事になる。


個人的には、RYZENの4コアハイエンドは最低でも定格で4Ghz、ブーストで4.5Ghzの製品が必要だと思っている。
そしてその下は3Ghz~3.8Ghz程度のラインナップを揃えなければならない。

しかし恐らく現状のGF14nmプロセスでは安定して生産できるクロックは2.5~3Ghz前後で、それ以上のクロックの製品は選別品で賄わなければならないのが現状であると思われる。(あくまで私の想像だが。)

選別品の中から最も高クロックのものを発表会に持ってきて8コアで3.8Ghz動作ですよとアピールしたところで、売り物になる製品がそれより低いクロックの物しかなければ意味が無い。しかも全世界に出荷するのなら、そのような高クロック製品の在庫が万単位で必要になる。

以上の事から仮に3月頃販売が始っても、ひょっとすると4コア4Ghz級のハイエンドは一部のOEM供給のみ(しかも3月中に全世界で100個以下の出荷量とか)で、単品販売はほとんど無いかもしれない。(もちろん場合によっては4Ghz以上の製品そのものが存在しない可能性もあるが、それは事実上敗北宣言であると私は思う)
8コア品に関しては無理にクロックを上げる必要が無いから、4コア品よりも流通量は多いかもしれないが・・・


しかし我々RYZENの販売開始を望む消費者だけでなくAMDにとっても最悪の事態である、さらなる販売延期の可能性は十分に残されている。

一部の情報源には、2月27日~3月3日にかけて開催されるGDC 2017というイベントに関する情報から2月中にも販売が始めるという噂もあるのだが。

こうした噂の真相は3月までに判明する事だろう。



ほとんどの人には無関係だが [ハードウェア]

IntelのCPUを使う、一般的なパソコンに致命的な脆弱性が発見された。


Intelの新型CPUにUSBポート経由でシステムのフルコントロールが奪われる
デバッグの仕組みがあることが判明
http://gigazine.net/news/20170111-intel-cpu-allow-seizing-control/


対象となるシステムはSkylake以降のCPUを使うパソコン。

これらのパソコンは、USBポートにJTAGというデバッグ用ハードウェアを接続するだけで侵入する事が可能らしい。

以下、記事からの引用


USB経由でアクセス可能なJTAGデバックインターフェースを使った検出不可能な攻撃を実証済み。JTAGはOSカーネルやハイパーバイザ、ドライバなどのハードウェアデバッグを目的としてソフトウェアレイヤー下で動作するため、攻撃者が悪意を持ってCPUにアクセスすれば、セキュリティツールを回避してマシンの全機能を奪うような攻撃に乱用される可能性があります。


というわけで一般の個人用パソコンの場合はほぼ無関係であるが、機密情報を扱うパソコンの場合、防御の方法が管理者以外が該当するパソコンに対し物理的な接触を不可能にするか、又は、あらゆるUSBポートを使用不可能にするしか無い。

現実的な対応策はUSBポートを使用不能にする事か。

まあ、どうせそこまでやってもソーシャルエンジニアリングによって情報が盗まれるのだろうが。



今年出るCPUとチップセットはWindows7をサポートしない [ハードウェア]

あと1週間で来月中旬頃3月頭頃にZEN(Summit Ridge)が出る事になっているらしいが、それよりも一足早くIntelのKabylakeが出てしまった。
※2017/01/15修正、不確定情報だがSocket AM4マザーボード解禁が2月28日らしく、それが事実ならばRYZEN販売は3月頭以降まで伸びる可能性が高い。

クロックが上がった分性能向上もそれなりにあって、Summit Ridgeが定格で3.2Ghz程度までしかクロックが上がらなければ、4コアのハイエンド同士で比較した場合の1.5倍の性能差になるかもしれない。Summit Ridgeの4コアが定格で4.5Ghz以上、ブーストで5Ghzくらいで動いてくれるのであればCore i7-7700K(定格4.2Ghz、ブースト4.5Ghz)とほぼ同等な性能になるとは思うが、これはオーバークロックでもしなければ無理だろう。

しかもこれは、ZENのCPUコアがAMDの主張通りの性能を発揮したならば、という前提だ。

最近得た情報では冷却の度合いによって動作クロックが変わるなどというフザケた話もある。要するに高クロックで回したければ液体窒素でも使えという話なのだろう。

まあ、実際のところはSummit Ridgeが市場に出回った後にベンチマークを回すまでわからないが。


ところで今年出る新しいCPUとチップセットに関しては、私にとって困った事が一つある。

それはKabylakeと200番台チップセットがx64版のWindowz10のみサポートする、という事実だ。
私の周囲にはまだx86版のWindowz7に対する需要が多いのだが、そういった人達のためにもう最新のCPUでシステムを組む事が出来なくなった。

Summit Ridgeとそのチップセットもそうなるという話が出ているが、こちらはまだわからない。わからないといえばKabylakeも今後水面下でサポートが始る可能性は否定は出来ないし、場合によっては有志によるデバイスドライバの作成やOS側へのパッチ提供などがあるかもしれない。

しかしIntelとAMDに限っては、Micro$oftの圧力を受けてWindowz8.1以前のOSに対するサポートをおおっぴらにする事は難しいと思う。

そういうワケなので、もし今後新たにWindowz7のパソコンを新しく準備する必要が予定されているのなら、今の内に1世代前のシステムを購入しておく必要があるかもしれない。また、保守のために必要な部品なども、買える内に買っておく必要があるだろう。

そうでなければ今からWindowz10への移行を考えなければならない。

面倒な話だ。


ただし、CPUとチップセット以外の周辺デバイスに関しては引き続きWindowz7のサポートが期待出来る。モノによってはWindowz7の延長サポートが切れる2020年以降もしばらくサポートが続くだろう。

Micro$oftとしてはそのようなサポートは全て阻止したいだろうとは思うが、実際に使う側の需要がある限り阻止は不可能であると私は信じている。


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