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Asrock DeskMini A300を組立てた [ハードウェア]

前回の記事から間が空いたが、やっとAsrock DeskMini A300を組立て終わった。

以下は入手してから今日まで、少しずつ消化して来た内容をまとめたものである。


今回DeskMini A300で一台組むために使った部品は以下の通り。

ベアボーン  Asrock DeskMini A300
CPU     AMD Ryzen 3 2200G
メモリ     DDR4 2400 8GB x 2 (CORSAIR CMSX16GX4M2A2400C16)
SSD     ADATA XPG SX6000 PRO 256GB
HDD     その辺に転がっていた中古の2.5inch 500GB HDD

以上、部品代の総額は5万円余り。あとはコレにWindowz10 Pro を加えて大体7万円程度か。


次は組立てだが、DeskMini A300の場合組立ては非常に簡単だ。

ストレージがM.2 SSDのみならば部品をネジで固定する作業も1ヶ所のみで、配線すら不要。

dma300_k.JPG

2.5inchドライブを搭載するのであればネジでの固定や配線の接続が増えるが、それも一般的なATXケースでの組立てと比べ格段に容易であるし、長い配線を取り回す面倒もまったく無い。

ケースと電源、マザーボードが汎用部品で構成される組立てパソコンとは次元の違う簡単さだ。

慣れてしまえば、単に組むだけならば5分とかかるまい。


ちなみに今回、私は普通に組めば発生する事の無い手順を二つ追加している。

一つはM.2 SSDのヒートシンクを製作する事。

メインストレージの「ADATA XPG SX6000 PRO」はNVMeのSSDなので、例に漏れず発熱が多い。

このためメインで使うパソコンの「ADATA XPG SX8000」と同様にヒートシンクを自作したが、今回はヒートシンク本体は市販品でちょうど良い大きさ(幅22mm、長さ66mm)の物が手元にあったのでこれに固定用金具を作ってSSDに固定。

NVMe_ht2.jpg
手抜きでネジ2本止め。本来この止め方ならば後ろも2ヶ所止めなければならない

ヒートシンクへの熱伝導には3Mの「ハイパーソフト 5580H 0.5mm厚」を適当なサイズに切って使った。


二つ目は、一度はベアボーン付属のCPUクーラーをそのまま使った(CPU付属の物は大きすぎて使えない)ものの、ファンの風切り音がうるさいので「AthlonⅡ X2 250e」付属の物に交換した事だ。

なお、交換の際比較して判明した事だが、冷却能力はAthlonⅡ X2付属の物の方が高いと思われる。

比較するとわかるが、一見AMD純正ヒートシンクと同じ物に見えるベアボーン付属品はヒートシンク本体を比べると明らかにAthlonⅡ X2の物の方がフィンの数(=表面積)が多い。ヒートシンクの性能は当然、表面積が多い方が優秀だ。

dma300_ht1.jpg
左がAthlonⅡ X2付属、右がDeskMini A300付属のヒートシンク。
フィンの枚数だけでなく、ナナメ4方向に伸びる“腕”の太さの違いにも注目。

dma300_ht2.jpg
ヒートシンクの厚みはどちらもまったく同じだった。

最大で80W程度は電力を消費すると思われる「Ryzen 3 2200G」は、ベアボーン付属のヒートシンクでは少し不安がある。出来ればもっと冷えそうなモノに交換したい所だが、元々ベアボーン付属を使うつもりだった事もあって、とりあえずこれで行く事にする。


というわけで写真を撮ったり追加の部品製作など、余計な作業がほとんどを占めた組立て作業が完了。

ちなみに風の噂で「DeskMini A300はメモリのオーバークロックが通りやすい」という情報を得て、DDR4-3200までオーバークロック(1.35V 19-19-19-41)するとあっさり通るので、メインメモリはオーバークロックのまま使う事にする。


組立てが終わった後は、Windowz10のインストール後に裏でHWiNFO64を実行しながらベンチマークを回してみた。

最初は定番のCINEBENCH15。
結果、メモリをオーバークロックしている分スコアが伸びているようだった。

dma300_cin.png

次は3DMARKをインストールして実行。
定番のベンチマークを一通りやってみたが、TimeSpyはさすがに重かった。
だがその他のベンチマークは意外と良く動く。
メインメモリのオーバークロックもあるが、これだけ動けば3Dゲームもそれなりに遊べるのかもしれない。

dma300_3dm.jpg
Night Raid Sky Diver Cloud Gate Ice Storm Ex
総合 9615 9480 12058 88866
Graphics 12256 10065 23195 102923
CPU 4330 7075 4499 60125


