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半年振りにPRIME B350-PLUSのUEFI BIOSをアップデート [ハードウェア]

タイトル通り、今日はPRIME B350-PLUSのUEFI BIOSをアップデートした。

前回は昨年11月なので約半年振りだが、この間に6回ほど更新があった。しかし毎回更新するのは面倒なうえに失敗のリスクもあるので今まで無視していたが、CPUの脆弱性問題もあるのでその解消のためにアップデート。

ちなみに今回アップデートしたUEFI BIOSのアップデート内容は以下の通り。

PRIME B350-PLUS BIOS 4011
Update AGESA 1.0.0.2a + SMU 43.18

内容的には先日出たPinnacle Ridge(Ryzen 2000系)への対応と、AMD System Management Unit に対するアップデートである模様。

明確には説明されていないが、これでCPU脆弱性問題の緩和になったのだろうか?


それにしても毎回アップデートの度にUEFI BIOSの設定をやりなおす手間が面倒だ。

今回は事前にオーバークロック情報の設定をUEFI BIOS内とファイルへの2箇所に保存して、これをアップデート後に読み込もうとしたが、UEFI BIOSの保存領域はアップデートでクリアされたようで保存した設定が消えているし、ファイルに保存した方は読み込むと内容が壊れているというメッセージが出て読み込めなかった。

せめてメインメモリの設定だけでもこれで復帰させたかったが、結局全て手作業で設定のやりなおした。


まあ、今後はもうよほどの事が無い限りUEFI BIOSなど設定画面すら出すことは無いだろう。

だがしかし、その“よほどの事”が割りと頻繁に起き得るのがパソコン業界。

またバグとかCPUの脆弱性などでアップデートが必要になるのだろうなあ。


PRIME B350-PLUS BIOS & FIRMWARE
https://www.asus.com/us/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/HelpDesk_BIOS/

PRIME B350-PLUSのUEFI BIOSアップデート
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-11-24

PRIME B350-PLUSのUEFI bios更新でハマった話
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-09-25

PRIME B350-PLUS のUEFI BIOSのアップデート他
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-05-25

Ryzenに内蔵されるセキュアプロセッサの脆弱性について
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-03-23


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ギブソンの経営破綻で [ハードウェア]


もう一週間以上前の話だが、米老舗ギターメーカーのギブソンが経営破綻。

私はギターなど興味がないが、それでも名前くらい知っているほどの有名な会社だ。


このギブソンのどこがパソコンと関わっているのかというと、TEACを子会社とし、ONKYOと資本・業務提携をしているところ。


TEACというと一般にはオーディオ機器メーカーとして有名だが、パソコンで使われる各種電子部品では今でも存在感があるし、かつてはハードディスクとフロッピーディスクドライブにCDやDVDのドライブも製造していた。(TEACのHDDとFDDは今でも持っているし、私が初めて買ったCD-RドライブはTEAC製であり、その後も光学ドライブはTEAC製を数多く買っている)

ONKYOもTEAC同様オーディオ機器メーカーであるが、こちらもパソコンやタブレットなどを製造している。


この件に関してネット上の情報を調べてみると、ONKYOはすでに提携をほぼ解消し、損失は極めて限定的で業務にほぼ影響は無いらしい。

また、TEACの場合は独立した運営を行っているらしく、こちらもほぼ影響は無いようだ。


私は個人的に両社に対する思い入れが強く、それぞれの製品も数多く愛用している事から色々と心配したが一安心。

後は老舗ギターメーカーとしてギブソンが今後どうなるのか。

再生に向けて動いているとはいえ、歴史ある同社が消えてしまうのはもったいないと思うので生き残って欲しい。



ギブソン破たんでオンキヨー、ティアックは「業績に影響なし」
http://www.itmedia.co.jp/business/articles/1805/02/news088.html

ギブソン、オンキヨー、ティアックのコラボ――「音と音楽」のショールームを八重洲にオープン
http://www.itmedia.co.jp/lifestyle/articles/1407/01/news136.html


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DDR5は何時から使えるようになるのか? [ハードウェア]


パソコンに関する海外の記事をいち早く紹介してくれる北森瓦版に、DDR5に関するこのような投稿があった。


CadenceとMicronがDDR5 4400MHzのデモを行う―2019年リリース予定
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9359.html


この記事によると、DDR5では過去の発表にあった通り6400MHz動作までを見込んでいるということだ。(DDRメモリは信号の立ち上がりと立下りの2回カウントする場合があるので6400Mhzと書いたが、リンク先の過去記事では実際の周波数である3200Mhzと表記されている)

DDR5で6400Mhzというと、DDR4で3200Mhz、DDR3で1600Mhz、DDR2で800Mhz、DDRで400Mhz。

DRAMの動作周波数は全ての規格で200Mhzになる。


今の所、JEDECで規格化され市販に至ったDDR4メモリモジュールの最高動作周波数は2666Mhz。3200Mhzにはまだ及ばない。

オーバークロックモジュールでなら3200Mhzどころか4000Mhzを超えるものまで出ているが、動作電圧は1.2Vではなく1.35Vかそれ以上なので、これらは規格外の製品である。

1.2V動作のDDR4-3200メモリモジュールが出るのは、まだ当分先の話になるだろう。

DDR3の場合はDRAMの動作周波数が133Mhzのモジュールが出て1年余りでDRAMの動作周波数が200Mhzの製品まで出揃ったが、DDR4は2年以上経ってもまだ出る気配すらない事を考えると、DDR5でも動作周波数の向上にはかなり時間がかかる事になると思われる。

最悪の場合DDR4が3200Mhzに到達する前にDDR5が出て、DDR5も6400Mhzに達する前に次の規格へ移行なんて事もあり得る。


また、記事では2019年には製品の流通が始まると書かれているが、これはサーバー用であり、モジュールが4400MHzならばDRAMは133Mhz動作のチップが使われる。DDR4で言えばDDR4-2133クラスの周波数(データ転送は2倍)となり、CASレイテンシは20CLKを超えると思われる。当然Buffered DIMMであり、一般のパソコンでは使えない。

DDR4の例から考えると、DDR5が一般のパソコン用として普及するにはサーバー用が出てから2年以上後になると思われる。(DDR4のサーバー用は2013年、一般用は2015年から利用が始まった)

だが、転送速度が2倍となった関係でマザーボード側に設計の制約が科されるかもしれない。具体的には最低でも6層基盤が要求され、さらにDIMMスロットは最大2本となる可能性がある。
この事が普及を先延ばしにするかもしれない。

しかもこうした制約にも関わらず実際の製品が出るには、DRAMチップの性能向上を待つ必要が出てくる可能性も考えなければならない。
サーバー用の部品と比べ安価に製造しなければならない以上、そのしわ寄せを吸収する必要があるからだ。

そのためさらに普及が遅くなる要素を抱えていると言える。


以上の事から一般のパソコン用にDDR5のメモリモジュールが利用できるようになるのは、早ければ2021年後半、遅ければ2022年以降になると私は予想する。

当然、来年予定されているIntelのIceLakeやAMDのRyzen2はDDR4のまま、そしてその後最低でも2世代に渡ってDDR4が使用され続ける事になるだろう。

AMDのプラットフォームであるSocket AM4も、恐らくDDR5対応のCPUが出るまで使われ続ける事になる。


参考:

多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/650009.html

次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/589890.html

次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAM「DDR5メモリ」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1076835.html



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AMDの行方 [ハードウェア]

元AMDの著名CPUアーキテクトJim Keller氏がIntel入社
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1119519.html

かつてAMDでK7とK8及びZENの開発を行っていたJim Kellerが、Intelに入社した。

このKeller氏はCPUのアキ-キテクチャを開発していた人物であり、過去AMDが成功した3つのCPU、K7、K8、ZENの全てが彼の作品。(K10、Bulldozerは別の人が設計した)

そして昨年11月には、Radeonの開発を行っていたRaja KoduriもIntelに引き抜かれている。


Keller氏に関してはやることをやった後はさっさと他へ行く風来坊的なところがあり、ZENの開発が終わった2015年にAMDを退社しているが、今このような事態に至って改めて考えると、2015年にはすでにIntelより引き抜きの動きがあったのではないかと思わざるを得ない。

いずれにせよ、CPUとGPUの基本設計を行っていた二人がAMDを去ってIntelに入ったという事実は、今後両社の製品開発に多大な影響を与える事は必至。

今はZENの健闘によって上昇気流に乗っているAMDではあるが、Radeonがいまいちパッとしない状況もあって非常に先行きが不安になってしまう。


今はまだ大きな動きには至っていないが。

今から5年後には、AMDはこの二人が抜けた影響が、Intelにはこの二人が入った影響が、目に見える形になって現れているだろう。


チーフ・プロセッサ・アーキテクトがAMDを去る
http://www.hpcwire.jp/archives/9047

AMD Radeon部門のトップがIntelに移籍
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1090604.html


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Pinnacle RidgeとはどんなCPUなのか [ハードウェア]

昨日4月19日午後10時に、日本国内での販売が解禁された“RYZEN 2000番台”こと“Pinnacle Ridge”。

製造プロセスが12LPに変わったものの、マイクロアーキテクチャ(CPUの設計図)の改良は無し、しかも基本動作周波数もほとんど同じと、1世代前のRYZEN 1000番台“Summit Ridge”と比較して一体何が違うのかよくわからないスペックだったのだが、各情報サイトのテスト記事を読むと意外にも性能差は大きかった。


まあベンチマークの結果などは専門のトコにおまかせして、ここではネット上に出回っている記事から拾い集めた情報を元に、何が変わったのかわかりやすくまとめてみる。

“Pinnacle Ridge”は“Summit Ridge”から多くの変更点があるが、性能に関わる重要な変更点のみを書くと


・製造プロセスが14LPPから12LPへ変更された(※重要:ダイサイズは同一)

・L1~L3まで全てのキャッシュ階層でアクセスレイテンシ(遅延)を低減(IPC向上)

・CPUの動的動作周波数制御や省電力制御を変更(一時的な動作周波数の最大値向上)


