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日本からNAND Flashの技術が消える [ハードウェア]

東芝、NANDの主導権確保も断念
http://jp.reuters.com/article/toshiba-nand-idJPKBN1600IL?sp=true

現在経営破たんの危機に瀕している東芝。

生き残りをかけて資産の切り売りを進めている同社だが、NAND Flash事業も事実上手放す事になったようだ。


現在のコンピュータには不可欠のNAND Flash。

これがなかったら全てのスマートフォンが存在し得ないし、デスクトップノートパソコン、そしてサーバーもその多くがストレージにハードディスクの使用を強いられる。
デジタルカメラもフィルムカメラに置き換わる事になり、IoTなど最初から無かった事になってしまう。
フロッピーディスクやCD-Rなどに代わってリムーバブルメディアの王者になったUSBメモリーもNAND Flashによる製品なので、これも消える

それほど重要なデバイスであるNAND Flashは、日本人の舛岡富士雄が発明したものだ。

https://ja.wikipedia.org/wiki/%E8%88%9B%E5%B2%A1%E5%AF%8C%E5%A3%AB%E9%9B%84


この技術は日本の発展にも大きく寄与し、日本国内で生活する全ての人に少なくない影響を与えているという意味で「日本の財産」といっても過言ではない。

しかし今回の東芝が犯した不始末で、国内でただ一社NAND Flashの開発と生産をしていた東芝はこれを手放す事に。

非常に残念だ。


追記。
東芝は舛岡富士雄にかなり酷い仕打ちをしているようだ。
東芝、もう日本から消えていいよ。




RYZEN、AMDより3月上旬出荷が予告される [ハードウェア]


「Ryzen」は2017年3月上旬
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170202010/


長いこと発売を待ち続けているRYZENの出荷時期が3月上旬である事がAMDより予告された。

これは正式な発表と言うよりもAMDの決算発表の中での発言であるため、どこまで信じられるのかわからない。

この決算発表ではRYZENと同時に今年発売が予定されている“VEGA”とよばれるビデオチップと、サーバー向けのZENである「Naples」がそれぞれ第二四半期(という事は早くて4月、遅くて6月)に出荷されると発表されたが、こちらもRYZEN同様先の見通しが明るいわけではない。


正直私にはこれらの発表が株主向けのリップサービスにしか見えない。

実際どうなるかはその時になるまで闇の中だ。


こうした状況もあって、私のRYZENに対する購買意欲はゼロ近くまで下がってしまった。

散々待たされた上に延期に次ぐ延期である上、原因が原因(製造に大問題を抱えている)なため出荷が始っても流通量の少なさから価格も高めになるだろうし、なによりも製造の問題が影響して出来があまり良くないと思うからだ。

これに加えてチップセットのトラブルやマザーボードのトラブルの噂も見られるため、初物に対する警戒心が強くなってしまった。(この件は出所がはっきりしないため、AMDに対する妨害工作かもしれない)


まあどうしても必要なモノではないし、半年くらいは様子見しようと思う。

・・・出た瞬間物欲がレッドゾーンまでハネ上がるかもしれないが。



RYZEN発売は3月以降か
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-01-15

AMDはライゼンとか言ってる場合じゃない
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-12-17

Zenは実質来年から
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-07-26

今年出るCPUとGPUの難産なことといったら
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-01-10

AMDの“Zen”と、HBM
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-05-08

AMDのデスクトップ向けAPUが残念すぎる
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-02-06



これはいいものだ [ハードウェア]

ジャパンディスプレイ、柔軟に曲げられるプラスチック基板液晶を開発
http://news.mynavi.jp/news/2017/01/26/206/


多くの人は、この記事にある液晶基板を「曲がるディスプレイに応用出来る」としか思わないかもしれない。しかし、実際にはもっと多くのメリットが存在する。

記事中にもいくつかそのメリットが書かれているが、私が期待するのは「低価格化」と「高信頼性」だ。
ガラス基板と比べれば、樹脂フィルムの基板がケタ外れに安い事は容易に想像出来る。また、やわらかい基板であれば外力に対する耐性も望めるため、少々の衝撃や変形で液晶画面が割れる事もない。そして高い耐久性はそのまま信頼性にも繋がる。

また、厚みが薄いのなら今まで液晶基板に取られていたスペースが減る(とはいえ0.1mm単位なので目に見えて減るわけじゃない)ために設計に余裕が生まれる事が、コストやデザインなど様々なメリットを生むことだろう。


ただし製造が難しいというデメリットをどこまで打ち消して来るかが問題。
従来耐熱性の高いガラス基板でないと液晶の回路を作れなかったところを樹脂でも可能にしたという事は、まだ色々問題が残っている可能性がある。
これは製品としての高コスト化や低信頼性につながる。

出たばかりの製品は、高価で信頼性が低いものになる可能性が高い。

技術が枯れた頃になって初めて、私が望むようなモノが出来るようになるのかもしれない。


追記:
この技術は発展させる事で三次元曲面に成型されたディスプレイの製造も可能になるかもしれない。
専門家から見たらそんなの無理!とか言われそうだが、ガラスでやるより簡単に思える。
素人考えだが。

もしそれが可能になるのなら、VRに応用するとおもしろいかもしれない。




ベッセルビームってなんですか? [ハードウェア]

現在パソコン業界で使われる各種チップは、そのほとんどが平面に回路を形成したモノである。

例外はHBM(High Bandwidth Memory)と3D NANDくらいしか私は知らない。

この中でHBMについては従来極めて困難な技術と言われた、シリコンダイを垂直に貫通した穴(TSV)に導体を形成する事で複数のダイを積み重ねる「3Dスタッキング技術」というものが使われている。

この「3Dスタッキング技術」の何が難しいのか、専門家ではない私には理解が難しいのだが、なんでも垂直の穴を正確に開ける事が難しいらしい。現在はエッチングという材料を腐食させる方法で穴を開けているが、その制御が難しく、そのため不良品を出来るだけ出さないように製造するのが困難らしい。
またTSVを開けるための工程はコストが高く、大量生産にも向かない。

だから「3Dスタッキング技術」で作られるHBMは、現在製造コストをある程度無視しても利益が出せる※韓国企業(三星とSK Hynix)でしか製造していない。
韓国企業は歩留まりが悪く生産数が半分ならウェハを2倍流せば良いという力技が可能。

しかし、将来のコンピュータは高性能化と省電力化のためにあらゆるチップを縦に積み重ねる必要がある、という話も出ていて、TSVによる積層の難しさをなんとかする必要があった。

そこに今回日本の理研が開発した技術の登場だ。

理研、フェムト秒ベッセルビームによるTSVで3次元集積回路を高集積化
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1039822.html


ベッセルというとドライバーで有名な工具メーカーのベッセルしか私には思い浮かばないが、調べてみるとレーザーの一種らしい。これを使うと微細な深穴を正確に開けられるという研究報告が2006年1月の“日本機械学会誌”というものに載っていて、今回これが実際に応用可能な技術として開発されたと。そういうコトらしい。

この技術でHBMのような高速メモリ、そしてCPUとその周辺回路をもっと高密度に集積した高性能プロセッサなどがどんどん世の中に出てきたら良いと思う。

そうすれば、APUのようなGPU内臓プロセッサも現在よりはるかに高性能なものが生産されるようになるだろう。


ベッセルビームを用いたレーザーマイクロ加工
https://www.jsme.or.jp/publish/kaisi/060102t.pdf

超短パルスベッセルビームによる高アスペクト TSV 加工技術
http://www.amada-f.or.jp/r_report2/kkr/27/AF-2011210.pdf

TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/646660.html

ベッセル (工具メーカー)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%99%E3%83%83%E3%82%BB%E3%83%AB_(%E5%B7%A5%E5%85%B7%E3%83%A1%E3%83%BC%E3%82%AB%E3%83%BC)


理想のスマートフォン [ハードウェア]

理想のスマートフォンを考えてみた。

・体内埋め込み式で、体温による発電で動作
・情報は視覚野に画像を、聴覚野に音声を直接お・と・ど・け♡
・操作は脳波による操作とワイヤレスの外部デバイスで可能
ハードウェアインストール及びアップデートは、ナノマシンの注入で行う

こんなところか。

体内埋め込み式なら盗難や紛失の恐れも、トイレ落として壊す事もない。
どこかに置き忘れる心配も無いし、電池切れの心配すら無い。

ちなみに体内埋め込み式といっても、誰もが想像できるような“固形物”を埋め込むのではなく、生体内にシームレスに分散・一体化するようなタイプで、レントゲンで撮影してもほとんどわからないよ。

でもハード・ソフトの両面でバグ対策が完璧でないと、病院送りになる人が大量発生するという諸刃の剣。

素人にはお勧めできないかな。


ハード面ではこのような感じだが、むしろ問題はソフト面だと言えるかもしれない。

何しろどのようなハードウェアでも、それを活かすソフトウェアが無ければガラクタなのだから。


だがソフト面は正直なところ私にはわからない。

まあ単純に現在のスマートフォンのUIとはまったく違うものにせざるを得ない事くらいしか想像できないし、四六時中視野に何か表示されると発狂する人が出る可能性があるくらいしか今の所は問題点が思いつかない。

どうせ人間のやる事はテクノロジーがどれほど進化しようと、本質的には変わる事はあるまい。

ソフト面ではそれを満足させてやれば良いのだろうと思う。


RYZEN発売は3月以降か [ハードウェア]

複数の情報源からの情報を統合して考えてみると、AMDの新しいデスクトップ向けCPU、ZENコアを使ったRYZENの販売は3月までずれ込む見通しが高まった。

ただしAMDからの正式な発表ではないため、3月からなのか、それとも3月よりも早いのか遅いのかもまったく不明である。

いくつかの情報からこの事態を推測すると、どうやら高クロック製品の生産がまったく足りず、一定以上の在庫が確保できるまでいつ販売が始るかの発表すらできない可能性がある。