その次は約十年前、当時話題となった「Heaven」というDirect X11のベンチマーク。

当時かなり重い事で有名だったが、10年経った今でもやはり重かった。
ディスプレイ解像度は1980x1200、グラフィックは一番重い設定で実行すると、平均で17.6FPSだった。

dma300_hev.jpg

以上、ベンチマークはこの三つしか行わなかったが、HWiNFO64によるとCPUの最大温度は73.6℃(室温21℃)と低い。

dma300_hwi.png

TDP45WのCPUに付属していたヒートシンクでも意外と冷えるのか、それとも思った以上に負荷がかからなかったのか。

ちなみに手持ちのワットメーターで確認した最大消費電力は70W程度。これも低い。
尤も、ワットメーターが安物で表示の更新が1秒に1回程度なので、瞬間的にしか出ないであろうピーク値が拾えていないのか、適当に数字が丸められている可能性が高い。


この3つのベンチマーク結果を踏まえてDeskMini A300+Ryzen3 2200G+メモリOC(DDR4 3200)の評価をすると、性能的には中途半端だがコストパフォーマンスは非常に高いと言える。

性能的な面は過去に色々なサイトで出された結論通りだが、その性能がこの大きさに収まるという点でも非常に評価出来る。

消費電力も思ったより低く、アイドル状態で13W前後、ベンチマーク中の最大値で70W程度だった。
ただし最大消費電力は瞬間的なピーク値が拾えていない可能性が高い。

そして意外だったのがメインメモリのオーバークロックが容易である事。
安物のDDR4-2400 SO-DIMMなのにあっさりと1.35VでDDR4-3200が安定動作する辺り、メインボードの小ささからどうしようもなく起きる基盤の多層化と、CPUからメモリスロットまでの距離が近い事が相乗効果となっている事は間違いない。


極めて小さな筐体の完成度は高く、組立てやメンテナンスの容易さはこれ以上が無いほど高い事も合わせると、一般的な用途でビデオカードの増設を排除したパソコンを一台組むとしたら、これ以外の選択肢は考えられないと個人的に思う。

少なくとも、これまでMini-ITXで組んでいた事が馬鹿馬鹿しく思える。
というか昨年末から今年一月末にかけてMini-ITXで5台も組んでいるのだが・・・あと2ヶ月、いやせめて1ヶ月早く出くれていたら良かったのに!!!
まあDeskMiniシリーズは本来、その大きさを考えればAthlon 200GEとか、IntelならばCeleronやPentium辺りのローエンドCPUとの組み合わせが最適であると思う。

それが技術の進歩でこれだけ高性能なCPU(APU)が選択出来るようになった事は、素直に喜ぶべきだ。

来年には7nmなAPUも出る可能性があるので、その時にはさらに高性能なCPUとGPUの組み合わせが期待できる。

DeskMini A300の未来はとても明るいと思う。



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今日のWindows updateでWindows10に不具合 [OS]

今日は毎月恒例の、Windous updateの日。

いつものようにアップデート前に情報収集していると、今月も不具合があるとの事。

不具合の内容は「短縮された年号を使った日付が適切に処理されない」というもの。

不具合はレジストリの修正で回避出来るというので、アップデート前とアップデート後で件のレジストリを比較してみた。

2019_02_wuxx.png

スクリーンショットの上側がアップデート前、下がアップデート後。

一体何故こんな変更がされたのだろうか。理解に苦しむ。

というわけで、この不具合が問題になる人は以下のテキストを.regファイルにして結合すると、この問題を簡単に対処する事が出来る。

Windows Registry Editor Version 5.00

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\Nls\Calendars\Japanese\Eras]
"1868 01 01"="明治_明_Meiji_M"
"1912 07 30"="大正_大_Taisho_T"
"1926 12 25"="昭和_昭_Showa_S"
"1989 01 08"="平成_平_Heisei_H"


まあこの問題は問題にならない人も多いかもしれない。

なので、気にならなければ放置で良いかもしれない。


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Asrock DeskMini A300を入手 [ハードウェア]


先日アークに予約注文を入れていた「Asrock DeskMini A300」が、今日到着した。

が、組み立てている時間が無いので今日はとりあえず中身の写真だけ。

外観は既存のIntelモデルと同一のため省略する。


まずは付属品。
A300_fzk.jpg

左の2つはSATAケーブル、上はCPUクーラー、下がゴム足とネジ類。
ネジは2.5inchハードディスク用のM3x3が6本、M.2 スロット用のM2x4が3本付属する。