これらの改良によって実際の利用状況でどのような変化があったのか。それは以下の通り。


・前世代と比べ、平均して10%前後の性能向上

・キャッシュレイテンシの改善でIPCは競合のIntel製CPUに“ほぼ”追いついた

・消費電力が高負荷時で大幅上昇、低中負荷時は小幅上昇又は微減(条件により違う)


以上。

なお、“Pinnacle Ridge”はメインメモリの対応リストにDDR4-2933が追加されているが、AMDの説明ではメモリコントローラは一切手を入れていないらしい。これは12LP採用にともなって配線層に手が入った結果、信号の伝送マージンが増えたのではないかという仮説がある。だとしたら、より高クロックのメモリを利用できるようになる理由にはなる。

このメインメモリ周りについては書き始めると長くなるので、別に記事を書こうと思う。


他に変わった事といえば、性能と関係はないが販売価格が大幅に下がった。

初値の比較では2700Xが41000円前後と、64000円前後だった1800Xと比較して2万円以上安い。2600Xも1600Xの初値が33500円程度だったのが28100円前後と5000円以上安くなっていて、コストパフォーマンスは前世代と比べてかなり向上した。

しかも前世代は上位機種の一部でCPUクーラーが付属しなかったが、“Pinnacle Ridge”は全ての機種で付属する。
特に最上位の RYZEN7 2700Xには現在約8000円で単体販売されているWraith MAXの改良版である“Wraith Prism”(市場価値は60ドルらしい)が付属する事から、かなりお買い得感が増している。

ちなみに“Pinnacle Ridge”の販売開始に伴って、モデルナンバーは大きく整理された。“Pinnacle Ridge”が4種類しか無い事と、ハイエンドが2800ではなく2700である事もこれに関係し、「RYZEN7 2800Xが出る可能性は今の所無い」とAMDも明言している。



次は平均で1割にも及ぶ性能向上の理由について。

AMDの説明によると、IPCはキャッシュのレイテンシ改善で3%程度上がったという。

そしてターボコアやXFRによる最大動作周波数の向上に加え、さらにCPUの動的動作周波数制御の大きな変更により、前世代はXFRによるオーバークロックはCCX内で1コアのみの制限だったものが、その制限がなくなって全てのコアがXFRによるオーバークロック動作をするようになった。(ただしXFRはCPUの冷却が十分でないと効果を発揮できない)

キャッシュのレイテンシ改善と一時的な最大動作周波数の向上に加えXFRが全コア適用、この三つの要因によって、基本設計の変更を一切せずとも1割前後の性能向上が達成されたという事だが、おかげで非常に低いコストで1割の性能向上をもたらした事と引き換えに消費電力の増加を招いている。

これは12LPの採用で生まれるメリットを主に性能向上へ振り向けた事が理由で、通常は製造プロセスを微細化(或いは改良)すると消費電力の削減が見込めるのだが、AMDがCPU製造に利用している12LPの場合は諸事情でトランジスタの性能が14LPPと大差ないためにこのような結果になった模様。

要は若干のIPC向上とオーバークロック耐性が少し上がった(最大で4Ghz→4.35Ghz)だけ、というのが“Pinnacle Ridge”の正体であるようだ。



そんなわけで、今回AMDより新しく出た“Pinnacle Ridge”。

コストパフォーマンスは相変わらずIntelのそれを大きく上回り、実性能でも8コアと6コアの比較であるが最上位機種同士の比較でIntel製CPUに対しほぼ勝利を収め、これから新しくパソコンを組み立てる人にとっては非常に魅力的なCPUに仕上がっている。

一方で高負荷時の消費電力上昇はかなりのもので、少々扱いにくくなった。パソコンのケースが小さかったり、使用環境があまり冷却に向かない場合には注意が必要。

消費電力や熱の問題が気になる場合、絶対性能に拘らなければより安価で消費電力の低い前世代の“Summit Ridge”を選ぶのもアリだと思う。(流通在庫が残っている間しか買えないが。)

まあ、消費電力よりも性能だ!という人は迷わず“Pinnacle Ridge”。

長い物に巻かれると安心する人はIntelを買えばいいだろう。



参考記事:

AMDが12nmプロセスの第2世代Ryzenファミリを正式発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1118117.html

“Pinnacle Ridge”こと第2世代Ryzenで、CPUパワー競争はさらに過熱する
http://ascii.jp/elem/000/001/666/1666508/

Ryzen 7 2700X/Ryzen 5 2600Xレビュー
https://news.mynavi.jp/article/20180419-618959/

クロック向上で注目される第2世代Ryzenをベンチマーク
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1117989.html

Ryzen 7 2700Xを速攻OCレビュー! 競合比較で見えてくる新Ryzenのポテンシャル
http://ascii.jp/elem/000/001/665/1665993/

Ryzen 7 2700X,Ryzen 5 2600Xレビュー。
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20180419012/

Ryzen 7 2700X など第2世代 Ryzen ベンチマーク比較レビュー
https://www.pc-koubou.jp/magazine/2860




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NVIDIAは第二のIntelになるのか [ハードウェア]

AMD、“反競争的条件”や“ゲーマー税”を非難
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1117812.html

まあ、このネタは記事にするつもりはなかったが、AMDのこうした反応を見てやはり書く事にした。


最近のパソコン用ビデオカード市場は、事実上AMDとNVIDIAの2大ブランドに寡占されている。
かつてはS3や3dfxやMatroxなど、他にもいくつか独自にビデオチップを開発・生産する企業があって、それぞれ競い合っていたために他の選択肢があって楽しかった。

しかしその2社による寡占状態は、現在大きくバランスを崩しつつある。

それはNVIDIAのシェアがAMDを大きく上回って、独占に近付きつつある事だ。

こうなった原因の大半はAMDにある。数年前よりAMD製のGPUはNVIDIA製と比べて魅力が大きく減ってしまった。まるでかつての、Intel製CPUに対するAMD製CPUのように。

その結果、現在日本で売られているビデオカードの7割~8割はNVIDIA製のチップを使ったカードとなり、流通量が少ないからなのか、AMD製のGPUを使ったカードはかなり割高に感じる値段が付けられている。(割高な値付けがされているのは、NVIDIAの影響を否定できないかもしれない)

このような状況の中、NVIDIAはさらなる消費者の囲い込みを行い始めた。


NVIDIAがゲーミングブランドからAMDを締め出そうとしている「GeForce Partner Program」問題とは?
https://gigazine.net/news/20180327-nvidia-geforce-partner-program/


このGIGAZINEの記事を読めばわかる通り、NVIDIAからチップを買ってカードを生産する企業に対し、AMD製のチップを使ったカードを出来るだけ売らせないようにする働きかけを行っているのだ。

これはかつてIntelがパソコン製造販売会社に対し、AMD製のCPUを使ったパソコンを作らせないように働きかけた事と良く似ている。

この一件によって、私のNVIDIAに対する信頼は地に落ちた。

私はこれまで、純粋にNVIDIA製のGPUに対する性能と使い勝手を信頼して使い続けてきた。

だが、これからはもうNVIDIA製のGPUを使ったカードを選ぶ事は無いだろう。


参考:

2004年のPC業界を予想する
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/0108/hot296.htm


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オーバークロックメモリモジュール [ハードウェア]

Ryzenの2000系(Pinnacle Ridge)が4/19日に発売を控え、事前に出回った情報がパッとしないために発売解禁後に現物でのベンチマークがどうなのか、もやもやとする気持ちが消えない今日この頃。

このPinnacle Ridgeのメモリコントローラが正式にDDR4-2993対応となっているが、JEDECの規格で定められた1.2Vでの定格動作が保証されたメモリモジュールはDDR4-2666までしか存在せず、それ以上の動作周波数を謳うモジュールは全てオーバークロックメモリモジュール。

このオーバークロックメモリモジュールは一定条件下での動作が確認された動作周波数がスペックに書かれているが、全ての環境で必ずその動作周波数で動くとは限らない。同じスペックのモジュール同士での当たり外れもあって、期待通りの結果が得られない事も少なくない。


ZENコアを使うCPUは4コアが1単位となるモジュール(CCX)を“Infinity Fabric”というデータバスで接続しているが、コレがメモリコントローラの動作周波数に連動して速度が上がるので、高速なメモリを使えば使うほどCPUの性能を引き出せる。

またCCXに依存しないボトルネックもメモリの周波数が上がるほど緩和されるため、性能を求めるなら可能な限り高速なメモリモジュールを使いたいワケだ。

こうした中、定格ではDDR4-2666が現在の最高動作周波数のDDR4メモリモジュールであるが、世界的にCPUやメモリのオーバークロック競争がとても盛り上がりを見せている事もあって、オーバークロックメモリモジュールの開発が現在非常に盛んで、一昨年は精々DDR4-3200程度が最高だった市販のオーバークロックメモリモジュールも現在ではDDR4-4000を超える物も少なくはなく、私が確認したものではDDR4-4600動作(定格はDDR4-2133 1.2V、DDR4-4600動作は1.5V)のモジュールが最も高速に動作するものだった。


世界各地で行われているオーバークロック大会で、このDDR4メモリモジュールの動作速度最高記録はDDR4-5000を少し超えた辺りだったと記憶している。昨年暮れ辺りの情報なので現在はもう少し伸びているかもしれないが、これは特殊な方法で出した記録であって、しかも市販されているメモリモジュールの中からさらに高速に動作するものを選別して用いている。(トップのオーバークロッカーの中には、メモリモジュールメーカーが直接支援しているチームも存在する)

そこに来てこの情報だ。


ADATA、未発売のメモリモジュールでDDR4-5000の空冷駆動に成功
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1117031.html


記事によるとADATAの前にG.Skillがすでに空冷でDDR4-5000での動作を達成しているという。
これらは恐らくファンを用いた強制空冷だと思うが、それにしてもすごい。

記事の終わりには「すぐに発売できるものではないというが、DDR4-5000メモリをお店で入手できる日は徐々に近づいてきている」と書かれているので、その内店先に並ぶ時が来るのだろう。