この推測には裏付けとなる事情が存在する。

それは、RYZENを生産するGlobalfoundres(以降GF)の14nmプロセスの開発が上手く行ってないという事情だ。
本来GFの14nmは2016年には生産に移れる予定だった。だからZENの販売も2016年1月という話すらあったのだが、いつの間にかその話は消えて2016年第4四半期となり、現在は2017年第1四半期という事になっている。

恐らくGFの14nmプロセスは、現在でも高性能CPU向けの生産体制が整っている状態ではないのだろう。
なにしろ、CPUよりも構造が単純で動作条件のゆるいグラフィックプロセッサ(GPU)の生産ですら、本来の性能を達成しているとはいえないチップしか出す事が出来ていない。

GFの14nmは元々、スマートフォンのような低消費電力チップ向けに開発された三星(SAMSUNG)の技術を元に開発されたものだ。従って2Ghz程度までのCPUであればある程度の歩留まりが期待出来ると思われる。

しかしRYZENに必要なクロックは最低でも3Ghz以上。数年前からZENはIntelのCPUに性能で追い付いたとアピールし続けているだけに、4コアで4Ghzに到達するSkylakeやKabylakeに対抗出来る性能を持ったチップを提供できなければ、ZENの今後の販売やAMDの企業価値に大きな傷を付ける事になる。


個人的には、RYZENの4コアハイエンドは最低でも定格で4Ghz、ブーストで4.5Ghzの製品が必要だと思っている。
そしてその下は3Ghz~3.8Ghz程度のラインナップを揃えなければならない。

しかし恐らく現状のGF14nmプロセスでは安定して生産できるクロックは2.5~3Ghz前後で、それ以上のクロックの製品は選別品で賄わなければならないのが現状であると思われる。(あくまで私の想像だが。)

選別品の中から最も高クロックのものを発表会に持ってきて8コアで3.8Ghz動作ですよとアピールしたところで、売り物になる製品がそれより低いクロックの物しかなければ意味が無い。しかも全世界に出荷するのなら、そのような高クロック製品の在庫が万単位で必要になる。

以上の事から仮に3月頃販売が始っても、ひょっとすると4コア4Ghz級のハイエンドは一部のOEM供給のみ(しかも3月中に全世界で100個以下の出荷量とか)で、単品販売はほとんど無いかもしれない。(もちろん場合によっては4Ghz以上の製品そのものが存在しない可能性もあるが、それは事実上敗北宣言であると私は思う)
8コア品に関しては無理にクロックを上げる必要が無いから、4コア品よりも流通量は多いかもしれないが・・・


しかし我々RYZENの販売開始を望む消費者だけでなくAMDにとっても最悪の事態である、さらなる販売延期の可能性は十分に残されている。

一部の情報源には、2月27日~3月3日にかけて開催されるGDC 2017というイベントに関する情報から2月中にも販売が始めるという噂もあるのだが。

こうした噂の真相は3月までに判明する事だろう。



ほとんどの人には無関係だが [ハードウェア]

IntelのCPUを使う、一般的なパソコンに致命的な脆弱性が発見された。


Intelの新型CPUにUSBポート経由でシステムのフルコントロールが奪われる
デバッグの仕組みがあることが判明
http://gigazine.net/news/20170111-intel-cpu-allow-seizing-control/


対象となるシステムはSkylake以降のCPUを使うパソコン。

これらのパソコンは、USBポートにJTAGというデバッグ用ハードウェアを接続するだけで侵入する事が可能らしい。

以下、記事からの引用


USB経由でアクセス可能なJTAGデバックインターフェースを使った検出不可能な攻撃を実証済み。JTAGはOSカーネルやハイパーバイザ、ドライバなどのハードウェアデバッグを目的としてソフトウェアレイヤー下で動作するため、攻撃者が悪意を持ってCPUにアクセスすれば、セキュリティツールを回避してマシンの全機能を奪うような攻撃に乱用される可能性があります。


というわけで一般の個人用パソコンの場合はほぼ無関係であるが、機密情報を扱うパソコンの場合、防御の方法が管理者以外が該当するパソコンに対し物理的な接触を不可能にするか、又は、あらゆるUSBポートを使用不可能にするしか無い。

現実的な対応策はUSBポートを使用不能にする事か。

まあ、どうせそこまでやってもソーシャルエンジニアリングによって情報が盗まれるのだろうが。



今年出るCPUとチップセットはWindows7をサポートしない [ハードウェア]

あと1週間で来月中旬頃3月頭頃にZEN(Summit Ridge)が出る事になっているらしいが、それよりも一足早くIntelのKabylakeが出てしまった。
※2017/01/15修正、不確定情報だがSocket AM4マザーボード解禁が2月28日らしく、それが事実ならばRYZEN販売は3月頭以降まで伸びる可能性が高い。

クロックが上がった分性能向上もそれなりにあって、Summit Ridgeが定格で3.2Ghz程度までしかクロックが上がらなければ、4コアのハイエンド同士で比較した場合の1.5倍の性能差になるかもしれない。Summit Ridgeの4コアが定格で4.5Ghz以上、ブーストで5Ghzくらいで動いてくれるのであればCore i7-7700K(定格4.2Ghz、ブースト4.5Ghz)とほぼ同等な性能になるとは思うが、これはオーバークロックでもしなければ無理だろう。

しかもこれは、ZENのCPUコアがAMDの主張通りの性能を発揮したならば、という前提だ。

最近得た情報では冷却の度合いによって動作クロックが変わるなどというフザケた話もある。要するに高クロックで回したければ液体窒素でも使えという話なのだろう。

まあ、実際のところはSummit Ridgeが市場に出回った後にベンチマークを回すまでわからないが。


ところで今年出る新しいCPUとチップセットに関しては、私にとって困った事が一つある。

それはKabylakeと200番台チップセットがx64版のWindowz10のみサポートする、という事実だ。
私の周囲にはまだx86版のWindowz7に対する需要が多いのだが、そういった人達のためにもう最新のCPUでシステムを組む事が出来なくなった。

Summit Ridgeとそのチップセットもそうなるという話が出ているが、こちらはまだわからない。わからないといえばKabylakeも今後水面下でサポートが始る可能性は否定は出来ないし、場合によっては有志によるデバイスドライバの作成やOS側へのパッチ提供などがあるかもしれない。

しかしIntelとAMDに限っては、Micro$oftの圧力を受けてWindowz8.1以前のOSに対するサポートをおおっぴらにする事は難しいと思う。

そういうワケなので、もし今後新たにWindowz7のパソコンを新しく準備する必要が予定されているのなら、今の内に1世代前のシステムを購入しておく必要があるかもしれない。また、保守のために必要な部品なども、買える内に買っておく必要があるだろう。

そうでなければ今からWindowz10への移行を考えなければならない。

面倒な話だ。


ただし、CPUとチップセット以外の周辺デバイスに関しては引き続きWindowz7のサポートが期待出来る。モノによってはWindowz7の延長サポートが切れる2020年以降もしばらくサポートが続くだろう。

Micro$oftとしてはそのようなサポートは全て阻止したいだろうとは思うが、実際に使う側の需要がある限り阻止は不可能であると私は信じている。


HDR量子ドット液晶? [ハードウェア]

今日、ネット上にこんな記事があった。

ASUS、32型4K HDR量子ドット液晶「ProArt PA32U」発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1038082.html


HDRはわかる。HDRとは「High Dynamic Range」の略で、簡単に言うと明るさの表現範囲が今までより広がるという事で、私が昨年書いた記事にも出ている言葉だ。

が、量子ドットというと、私は撮像素子に関する記憶しか無い。(この件は記事にしていない)

量子ドット 撮像素子
https://duckduckgo.com/?q=%E9%87%8F%E5%AD%90%E3%83%89%E3%83%83%E3%83%88+%E6%92%AE%E5%83%8F%E7%B4%A0%E5%AD%90&t=ffsb&atb=v28&ia=web

要は通常のCMOSイメージセンサに量子ドット技術を応用すると、従来の技術よりもより銀塩写真フィルムに近いダイナミックレンジが得られ、黒ツブれや白トビの少ない画像データが得られるという事だった。


しかし今回の液晶ディスプレイは映像を受信する装置ではなく出力する装置である。
正直初耳だ。

だが調べてみると、液晶テレビでは2013年頃から採用(SONYのTRILUMINOUS Display)が始っている別段目新しい技術ではない事がわかった。しかし何故今頃になって、パソコン用ディスプレイにこのような宣伝文句が踊る製品が出たのだろうか。

私の想像だが、これは用途の違いによって一般のパソコン用ディスプレイでは色の表現が重視されて来なかった(色の表現が重視されるプロ用は色域の広さよりも正確さの方が重要)事と、これから4Kが当たり前になる時代を前に差別化の要素としてパソコンでもBT.2020規格のような広色域とHDR対応が重視されて来ているからなのだと思う。


で、HDR量子ドット液晶に関する肝心の中身だが、どうやらバックライト(白色LEDや液晶パネルに貼るシート又はLEDに使う蛍光体)に関する技術のようである。
そして高性能化の対価として、製造コストが高いという事もわかった。
さらにこの量子ドット技術を応用した液晶ディスプレイで技術的に進んでいる関連日本企業では、高コストな量子ドット技術を使用しないバックライト用白色LEDの開発にも成功しているらしい。

この事実は、かつて高性能スポーツカーの代名詞であった「DOHC」や「ターボ」と同じ感じがする。
今や「DOHC」や「ターボ」など使わなくても、当時のエンジンよりもはるかに高性能なエンジンが作れる時代であるからだ。(それらが無くてもリッター100馬力越えは当たり前に作れる)

要は新しい製品を売るために、パソコン用ディスプレイでは新しい技術を「なんとなくそれっぽい記号や言葉」で表現し、商品に付加する事で付加価値を付けようという事なのだろう。