写真は撮らなかったが、これに19V 6.32A(120W)のACアダプターと、ソフトウェアの入ったDVD、簡易な説明書が付属品の全てだ。


次はマザーボード。

マザーボードは背面のM3皿ネジ4本を外すと後ろにバックパネルとシャシーごと引き抜く事が出来る。

引き抜くとこんな感じの絵になる。

A300_mba.jpg

写真下側にはノートパソコンで主に使われるSO-DIMM用のスロットが二本。
メインメモリは一般的なDIMMが使えず、DDR4 SO-DIMMしか使えないので注意が必要だ。

また右上にはM.2スロットが二本あり、下側の「Eキー2230サイズ専用スロット」がWiFi拡張カード用。
上側は「Mキー2280サイズ専用スロット」でNVMe又はSATAのSSD用だ。

シャシー裏側は2.5inchハードディスクが2個、取り付け可能。
ただし厚みは9.5mmまでで、12.5~15mmの物はケースに当たってしまい取り付け出来ない。
まあケースに入れないのならば、或いは自分でケースを加工したり作ってしまえるのならばできない事は無いが。

A300_ura.jpg

そしてマザーボードをシャシーから外すと裏側にもMキーの2280サイズ専用 M.2 スロットがあって、表側と合わせてM.2 SSD を二枚取り付けられる。

A300_mbb.jpg

そのM.2スロット右側にはSATAコネクタが二つあり、このコネクタからハードディスクへのSATAの信号と電源供給が行われる。

また、CMOSのバックアップ電池もマザーボード裏側に両面テープで貼り付けられている。


ちなみにマザーボードの固定ネジは、パソコン用のインチねじとして一般的なセレーション(ギザギザ)付きの「UNC #6 3/16」が使われている。
A300_scr.jpg
セレーション付きネジはゆるみ止め効果のあるネジだが、座面を傷付けるためにあまり繰り返しの付け外しには向かないので、何度も分解する必要があるならばプラスチックや紙製の座金を使うか、座面が平らなセレーション無しのネジを使う方が良いだろう。


全体的に見ると、先日私が書いたIntel向けの「DeskMini 110」に対する感想そのままに加えて、M.2 SSDがさらに一つ搭載出来る拡張性の高さが光る。

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12

マザーボード以外は同じ部品を使っているのだから当然なのだが、極めて小さな筐体にこれほどの機能が詰まっていて、各部品の精度が高くメンテナンス性が良好という所は変わらない。これにCPU内蔵のGPU性能が高いAMD製APUが使える事は多くの人にとって魅力的だろう。


というわけで今回はここまで。

組み立てはまた後日に。



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FacebookではなくFakebookの間違い [セキュリティ]


私は、Facebookが嫌いだ。

何故なら虚飾とウソが氾濫しているから。

記事を投稿する者達は当然の事として、広告も、運営会社も、だ。


だから私は、これからFacebookの事をFakebookと呼ぶ事にする。

そのFakebookだが、フェイクニュース問題で今もなお問題視されているにも関わらず、またこんな問題を起している。


Facebookが広告の透明性を保つツールを排除(以下略
https://gigazine.net/news/20190201-mozilla-concerns-facebook-transparency/


つまらない広告に騙される人達の事はどうでも良いが、その影響が私のような無関係な者にも広がる事は困る。

とはいえ、影響力が大きすぎるFakebookをいまさらどうにか出来るとすれば、世界レベルの暴力装置を発動させる以外に方法は無い。

今回Mozillaが取った行動にどの程度影響力があるのだろうか。

私がMozillaに対して出来る事といえばFirefoxやThunderbirdを使い、また周囲に広める事くらいだが。

微力ながら応援したい。


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迷走を続けるWindows [OS]


Micro$oftは、かつてChrome OSへの対抗として出した“Windowz10S”を無かった事にしたいようだ。

以下はこれに関する情報が載っている記事。


「Windows Lite」とは何か--謎の実態とマイクロソフトの狙いを考察
https://japan.cnet.com/article/35129669/

「Windows Lite」の到来とWindows 10“次々期”大型アップデート「19H2」の姿
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1901/28/news047.html


記事タイトルに含まれる「Windows Lite」は、明確にWindowz10Sに取って代わるものとは書かれてはいないが、事実上Windowz10Sを置き換える結果を生む事になると思われる。