しかしDDR4-5000といえば、理論上私が使うDDR4-2400の二倍以上の転送速度である。実際にはレイテンシの問題もあって2倍弱くらいの性能になると思うが、それが「買ってきてポン付け」で手に入る時代が来るとは。

CPUやマザーボードとの相性があるので、全てのパソコンでそれが可能なわけではないが、DDR4メモリモジュールの定格動作での速度が伸び悩む一方で、オーバークロックメモリモジュールの開発がここまで進んでいる事に驚く。


まあ、常用で安定性を望むパソコンには到底使用可能なものではないが、こうして限界への挑戦が積極的に行われる事が、定格でのメモリモジュール動作速度向上に貢献するのではないかと、淡い期待を持っている。



DDR4メモリはこう選ぶ
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-09-29

DDR4-2666メモリの販売が始まる
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-08-20

AGESA 1.0.0.6のDDR4 4000対応について考えてみる
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-05-26

DDR4のB1ガーバーとは何か
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-03-05

AMDの“Zen”と、HBM
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-05-08


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Uberの自動運転自動車事故続報 [ハードウェア]


2018年3月18日の22時頃に発生したとされる、Uberの自動運転自動車による道路横断者を轢いて死亡させた事故。

先日GIGAZINEにこの事故の車載カメラによる映像の記事が出ていた。


Uberの自動運転カーが(中略)、ドライバーの確認不足の疑いも
https://gigazine.net/news/20180322-uber-accicent-driver/


自動運転のテストをしているのに、“ドライバーの確認不足”とは一体なんなのか。

・・・記事では映像から抜き出した画像がいくつか紹介されていて、その画像と共にその時の状況の説明が付けられている。


写真や記事の説明などから、この事故は夜の暗い道路で起きた事がわかるが、道路を横断する人が最初に写っている画像を見る限り、地元警察の見解とする「人間が運転していたとしても、事故が避けられる状況ではなかったかもしれない」というようにはとても思えない。


その写真には走行車線の中央にまで移動した歩行者の靴がが白く写りこんでいるが、写真から推測されるおおよその距離は30m前後。
道路の外からこの位置にまで歩行者が移動する時間を考えると、「遅くとも歩行者が車道に侵入する直前まで」に発見出来ていれば十分に余裕をもって停止出来たはず。

計算すると以下のようになる。(事故を起したクルマは時速60Kmで走行)

・写真から推測される歩行者までの距離を30mと仮定
・路肩からセンターラインまで3mと仮定、発見時の歩行者位置は路肩から2mと仮定
・自転車を押して歩く歩行者のスピードを秒速1mと仮定
・時速60kmの自動車が1秒で移動する距離は16.67m

以上の数字から計算すると、路肩に入る時点で発見すれば50m以上手前からブレーキ操作が可能。
これは緊急のブレーキではなく、普通に減速して止まれる距離である。

現場は障害物の無い直線道路で見通しも良く、車道脇の植え込みに使うと思われる土が露出している帯状の部分にも視界を遮る障害物となるものは草一本生えていない。画像ではヘッドライトがロービームになっているが、通常このような場所ではハイビームにしなければならない。発見が遅れた一因はヘッドライトがロービームだった事が挙げられるが、画像には道路を照らす照明が画面奥に写っており、画像では暗くて見えない部分も肉眼では歩行者の影がはっきり認識できるはず。

これは私自身夜間の自動車運転経験が非常に多い事から、そうした経験上の判断である。


このような状況下では、本来ならば現在の自動運転自動車の車載カメラやレーダーでも十分余裕をもって認識できるはず。今回はそれが正常に働くとは限らない一例を示した。

ましてや、街路樹や電柱などといった障害物の陰から人や動物などが飛び出す場合でも、体の一部でも障害物からはみ出していれば人間の目にはそれがなんであるか、その一瞬後には何が起きるのか容易に予測できるが、現在の自動運転自動車のセンサーとコンピュータの組み合わせでそれが可能なのか疑問が残る。
こうした歩行者の認識が難しい状況に、夜間の暗さや雨天などの悪天候が加わったらどうなるのだろうか。

もうこうなったら人間にも自動運転のシステムの一部になるような機械を取り付ける必要があるかもしれない。


なお、この事故の責任の所在について議論が分かれているが、私は100%、Uberに責任があると思う。

自動運転車初の死亡事故、責任の所在が争点か
https://jp.reuters.com/article/uber-self-driving-legalrisk-idJPKBN1GY0G9


他記事

[ビデオ]: Uber自動運転車の死亡事故のときドライバーはよそ見をしていた
https://jp.techcrunch.com/2018/03/22/2018-03-21-video-the-driver-of-the-autonomous-uber-was-distracted-before-fatal-crash/

人と衝突しても相手がケガをしないように、自動運転自動車はボディをマシュマロで作るべきだ!



関連記事:

「Uberの自動運転車で死亡事故」というニュースに思う
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-03-21


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「Uberの自動運転車で死亡事故」というニュースに思う [ハードウェア]

今日、こんなニュースをネット上で見つけた。


Uberの自動運転車で死亡事故--公道試験を停止
https://japan.cnet.com/article/35116397/


過去にはテスラのクルマでも死亡事故が起きているが、それは運転手自身が命を失った事故だった。
しかし、今回Uberの自動運転自動車が起した事故は他人を巻き込んでの死亡事故で、自転車を押して道路を横断していた人を轢き殺してしまったというものだ。

昨今はいくつかの地域で、一般公道での実証試験が行われ、或いはこれから行われるという状態。
すでに始まっている試験運行ではその内に必ず起きると思っていたが、意外と早く起きたと思う。(あれだけ自信を持ってやっているのだから、もっとマシなモノが出来ていると思っていた)

事故を起したUberの試験は当然に中止となったが、他の現在進行中の試験もこの事故が発端となって中止や延期になるだろう。


こうした事故は、新しい技術が開発されれば必ず起きる類のものだ。

現在機械的な意味での安全性において極まりつつある自動車であるが、自動車が実用化されたばかりの頃は事故率が高く死亡事故も起きまくっていた事だろう。自動車ではないが、初期の飛行機だって落ちまくって死屍累々だったはずだ。そういった犠牲の上で技術が進歩していった結果、現在の安全性が高い乗り物へと進化したのである。


しかし自動運転の場合は少し事情が違う。

何故なら、自動車の自動運転の場合は既存のすでに安全性が確立した乗り物を、人の手を介さずに走行できるようにするというものであり、大衆の認識も既存の自動車との比較になるからだ。

しかも、自動運転のコンセプトで最も重要な要素が「機械は人間と違ってミスをしない」という前提での“安全性”である。要するに自動運転の自動車が普及すれば、交通事故が劇的に減るというワケだ。

そこへ来て今回の死亡事故。
自動運転自動車の存在意義を真っ向から否定する事故である。

私は常々、自動運転の実証試験は時期早尚だと思っていた。
極めて限られた条件での元ならばまだしも、一般に利用させるというのは論外だと。
何もかもが足りていないのに、多少の実験的運用が成功したからといって気が大きくなっている人が多すぎる。

しかも今回の事故は、運転席に人が乗っていたにも関わらず起きている。
事故を起した車両は万が一のために運転手が乗っていて、いつでも操作が出来るようにしていたのだ。
これは、自動運転されたクルマに運転手が乗っていても緊急回避のための引継ぎなど不可能である事を示している。あっと思ってからハンドルを握って自動運転を解除しても、その時にはもう事故の回避など出来ない。運転手が、クルマが勝手に走る事に慣れれば慣れるほど、危機に対する反応は鈍くなるのだ。


というわけで、日本国内でも予定されている実験は、実験の条件を厳しく設定して安全性を担保するか、現在よりも完成度の高い実験車両を完成させてから行って欲しいと思う。そんな悠長に構えていては何年後に実験できるかわかったものではない、という意見が多いと思うが、10年や20年遅れたって実験による巻き込まれ事故が起きない方が良いに決まっている。(実験の当事者が死ぬのは尊い犠牲として納得できるが)

実験に巻き込まれて死ぬなんて、私はゴメンだ。


参考:

完全自動運転のクルマは本当に可能なのか?
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-02-05

セレナの自動運転機能搭載車が発売される
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-07-31

自動運転技術、未完のまま市場に出る恐れも
http://eetimes.jp/ee/articles/1510/20/news072.html

Uberの自動運転車によるサービスはなぜ中止に追い込まれたのか?
https://response.jp/article/2016/12/25/287550.html



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Intel、Meltdown対策済みCPUを今年後半に出荷予定 [ハードウェア]


現在「Spectre」と「Meltdown」という問題により、セキュリティ上の脅威にさらされているIntel製のCPUを使ったコンピュータ。
(ちなみにAMD製のCPUは「Spectre」のみ脅威となるが、事実上ほとんど影響が無い)

OSやファームウェアに対策が施されていても、完全には問題の解決になっていないとか、システムの性能が目に見えて落ちるなどの対価があったりという問題が残る。


こうした問題の解決にはCPUそのものから問題を取り除く必要があるが、それはCPUの基本設計を修正しなければならず、私は対策が施されたCPUがIntelから出て来るのは早くても来年頭(2019年1月以降)だと思っていた。

しかしIntelの開発力はすごかった。

Intelへの問題の報告(2017年6月)からわずか一年余りで、対策済みの製品を出荷するというのだ。


Intel、Spectre対策をCPUに実装、今年後半出荷の第8世代Coreなどから
https://news.mynavi.jp/article/20180316-601776/


とはいえ、この対策済みCPUでも二つある「Spectre」と呼ばれる脆弱性の内一つは対処されていない。
こちらはアプリケーションソフトウェア側の対策で容易に対処できるから後回しなのか。

それでも特に致命的な問題とされる「Meltdown」への根本的な対処が出来れば、少なくともCPUが本来の性能を発揮できるようになる事はIntelにとって非常に重い意味を持つ。


もし、現在使用中のパソコンが「Spectre」と「Meltdown」への対策によって性能が落ちたと感じる人が居れば、今年後半に出るという新しいCPUを買う意味があるだろうし、そうでなくともより安全なシステムが必要ならば移行する価値があるだろう。