しかし今回の「HDR量子ドット液晶」は、すでに時代遅れになりつつある技術。ただ、知らない人が大多数であると思われる。“量子ドット”という単語を知らなければきっと、私のように疑問を抱くという事もない人が多いだろう。


とはいえ、それでもリンク先の記事にある「ProArt PA32U」は「sRGBカバー率100%、DCI-P3カバー率95%、Adobe RGBカバー率99.5%、Rec 2020カバー率85%」と、スペック上ではかなり立派な性能である事は確か。

パソコン用ディスプレイの4K対応黎明期が終わりを告げる製品としては、象徴的ではないだろうか。



PC用ディスプレイのインターフェイス [ハードウェア]

dis_cons.png

先日友人が新しい液晶ディスプレイ装置を買ったら、DVIが無いと言って嘆いていた。

そんな嘆きを聞いてふと思ったのが、最近ディスプレイの接続規格が多くて面倒だなァという事。
DVIはもう無くなるというが、今後10年は現役だろうし。

そこで各接続規格や規格の異なるコネクタ同士の接続などをまとめて整理してみようと思う。


まず最初に、現在使われている主なディスプレイ・インターフェイスを挙げてみよう。


・アナログRGB (VGA D-Sub 15pin)
 古くからあるインターフェイス規格で、古い機器との互換性のために現在でも
 存在する。
 パソコン関連メーカー各社により2015年までの抹殺計画が画策されたが、
 2016年12月現在実現には至っていない。

・DVI (DVI-I 及び DVI-D)
 主にパソコン用ディスプレイを接続するために策定された、デジタル通信規格。
 アナログRGBでは難しい高解像度に対応するための高速通信が可能。
 規格上は4Kまで使えるが、2009年頃にDVIは廃止(信号規格としてはHDMI
 が残るためそちらに統一)するという話が持ち上がり、以降4K対応機器が
 出ないまま終息に向かってまっしぐらである。
 なお、DVI-IはアナログRGBも扱えるが、DVI-Dはデジタル信号のみ対応。

・HDMI
 DVIを元にAV機器での使い勝手を向上させる各種機能を追加した規格。
 コネクタの形状も、使い勝手を良くするために小型化している。
 近年の4Kテレビ普及に合わせ、4K対応の映像信号が流せるように拡張された。
 しかしコストダウン重視のコネクタ形状・構造が、コネクタの接続不良を
 生み出しやすい状況を作っている。(HDMIは真っ直ぐ奥までしっかり刺す事)

・Display Port
 DVIに代わる新たなデジタル・ディスプレイ・インターフェイスとして策定。
 後発規格らしく高性能だが、主にコスト的な問題で普及が進まなかった。
 しかし近年のDVI終息宣言に伴い、ここ数年は対応機器が増えている。
 最新のバージョン(1.4、2016年3月)では8K UHD @60Hzに対応した。
 ちなみにコネクタは、形の似ているHDMIと比べて少しお金がかかっている。

USB Type-C (信号をスイッチして流しているだけ)
 USB Type-Cコネクタの規格には、USBの信号線を使ってディスプレイ信号や
 PCI Expressの信号を流す事が可能になる「Alternative Mode」が存在する。
 要するにコネクタ形状をUSB Type-Cに統一する事が可能になるだけで、信号の
 規格そのものはHDMIやDisplay Portのものが使われる事になる。
 現在はほとんど普及していないが、今後の普及が見込まれている。


こんなところか。
ここでややこしいのは、インターフェイスの種類によって複数の規格の信号を直接取り扱えるという事。

わかりやすいよう、各インターフェイスの接続可能なパターンを以下にまとめる。

d_i_list.png
(USB Type-Cは各規格の信号によるのでそちらを参照の事)

見ての通りだが、DVI・HDMI・DisplayPort全てがアナログRGB(VGA規格)の出力をサポートしているのがおもしろい。そもそもディスプレイのデジタルインターフェイス化は、アナログのVGA規格などを置き換える目的で作ったはずだが、アナログRGBがDVIの規格策定以降20年近く現役というのにはそれなりの理由があるという事だ。

また、コネクタ形状が違う規格の機器と接続する場合には、当然変換コネクタ(若しくは変換ケーブル)が必要であるし、規格上サポートされるとはいえ機器によっては規格違いの接続に対応しないケースもあるので注意すること。

今後の展望としては、やはり4K UHDや8K UHDなどに対応するため通信速度の高速化した最新の規格に軸足が移っていく流れに逆らう事は不可能だと思う。しかし、まだまだレガシーデバイスの多いパソコン・サーバー関係では、古い規格に対する需要が根強く残り、アナログRGBとDVIはまだしばらく残るだろう。

ディスプレイの新製品は徐々にこうしたレガシーインターフェイスを採用しなくなってきてはいるが、業務用機器や低価格帯の製品ではアナログRGBだけ生き残る可能性もある。

まあ、個人的にはDVIが消えてもアナログRGBは残ると考えている。


以上、こうしたコンピュータ・ディスプレイ関係の規格は「VESA」という規格標準化団体によって管理されている。
より詳しい情報はVESAのWebページよりダウンロード出来るpdf文書などを参考にして欲しい。


VESA
http://www.vesa.org/

VESA、DisplayPortの対応状況を説明~2014年をメドにDVIとアナログVGAを廃止
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/324463.html

USB Type-C
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/search/?keyword=USB+Type-C


AMDはライゼンとか言ってる場合じゃない [ハードウェア]

AMDによる先日の「New Horizon」というイベントで、“RYZEN”(ライゼン)というZENのブランド名が発表され、その高性能ぶり(?)がベンチマークにより発揮されていたが。

正直なところ、私としてはかなりお寒い自慰行為にしか見えなかった。


あんなイベントを行ったところで、遅れに遅れてやっと来年に出るのはハイエンドデスクトップ向けの“Summit Ridge”のみ。恐らく数量はIntelのCPUがデビュー時に供給される量と比べたら二桁以上少ない数になる筈。

要は、もし吊るしのパソコンに大量に採用されたなら、自作市場にはほとんど出回らない。逆に自作市場に潤沢な供給があったならば、メーカー製のパソコンにはあまり採用されなかったという事だ。

そして私の予想では、“Summit Ridge”の性格も考慮して極めて狭い自作市場(或いはDELLのALIENWAREのようなハイエンドゲーマーや、一部のクリエイター向けの少数販売パソコン)には潤沢に供給されるが、一般人が買うようなパソコンには一切採用されないと思う。

もう少し具体的に言えば、デスクトップ(実質据え置きで使用されるノートパソコンも含め)向けの単月販売数量のシェアでは0.01%にも満たない供給量になるのではないかと。


一方、AMDがAthronの頃から重視していたサーバー向けチップだが、直近の情報では第二四半期以降とか。

そして現在のCPUの99.99%を占める、最も販売数が出るグラフィックコア内臓のAPUに関しても遅れが酷い。

なんと第3四半期以降というから、楽観的に見て10月~12月の間になるのではないか。

要は早くて1年後にやっと、ZENベースのAPUを搭載したパソコンが買えるようになるというわけだ。



個人的な感想ではあるが、「New Horizon」というイベントを見て、これでいいのか? と。

いや、AMDの状況からしたら、そうやって消費者の期待を煽るしかないのかもしれないが。
(常に期待はずれを経験させられる消費者の身にもなって欲しい。)

こうしたイベントも、製品の開発が思うように進んでいない証拠にしか見えない。


本当に、しっかりしてくれよ、AMD。


二週間後にZenのイベントがあるらしい [ハードウェア]

来年1月の中頃に販売が始るというウワサのZen。
とりあえずGPUを内臓しない、CPUコアのみのハイエンド製品である“Summit Ridge”から販売されるらしい。

これに関連するのか、約二週間後の13日(現地時間)に「New Horizon」というZenに関するイベントがあるらしい。


AMD、新プロセッサ「Zen」に関するストリーミングイベントを12月14日に開催
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1032474.html

AMD,Zenベースの次世代CPU「Summit Ridge」プレビューイベント(以下略)
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20161201017/


今回のこのイベント、どこで行うかがはっきりしないが、AMDの特設サイト上でリアルタイム配信されるらしい。またYoutubeチャンネルでも視聴可能であるという事だ。

そして内容のほどは定かではないが、Zenのパフォーマンスデモが予定されているという。

現状でやっと3Ghz辺りのZenの絶対性能はそれほど期待出来るものではないが、デモではどの程度の性能を見せてくれるのかは興味がある。

日本時間では12月14日 6:00開始という事なのでリアルタイムで観る気はしないが、まあ一応録画を観てみようと思う。


イベント用特設サイトのリンクはこちら。
※特設サイトには名前・国籍・メールアドレスを登録する項目があるので、視聴するには事前に登録が必要なのかもしれない。リアルタイムで観たい人は今から登録しておいた方が良い。

New Horizon
http://www.amd.com/NewHorizon



PS4 Proの不具合とされる問題について [ハードウェア]

現在欧米を中心に、PS4 Proの不具合が問題になっているようだ。


PS4 Pro は4K HDR対応という事になっているが、接続する機器(TVやサウンドバー等)によって接続された機器を正常に認識しないので、画面が暗転したり、4KとHDRが両立出来ず2K+HDRになってしまったり、カラーフォーマットが正常な設定にならないなどの問題が出ているという。


この件について私は思うところがある。

それは、4Kテレビの全てがHDRに対応しているわけではない事と、4K HDR(High Dynamic Range)に関する互換性の問題だ。※この互換性とは機器間の通信に関する互換性の事。

互換性に関しては4K HDRという規格自体がまだ出始めであり、対応している機器によって微妙な差異があるために互換性が低いという事だ。
これは過去に無線LANが出たばかりの頃、IEEE802.11bに対応しているはずの、メーカーの違う端末同士でしばしば接続できないという事が起きたが、それに似ている。(蛇足だが、この問題を解決するためにWi-Fi Allianceという団体が出来て、相互接続性試験方法の策定や製品の認証を普及させていった結果互換性問題が減り、無線LAN=WiFiという認識を一般の消費者に持たせる事になった)