また、記事の中にはWindowz8から採用されている「live tile」というインターフェイスも廃止になるような事が書かれている。

当然だ、あんなもの誰も使ってなど居ないのだから。

いつも使うプログラムへのショートカットは、誰でもデスクトップ(タスクバー含む)に置いて使っている。

Micro$oftはアメリカの企業らしい独善的な押し付けで、ユーザーを困らせる事ばかりしているのだ。


まあこんな感じで、これからもMicro$oftのWindowzに関する戦略はコロコロと変わっていくだろう(私はWindows Liteが失敗すると思っている)。

そしてそれに振り回される私達。


すでに社会インフラの一部として定着している以上、WindowzをMicro$oftに独占させてはダメだと思う。

WindowzはLinuxと同じようにOSとしての基本的な部分を全て公開し、自由に使わせるべきだ。


Windows 10 Sは成功するだろうか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-05-06



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これは兵器だ [セキュリティ]


「ablo」で多言語コミュニケーションしてみた
https://gigazine.net/news/20190124-ablo/

GIGAZINEのこの記事。

冒頭の数行を読んで感心した。

便利なモノがあるのだな、と。


だが次の瞬間、世界中の人々がこのツールを使う様子を想像して怖くなった。

「これは兵器だ」と。

使い方次第ではヘタな核兵器よりもずっと恐ろしい破壊を可能とするだろう。


世界中の人の言葉を、自国の言葉に変換して相互にコミュニケーション。

素晴らしい。

だが、それを一つの翻訳システムが統括し、仲立ちしている。


そこで交わされるあらゆる情報は、世界中のあらゆる地域、あらゆる人々への理解に繋がる。良い意味でも、悪い意味でも。

これをAIだのビッグデータだので解析すれば、人心の操作が容易に可能となる。それも、世界中の人々を、国や地域にまたがった複雑な因果関係をも包含した、複雑な行動原理の解析結果を基にした大規模な人心操作が。

「ablo」を活用すれば、あらゆる国、あらゆる人種、老若男女問わず、それぞれ目的に適した言葉を用いて人の行動を操作可能だ。チャットする人々の中に工作員(これは人間でもbotでもかまわない)を送り込んで、AIで解析した結果を元に目標とする地域の人達の行動パターンに沿って必要な言葉を送り届ければ良い。


実際既にSNS等を利用した世論工作は国レベルで行われ、効果が証明されている。

SNSは基本地域ごとに違った言語が用いられているから、そこに障壁があった。

だが、「ablo」にはそれが無い。


世界がつながる。距離と時間の障壁がなくなり、何時誰とでもリアルタイムでコミュニケーションが出来る。

インターネットのおかげである意味素晴らしい世の中になったが、同時に悪用も素晴らしく容易になった。

「ablo」はその集大成だ。

どこの誰がこんなモノを作ったのか知らないが、現在のSNSがそうであるように「ablo」も悪用されると思う。



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HDMIが面倒な事になっている件 [ハードウェア]

今時はHDMIと言えば知らぬ者など居ないだろう。

元はパソコン用のDVIから派生した、AV用の映像及び音声信号の接続規格だ。

そのHDMIは、最新の規格でHDMI 2.1となっている。


さて、「面倒な事」と記事のタイトルに書いたが、このHDMIの何が面倒な事になっているのか。

それは4K及び8Kの登場などによる仕様の追加が原因で、一見コネクタもケーブルも同じカタチであるにも関わらず使えないという事が起きている事だ。

HDMI 1.xの頃は特に品質の悪い電線やコネクタを使うケーブルでもない限り問題など起きることは稀だったが、その後HDMIのバージョンが上がる度にケーブルも新しい規格に対応したものが必要で、しかも規格に対応するからといって必ずしも使えるとは限らない「相性問題」まで出ている。

そのうえHDMIのコネクタ自体も取り扱いが雑だと接触不良を起しやすい、設計上の欠陥持ちである。機器とケーブルの全てが条件を満たしていても、それを扱う人間がダメだと人間自体が問題の原因となってHDMIはまともに信号を伝えてはくれないのである。


とまあ人間がダメなケースはさておき、では条件によってどのような組み合わせが良いのか。
内容は大雑把だが表にまとめてみた。

条件は縦軸が解像度とリフレッシュレート、横軸はケーブルが対応するHDMIバージョン。
~1.3 1.4 2.0 2.1
フルHD
4K 30Hz ×
4K 60Hz × ×
8K 24Hz × ×
8K 60Hz × × ×