Intel製CPUの致命的問題が発覚
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-01-03

Intel・AMD・ARM等のCPUに関する重大な問題
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-01-04

CPU脆弱性問題は結局どうなのか
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-01-15


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AMDのZENに深刻なセキュリティの欠陥がある? [ハードウェア]


タイトル通り、先日AMD製のCPUコア“ZEN”を使うCPU製品群の全てに13ものセキュリティの欠陥が見付かったという発表が、イスラエルのセキュリティ企業“CTS Labs”により発表された。

影響を受けるのはパソコン及びワークステーション向けの“Ryzen”及び“Threadripper”全種と、サーバー向けの“EPYC”全種。(組み込み向けのZENコアを使うSoCなども含まれるかは不明)

一応余計な心配事を減らすためにこの問題に対する安心できる点を書くと、これらの脆弱性を悪用するためには“最初に管理者権限での物理的操作が必要”であるため、少なくとも「Spectre」「Meltdown」と違いネット経由で簡単に悪用可能という事ではない。
不特定多数が出入りするような場所に無造作に置いてあるパソコンでもない限り、そうそう問題にはならないだろう。


一方でこの発表に対しては、この手の発表は今年始めに世界中を騒がせた「Spectre」「Meltdown」の場合でも明らかであるように、発見直後は関係者のみに密かに報告がされ、世間に公表するのは対策がある程度まとまってからであるのが通例。

しかし今回はAMDへの報告後一日と経たず公表されており、しかも具体的な技術情報が無いために一部で“信憑性が無い=ガセネタである”と言われているようだ。ガセネタである根拠は他にも

・AMDに通知するよりも前(2018年2月22日)に「amdflaws.com」が作成されている
 →最初からこの脆弱性ありきで情報公開の準備をしていた可能性がある
 
・2018年3月7日頃に一部でAMD買収の噂が流れ、それから1週間後にこの問題が発表された。

・CTS-LabsのCFOは、ニューヨークにあるヘッジファンドの社長と同一人物

等々、“CTS Labs”という企業そのものが今回の発表のために作られたと言われてもおかしくはない状況証拠がこれら以外にも複数見付かっていて、公開されている動画が合成画像を多用してウソクサイとか、発表のタイミングがAMDの株価操作に最適なタイミングであるなど、疑惑が尽きない状況である。

以上の事から、決め付ける事は出来ないが、この発表はウソである可能性が高いと私は考えている。(もちろん、同時にウソではない可能性もあると考えている)


なお欠陥の内容についてだが、簡単にまとめると以下の通り。


・CPUに内蔵されるセキュアプロセッサの脆弱性
※ZENには“ARM Coretex-A5”というARM系CPUコアが内蔵され、セキュアプロセッサとして機能している。

 この脆弱性は大きく分けて三種類あり、「Master Key」「Ryzenfall」「Fallout」と呼ばれる。
 
 「Master Key」はUEFI(BIOS)の機能として存在するセキュリティ機能を無効にしたり、UEFIそのものに任意のプログラムを書き込んだり出来る。この脆弱性を利用するにはUEFIを書き換える事が前提であるが、「Ryzenfall」を利用するとUEFIの書き換えを禁止してもこれをすりぬけて書き込む事が出来る。

 「Ryzenfall」は“Secure OS”に関する脆弱性で、本来アクセス出来ない領域にあるセキュリティ情報を盗み出したり、任意のコードをセキュアプロセッサで実行することなどが可能だが、OS側の対策で防ぐことが可能であるようだ。

 「Fallout」はサーバー用CPUであるEPYCに存在する脆弱性で、「Ryzenfall」と同様の脆弱性である模様。

 以上の事から、OS側に「Ryzenfall」や「Fallout」への対策をし、UEFIの書き換えを禁止に設定する事でこれらの脆弱性を回避出来る可能性がある。


・チップセットの脆弱性「Chimera」

 「Chimera」は主にRyzenで用いられるチップセット「X370」に存在する脆弱性。
 バックドアとして利用可能で、チップセットを交換しないかぎり根本的な解決には至らないらしい。


以上。


今の所は実証コードも公開されておらず、また具体的に何をどうすれば脆弱性の利用が可能なのか方法もわからないようなので(実証コードや脆弱性の詳細が書かれた非公開資料は存在するという“ツイート”はあるが、それがAMDに渡っているかはわからない)、もしこの脆弱性が実際に存在するとしても一般の消費者が被害を被るにはまだそれなりの時間が必要だ。

消費するだけのブタである我々は、あわてず騒がず、AMDからの正式な発表を待つ事が賢い選択である。



ネタ元の記事

AMDのプロセッサに脆弱性、セキュリティ企業が情報公開--懐疑的な見方も
https://japan.cnet.com/article/35116106/

AMD RyzenとEpyc CPUに13種の脆弱性。Spectre類似、機密情報へのアクセスなど許す可能性
https://japanese.engadget.com/2018/03/13/amd-ryzen-epyc-cpu-13-spectre/

AMDのプロセッサ「Ryzen」と「EPYC」に重大な脆弱性、セキュリティ企業が公開
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1803/14/news060.html

AMD製CPUに「致命的」欠陥 悪用でPC乗っ取りも
http://www.afpbb.com/articles/-/3167253

RyzenおよびEPYCに深刻な脆弱性が存在することをイスラエルのセキュリティ企業が公表
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20180314093/

RyzenやEPYC内蔵のセキュリティチップに深刻な脆弱性
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1111496.html

AMD、RyzenやEPYCの脆弱性報告に対し声明を発表
https://news.mynavi.jp/article/20180314-600588/

【CPU】 悲報 RYZEN / EPYCで13種もの脆弱性が見つかる
http://blog.livedoor.jp/nichepcgamer/archives/1070431576.html



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ビデオカードが高すぎる [ハードウェア]

ビデオカードの価格高騰が止まらない。

少し前はマイニング用途に使われる機種が中心に値上がりしていたが、現在は古いチップを使ったローエンド製品まで値上がり傾向だ。


こうした理由は、主にビデオメモリに使われるDRAMが品不足で価格高騰という説があったが、最近は他にも電解コンデンサなども品不足であるという。

DRAMにしろ電解コンデンサにしろ、部品が足りなければビデオカードの生産が出来ず、そのうえ本来と違った需要のおかげでさらに品不足に追い討ちと、価格高騰の理由が複数あるのでどうしようもない。


こうした部品の供給が追いつかない理由は、単に需要増というだけではないらしい。
DRAMに関しては事実上韓国の三星とSK、それにアメリカのMicronの3社のみが供給している状態だが、増産すると急な需要減により相場が崩壊した時の損失を恐れて生産設備の増強が出来ないようだ。それにDRAMを製造している会社は現在この特需と価格高騰によって莫大な利益を上げている。他に参入出来る会社も無いため、競争の原理も働かないというワケだ。

またコンデンサ類に関しては中国での需要増があまりに急激である事が理由らしい。
あるネットの記事では電気自動車に使われているという話だったが、それだけではあるまい。
中国ではありとあらゆるところにコンピュータの入ったデバイスが浸透しているから、そうしたものを作る為に電子部品の内中国国内で生産が出来ないか、出来ても品質の問題などで輸入に頼らざるを得ない。
そうすると他の国での需要に影響が出るというわけだ。


一方でSSDなどに使われるNAND Flashは値下がりしているかもしれない。
理由はSSDの価格が下がりつつあるから。
昨年までは3D NANDの生産が追いつかずにいたが、今年に入って東芝の工場が本格稼動を始めたのだろう。また、三星ではNAND Flashへの投資が爆増中の中国に対抗して増産体制にあるという。中国製のNAND Flashが世の中に出回る前に、そうした需要そのものを押しつぶす作戦らしい。


まあそんなわけで、当分はビデオカードにしろメインメモリのDDR4にしろ、必要になったら高い買い物になる事を我慢するしかないようである。


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4TBのHDDが安い [ハードウェア]

パソコン関係の部品の中でも、データを保存するための部品は記憶容量当たりの価格変動が非常に激しい。

メインメモリに使われるDRAM、ファイルを保存するための各種ストレージ。
これらは技術の進歩に従ってどんどん安くなる。


今日はそんなストレージデバイスの一つ、ハードディスクの価格について一つの区切りみたいなものを感じた。

それはこの記事にある、4TBの3.5inchハードディスクの価格が特価とはいえ8000円を切った事による。


4TB HDDが税込7,980円!(以下略)
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/wakiba/find/1109603.html


今から7~8年位前に2TBの3.5inchハードディスクがこのくらいの値段だったか。
その後タイの洪水による影響があって一時ハードディスクの価格は上昇していたが、ここ2~3年で再び価格の下落傾向が強まり、ジリジリと値段が下がっていった結果ついに4TBがこの価格にまで落ちてきた。

ハードディスクの場合、記録媒体である磁気ディスク(プラッタ)の記録密度が上がる事で容量単価が下がるが、他の機械部品であるケースやモーター、そしてヘッドの駆動部品等はあまり価格変動しない。価格の内それらは容量に関係なくほぼ同一であり、プラッタとヘッドの数などに加え、大容量モデルはプレミアム分の上乗せとなるから、プレミアム分はより大容量のモデルが出る事で消え、その他はプラッタ密度が上がって枚数が減ることで価格が下がる。

それを考えると、今年に入って4TBモデルの価格が一気に下がった主な理由は最近出始めた2TB/枚のプラッタのおかげか。

なんにせよ4TBで約8000円というのはかなり割安に感じ、過去に私が買ってきたハードディスクの値段を考えると色々と感慨深く感じるのだ。ああ、もうこんなに下がったのか、と。


まあ、これも時代の変化というのか。
次にこんな記事を書くとすれば、8TBが8千円くらいになった時になるのだろうか。


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RavenRidgeレビュー記事を読んで [ハードウェア]

意外と早く登場したRyzen APU。

今日、2/13からついに販売が始まったが、同時にパソコン情報サイトではレビュー記事も解禁になって掲載されていた。


Ryzen 5 2400G/Ryzen 3 2200Gレビュー
https://news.mynavi.jp/article/20180213-583826

Ryzen 5 2400G,Ryzen 3 2200G
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20180212002/