これにより、標準規格に則って設計されているはずのPS4 Proは、微妙な差異のある互換性の低い機器に対して個別に対応する必要が出てくる。しかし事態を見る限りSONYはそれが不十分であるようだ。

もちろんテレビなどを製造する家電メーカー側が対応するという手段もあり得るが、そもそも4K HDRに対応するコンテンツ自体がほとんどゼロに近い現状で、数少ないコンテンツのPS4 Proのためだけに「金をかけてテレビのファームウェアアップデートや場合によってはハードウェアの改良」を行う事はあり得ないだろう。何故なら、ただでさえテレビは儲からないのに、ごく少数のPS4 Proを持つ消費者のためだけにそんな無駄な金を使う事は経済的に不合理であるからだ。


一方消費者側の視点でこの問題を見ると、まず自分の持っているテレビがHDRに対応しているかどうか知らないでPS4 Proを買い、話が違うと主張するケースがあるはず。まあこれはどんな事についてもよくある話だ。

しかし自分のテレビが4K HDRに対応する事を確認した上でPS4 Proを買って、この互換性問題に引っ掛かった人は納得がいくまい。
彼らは「規格に対し互換性の低い、4K HDR対応の機器が多い」という業界の事情など知るはずもなく、仮に知っていたとしても事前に説明が無い以上そんな理由など受け入れられるはずもない。
4K HDR対応機器を売っている側は、販売する時に「これは4K HDRに対応しています」としか言わないからだ。

付加価値を付ける事で利ざやと販売数を稼ぐために、あえて不利な説明はしない。こんな事は商売の慣例として当たり前の常識だが、買う側からすれば詐欺同然。納得いくわけがない。


この問題、以上の事からSONYと他の家電製造メーカーでは立場の違いから正反対の見解になり、結果的に責任のなすりあいになるのも当然であろう。

だがそれで最大の不利益を被るのは消費者。
とはいえ、消費者は消費者で無知な部分に責任が無いとは言えない。

要するにこの問題は、関係する全ての人に等しく責任があると私は思う。


ソニーPS4 Proに不具合 TVメーカーと「責任のなすり合い」状態に
http://forbesjapan.com/articles/detail/14276


ある意味期待通りのZen [ハードウェア]

順調に出荷が遅れているAMDのZenだが、最新のエンジニアリングサンプルの情報が出た。

以前出た情報では、その当時のエンジニアリングサンプル(8コア)で2.80GHz/3.20GHz(基本/ブースト)の動作周波数だったのだが、今回は8コアの物が3.15GHz/3.30GHz(1コアのみブースト時3.6Ghz)、4コアの物が2.9GHz/3.10GHz(1コアのみブースト時3.4Ghz)という事である。
この動作周波数はライバルであるIntel製CPUと比較した場合、8コア版はほぼ同等の動作周波数だが、最も一般的な4コア版では動作周波数がかなり低く、開発が思うように進んでいないと思わせる内容だ。

以下、ネタ元の北森瓦版の記事。

周波数が向上した“Zen”のEngineering Sampleが登場した模様
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8736.html

AMDにおいてこういうパターンはいつもの通り。AMDのCPUは昔から製造プロセスの開発が足枷になり、目標性能を出そうとすると歩留まりが極端に悪化するなどして、その結果出荷が年単位で遅れたり、出たとしても動作周波数が低い事が多かったからだ。
特にK6-Ⅲの時は酷く、遅れに遅れてやっと市場に出回り始めた時にはK6-ⅢのプラットフォームであるSocket7がすでに終わっていた事情もあって、私はかなり落胆させられた覚えがある。


実際の所、GFの14nmプロセスは元々の開発の遅れが響いていまだ未熟過ぎるのだと思う。

GFによりZenに先行して製造されているAMD製のグラフィックチップであるPolaris(Radeon RX480/470/460)も14nmプロセスで製造されるが、4Gamer.netなどのテスト結果を見ると14nmの割りに性能に対する消費電力が多く、明らかに本来の性能を出し切れていない。そのためか消費電力当たりの性能を50%増しにした改良型のチップが出るという話もあるくらいだ。(そもそも同じ14nmでもプロセスがまったく違うから直接の比較は出来ないが)

対してCPUのライバルであるIntelの14nmや、GPUのライバルであるNvidiaが製造を委託するTSMCの14nmは、成熟が進んで良好な性能を出しているように見える。この辺り、いつまでたってもAMDの泣き所のように思える。


なんにせよ、いくらZenのIPCがIntelに追いついたといっても、動作周波数が上がらないのであれば絶対性能で太刀打ち出来ない事になる。

現在Intelの一般向けCPUの内、4コアのハイエンドであるCore i7 6700Kが4.0/4.2Ghz(基本/ブースト)、10コアのハイエンドであるCore i7 6950Xが3.0/3.5Ghz(基本/ブースト)であるから、最低でもこのレベルに達しないと同等とは言えない。

8コア版のZenは10コアのCore i7-6950Xと比べてほぼ同等の動作周波数で健闘していると思わせる内容だが、正直この数字は盛ってあるように見える。何故なら4コアのZenが基本動作周波数がCore i7 6700Kより1.1Ghzも低い2.9Ghzでしかなく、同じプロセスで同じコアを使用する8コア版が3Ghzを超えるという逆転現象になっているからだ。

TDPが8コアで95W、4コアで65WとIntel(10コア140W/4コア91W)よりも低いという事で、消費電力が増える事を受け入れて動作周波数を上げる選択肢がまだ残されているが、このTDPは消費電力とイコールではないから、実用上の消費電力はTDPが低いZenの方が高い可能性すらあるし、TDPをIntelの製品と同レベルに引き上げたところで、動作周波数はそれほど上がらない可能性が高い。(しかも、4コアのCore i7 6700Kはグラフィックスコアを内臓しているので、その分の消費電力も計算に入れて比較しなければならない。)


ZenがかつてのK7やAthlon64のような、Intelに勝るとも劣らない製品になるには未だ険しい道程が残されているようだ。



Intel Core i7-6700K Processor(8M Cache, up to 4.20 GHz)
http://ark.intel.com/ja/products/88195/Intel-Core-i7-6700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_20-GHz

Intel Core i7-6950X Processor Extreme Edition(25M Cache, up to 3.50 GHz)
http://ark.intel.com/ja/products/94456/Intel-Core-i7-6950X-Processor-Extreme-Edition-25M-Cache-up-to-3_50-GHz



Bristol Ridgeの情報が無い [ハードウェア]

ここ数日の内に主にショップブランドなどから相次いで「Bristol Ridge」搭載のデスクトップパソコンが発表されているが、この最新のAMD製CPUに関する情報があまりにも無い事に違和感を感じている。


通常ならばパソコン関係の情報サイトで新しいCPUの搭載されたパソコンをメーカーから借り受け、ベンチマークなどでテストした記事で溢れ返るはず。

だが、そういった記事は今の所まったくない。


過去にAMDが催したイベントなどで発表された情報は検索に引っ掛かるのだが。

一体どういう事なのだろう?


デスクトップ版に先行して流通しているはずのノートパソコン向けのBristol Ridgeさえも、いまだ影も形も無い。

先月発売されたと思しき富士通製のノートも、一世代前のAPUを載せている。


もしや、Bristol RidgeはZenの登場を前に無かったことにされそうになっているのだろうか?



外付けハードディスクは注意が必要 [ハードウェア]

知人の依頼で故障した3.5インチ500GBのUSB2.0外付けハードディスク(Buffalo製)のファイル回収を行った。

まず現状確認のため引き取ったハードディスクを検査用のパソコンに接続すると、スピンアップの「キュイーン」という音と共に「形容しがたい嫌な音」としか言いようのない異音がする。
これはダメか?と思ったが、しばらくするとUSBのストレージデバイスとして認識された。しかしWindowsからはフォーマットを要求されてパーテイションが認識されない。「ディスクの管理」で見ると“RAW”となっているので、どうもMBRかMFT辺りが吹っ飛んでいるようだ。

肝心のファイル回収は、今回“も”素人判断で異音の元となっているであろう不良セクタの検査を行い、当然のよう検査に引っ掛かった不良セクタを修正しただけで、後は普通にファイナルデータでファイルを回収することができた。

回収したファイルを渡すと知人も大喜び。めでたし、めでたし。


で、ここからが本題だが、検査と回収にはハードディスクを覆うケースを割って、中からハードディスク本体を取り外して行ったのだが、この時“中身”だけでパソコンに接続した時のハードディスクの挙動が違う事に気付いた。

この事から想像すると、今回の件はSATAをUSBに変換する基板に問題があった可能性がある。
“RAW”になった原因は変換基板の電源が悪いのか、それともSATAからUSBに信号を変換するJM20339というチップがなんらかの理由で誤動作してハードディスクの動作が不安定になっていたのかもしれない。


私自身多少の知識があろうとも専門家から見ればまったくの素人だが、状況から推察するとそうとしか思えない。
そう思う根拠は過去の苦い経験の積み重ねだ。
特にハードディスクをUSBに変換する基板の作りは、「製品によって色々な意味で色々である」。

今回のBuffalo製外付けハードディスクに使われていた変換基板も、電源回路は見るからに粗悪な作りだった。良く言えば簡素なのだが、これじゃあハードディスクがかわいそうだ、とすら思うほど、特にコンデンサに金がかかってないなあと感じた。


考えてみればデスクトップパソコンに内臓するハードディスクだって、パソコン本体の電源の質が悪かったり劣化したりで、ハードディスクの寿命が変わったり壊れたりするのだ。

とはいえ、一般の消費者が外付けハードディスクの電源がどうかなんて調べようも無い。私は新品の状態でもとりあえずバラして確認し、必要を認めれば電源回路に手を入れてから使っているが、そんな事をする変態がそうそう居るわけもない。


まあ、外付けハードディスクは良く選んで買い、買ってもあまり信用しない方が良い、という事だ。



Bristol Ridge搭載デスクトップPC [ハードウェア]

ユニットコム、第7世代APU搭載デスクトップPCの販売を開始
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1610/20/news102.html

上のリンク先の記事にある通り、ついにデスクトップ版の“Bristol Ridge”が出た。

だからどうという事もないが、Bulldozer系コアの最終進化版ということで興味がある。
しかし先行して出ているはずのモバイル版“Bristol Ridge”を搭載したノートPCをまるで見た事がないのはどうした事だろう?