※ケーブル以外の機器は全ての組み合わせにおいて伝送したい信号の規格を満たすものとする。

以上。

ここにある条件以外に広色域対応やHDR対応等の伝送するデータが増える要因があれば、より高品質なケーブルが必要になるのは言うまでもない。

また当然、ラベルに書かれた規格を鵜呑みにしてはいけない。あくまでも目安くらいに考えるべきだ。
よって、ケーブルを安く買いたい人は情報収集を念入りに行って選別する必要があるし、情報収集の手間を惜しむならばメーカーのHP等でケーブルの型番と対応する規格等を確認したうえで高級ブランドの高価なケーブルを買えばいい。

さらに、ネット上のクチコミも鵜呑みには出来ない。
取り扱いが雑だったり機器の問題を無視して悪評を書く者が非常に多いからだ。そのうえわざと品質の良い品物を悪く書く者も少なくないし、逆に品質の悪いものを良いように書く者も居るので、情報の見極めは非常に重要である。


ケーブル以外の要素、パソコンやBDプレイヤー及びパソコン用ディスプレイやテレビ等も、買う前にメーカーの製品情報ページ等で対応する規格の範囲を良く調べておく必要がある事は言うまでもない。


ちなみに何故今になってこんな事をブログのネタにしたかと言うと、現在私が使う4Kディスプレイにもう一台パソコンを接続する必要が出たのだが、背面のスイッチで入力端子を選択するのが面倒なのでHDMI切り替え器を買おうと思ったからだ。

そしていざ買おうと調べると、単純に4K対応の切り替え器で選ぶと30Hzまでしか対応しない切り替え器があまりに多く、そのうえ4K 60Hz対応の切り替え器は相性問題が出まくっているらしく、ケーブルの選択にかなり神経質だとわかった。


というワケで1時間以上も色々調べて選んだのは、ラトックの「RP-HDSW31-4K」。4K 60Hz対応の帯域幅18Gbpsという事で十分な性能であると思う。

この上の性能となると8K対応でHDMI 2.1の48Gbps品になると思うが、HDMIでこんな伝送速度など出せるのだろうかと思ってしまう。
4K 60HzですらUSB 3.1 Gen2の10Gbpsに対し1.8倍の帯域である。48Gbpsはこの倍以上の帯域なわけで、信号の周波数もHDMI 2.0が600Mhzであるのに対しHDMI 2.1は1200Mhzもある。

これはケーブルだけでなく機器側もかなり厳しい条件なのではなかろうか。

まあ実際すでに規格は出来上がって製品もボチボチ出始めているのだろうから、その速度が出ているのだろうが。

品質の問題や相性の問題は、4Kの場合よりもさらに厳しい事は容易に想像できる。

この先HDMI規格はどこまで行くのだろうか。


参考

ラトック RP-HDSW31-4K
http://www.ratocsystems.com/products/subpage/rphdsw314k.html

HDMI 2.0発表。4K/60p伝送の幕開けと少し気になる点
https://av.watch.impress.co.jp/docs/series/avt/614482.html

HDMI 2.1規格の発表
https://hdmiforum.org/wp-content/uploads/2017/01/HDMI_Forum_2.1SpecOverview_Jan2017_JA.pdf

「HDMI 2.1」 8K対応や動的HDRなど新機能を振り返る
http://eetimes.jp/ee/articles/1807/24/news056.html

HDMI(Wikipedia)
https://ja.wikipedia.org/wiki/HDMI

PS4 Proの不具合とされる問題について
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-11-20

PC用ディスプレイのインターフェイス
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-12-19

複雑化するディスプレイ状況
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-12


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消えてゆく居場所 [雑談]

近々仕事で東京に行く予定が出来て、時間があったら秋葉原に寄ってみようと思った。

そこでどこに寄ろうかと、グーグルマップで調べていたのだが。

まず真っ先に、秋葉原に行くとかならず立ち寄っていた喫茶店を探すと看板がなくなっていた。

place.jpg
看板の文字が取り外されている。写真はストリートビューにて。

この件について情報を探すと、2017年8月22日に閉店していて、理由はビルの建て替えによる立ち退きだとか。

騒々しい秋葉原の街中にあって、唯一落ち着ける場所だったのに・・・

残念だ。

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第三世代RyzenのPCIe 4.0対応について [ハードウェア]


私の個人的な考えとして、一般向けパソコンのPCI Express 4.0(以降PCIe 4.0)対応は早くても2020年以降くらいに考えている事を、このブログに何度も書いていたが。