レビュー記事はとりあえずマイナビと4Gamerの記事を読めば良いと思う。
マイナビは定格動作だが、4Gamerはメモリにオーバークロック品を使う事を前提とした記事で、評価の視点が違う。
※RavenRidgeはDDR4-2933に正式対応となるが、現在DDR4-2666までしか定格動作のモジュールは販売されていない。それ以上のモジュールは全てオーバークロック品(動作電圧が1.35Vと高い)である。


で、この二つの記事を読んだ感想だが。

性能に関してはCPU性能がIntelと比較して低く、GPUは大幅に高性能という点は想像通り。

この点Bulldozer系APUの頃と傾向はまったく変わっていないが、Bulldozer系APUはCPUの性能がIntelと比較して半分が精々だったのに対し、Zenになった新しいAPUはかなり善戦し、得手不得手はあるものの全体的には同クラスのIntel製CPUと互角に近い。

しかしどちらが高性能かといえば、Intelの方だとはっきり言える程度の差は付いているが。

一方で意外だったのが消費電力の低さ。
内蔵するGPUが、単品のビデオカードでは消費電力の高さがネックだったVegaなのに、システム全体の消費電力がピークで100W程度(ただし構成による)とは。

これは今私が使っているA8-3870Kよりもかなり低い。
まあA8-3870KはTDP100Wなので当然と言えば当然なのだが、RavenRidgeのTDP65Wという数字は伊達ではないようだ。


他には内蔵GPUのデバイスドライバに問題がありそうな点が気になった。
これはマイナビと4Gamer双方の記事で指摘されている。

過去に私がBristolRidgeで組んだ時はWindowz10用のドライバが正常に動作せず、無理に使うとBSoDでリセットがかかってしまうという事があった。このケースでは当時Windowz10 RS3に未対応のドライバしか存在しない事が原因だったが、AMDのGPUは旧ATiの頃からドライバの完成度の低さに定評があるわけで、今回もその例に漏れてはいないと思われる。

今すぐRavenRidgeで組みたい人は、GPUのドライバについてしばらくの間注意が必要かもしれない。


というわけで。

BristolRidgeから大幅な性能強化を果たし、一方で消費電力も比較的抑え目の初代Zen APUである“RavenRidge”。

欲を言えばもう一声欲しいと言いたくなる性能ではある。

そもそもがZenコア自体まだまだの内容であるわけで、そこに鳴り物入りで出た割りに期待はずれの性能でコケたVegaを組み合わせている以上、どこか中途半端に感じることは否めない。

現時点ではよく頑張った!という評価しか無いが、そうであってもコストパフォーマンス面でなんとかIntel製CPUを上回る事が出来たという点に関して間違いはないわけで、私個人としてはRavenRidgeが良くも悪くも予想を裏切らず、今回の発売に漕ぎ着けた事が正直うれしい。

また意外にも早くデスクトップ版が出た事が、ノート型パソコンへの採用がAMDの予想よりかなり少ない事が理由ではないか、という心配はあるが、それはまた別の問題。

あとはセレロン対抗のA4-7300に相当する低価格品が出てくれれば。
事務用途ではこれで十分なので、「Ryzen 2010G (3.2Ghz 2コア,256SP TDP25W)」のような内容で5000円前後のが出来るだけ早く出て欲しい。


最終的な結論として、AMDのAPUはHBM搭載型が出るまでは試作品の状態という事か。

HBM搭載型APUが2020年くらいに出てくれるといいなァという妄想しか今は出来ない。



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完全自動運転のクルマは本当に可能なのか? [ハードウェア]

何時の頃からか、人間が操作しなくても勝手に走ってくれる自動車が今にも実現するかのようなニュースがあちこちに現れ、そのおかげで「自動運転の自動車がもう間もなく出るかもしれない」という認識が大衆の常識となっている。

そして日本政府からは、それを後押しするように「2020年までに“ほぼ完全自動”なクルマを実用化させる」との発表も過去にあった。


また、巷では「識者」と呼ばれる?人達や、関連する業界(主に自動車とIT関係)の中からも2020年には出来る、という話が少なくないし、マスコミに至っては無責任な「自動運転があたりまえになる」というような煽り記事ばかりが目立つ。


だが、本当のところはどうなのか?


私はGoogleが自動運転の研究を始めたというニュースが出た頃から、完全自動運転の自動車が実用化するには非常に多くの、そして非常に高いハードルがある事を某言論サイトに何度も書き込んだが、そこでは私の書いたことを理解出来た者からの反応は皆無だった。
そして当初から※「道路そのものにも自動運転の機能を持たせる事が必要」という意見も持っていたが、そこまで考えられている意見を私以外に持つ人を見たことがほぼ無い。

※クルマが進入できる全ての道路や駐車場などに各種センサーと通信機能を持たせ、最低でも車載センサーの死角を無くし、道路の状態(路面状況や路上の障害物、道路外から進入する物体等)を他車と情報共有することが必要。それでも悪天候や積雪時などに対応する事は簡単ではない。

“ほぼ”というのは、その後私と同じ考えを持つ人が居ることを、国土交通省かどこかが発表した文書か何かで知ったからで、もちろんそれ以外でも当然にあるはずだが、少なくともこの件に関して、マスメディア上で確認はしていない。

私からすればそんな事は当然という思いだが、どうやらそこまで考えている人はあまり居ないらしい。

とはいえ、少なくとも昔から自動車の研究をしている人なら誰でも思い至る事だとは思うが。


あれから何年過ぎただろうか。

数日前GIGAZINで見つけた記事が、私の見込みの正しさを証明してくれている。


テスラ・モデルSのオートパイロットはなぜ停車中の消防車を避けきれなかったのか?
https://gigazine.net/news/20180129-why-tesla-autopilot-cannot-see-firetruck/


私はある一連の経験から、現在のセンサーを使った道路状況把握の限界がどの程度か感覚的に理解しているし、様々な組織が自動運転の実験成果を発表する度にそれが「極めて限定した条件での成果」だという事も理解しているが、こうした理解を妨げる、情報量の少ないミスリードを誘うかのような発表内容には常に辟易させられている。


まあ、GIGAZINEの記事を読めば解る人なら解るだろうが、ハンドルやペダル類の無い完全自動運転の自動車が普通に買える時代は、現時点では何時到来するのか予測する事が困難である事は間違いない。少なくとも現状を見る限り、2020年頃の市販車は現在のテスラみたいな、オートクルーズ+ハンドル操作に毛が生えた程度(運転中も完全手動運転と同様にハンドルを握って周辺への注意が必要)から脱却する事すら難しいのではないかと私は考えている。


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AMDの7nmチップは2019年以降から [ハードウェア]

7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に
http://eetimes.jp/ee/articles/1801/29/news066.html

現在、AMDはかつて14LPP+と呼んでいた12LPプロセスによるCPU及びGPUの製造を準備しており、製品の出荷は今年中に行われると予定されている。(Ryzenは4月から、GPUは年内予定)


一昨年辺りでは2018年に7nmの製品を出す予定だったが、2019年にずれ込む事が確定したわけで、そうなるとEUVを使わない7nmが2019年内、EUVを使う7nm+は2020年まで出荷が延びると私は予想するが、もしかすると7nmをキャンセルして2020年の7nm+にいきなり飛ぶ可能性もゼロではないかもしれない。


というわけで、2018年内のAMD製デスクトップ向けCPUは、2月12日に発売予定のAPUであるRyzen 2xxxGが14LPPで、4月の出荷が予定されているRyzen+が12LPでの製造となり、この二本立てで今年いっぱいから来年予定されている7nmプロセスで製造される新製品まで引っ張る事になった。(ちなみにSpectreへの対策は7nmの製品までおあずけ)


ただ、今後の予定がどうなるかは全て製造を担当するGlobalFoundriesでの製造プロセス開発がどうなるかに係っている。
こればかりはAMD一社の努力だけではどうにもならない事なので、かつてのAMDのように延期に次ぐ延期にならない事を祈りたい。


参考記事

Ryzen APUは2月、第2世代Ryzenは4月に発売
http://ascii.jp/elem/000/001/616/1616753/

年内にVegaの延長となる12LPのGPUをリリース
http://ascii.jp/elem/000/001/620/1620179/

AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1099905.html

Zen+について
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-10-01

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まだあるのか [ハードウェア]

インテル半導体、新世代でも再起動頻発の可能性 パッチの問題で
https://jp.reuters.com/article/intel-chip-idJPKBN1F70D4


現在複数の問題が取り沙汰されているIntel製CPUだが、最新のCPUは古い世代よりも問題が少ないという認識が一般的である。

そこに来てこのニュース。


AMD製CPUでもパッチを当てた後OSが起動しない、というような例はあるが、これは10年以上前のCPUで、それ以降のCPUでこのような問題は発生していない(今のところは)。


これらの件に関して、Intel製CPUが問題解決した製品を出荷できるのは早くても来年になると思われる。

AMDはこの隙にシェアを伸ばせるのだろうか。

・・・多分無理だろうなぁ。



1/19追記

Intel、Sandy BridgeからKaby Lakeのシステムで“再起動問題”が発生中
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1101991.html

ファームウェアアップデートとあるので、UEFIをアップデートした人の一部に影響が出ているのだろうか?
だとすれば、UEFIをアップデートしなければこの影響を受けないので、ほとんどの個人用パソコンには無関係な話かもしれない。


追記:

脆弱性対策パッチの導入中止を――「リブート問題」でIntelが呼び掛け
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1801/23/news057.html


記事によると

“現行バージョンのパッチについては「リブートが予想以上に増えるなど”

となっており、十分なテストをせずに出したツケが廻っている模様。


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東芝のヘリウム充填HDD [ハードウェア]


先日私は「東芝の「MN06ACA10T」という記事を書いたが、翌日にこんなニュースが出ていた事に今頃気付いた。


世界初、CMR方式で記憶容量14TB を達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始について
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2017/12/storage-20171208-1.html