単に私が知らないだけで、もう出回っているのだろうか?


そして、最近知人に頼まれて一台パソコンを組み立てたのだが、そのために部品を物色している時に、今現在出回っているAMD製CPU(APU)と、対応するマザーボードの値下げが顕著になっている事に気付いた。

そういえばAMDは新しいシステムの販売のために、現行商品の在庫調整をしているとか。
性能的には普通に使えるので、今までよりも割安感の出たAMD製CPUで組むのも良いのかもしれない。


しかし今回は、というかここ数年はいつもだが、超小型PCに拘っているためAMDは選択肢に入らなかった。事務机の上に置いて邪魔にならない大きさというのは重要で、今回はASRockの「DeskMini 110」というベアボーンで組んだので当然にAMDは選択肢に入りようがないのだ。

Zenが出たならばこのような状況も改善するのだろうか。

いくら小型でないといけないとはいえ、IntelAtomやAMDのEシリーズは性能的にあり得ない。
AMDには早くなんとかしてもらいたいものである。


Zip! Zip! Zip! [ハードウェア]

Zip」といえば、パソコンなどで最も普及しているファイル圧縮形式というのが一般的な認識だ。或いは、パソコン関係の知識が無い方ならば、アメコミ(アメリカのマンガ)で鉄砲の弾などが地面などに着弾した時の効果音として使われていて、日本ではあまり使われない表現であるが、ミリタリー系のマンガが好きな人は小林源文のマンガで使われている(今私が思い出せる例が他に無いが、他にも日本人漫画家で使う人はいると思う、トニーたけざきの AD Policeなんかでも使ってたかな?)事で良く知っている事と思う。

そんな「Zip」という言葉にはかつて、パソコン用の外部記憶装置の名詞として一般的だった時代があった。

今日唐突にこんなネタを記事にしようと思ったのは、いつも見ているWebサイトにこんな記事があったからだ。


【懐パーツ】100MBの容量を実現したリムーバブルディスク「Iomega Zip」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1022828.html


このZipドライブ、日本のパソコン屋で普通に売られている頃にはまったく興味が無かった。何故なら、Zipドライブが日本に上陸するよりも数年早く、私はMO(エムオー)を使っていたからだ。

当時はMOよりもZipの方が安くて速度も速いという記事が雑誌に載っていた事を覚えているが、実際にはドライブの単価は数千円安くとも肝心のメディア代がMOよりも高かったと記憶している。そのうえ当時パソコンで最大のシェアを持っていたNECのPC-98x1シリーズではデバイスドライバ無しでMOが使えた事もあり、後から来たZipドライブの入り込む隙はその頃怒涛の勢いで普及していたPC/AT互換機、いわゆるDos/VパソコンでMOの初期導入コストを高いと思う一部の人か、MACでZipを使いたい人くらいにしかなかった。

そんな事から世界では標準的なZipドライブも、日本国内ではあまり普及しなかった。当然私も、Zipドライブなどまったく欲しいと思う事が無かった。


それから十数年後、私はヤフオクでZipドライブを落札していた。

それがコレ。

zip_01.jpg
zip_02.jpg
zip_03.jpg

250MBのドライブでSCSI接続。Machintosh用で売られていたモデルなので、SCSIのコネクタはDsub25Pinである。

5年前、このドライブをWindowzパソコンに接続してテストした結果が以下のスクリーンショット。

zip_04.png

zip_05.png

このテストのためにZip250のメディアを入手し、SCSIの変換コネクタまで用意してこの結果。

遅い。遅すぎる。

しかしこのドライブが店頭に並んでいた十数年前はこんなモノでも非常に有難かったのだ。
ちなみにライバルだったMOも大体こんなモンである。

MOについてはまた、記事のネタにしたい。



BlackBerryがハードウェア開発から撤退 [ハードウェア]


ああ、やはりそうなるのか。

この記事を見た私はそう思った。


また1つ時代が終わる。BlackBerryがモバイル端末の開発を打ち切り
http://www.gizmodo.jp/2016/09/blackberry-stop-designing-phones.html

「DTEK50」の中身がまんま中国企業が出している端末だと知った時から、そういう方針になったと感じてはいたが。

とても残念なBlackBerry DTEK50
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-09-05


極端な話、現在のAndroid端末の中身など誰も気にしていない。一部そういった事に関心のある層であっても、精々CPUのグレードとか、画面の大きさや解像度とか、あとはストレージ容量とか、その程度にしか注意を払う事が出来ない。

ならば中身は全部同じにする事が可能だ。基板は共通で、SoCはピン互換の1シリーズで3種類程度のグレードを使い分ければいい。eMMCの容量だって同じパッケージで容量は選べるし、モニターだって大きさや解像度を変えるだけでいくつでもバリエーションを増やせる。

後はガワのデザインだけだ。ハードウェアとしてはその程度あれば何種類でもスマートフォンが作れる。1万円台のローエンドから10万超のハイエンドまで、ほぼ同じ中身でイケるのだ。

だとしたら、後はコストの問題になる。こうなると人件費の高い国では開発が困難だ。
だから、Blackberryがハードウェア開発から撤退し、ソフトウェア開発とサービス提供のみ自社でやっていけばいいという選択肢を選ぶのも無理は無い。


その点Appleは上手くやっていると思う。
開発を全て自社で行えるのは、iPhoneが基本的に1機種しか存在しない事が大きい。加えてハード・OSと合わせて垂直統合された環境で開発されているため、デバッグに関しても各部門で緊密な連携が取れる。高コストな部品を贅沢に使用しても、これらがそのコストを吸収し、さらに売り上げ台数の多さがコスト問題に効いてくる。

対してAndroidの端末を売っている会社は同世代で複数モデルの端末を開発しているところが多く、ハードの仕様はモデルごと異なる事も少なくは無い。その上OSは機種ごとに最適化したLinux上で動作するAndroid。OSのデバッグの手間は、iOSよりはるかに多いのではないだろうか。

こうした側面から見ると、三星のGalaxyはSoCを始め主要な内部部品の多くが自社開発だから、その点他社よりも有利という事が、Galaxyの躍進に貢献している事は間違いない。ただし、それをSonyなどがやっても失敗する可能性が高い。垂直統合という手法は、それを可能にする条件というものもあるからだ。


結局のところ、Blackberryがこうなったのは必然だった。
要は利益が上がらなければ、コストのかかるハードウェアの開発から撤退しなければならないのは道理である。

仕方が無いとは言え、非常に残念だ。



Zenは2~3年後には7nmらしい? [ハードウェア]


※注意。リソグラフィーの説明部分は図を含めてかなり大雑把なので正しい説明とはいえません。

もはや年内の発売が絶望的なZenであるが、気の早いことに2~3年後には7nmで出るかもしれないという話が出ている。


GlobalFoundries、7nm FinFETプロセスのロードマップを明らかに
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8696.html


この北森瓦版の記事によると、AMDのCPUを製造するGlobalFoundries(以下GF)が7nmプロセスのロードマップについて発表したそうな。GFの示したロードマップによると7nmでの製品は早ければ2018年末~2019年頃に量産される可能性がある。現在は7nmによるチップの試作が行われているそうで、来年中には実際の製品を試験的に製造し、量産に向けて改良を進め、量産が可能となれば製品として出荷という流れになる。

正直この話にはまったくもって“眉唾モノ”という感想しかないが、現在のGFには元IBMの最先端プロセス開発チームが合流しているそうで、彼らの存在がこの計画に現実味を持たせる唯一の希望といったところか。

ちなみに、IBMは2015年には7nmプロセスによるチップの試作を成功させている。

IBM Research アライアンスが業界初の7nmノードのチップを試作
http://www-03.ibm.com/press/jp/ja/pressrelease/48475.wss


しかし、なにしろ14nmプロセスの独自開発に失敗し、サムスンから技術を買ってなんとか今年よりGPUの製造に漕ぎ着けたというGFである。本当に出来るの?Intelですら14nmのハーフノードである10nmの開発に四苦八苦しているのに、GFは一足飛びに7nmだなんて!!