AMDが自社のCPU販売のための武器として来る事を読めなかった。


第3世代Ryzen編:PCIe Gen.4を使うには新型のAM4マザーボードが必要に
https://www.4gamer.net/games/446/G044684/20190115124/


この記事にAMDの人へのインタビューが載っていて、今年出るという新しいRyzenがPCIe 4.0に対応する理由を述べている。

記事によると、

2019年は「IntelではなくAMDのCPUを使おう」「AMDを選ぶべきだ」というような方向へ変えていきたい。

とあり、顧客に選んでもらう理由の一つにPCIe 4.0が挙げられているのだ。


これを読んで私は「ああ、そうか」と納得。

たとえ時期尚早でも、今やっておく事に意味があるのだ。つまり、Intelには無い要素を一つでも多く盛り込む事で、客に選んでもらおうという事だ。


確かに、多少コストがかかっても今PCIe 4.0に対応させる事はCPUを売るための武器になるかもしれない。

それがRyzenを選ぶ理由となる客が、AMDが思っているよりもはるかに少ないとしても。


そもそもCPUとマザーボードが対応していても、そこに接続するデバイスが無ければ意味は無い。

今RyzenがPCIe 4.0に対応しても、周辺機器を作る会社が対応するプラットフォームの少なさを理由に一般向けのPCIe 4.0対応機器を出すとは思えない。

記事中にも当面,PCIe Gen.4ベースのハードウェアは多くない。とある。要はせっかくPCIe 4.0に対応するパソコンを持っていたとしても、当面の間は無意味なのだ。

この件に関して唯一希望とも言える要素は、先行して発表されたRomeがPCIe 4.0を持っている関係で規格策定を行っている“PCI-SIG”での評価システムはAMDのI/Oダイが利用されている事。これにより今後PCIe 4.0に対応する機器が出た場合、互換性の問題が出にくい可能性はある。マザーボードの設計とファームウェアに問題が無ければだが。


そのマザーボード側の問題だが、記事ではPCIe 3.0とPCIe 4.0の違いは信号の周波数だけで、物理的な回路は同じだと言っている。普通に考えてこれはありえない。単に規格上の話であるならばその通りかもしれないが、実際に回路を作ると信号の減衰などは周波数が高いほど大きくなるはずだ。

わかりやすく説明すると、PCIe 3.0の場合CPUソケットからATXマザーボードの拡張スロット6列目まで配線を引いても問題ない回路であっても、PCIe 4.0の周波数では1列目のx16スロットまでが限界で、それ以降のスロットでは回路自体をより高い周波数でも波形が乱れにくいように改良したり、チップセット等を経由して信号の波形を修正する必要が出てくるという事だ。

記事の説明では既存のAM4マザーボードでもやろうと思えば使えるような話が出ているが。
私には到底信じられない話である。(Mini-ITX形状のマザーボードならば或いは、と思うが)


とにかく今年の中盤、夏頃までには第三世代Ryzenが発売されるらしい。

その時点で第三世代Ryzenを搭載する大手メーカー製パソコンが、PCIe 4.0を第三世代Ryzenと共にどれだけ普及させてくれるか。

それが今年以降PCIe 4.0の普及に大きな影響を与える事は、間違いない。

私の予想ではIntelが普及させるまで、PCIe 4.0は事実上存在しないも同然だと思っているが・・・


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少なくとも、今の所ZEN2のAPUは無い [CPU]


先日CESで発表されたZEN2のRyzen(以降“Matisse”)は、CPUコアとIOを別のダイで製造し、パッケージされる構成である。

この“Matisse”のパッケージはダイの位置関係において、もう一つのダイが載る可能性を予想させる変則的なもので、一部の者達からパッケージの空いている場所にGPUダイが載る可能性を期待されていた。

つまり現状8コアのCPUチップレットとIOチップレットの二つがパッケージされている所に、GPUチップレットが追加されたAPUが登場するのではないか、という事だ。


この件に関して海外のコンピュータ情報サイトを運営するANANDTECHがAMDに質問すると、AMDは“Matisse”にAPUの可能性が無い事を明言したようだ。

AMD: “No Chiplet APU Variant on Matisse, CPU TDP Range same as Ryzen-2000”
https://www.anandtech.com/show/13852/amd-no-chiplet-apu-variant-on-matisse-cpu-tdp-range-same-as-ryzen2000


これは意味ありげに空間が残る現在のレイアウトにGPUチップレットが追加されないという意味であり、将来に渡ってAPUが出ないという意味ではない。出るとすれば専用設計のパッケージによる、“Matisse”とは違う製品になるという事だ。