14TB一番乗りが東芝という事も驚きだが、それよりも突如としてそれまで無かった「ヘリウム充填型HDD」を東芝が出して来た事が一番驚いた。

記事の写真を見るとHGSTのヘリウム充填型HDDに似ている事から、WDつながりで技術の提供を受けているのだろうか。東芝もヘリウム充填型HDDの基礎研究くらいはしていたかもしれないが、実際の製品を作るとなると別だろうから、ヘリウムをあらゆる条件で閉じ込める事が出来る“筐体”はHGSTのものを流用し、中身は自前である気がする。(ちなみにSeagateはネジ止めのフタでヘリウムを閉じ込める事が出来なかったので溶接している)

その中身については、これも驚きの“プラッタ9枚”
2.5inchのHDDで培ったノウハウにより実現したのだろうか。


私の場合当分はこんな大容量のハードディスクなど不要ではあるが、ハイエンドの容量が増える事で下位のハードディスクも容量が増えて低価格化していくので、こういう事は無関係ではない。

私の望みとしては、2.5inchの9.5mm厚で10TBのハードディスクが2万円程度で出ればいいなあ。と思っているが、それは何時になるのだろうか。


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東芝の「MN06ACA10T」 [ハードウェア]

東芝からヘリウム封入タイプではない、一般的なハードディスクで10TBのモデルが出た。

記憶容量10TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷開始について
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2017/12/storage-20171205-1.html


この東芝からのニュース記事によると


従来からの空気ベースの構造で記憶容量10TBを達成しました。

とあり、また、

また新製品は、24時間稼動に対応しており、ワークロード[注5]年間180TB、平均故障時間(MTTF)[注6]は100万時間を有しており、さらに振動補正技術を採用し、NAS向けの信頼性を備えています。


と書かれている。

過去にそれまでの常識を破った容量8TBのハードディスクがSeagateから出たが、あれはSMRを使ったものであり、NASに入れると大抵はほどなく壊れるというシロモノだったが、これは最初からSMRではなくNASでの使用を前提とした高耐久性モデル。
ちなみに現在SMRを使わない8TBの通常タイプハードディスクは東芝とSeagateから出ている。

プラッタ構成は1.66TBタイプを6枚と想像するが、これで7200 r.p.m.のプラッタ回転数とは。
技術の進歩はすごいものだ。


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RISC-VはARMを駆逐出来るのか [ハードウェア]

最近オープンソースなRISC CPUのアーキテクチャである「RISC-V」(りすく・ふぁいぶ)なるものが盛り上がっているらしい。

海外で急激に盛り上がる新CPU命令アーキテクチャ「RISC-V」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1094808.html


このCPUをわかりやすく一言で表現すると「第二のARM」という言い方が出来る。

ARMとの共通点を素人にわかりやすい表現で挙げると

・開発元から提供されるのはCPUの設計図(命令セットなど)のみ
・RISCというシンプルな命令セットを使うためにチップを小型化・省電力化しやすい
・基本設計が様々な用途に柔軟性を持つため、用途ごとの改造がやりやすい

私の理解ではこんなところか。

そして大きな違いはライセンスフリーかつロイヤリティフリーである事。
要するに設計図の使用料と、製品一個に対する利用料が無料なのだ。


この件に関して実際にこの手のCPUがどういった用途で使われているのかを考えると、現在ARMがほぼ独占している市場に対し非常に挑戦的なプロジェクトである。

また設計図が無料という事で開発費が抑えられ、また市場に流通する製品1個に対するロイヤリティーも無料となると、億単位で売れる商品の場合には億単位のコスト削減になるため、コスト面での競争力はARMと比較にならない。

となるとRISC-Vが主流になるためには機能面でARMと同等以上である必要があるが、少なくとも製造に関してはARMと同じものが使える以上計算能力が劣るとは考えにくく、また用途に特化した製品が作りやすい面を考えるとこの点でもARMと変わらないわけで、なんらかの圧力がかからない限りRISC-Vの成功は約束されたもののように思える。

何よりもメジャー所を含む多くの企業がRISC-Vを使った製品開発を始めている事から、RISC-Vは将来ARMを駆逐してしまう可能性を感じさせる。


まあ、色々と未知数であるRISC-Vであるが、一企業が開発するARMによるIoT機器用プロセッサの独占状態に危機感を身としては、オープンソースのRISC-Vが今後ARMを駆逐して欲しいと思う。


Western Digitalが次世代コンピューティングアーキテクチャ「RISC-V」の推進を加速
https://gigazine.net/news/20171129-western-digital-risc-v/

Hot Chips 29 - 業界初のオープンソースRISC CPUコア「RISC-V」
https://news.mynavi.jp/article/20171012-hotchips29_riscv/



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みんな知らない、USB Type-C [ハードウェア]

先日知人宅を訪れた時の事。

知人の一人が最近買ったばかりのスマートフォンを見せてくれた。
USBの端子は、Type-Cが付いている。

というわけで彼とUSB Type-Cについて話し合ったのだが、予想通り彼は何も知らなかった。

いや、正確に言えば少しばかりの知識はあった。それは、スマートフォンを買った店で店員から説明された内容だった。

だがその知識?とやらがあっても、彼は100円ショップのType-Cケーブルで問題ないだろうと考えていたし、充電器についてもDocomoショップで売っている“対応充電器”以外に何を買えばいいのかまったく理解はしていなかった。


幸いだったのは、彼自身自分の知識に自信をもっておらず、素直に私の話を聞くだけの度量も備えていた事だ。

おかげで彼は今後自信をもってUSB Type-Cのケーブルや充電器の選択が出来るようになるだろう。


恐らくこのケースは、大部分のスマートフォンユーザーに当てはまると思う。

生まれて初めてUSB Type-Cコネクタの付いた機器を購入した時、理解に必要な知識やその知識への理解が足りないために買った店の説明を十分に吸収出来ないと思われるからだ。

また客に説明をすべき立場の店員も、理解が足りない者が多数派を占めると思う。これは私自身過去に色々な家電や電話機を売る店で店員と話して得た結論で、自分が売っている商品に対するまともな知識がある店員がほとんどいないからだ。彼らの知識は良くてカタログに記載されている「言葉や数字」止まりで、その言葉や数字に対する理解は限りなくゼロに近い場合がほとんど。

もしそうでない店員に出会った経験がある人が居るとしたら、それは宝くじで一等を引いたようなものだと理解すべきだ。
(もちろん私は、そういう“十分な知識とその知識に対する理解を有する店員”に出会った事は何度もある。)


まあ、このような状況が現実であるので、知識以前に興味すら無い一般の消費者が、私自身USB Type-Cに関する規格の複雑きわまる事が原因で“勉強”と言うにふさわしい行動と時間の投資を必要とするこの問題を、本人すら十分な理解をしているとは言えない店員からの説明を聞いて理解出来るはずが無い。

であるために、このUSB Type-C規格は「策定者の主張する利便性と引き換えに別の不便を強いる」というシロモノになってしまったのでした。

終わり。


「Type-C=USB PD対応」ではない。高速充電には認証済みType-Cケーブルも必要
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1094286.html


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PRIME B350-PLUSのUEFI BIOSアップデート [ハードウェア]

先日ASUSの公式サイトを覗くと、PRIME B350-PLUSのUEFI BIOSの新しいバージョン(3203)がアップロードされていたのでダウンロードした。

変更内容はAGESA 1071の導入で新しいCPUに対応したらしい。

これは近い将来に出るはずの、デスクトップ版Raven ridgeに対応した、という事だろうか?
それとも12nmLPで製造が予定されている、改良型のRYZENだろうか。

どちらにしても当分CPUを交換するつもりは無いが。


そんなわけで、必要も無いのにアップデート。

再起動後以前ハマったUEFIブートの設定も間違いなく行って、無事にWindowz7も起動した。


毎回思うが、UEFI BIOSをアップデートした際に毎回私が変更した内容がリセットされる事を防ぐ手段はないものか。UEFIブートの設定もそうだが、メインメモリのクロックとアクセスタイミングやLED照明の設定等も変えているので、毎回直すのが面倒極まりない。

昔(Socket7やSlot1以前)ならば必要な設定は精々ジャンパやDipスイッチでの設定変更だけだったので、BIOSをアップデートしても何も面倒は無かったのだがなあ。


まあ必要も無いのに毎回UEFI BIOSのアップデートをしなければいいだけなのだが。



PRIME B350-PLUS BIOS & FIRMWARE
https://www.asus.com/us/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/HelpDesk_BIOS/


PRIME B350-PLUSのUEFI bios更新でハマった話
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-09-25

PRIME B350-PLUS のUEFI BIOSのアップデート他
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-05-25



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UEFIも所詮プログラム [ハードウェア]

2020年、ついにIntelのx86でDOSが動作しなくなる
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1092273.html

この記事によると、2020年までに従来のBIOSとの互換性を提供する“CSM”機能がUEFIより削除されるそうだ。

私は今でもDosを使うので、これは困る。


記事では「OSのインストールやリカバリといったすべての環境が、UEFIによるセキュアブートの環境下で行なわれ、ユーザー体験が向上。さまざまな製造用/メンテナンス用のツールも、DOSやBIOSに依存しなくなる。ネットワークブートも、UEFI下のPXEとHTTPSで行なわれるようになる。」と書かれているが、私はUEFIのこうした機能は便利かもしれないがセキュリティリスクも増えると考えている。

実際UEFIにはOSから書き込みが出来る領域があり、ここにウィルスを仕込むことでOSをクリーンインストールしても最初からウィルスに感染した状態にする事が可能。
従って、従来ウィルス駆除の有効な選択肢の一つだった“OSのクリーンインストール”が役に立たなくなる。これは当然、OSをインストールするHDDやSSDを新品に交換しても無意味だ。
そして実際、過去にこの問題は起きている。それもメーカーが新品で売っているパソコンで、だ。