しかも、7nmともなれば極短紫外線露光という技術を使用する必要がある。
現在の14nmクラスの半導体は、ArF液浸露光という方法でシリコンの板に回路を転写している。しかしこの技術、解像度の限界は40nmなのである。40nmが限界なのにどうやって14nmの間隔しかない回路を作成できるのか?それは、回路が刻まれたマスクという遮光板を40nmの解像度でも14nm間隔の回路になるよう、分割して複数回の露光に分ける事で14nm間隔の回路を転写しているのだ。

ArF_01.png
太い影で細い配線を作るの図。あくまで私の想像図である。

この方法で回路を作る場合の問題点は二つ。
一つは露光を何度も繰り返す必要があるので時間と手間がかかる=製造コストが高いという事。
そしてもう一つ、これが致命的なのだが、何度も露光を繰り返すからなのか回路がボヤけ、図面通りになかなか仕上がらない=歩留まりが低く、出来上がったチップの性能も上がらない、という問題が出る。

ArF_EUV.png
10nmプロセスでの、ArF液浸露光とEUV露光による回路比較。
ArF液浸露光では回路が変形している。※イメージ図

この二つの問題を一気に解決するのが極短紫外線(EUV)露光だ。
EUVという非常に短い波長の光で露光するので、より細い線幅の回路でもマスクの影がボケずに露光できる。そのおかげで10nmまでなら1回の露光で回路の作成が可能で、7nmでも従来の方法の場合の20nmと同じ手間で回路が出来るそうだ。

ただし!
EUV露光という技術は主にEUV光源の出力と寿命が問題となって、いまだに量産設備として稼動可能な状態ではない。

EUV露光による半導体生産で最も進んでいると思われるニュースには、台湾のTSMCがオランダのASMLという会社からEUV露光装置を導入して試験的に製造していたが、装置が故障してしまったというものがある。

次世代リソグラフィEUV量産機がTSMCでトラブル
https://www.semiconportal.com/archive/editorial/industry/140225-euv.html

この時点でEUV光源の出力は55~100W程度(ある記事では80Wだとしている)らしいが、量産化には250~500Wの出力が求められているという。※EUV光源の出力は、時間当たりに処理できるウエハの枚数=スループットを決定する要素。少ないとその分コストが増える。

これが2014年の話である。また、昨年Intelは同ASMLのEUV露光装置を15台導入しているらしいが、その後EUV露光による量産化の話は聞こえて来ない。

もし問題なく量産出来るようになったとしたらニュースとして報じられるはずなので、2016年現在そういったニュースが無いという事は、まだまだEUV露光による量産化は先の話というわけだ。


というわけで、2019年までにGFが7nmでのCPU量産を成功させるには、ASMLやニコンといった半導体の露光装置を作っている会社が2年以内にEUV露光装置(特に光源であるランプの出力と寿命問題?)をなんとか出来なければ不可能という事。

もしくは、キヤノンの“ナノインプリント”というハンコで回路を転写する技術で7nmイケるなら・・・無理か。


※追記

EUV光源の問題は順調に?改善しているようだ。

ギガフォトンEUV光源、発光効率4.0%で250W出力を達成
http://www.gigaphoton.com/ja/news/4657

以下、記事からの引用

“最先端半導体量産適用可能レベルである出力250Wの発光に成功、および130W以上の出力で119時間の連続運転試験についても成功したと発表しました。”



参考:

液浸露光技術
http://www.nikon.co.jp/profile/technology/rd/core/optical/immersion/

ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表
http://eetimes.jp/ee/articles/1508/21/news059.html

キヤノン ナノインプリント
http://web.canon.jp/technology/future/nanoimprint-lithography.html



Zenはチップセットの遅れが足を引っ張る [ハードウェア]

この情報は結構前からあったのだが、Socket FM4に対応するチップセットに問題があるらしく、その所為でZenの出荷が先延ばしになっているらしい。


AM4 platformの最上位チップセットはX370となる
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8693.html


この北森瓦版の記事では、Socket FM4向けでは最上位となるX370チップセットが2017年1月に発表となっている。
もちろんSocket FM4のチップセットは先に発表された「A320」と「B350」もある。従って、年内に出荷が予告されているZenはこれらと組み合わされて出荷される可能性がある。

しかし気になるのは「X370チップセットは“Summit Ridge”とともに2017年1月のCESで発表される見込み」という部分だ。もしその通りだとすると、AMDはZenの出荷を年内ではなく年明け以降にしたという事だ。

これはもしかすると、ハイエンド向けのチップは売れる数が比較的少ない(というよりもZenの場合は出荷できる数が元々少ないからかもしれない)ため、まずはボリュームゾーンの“Bristol Ridge”向けにチップセットの出荷を割り当てようとしているのかもしれない。


なんにせよ現時点では確定的な事は何も言えない。

モノが出るまではどのようなニュースであっても憶測の域を出ない事を忘れないようにしたい。

特に、AMDの場合は。



とても残念なBlackBerry DTEK50 [ハードウェア]

久しぶりにEXPANSYSのサイトを訪れたら、BlackBerryから新しく出るという「DTEK50」なるスマートフォンが仮予約という形で登録されていた。

BlackBerry DTEK50 with Android OS
http://www.expansys.jp/blackberry-dtek50-with-android-os-16gb-black-293276/


BlackBerryといえばかつてスマートフォンで大きなシェアを持っていたブランドで、独自OSとQWERTYハードウェアキーボードが特徴的だったが、AndroidとiPhoneにシェアを奪われ、いつツブれるか心配なほど元気が無くなっていた。
が、昨年独自OSを捨ててAndroidをカスタマイズしたOSを載せたスマートフォン“PRIV”を発売し、復活の兆しを見せたとおもいきや、盛大にコケて益々存続が危ぶまれるという経緯を持つ。

しかし、私がBlackBerryもいよいよダメかと思ってまったく情報をチェックしていなかったら、7月にDTEK50を発表していたらしい。
それを今になって私が見つけたわけだ。


BlackBerryは昔からビジネスマンに愛好されていて、その関係かセキュリティ機能に関して強いという特徴を持つ。DTEK50もその特徴を受け継いでいて、BlackBerry曰く「市場で最もセキュアな端末」という事らしいが、調べてみると個人的に不安な要素が。

それは、端末が中国のTCLという企業で製造されている事。
TCLはALCATELというブランドで「IDOL 4」という端末を販売しているのだが、それを多少手直し(とはいえほぼ外見のみだと思う)してBlackBerryに供給しているのだ。

BlackBerryがAndroidスマホ第2弾「DTEK50」を発表! ”最も安全なAndroid”をアピール
http://ascii.jp/elem/000/001/201/1201867/


最初、一目見て買おうかな、と思ったのだが。
電波の帯域も日本国内では3GとLTEの両方とも2つしか合っていないので、電話が繋がりにくい事も予想される。

日本国内向けに帯域を合わせたモデルが出たら、とも思ったが、中身が中国企業の製品ほぼそのままとは。

とても残念だ。



燃えないリチウムイオン二次電池 [ハードウェア]

リチウムイオン二次電池といえば、火災の危険がある電池という認識が常識だ。

だが現在、用途によってはエネルギー密度とコストのバランスにおいてこれを上回る電池が存在しないため、もはや「充電できる電池≒リチウムイオン」というくらい普及している。

が、電池の破裂や出火という事故のニュースに事欠かないのが現実である。


そして今日、こんなニュースが。


東大、爆発しない“水”によるリチウムイオン電池を実現可能に
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1017300.html


本当かよ、というのが私の第一印象。

理屈ではそうであっても、実際に電池として組み立てたら違った、ということになならないのか。

まあ安全性は東大の発表通りだとして、コスト問題も既存の物より安くなるのか。それにいくら安くて安全でも、取り出せるエネルギーが少なすぎて使い物にならないとかはないのか。
過去にこういった類のニュースをいくつも見てきて、モノになったものはそれほど多くない事を考えると鵜呑みには出来ない。

ただ、これが本当に商品として出回ったなら画期的である事は間違いない。
特に自動車用の電池には安全で安い電池が渇望されている。

なるべく早く商品化されることを望む。



次世代メモリ(DRAM) [ハードウェア]

次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1015892.html


次世代メモリについて、この記事の情報によると現在主流となりつつあるDDR4の後継であるDDR5や、主にグラフィックメモリとして利用されているGDDRやHBMの新しい規格に関する情報が公開されたようだ。


記事によると、長年DRAMの需要を引っ張ってきたデスクトップPCへの需要が減り、代わってモバイルとサーバー用途が増えてきたために、今後のDRAM開発は省電力とチップ当りの容量に重点を置くという事だ。

振り返れば過去のデスクトップPC用メモリは様々な制約の上で速度と容量が優先(もちろん最優先はコストダウンだが)され、電源や冷却に関して許容範囲の大きいデスクトップPCゆえに消費電力に関しては長年それほど問題にされてこなかった。しかしDDR2に省電力規格が制定されると、その後もモバイルデバイスの普及が進むに従いモバイル向けの省電力タイプのチップへの需要は増え、DRAMの省電力に対する要求は年々厳しくなっている。

容量に関してはもう一般の消費者向けに関して飽和している。32bit OSは4GBの制限があるし、64bitに移行したところでほとんどの場合で4GBもあれば不足は無いからだ。
しかしサーバー向けは扱うデータの量が肥大化を続けているため、メインメモリが1テラバイトでも足りないくらいで、そのためにNAND FlashをDIMMに実装した容量最優先のメインメモリまで出始めている。
DDR4ではサーバー用でモジュール1枚64GBが最大容量と思われるが、DDR5でこの2倍になったとしてもまだ足りないと言われるだろう。※これはサーバーの種類にもよります。


今回発表されたDDR5やHBM3、GDDR6などといった新しいDRAMの規格は、規格は出来上がってもモノが出回るのはずいぶん先になるようだ。

現実にDDR4は2012年に規格が出来てから2年経ってようやくサーバー向けに出回るようになり、パソコン用はそのさらに1年後だ。モバイルに至ってはLPDDR3の普及が数年前からやっと始ったばかりで、最新のLPDDR4を採用する製品は現在極少数に限られている。DDR5も同様に普及の足が遅くなる事は確実で、記事には“本格的に立ち上がるのは2020年頃”と書かれているが、実際にはさらに1~2年はずれ込むと思う。
もちろん、業界の事情で2020年から一気に切り替わる可能性を捨てる事は出来ないが。

一方でグラフィック向けのGDDRとHBMも、先行きは霞がかかった状態。
今年から普及が進むと(私が勝手に)思っていたHBMは今年5月末に出た最新のビデオカードで採用されず、現在HBMを使用しているのは昨年発売されたAMD製ハイエンド品の一部のみ(ただしNVIDIA製のHPC向け製品“Tesla P100”がHBM2を採用)。理由はまだ新しい技術(TSV)を使った製品であるため、思うように製造の歩留まりが上がらないためだ。
HBMを出荷している企業は現在韓国のSK Hynixただ1社のみであるが、他国の企業からすれば反則的条件によって製造コストが安い韓国企業だからこその力技(歩留まりが悪ければその分大量に生産すればいい)によってこそ成せる製品出荷なのだろう。
記事ではHBM3の話が出ているが、HBM2ですらまだ満足な量が製品として出せていないのに、3年後の2019~2020年にHBM3が出せるものだろうか?
私は無理だと思う。