私は当初からあの空間にGPUが載る事を否定していたが、これが証明された形だ。

もしZEN2のAPUが出るとしたら、私の予想では7nmのZEN2コアで製造されるCPUチップレットに、IOとGPUを統合したダイのチップレットが組み合わされると思う。

このAPU専用チップレットは、恐らく“Matisse”のIOダイよりもL3キャッシュが半分に減らされたうえでGPUコアが追加され、ダイ面積は1.5倍~2倍以下の範囲になるだろう(あくまで私の想像でしかないが)。

また、ミドル~ローエンドを担うAPUは12LPかその後継の12nmクラスのプロセスで、単一のダイで製造されると思う。
もしかすると、APUは今後数年間、7nmプロセスで製造されない可能性すら有り得ると私は考えている。


今年の一般向けCPU等の動向はどうなのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-06

12nmのRyzen APUが発表される
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-07


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修理再生品のNASを買った [ハードディスク]

昨日NASの値段を色々調べていると、エレコムの法人向けNAS「NSB-5A4T1BL」約2万円(表示は新品、他店は6万円以上が普通)という激安で売られているのを発見した。

売っていたのはアマゾンで、過去の経験から色々引っかかる所があるが購入してみた。
nas_ama.png
画像の価格は3万円ほどになっているが、私が買った時は約2万円だった。


そして今日品物が到着したので、梱包を解くと早速違和感が。

箱のラベルが2重に貼られていて、下になっているラベルの文字が透けて見える。
写真ではわかりにくいが、元々1TBモデルのラベルが貼られていたようだ。

nas_label.jpg
貼られていたラベル。写真ではわかりにくいが、下に1TBモデルのラベルが貼られている。

あーこりゃもう再生品だな、と思って箱から出す前に分解する事を決意。(値段から半ば予想していた)

箱から出すと付属品等は新品が入っているが、本体は良く観察すると背面のファンに埃が付着していて、付着の具合から数ヶ月から1年程度は稼動していたモノであると推測された。

nas_fan.jpg
写真はファンを取り外して撮影。左が取り外した直後、右が清掃後のもの。


分解すると中身は再生品らしくきれいで、この手の中古品なら大抵あるはずの綿埃なども無い。
そして写真は撮っていないが、部品を固定するねじには赤いマジックペンでチェックマークを付けられていた。こういう所も再生品らしい。

nas_ht.jpg
CPUに取り付けられていたヒートシンクも、一度外した痕跡(サーマルパッドが一部剥がれている)が残る。

メイン基盤を見ると、安物NASではあり得ない高級感漂う作りである。
さすがは法人モデル。

nas_kiban.jpg
NSB-5A4T1BLのメイン基盤。法人向けモデルは安物とは違う。

CPUはAL21200という型番で公表されている通りのものか。メインメモリはマイクロンのDDR3 2Gbit品が4個で1GB、これも公表通り。

そして一番気になっていたのはファームウェアの場所。安物はハードディスクにインストールするが、高級品は内蔵のフラッシュメモリにインストールしている。

そこでNAND Flashのチップを探すと「MX30UF4G18AB-XKI」が見付かった。これはMACRONIXという会社のSLC品で4Gbitの容量を持つチップだ。つまり512MBしか容量がない。容量は少ないが、NASに必要な機能のみで構成されたLinuxならばこれで十分なのだろう。

他に目立つ部品としてはEtronのUSB3.0ホストコントローラである「EJ188H」位か。
これは2011年頃から出回り始めた歴史あるチップで性能は良くないが、USB3.0の普及に大変貢献した割とメジャーなチップである。


というわけで。

中古再生品を新品と偽り売っていたのだからアマゾンには新品に交換させる事も可能だったと思うが、バラしてしまった以上、このまま使うつもりだ。

恐らくこれは保証期間内で故障したモノをメーカーで回収し、修理したものを放出したと思われる。なのでモノ的には信頼できるし、S.M.A.R.T.の情報を信じればハードディスクは新品なので良いかと思う。

nas_hdd4tb.png
S.M.A.R.T.の情報。電源投入回数は2回なので、恐らく新品だ。

まあ値段なりの買い物だったという事で納得しよう。



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Asrock DeskMini A300に期待 [ハードウェア]

ここ数日はCESでの発表でパソコンの自作業界も新しいニュースが飛び交い、賑わいを見せている。

IntelやAMDなども新しいCPUやGPUなどを披露して、昨年までの予想を良い意味で裏切ってくれたりでなかなかに興味深い状況だ。


そんな中、私がこれまでずっと出て欲しいと思っていた、Asrock製ベアボーンPC「DeskMini 110」のAMD版、「DeskMini A300」が発表されたという記事を発見した。