一旦感染したら、UEFIからウィルスを駆除しないかぎり何度でも感染してしまう。

そういう類のウィルスは現実に存在するのだ。


それに結局のところ、UEFI自体にも脆弱性があるわけで、セキュアブートも完全ではない。
ウィルスの開発者はUEFIのバグを利用して、簡単に感染させる方法を確立するかもしれない。だがUEFIのアップデートはOSのように定期的に自動アップデートしないものがほとんどで、自動アップデート機能がある場合でもアップデートしたらパソコンが起動しなくなった、という事例も実際に発生している。

UEFIなら多機能で安全で、まるでバラ色の未来が待っているように言われるが、実際には現在のWindowz10みたいなものだと私にはそのようにしか思えない。

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Windows10でPIXUS iP4100のプリンタドライバを入れる [ハードウェア]

Windowzのアップデートで大きな障害となる事の一つに、プリンタドライバの互換性問題がある。

一般的に言えば、使用中のプリンターの新しいOS用ドライバがメーカーから出ない限り、新しいOSでそのプリンターを使うことが出来ない。

だがこの場合、古い環境で使用していたドライバーが新しいOSでも動作すれば、保証は無いが一応は使える事になる。


というわけで今回、Windowz10でキヤノン製の“PIXUS iP4100”の動作検証を行った。


このiP4100、発売されたのが2004年とかなり古く、メーカーのサポートはWindowz7まで。Windowz10のドライバなど当然無い。しかもキヤノンからダウンロード出来るのはWindowz XP用までしかない。Windowz7のドライバサポートは、OSに標準で入っているドライバによるものなのだ。

そこでWindowz7用のドライバをiP4100が動作しているWindowz7のパソコンから抽出し、Windowz10のパソコンにインストールしてみた。


手順は以下の通り。


1.Double Driver というソフトウェアを使い、プリンタドライバを抽出する。

  a. Double Driver を起動して「Scan Current System」ボタンをクリック
  b. iP4100 のみチェックが入っている状態にして、「Backup Now」ボタンをクリック
ip4100_01.png
  c. 適当なフォルダを指示して「OK」をクリックする
ip4100_02.png
  d. infファイルがoemxx.inf(xxは数字)になっているので“prnca00l.inf”に修正
  e. restore.ini は削除する

2.1で保存したドライバをWindowz10のパソコンにコピーする

3.プリンターをUSBで接続する

4.スタートボタンから「設定」→「デバイス」→「プリンターとスキャナー」と開く

5.「プリンターまたはスキャナーを追加します」をクリック

6.しばらく待つと「プリンターが一覧にない場合」と出るのでそこをクリック

7.プリンターの追加ウィンドウが開くので「ローカル プリンター又は(以下略)」を選択して「次へ」をクリック

8.プリンターポートの選択を「USBxxx(USBの仮想プリンターポート)」を選んで「次へ」をクリック

9.「プリンタードライバーのインストール」では「ディスク使用(H)...」をクリック

10.「フロッピー ディスクからインストール」で先ほどコピーしたドライバのフォルダを指定

11.プリンターのリストから「Canon Inkjet PIXUS iP4100」を選んで「次へ」をクリック

以上、後は適当に進めて、iP4100のドライバはインストール出来た。

仕上げはキヤノンのサポートページより「Canon IJ プリンタードライバー機能拡張モジュール Ver.1.10」をダウンロードしてインストール。これでiP4100のヘッドクリーニングや調整などが出来るユーティリティも使えるようになる。(全ての機能を試してはいないので、動作しない機能があるかもしれないが)

iP4100_w10.png

なお、必要なドライバはWindowsの32bit/64bitに合わせた物が必要なので間違えないように。ドライバの抽出も当然、Windowz10が32bitなら32bitのWindowz7、64bitなら64bitのWindowz7から抽出する必要がある。

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Raven Ridgeが正式発表された [ハードウェア]

もう数日前のことだが、AMDは2017年10月26日にZENコアを用いたAPU“Raven Ridge”を正式に発表した。

名称もコードネームの“Raven Ridge”や過去に発表された“Ryzen Mobile”ではなく、「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」と長くて説明的な名称が正式らしいが、長すぎるので業界では今後も“Raven Ridge”が普通に使われるかもしれない。


この漸く正式発表(とはいえ発売はまだ先)された“Raven Ridge”、詳細についてはパソコン関係の各情報サイトなどで詳しく説明されているのでここでは省く。

おおまかな要点だけ書くと

・中身はZEN(CPU)+VEGA(グラフィックコア)
・当面TDP15Wのモバイル向け製品のみ出荷
・搭載される製品は今年末以降に登場するが、十分な供給は2018年以降

こんな感じか。

搭載するノートパソコンはしばらくの間は品不足で、デスクトップ向けは早くても春以降か。
ヘタすると来年春まで搭載ノートパソコン自体数が少なく、デスクトップ向けが出てもOEM供給優先で自作用部品としての販売は秋(2018年9月以降)まで待てとかなるかもしれない。


性能に関してはAMDが公表するベンチマークの数字を見る限り、過去のRYZENとVEGAの評価通りの高性能ぶりである。

大雑把に言えばデスクトップ向けRYZENとVEGAのスケールダウンなわけで、それをIntel製モバイルCPUと比較すればそれなりの結果になる事も当然と言える。
今までのBulldozer系コアを使ったAPUも実用上十分な性能を持ってはいたが、ベンチマークではIntelに及ばず、消費電力も多めであった事を考えると、まさに奇跡といえるほどの性能だ。

デスクトップ用ではIntelはRYZENを超える性能の新型CPUを出してきているが、モバイル向けに関してはこらからとはいえ、1年くらいの間はAMDが性能的優位な状況を維持できるかもしれない。これはZENコアの性能もさることながら、VEGAの存在が非常に大きい。


消費電力の問題については、グラフィックコア内蔵CPUの需要は大半がノート型パソコンのようなモバイル向けなので、省電力機能をベースとなったデスクトップ用RYZENとVEGAよりもかなり充実させている。これは消費電力が多くてモバイル向けへの転用に苦労した、Bulldozer系コアのAPU開発で培った技術が最大限に発揮され、またそれを発展させた結果だと思う。

TDPは15Wと、これまでのAPUでは難しい領域にいとも簡単に到達した感じがするが、全てのコアに100%の負荷をかければ恐らく50Wは下らない電力を消費するはずで、これは省電力機能を使って不要な電力消費を徹底的にカットする事で15WにまでTDPを下げているのだろう。Web閲覧や文書作成程度の用途では10Wを余裕で下回り、もしかすると5W以下にまで消費電力は下がるかもしれない。

ただし、こうした一般的なパソコン向けCPUの省電力機能は、現在高性能化と共に増大する消費電力自体を削減するようなものではない。だからターボモードのような動作周波数を上げるモードが動作する場合は、当然にそのまま消費電力と発熱量の増加という現象を引き起こす。もちろん“平均15W以下に発熱量を維持する”ために動作周波数を落としたり動作するコアを減らしたりしているものを、動作周波数を定格の上限(Ryzen 7 2700Uなら2.2GHz)まで上げたり休止状態から起こすだけでも消費電力は大きくハネ上がる。これは周辺IO(メモリやストレージ、USBやネットワークなど)も当然に含まれるだろう。とにかくあらゆる回路を、必要な時だけ電力を送り、動かすにしても必要最低限の電力で済むように調整しているわけだ。

このため、省電力機能は消費電力と発熱のバランスをコントロールしているだけ、という見方も出来る。実際にはCPUやGPUと周辺回路そのものをブロック単位で休止させる事でその部分の消費電力を限りなくゼロにまで落とす事までしているが、これは単に働いていない回路に電流が流れる事を遮断しているにすぎないので、全ての回路が働く必要に迫られれば相応の消費電力になってしまう。
特に性能に直結するCPUとGPUの各コアは、ひとたび動けば消費する電力が大きいためにあっという間にコアの温度が上昇する。するとTDPの枠内に収めるため、どうしても動作周波数を落とさざるを得ない。

従って、実際の製品では製品ごとに違う熱処理の優劣がそのままそのパソコンの性能に直結する。
アクティブヒートシンクも存在しない極端に薄いノートパソコンと、厚みに余裕があって排熱機能が充実したノートパソコンを比較すれば、同じ型番のRaven Ridegeを使っていても後者の方が誤差とはいえない差で高性能である事も起こり得る。

その代わりに、性能に拘らなければTDP15Wの省電力を生かした製品を作る事が可能というわけだ。
これは実際に製品を開発するメーカーにとっては大きなメリットといえないこともないが、消費者にとっては誤解を生みやすい要素かもしれない。

「同じCPUなのに、どうして自分のパソコンは性能が低いんだ!?」

という感じで。
まあこういう傾向は10年以上前のノートパソコンでも起こってはいた(一定の温度を超えると動作周波数が落ちる)が、制御が緻密になった分通常の使用状況での性能に違いが出るようになったと思えばいい。


というわけで、後半は話がCPU全般の省電力機能の話になってしまったが。

製造に使われる14LPP自体が元々省電力向けプロセスという事もあり、モバイル向けに調整しても意外と高性能だったRaven Ridge。

Intelのように全ての市場へ一斉に出荷が出来ないAMDの内情を考えると、自作市場への供給が後回しになるのは当然とも言える。だが供給量さえ増えれば自作市場にも出荷が始まるはずなので、出来るだけ早く増産体制が整うことを祈る。



参考にした記事:

ZEN+Vegaとなった「Ryzen Mobile」ファミリの詳細
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1087925.html

AMD,ノートPC向けの新世代APU「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」発表。
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20171025016/

Ryzen MobileはTDP 15Wの投入を最優先
http://ascii.jp/elem/000/001/577/1577984/



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I LIKE CHOPIN [ハードウェア]

I LIKE CHOPIN。

InWIN製のIW-BQ696Sという型番で、愛称として“CHOPIN”と名付けられた小型PCケースは、私から見てガゼボの名曲“I LIKE CHOPIN”を思い出させるような、そんなデザインのPCケースだ。

もちろん中華圏でデザインされた製品に共通の「ガサツさ」もあって、大雑把な雰囲気はあってもあの名曲の繊細さとは程遠いものではある。そこのところ、所詮はパソコン組み立て用部品なのだ。