そして低価格HBMの規格も話に上がっているが、こちらはデスクトップPC用のデバイスには載らないだろう。
見た感じSoC向けの実装に見えるので、組込み機器やスマートフォン用かもしれない。そもそもこんな中途半端な規格では、性能を優先する用途には不向きだし、低価格帯向けならばもっと安い構成でも目的が果たせる。GDDR5なども技術として枯れてきて安く生産できるため、今までDDR3が採用されてきた価格帯のビデオカードにも搭載され始めているので尚更だ。
ただし、数年後に技術として枯れてきた場合には応用範囲が広がり、デスクトップPC向けがその応用範囲に入る可能性はあると思う。

GDDR6については、HBMが出た以上必要なのか?という疑問符が付く。
しかしHBMより安いグラフィックメモリーとして、HBMが価格的に採用しがたい製品向けにGDDR5の後継として採用されるのか。私としてはもうGDDR5のままでいいと思うが。
背景にはどのような事情があるのだろう。記事には大人の事情がちょっぴり書かれているが、まあそういうもんだと思うしかない。一消費者としては安くて性能が高ければ問題ないので、いざ製品を出すという段階でゴタゴタが起きて出荷時期の遅延や製品価格高騰などということが起きないようにして欲しいものだ。



最後に。

こうした数々の次世代メモリは、データの転送速度向上に伴って色々と厳しい条件が課されるのが常だ。
一般の消費者にはまったくもって関わりの無い話だが、その制約は消費者が実際に手にする製品の中に入っている。要はデータの転送に電気信号を使っている以上、メモリーチップから配線を伝わって必要な場所に信号が送られるので、その信号が正常に伝わるかどうかと言う条件が高性能化に伴ってどんどん厳しくなっていく。

多くの場合配線の面積を減らす事、そして長さを短くする事が最良の解決方法だと思う。
しかしデスクトップPCの場合、それももうこれまでのDIMMを使っていては限界なのではないかと、素人考えではあるがそう思ってしまう。

ATXから始った現在の各種フォームファクタは、ATXの登場からすでに20年。この間多少の変化はあれど、メインメモリがCPU脇のカードエッジコネクタで接続されるという形式にまったく変化が無い。

デスクトップPCのフォームファクタには何か抜本的な改革が起きて欲しいと思う。



USB Type-Cコネクタのピンアサインについて書いた記事の修正について [ハードウェア]

先日「通りすがりですが」様よりご指摘いただいた件について、私なりに調べが付いたので元記事を修正した。

USB Type-C コネクターピンアサイン
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2014-10-02

誤解を招く重大なミスを指摘してくださった「通りすがりですが」様に感謝すると共に、私の書いた記事を参考にしたくださった方々にはType-Cコネクタの理解について誤解を与えた可能性があり、深くお詫び申し上げる。

以下は修正したピンアサインの図。以後の説明の参考にしてほしい。

USB Type-C pin assign.png


さて、変更された記事の内容は元記事を読んでいただくとして、ミスの確認と記事内容の根拠となる USB.org よりダウンロード出来る資料より抜粋した記述と共にUSB PDとCC端子について説明したい。


以下、“USB Type-C Specification Release 1.2”より抜粋した内容


・“2.5 V CONN”より抜粋
 V CONN is independent of V BUS and, unlike VBUS which can use USB PD to support higher voltages, V CONN voltage is fixed at 5 V.
 V CONNはV BUSから独立しており、VBUSと違ってUSB PDが高い電圧をサポートするために用い、V CONN電圧は5Vで固定される。


・“Table 4-1 USB Type-C List of Signals”より抜粋

 CC channel in the plug used for connection detect, interface configuration and V CONN
 CCチャンネルは接続の検出とインターフェイスの設定及びV CONNに使用される


・“4.2.5 Configuration Pins”より抜粋

 Once a connection is established, CC1 or CC2 will be reassigned for providing power over the V CONN pin
 いったん接続が確立されると、V CONNピンの上のパワーを提供するためにCC1またはCC2 は再割り当てされる


・“4.5.1.2 Connecting Sources and Sinks”より抜粋

 a. USB PD communication over CC for advanced power delivery negotiation
 a. 高度な電力供給交渉(訳者注:電圧や電流の設定)のためのCC上のUSB PD通信



抜粋は以上。

英文の下に私の意訳を添えたがどうだろうか。

抜粋の内容について、まずはVCONNについての説明の内CCに関連する最も重要と思われる部分を抜粋したが、この説明によるとVCON(後に説明するがCCを再設定するとVCONになる)はUSB PDで5V以上の電圧をサポートするために用いられるようだ。

その下の抜粋はCCの説明をしていて、コネクタ同士の接続を検出し、V CONNにもなる事が書かれている。

さらにその下はCCがV Conに再割り当てされる事が説明されている。また、ここまでの説明からV CONNは単一の5V電源となるが、PLC(電力線通信)としても機能して通信も行うようだ。

最後の“4.5.1.2 Connecting Sources and Sinks”からの抜粋は、CCにオプション設定されているUSB PDの説明。ここにははっきりとCCで電力供給のための通信をすると書かれている。

ついでに別の資料(USB_PD_R3_0_V1.0a_20160325.pdf)に“USB Power Delivery Communications Stack”という図があったので、pdfより抜粋してここに掲載する。

USB_PD_Comm.png


というわけで、CCはケーブルと機器の接続を認識するための信号をやりとりするために使われるが、同時にUSB PDの電圧設定や供給可能な電流の設定にも使用される。

Texas InstrumentsのTPS25810というUSB Type-C電源コントローラの説明でも、「CCラインを介して、UFPに選択可能なVバスソース電流能力を通信します。」とあるので、Type-Cコネクタを使用するケーブルでUSB PDを利用する場合には必要な情報をCCで通信している事に間違いは無い。

一方で「通りすがりですが」様の指摘にあった“Power Deliveryは図の+5V(VBUS)を使って通信が行われます。”という部分については、CC端子の存在しないType-AやType-BコネクタでもUSB PDは使用可能という仕様なので、そのためのVBUSを信号線にも使う“PLC over VBUS”というものがあって、Type-C以外のコネクタでUSB PDを使う場合に限るがVBUSを使って通信を行うのは事実であった。

ちなみにCCがIDピンの拡張であるという指摘も正しく、私が図に書いた「USB Power Delivery Communication」という説明は機能の一部しか説明していない(しかもオプション扱いの方)ので重大な誤解を招くという意味で正しくなかった。この間違いに関しては元になった説明図のCCに関する記述が多くて、目に付いた「USB Power Delivery Communication」以外を削除して書いた可能性がある。

なんにせよ間違いは間違いであるので、修正前の私の書いた記事を見た方々には申し訳なかった。



追記。

PLC over VBUSについての説明を、資料からの原文と私の意訳と共に書く。
(注記:PLC over VBUSという言葉自体は、USB PDの資料の中では使われていない造語と思われる)


資料とした「USB Power Delivery - 1.0 Introduction」によると以下のような説明になっている。

・Enables voltage and current values to be negotiated over the USB power pins
 (電圧と電流の設定はUSBのパワーピンで通信して決定する))
・Work equally well with USB 2.0 and USB 3.0(USB 2.0 と USB 3.0で使用可能)
・Existing cables: up to 7.5W(既存のケーブル:最大7.5W)
・PD-aware cables: up to 100W(PD対応ケーブル:最大100W)
・Over V BUS only, no data line usage or reliance(データ線は使わず、VBUSのみ使用する)


PD対応ケーブルでは、5V 2Aの10Wから20V 5Aの100Wまで、5つのプロファイルが設定されている。

肝心のPLC over VBUSについては下図を見てほしい。

PLC over VBUS.png

図にある通り、VBUSを電力供給と通信の両方に使う。
日本国内で一般家庭向けに策定された、AC100V線を使うPLC(Power Line Communications)も考え方としては同じだ。


さらに追記。

PLC over VBUSの説明に使った図に「Plug identification」という線が出ていて、これが何なのか疑問に思って調べていたら、USB_PD_R2_0 V1.2 -20160325.pdfという資料の中に、Type-A及びType-BコネクタでのUSB PDの情報が見付かった。

資料によると、USB PDに対応するType-Aコネクタには10~13番まで端子が4本増やされていて、10,11番端子がUSB PD対応ケーブルの判定に使用される。Type-Bコネクタの場合は10番端子のみ増設され、この端子でUSB PD対応の判定を行う。
つまり、従来のType-A及びType-Bコネクタ及びA/Bコネクタケーブルではこの端子が存在しないので7.5Wまで、増設された端子が存在するType-Aコネクタ及びType-Bコネクタを持つ機器とケーブルの組み合わせでのみ、最大100Wの電力供給が可能になるようだ。

USB_Type-AB_PD.png
資料中にあった図面より引用。左がType-Aで増設された10,11番端子、右がType-Bで増設された10番端子の位置を示す。(赤丸で囲って引き出し線で番号を振っている)

Type-Aに増設された残りの12,13番端子はレセプタクル(つまりメスコネクタ)のみに存在し、プラグ(つまりオスコネクタ)が刺さっているかどうかの判定に使われ、オプション設定で他の機能(Cold socket applicationとなっている)にも使われる事になっている。


また、当然だがUSB PDで電力供給されていても通常のUSBとしてデータ通信は可能。
例えばUSB PD対応のハードディスク(例えば3.5inchとか)などをUSB PD対応ケーブルでUSB PD対応機器のコネクタに接続すると、ハードディスクの読み書きも出来る。



ソフトバンクのARM買収による影響 [ハードウェア]

今日、こんな記事を見つけた。

ソフトバンクの「ARM」買収が半導体業界に与える不安と怖れ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1012708.html

記事では主に、ARM系のプロセッサを設計・製造する会社の技術者などが以下の心配をしているという事について説明がされている。

以下記事からの引用。

 “怖いのは、ソフトバンクグループがARMの親会社となることで、ARMが中長期的に変質してしまうことだ。現在のARMに対して半導体業界が抱える懸念は概ね、下記の5つである。”

1.ライセンス料金およびロイヤリティ料金の値上げ
2.ARMからソフトバンクへの情報流出
3.ARMが定期的に公表している財務情報の隠蔽
4.ARMが定期的に公表している技術情報の隠蔽
5.ARMの技術開発速度の低下(あるいは基幹技術者の流出)


ARMはライセンス販売をする会社なので、ライセンスを購入する会社の機密情報が集まる。
これにより、ソフトバンクによる業界への悪い影響が最も心配なところのようだ。

もしこうした懸念が現実となったら、最も被害を被るのは消費者である。
端的にいえば、現在コストパフォーマンスが高いARM系プロセッサの、コストパフォーマンスが落ちるという事。値段は今と同じでも性能が落ちて使い勝手も悪くなる可能性が考えられる。


一方で、現在ARM系チップに支配されている分野に対して、他社のCPUが採用されるチャンスが増えるという期待もある。

私が技術者ならば、ソフトバンクに支配された会社のCPUは捨てて、他のCPUを採用したくなる。
もしそういう感情が現在ARM系CPUをコアとしたプロセッサを製造する会社にも生まれたとしたら、後釜に納まろうとするところが出てきてもおかしくはない。

つい最近モバイル分野への投資を大幅に縮小したIntelが再び攻勢に出るかもしれないし、日本製の有力なCPUコアであれば日立(現ルネサス)のSuperH系にもチャンスはある。


個人的にはSuperH系の復権を心から望んでいる。

SuperH系はガラケーや家電、車載用などを中心に現在でも広く使われているため、十分な投資が行われればIoTで今後需要が高まる低性能・超低消費電力なチップに採用される可能性は高いし、頑張ればスマートフォン用だって開発できないわけではないと思う。なによりもリスクが高い高性能プロセッサについては、ARMのように自社で生産しないでライセンスのみ販売するようにすれば投資も比較的少なくて済む。

もしSuperH系がそうなれば、ソフトバンクによってARMが凋落したとしても私としては嬉しい。


ルネサス SuperH RISC engine ファミリ
https://www.renesas.com/ja-jp/products/microcontrollers-microprocessors/superh.html

ルネサス、「SH-Mobile Gシリーズ」の成果を公表
http://k-tai.watch.impress.co.jp/cda/article/news_toppage/37620.html

Windows7だとIntel 100系チップセットのUSBが使えない話 [ハードウェア]

友人に頼まれて、最新のIntel製システム(Core i7 6700 & Z170チップセット)で組んだPCにWindows7をインストールした。

本人が元々持っているWindows7をインストール後、無料アップグレード期間内にWindowz10にアップグレードして欲しいという依頼だった。


ハードはもう既に形になっているため、ただOSを入れれば良いはずだった。

しかし、Windowz7インストール中にドライバを要求される。
そこでマザーボードに付属のCDよりドライバを選択。最初SATAドライバかと思ったら蹴られたので、ならばUSBかと突っ込んだところPCがフリーズしたようになった。しかしどうもフリーズには見えない。USBに問題があるのかと電源を落とし、PS2のキーボードとマウスに交換したら難なくインストールが進行した。

その後デスクトップを拝める場面まで来ると、USBの問題が本格的になる。
パソコンに付いている全てのUSBポートが使用不能だからだ。
今回は手持ちの内蔵用ハードディスクにASUSからダウンロードしたWindowz7用のZ170チップセットのUSB3.0ドライバをコピーして、そのハードディスクをSATA接続してドライバをインストールした後に漸く使えるようになった。
(マザーボード付属CDにはWindowz7用のUSBドライバが存在しなかった)


この件についてネットで検索をかけると、どうやら最新のチップセットであるIntel 100系ではUSBがWindowz7に対応していないらしい。しかしそれならば汎用のドライバで動いても良いのではないかと思う。

一体何が問題でこのような事になったのか。

考えられるのはチップセットにUSB2.0専用のホストアダプタが存在せず、USB3.0から派生したUSB2.0しか無いという事だ。そうなるとコネクタがUSB2.0専用であっても、USB3.0用のドライバが必要になる。

ネット上の情報ではこれを不具合と勘違いされているケースもあったが、これではそのような勘違いも仕方が無いと思う。


結局のところ、Windowz7はすでに過去のOSになってしまったという事だ。
まあインストール時にWindowz7用のUSB3.0ドライバを用意するか、もしくは自分でUSB3.0ドライバを組み込んだWindowz7のインストールイメージを作成すれば良いのだが。


すでにMicro$oftは過去のOSで最新のシステムをサポートしないと宣言している。
あと3年半弱あるWindowz7の延長サポートだが、この期間新たに最新のシステムでパソコンを組み立てる必要があるというのならば、こうしたケースを想定した準備が必要になるという事だ。


Zenは実質来年から [ハードウェア]

複数の情報源によるニュースから、Zenの年内入手がほぼ絶望的だとわかった。

一応年内発売は変わらないようだが、Zenは元々サーバー向けのCPU
AMDとしては、サーバー向けに注力していく方針で、デスクトップ用は限定数が年内に流通するということだ。
限定数となれば恐らく、秋葉原辺りでも年内に数えるほどしか販売されないと思う。

本格的に流通するのは来年からという話も出ているが、私のような地方在住の者が普通に買えるだけの流通量になるのは早くても春頃か。
いずれにせよ第4四半期投入という言葉は当初私が予想した通り、実質来年以降という事になった。


それにしてもZenを使ったAPUの話はどこへ行ったのやら。
正直初物はちょっと怖いので、とりあえずAPUでもいいか、なんて思っていたりもするのだが。

過去にあったPhenomの件もある事だし、ある程度情報が出揃うまで待った方が良いのか?


こういうモノは買うタイミングというのがある。

タイミングを外すと物欲が急降下するので、どうせ遅れるならもういつでもいいや、という気分に。


まあ慌てず騒がずに、ゆっくり待つしかない。


英ARM社がソフトバンクに買収された [ハードウェア]

ソフトバンク、英ARMを3.3兆円で買収 正式発表(追記あり)
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1607/18/news031.html

英ARM社が、ソフトバンクに買収された。

この件、どう評価したら良いのか。


個人的には悪いニュースだ。
明確な理由は無いが、何かキナ臭い感じがプンプン臭う。


一つ言える事は、CPUの基本設計を行っている会社を、ソフトバンクがどうしたいのか謎だという事。

記事では

「今回の投資の目的はIoTがもたらす非常に重要なチャンスをつかむことにあり、ARMは、当社グループの戦略において重要な役割を果たしていく」と説明。

とあるが、シャープの鴻海による買収の黒幕として関与した時と違う事を言っている。
それこそCPUの設計とソフトバンクの仕事は乖離しているのではないか?


まああのハゲが言う事はウソばかりなので、表面的な情報では何も判断できない。
買収のタイミングなども考えると、ブレグジットにも関与しているようにすら思えてしまう。
あれはイギリス一国の事情だけでなるようなものではなく、他国による英国内部の分裂やEU全体の分裂を誘うための工作が無ければそうはならなかったと思うからだ。


ALTOというパソコン [ハードウェア]


ジョブズがマッキントッシュのGUIデザインのもとにした伝説のXeroxマシン「Alto」が復元へ
http://gigazine.net/news/20160620-xerox-alto-restoration/

結構有名なコンピュータなので知っている人も多いと思うが、現在Appleが売っているGUIを持つパソコンの起源となる「ALTO」というコンピュータの記事が、GIGAZINEに出ていた。


1970年代前半に完成したこのコンピュータについて、私が過去に調べた限りではネット上に大した資料を見つける事ができず、8bitのCPUでハードディスクを持つ程度の事しか知らなかったのだが、このGIGAZINEの記事で結構詳細な内容を知る事が出来た。


それにしても驚くべき内容である。

今で言うCPUは存在せず、ALUという計算処理のICと、レジスタやメモリなど周辺回路による“CPUボード”的なもので全ての処理を行うとか。当然これは何枚もあるロジックボードの内の一枚で、ディスプレイ出力とかキーボードやマウスの入力、ハードディスク等のストレージへのアクセス、イーサネットによるネットワーク通信機能など、様々な機能が一枚の基板ごとに分割されている。
現在のほぼ全ての機能がワンチップになったパソコンと比較すと、とても感慨深い。

また、メインメモリーが512KBも登載されている事も驚きだ。(ただしこの機種は後期のメモリーが増強されたもの)
1980年代には日本でパソコンブームが興ったが、その頃のパソコンはメインメモリーが平均して64KBしか無かったことを考えると、その8倍のメモリーを登載していた事になる。とはいえALTOの場合大半がフレ-ムバッファとして使われていたようだが。

昔はコンピュータの数ある部品の中でもメインメモリーはかなり高価な部品だったが、ALTOの場合このメインメモリーに登載されたDRAMだけで当時数十万円したと思う。(10年以上後のパソコンである8801用の増設メモリーでも128KBで43,000円もした)

ちなみにALTO1台の値段は、部品代だけで1万ドルをちょっと超えるという話なので、当時の為替レート、大体1ドル260円くらいで計算すると、仮に11000ドルだった場合286万円!部品代の原価だけでこの値段。もし市販されていたら、一体いくらになったのだろうか。


開発したXEROXの社内で2000台ほど製作されて社内で活用されたとはいえ、試作機で終わり、その驚くべき先進性のある機能を味わう事が出来たのは当時の社員だけという非常にもったいない事になっているALTO。

以下のリンクでは当時のALTOに関する日本のテレビ放送番組を観る事が出来る。
今から40年以上前にGUIを持ち、コピー&ペーストなんかも出来たパソコンがあった事実は、ただ驚くばかりである。

The ALTO Computer 1974 - Video
http://www.maniacworld.com/alto-computer-video.html


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