ベースとなっているモデルは「IW-BQ656/120N」で、ケース本体はおおよそ共通であり、違いはさらにその外側に取り付けられた3方側面を覆うアルミ板製のパネルと、左右の取り外し可能なカバーが新しいデザインとなっている。そのおかげで「IW-BQ656/120N」では可能だった光学ドライブ搭載が不可能であり、プレミアムとして電源が80+認証無しの120Wから80+Bronze認証の150W電源に変わっている。


まあそんなワケで現在組み立て中の小型パソコンの写真が以下だ。
cp01.jpg
cp02.jpg
写真では見る事が出来ないが、メインボード裏にM2.SATA接続のSSDを取り付けている。

この手のMini-ITXケースは配線の取り回しがとても面倒で、上手にまとめないとメンテナンスしにくくなるし、なにより見栄えが非常に悪い。また無用のトラブルを防ぐためにも配線の取り回しには細心の注意を払う必要がある。

とりあえず組んで動かした感想は、おおむね「IW-BQ656/120N」と同じ。
150Wに強化された電源も非常に静かで、CPUの冷却ファンの音を抑えるとほぼ無音に近い。もちろん環境騒音が極めて低ければ音は聞こえるが。


今回はこのケースを使って組み立てるに当たり、Socket AM4のBIOSTAR製「X350GTN」に、現在Socket AM4対応APUとして唯一の選択肢であるBristol Ridgeを使ったA12-9800Eを組み合わせている。この組み合わせは非常に不本意であるが、現時点で他にSocket AM4対応のグラフィックコア内蔵のCPUがAMDに存在しないのだから仕方が無い。

Raven Ridgeのデスクトップ版が早く出て欲しいものだ。

ただ性能的には小型パソコンとして十分満足出来るものがある。
元々モバイル向けのコアをデスクトップ向けに転用しているので消費電力が低く、TDPが35WということもあってAPUとしてフルスペックのグラフィックコアを内蔵しながら熱問題は心配ないと思える。少なくとも、発熱に関しては体感で問題になるほどのものは感じられなかった。


というわけで途中からBristol Ridgeの話になってしまったが、デザイン・組み立てやすさ・電源容量・2.5inchドライブ2基搭載可能の拡張性と、良いところが多いIW-BQ696S“CHOPIN”。
価格も1万円そこそこでけっして高くは無いので、Mini-ITXで小型パソコンを組む時のケースとして有力な選択肢の一つになると思う。


IN WIN IW-BQ696S“CHOPIN”
https://www.in-win.com/ja/gaming-chassis/Chopin

IN WIN IW-BQ656 その1
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2014-02-27

IW-BQ656 その2
http://17inch.blog.so-net.ne.jp/2014-03-01-1

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マイクロ波アシスト記録のハードディスク [ハードウェア]


WD、2025年までに40TB超のHDDを実現へ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1086000.html


この記事によると、米Westen Digital(以下WD)は「マイクロ波アシスト記録(以下MAMR)」を採用した新型ハードディスクを2019年に製品化し、2025年までに40TB以上のHDDを実現できると発表したらしい。


以前私はパソコン用ハードディスク大容量化の歴史などという記事を書いたが、当時私が調べた時はMAMRという技術の存在に気付かなかった。今回改めて調べると、少なくとも2010年頃からいくつも記事がネット上に上がっているようで、私自身の勉強不足が恥ずかしい。(※MAMRについて調べる過程で他にも私が知らなかった技術が色々発見できた事がうれしい)

次世代超高密度HDDに向けたマイクロ波アシスト記録の基本技術を開発
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2010/11/1105.html

ところでMAMRとは大雑把に言うと、「磁化反転しにくい強力な磁石に磁気的な振動(高周波磁界)を与えて磁化反転しやすくする」という技術のようだ。

これに対し以前記事に書いた「熱アシスト記録(以下TAMR)」は、熱で磁化反転しやすくする。TAMRは2015年にTDKが2016年中に製品化という発表を行っていたと記憶しているが、2017年現在TAMRを使ったハードディスクが製品化されたという話は聞かない。一体どうしたのかと思っていたのだが、今回見つけた記事によると材料や信頼性に課題があるらしく、製品化に当たってこれらを低コストで解決する方法が確立されていないのではないかと思われる。

この点MAMRは材料に関して従来の技術のまま応用が可能なのか。
イメージ的には熱よりも高周波磁界の方が材料にやさしい感じはする。


なんにせよ、これまでいくつかのハードディスク大容量化技術が出ていたが、垂直磁気記録と同レベルの画期的な技術が実用化されるのは久しぶりだ。これに近い技術としてはプラッタ(ハードディスク内部の円盤)の限界枚数を引き上げたヘリウム封入型ハードディスクがあるが、こちらは記録密度を上げる事とはかなり意味が違う。

この技術は製品の販売が始まったとしても当面は業務用の製品に限られるだろうが、一般向けにも普及すれば二桁テラバイトのハードディスクが当たり前になる時代も来る事だろう。
2.5インチで厚さ7mmのハードディスクが10テラバイトなんていうのも、数年内に出てくるかもしれない。


参考:

マイクロ波で超高密度記録を狙う次世代HDD技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/582232.html

限界と常に闘い続けるHDDの記録密度向上技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/582047.html

新しい高密度記録技術─エネルギーアシスト磁気記録媒体
http://www.fujielectric.co.jp/about/company/jihou_2010/pdf/83-04/FEJ-83-04-257-2010.pdf

ハードディスクの高密度化を実現する多層磁気記録に関する新技術を実証
https://www.toshiba.co.jp/rdc/detail/1507_01.htm



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Zen+について [ハードウェア]


最近12LP(12nmLP)といわれるプロセスを使った新しいZenについての情報が色々出回っている。

一部を省き噂の域を出ない情報が多いが、信憑性のありそうな情報をまとめるとこんな感じである。


・来年2月と3月に改良された新しいZenコアを使った新RYZENが出る
・これらはPinnacle Ridgeといい、過去Zen+とされていたモノ
・新しいRYZENは12LPで製造される
・改良の内容はIPCの向上と動作周波数の向上


以上。

Zen+については過去、改良された14LPP(14LPP+)で製造されると言われていた。
が、最近の話では12LPという新しいプロセスで製造されるようである。

Zen+が14nmではなく12nmと微細化されたプロセスで製造される事に変更された理由はなんだろうか。

私の個人的な想像だが、これは2018年末までには出す予定だった7nmプロセスが間に合わない事が確定したのだろう。また、14LPPではこれ以上の改良をしても動作周波数が上げられない可能性も考えられる。

いずれにせよ、AMDは恐らくこうした事態を想定して12nmプロセスをバックアップとして平行開発していたと思われる。(それとも単に14LPPの改良=12LPという事だったのかも?)


とういうわけでまだこれらの情報は確たるものではないが、来年2月に出るZen+は、12LPの出来によっては7nmプロセスによるZen2までのつなぎとしては14LPP+よりも良いのではないかと私は勝手に思ったりしている。



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DDR4メモリはこう選ぶ [ハードウェア]

今日、AKIBA PC HOTLINEの記事にこんなものを見つけた。

DDR4メモリの“本当の性能”をあらゆる角度から徹底的に検証してみた
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/1083431.html


この記事は非常に勉強になる。興味がある方は是非読むべき。

とはいえ記事は結構長く、人によっては理解が難しい場合もあるだろう。

というわけで要点だけ簡潔に書くとこうなる。


・DDR4メモリは高クロック品ほど性能が高い(あたりまえか)
・DDR4メモリはレイテンシ削減の効果が意外と高い(1クロック削減で数%高速になる)
・DDR4メモリはシングルランクよりデュアルランクの方が高速(モジュール内でインターリーブが働くため)
・DDR4-2133とDDR4-2666の性能差は、人によっては誤差レベルでしかない(DDR4-2133でも十部に高速なため)

というわけで、特に性能に拘らなければ何を買っても問題ない、安定して動いてくれさえすれば。

1秒を争うような使い方だと、出来るだけ高クロックでレイテンシが低い物が良いが、さらに拘るならば同じクロック・同じレイテンシでの比較だとシングルランクよりデュアルランクの方が良い。ただしオーバークロックするような場合にはより高クロックで動くほうが重要なので、シングルランクで回せるだけ回すほうが良い。

最後に、Windowz10を使う場合合計8GB以上のメモリを使うほうがOSの性能を引き出せるようだ。
これは当然64bit版のWindowz10に限った話。

まあほとんどの人は何も考えずシステムに適合した動作クロックで、必要な容量のメモリモジュールを2枚組で使えば十分だろう。だから4GBモジュール2枚か、8GBモジュール2枚で買えばいい。

定格動作で最も高性能な組み合わせが必要ならDDR4-2666の16GBモジュール2枚組だ。

オーバークロックするなら8GBモジュールの2枚組で最も高性能な表示のもの。後は当たりを引くまで色々買って試す。

64GB欲しいなら16GBモジュール4枚の組み合わせになるが、この時2666で動かない場合がある事を考慮に入れておく必要がある。今のところは。(将来はどんな環境でも問題ないかもしれない)


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AMDではこうはいかない [ハードウェア]

IntelのAMD対抗CPUの後発部隊がやってきた。


Intel、CoffeeLakeことデスクトップ向け第8世代Core iプロセッサを発表
http://news.mynavi.jp/news/2017/09/25/143/

18コア/36スレッドの怪物CPU「Core i9-7980XE」を検証
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1082435.html


さすがに反撃が早い。
しかもこれらは手持ちのコマをやっつけ仕事で仕立て上げただけのブツ。

時間をかけて仕上げて来たならば、Core2 Duoが出た時の二の舞になるだろう。

つまりAMDは、1年後くらいに出る予定のこれらをさらに上回る性能を持つIntel製CPUよりも高性能なCPUを出せなければ終わりという事。RYZEN登場から1年以上経っても現在のRYZENと大差ないCPUしか出せなければ、全てにおいてRYZENを確実に上回ると予想される来年登場予定のIntel製CPUと開いた差は広がる一方になるだろうと思う。


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