ASRock、約2Lの筐体でRyzenを搭載できるMini-STXベアボーン
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1164168.html

※2/13追記 中身が気になる方はこちらの記事を読んでみてください。
Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

私はこれまでIntel版の「DeskMini 110」で2台組み立てているが、これは非常に良い出来である。

具体的にどういった点が良いのかと言うと、まずはその大きさ。
155x155x80mm(幅x奥行x高さ)と非常に小型で、デスクトップに置いて占有面積が非常に小さい。

そして拡張性。M.2 SSD1台と、2.5inch HDD(SSD)を二台搭載出来る。
AMD版の場合さらにM.2 SSDが1台入るから、合計で4台のストレージが内蔵出来る。
一般的な超小型Mini-ITXケースでは2.5inch HDDが一台しか入らない物も多いが、そういう点でこれは良い。

CPUにはデスクトップ用でTDP65Wまでのものが使えるが、これまでこのような小型ケースの場合(とはいってもMini ITX用でずっと大きいが)は高さ30mm以下の超ロープロファイルCPUクーラーが必要な場合が多かった。しかし「DeskMini」は高さが45mm程度までならCPUに添付されるものがそのまま使える。これはコスト的な意味以外に熱問題的な意味でも大きい。


筐体を構成する箱自体もデザインと工作精度が優れている。

外見は単に黒い直方体だが、電源スイッチやUSB端子の配置などは使い易い場所になっていて、冷却用の外気を取り入れるスリットなどの見た目もまあまあ悪くは無い。見た目的なデザインはAppleのような芸術的センスを求める事自体間違っているとは思うが、使い勝手の上では優れている。

またメンテナンス性も優れていて、筐体背面のねじ数本を外すとバックパネルと一体になったシャシーが後ろに抜き出せるようになっている。これに構成部品のほとんどが載る構造で、メインボードの裏側に2.5inchのハードディスク2台を置くスペースがあり、専用の電源と一体になったSATAコネクタがメインボードの特殊なコネクタと接続され、付け外しも容易だ。

こうした構成部品の工作精度は高く、剛性も比較的良いので、組み立ての時も部品のはめあいが悪くて苦労する事は無い。
当然、目に付くような変形や不自然なスキマも無いため、安っぽく見えない。


これら以外には電源が120WのACアダプタであり、十分余裕のある電源容量である事もうれしい。
TDP65WクラスのCPUはピークで100W程度電力を消費するモノがあるため、よくある100W以下のACアダプタの製品ではCPUの選択に結構神経を使うが、「DeskMini」はほとんどの場合TDP65W以下であれば問題が出る事は無いだろう。


ただ良い面が非常に多い一方で難点もある。
それはUSBの端子が少ない事だ。

背面に2個、正面に2個(内一つはType-C)という数はかなり少ない。
キーボードとマウスを背面のUSB端子に接続すると、それら以外のUSB端子を必要とするデバイスは正面の端子二つに接続する以外に無いわけで、この問題を解決するにはUSBの無線端末一つでキーボードとマウス両方が使えるロジクール製のものを使うとか、USBのハブを利用して端子数を増やすしかない。
正面の端子二つは抜き差しが多いUSBメモリなどのために常に空けておきたいため、私がこれまで2台組み立てた内の一台は前者の方法で、二台目は後者でこの問題を回避した。

この問題、オプションで用意されている側面に2個増設するUSB端子があればかなり緩和出来るのだが、こうした製品のオプションパーツは多くの場合入手困難なので、出来れば最初から装備して欲しい。

とはいえ、一般的な使い方ならば他に困るような問題もなく、このUSB端子数の少なささえ問題にならなければ一般的な事務用途には最高の出来栄えであると私は思う。


というわけで、店頭予想価格は税別18,480円前後という事で税込み2万円程度になりそうだが。
Mini-ITXの超小型ケースとマザーボードの組み合わせでは2万円超える場合が普通なので、メリットを考えれば2万円でも十分に安い。
「DeskMini A300」が出たならば、今後特にCPUパワーが不要な用途にはこれを利用する事になるだろう。


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やはりQLCは避けるべき [SSD]

一昨日知人からSONY製の液晶ディスプレイ一体型パソコンの修理を頼まれた。

故障の原因はハードディスクだったので交換する事になったのだが、OSが入るメインストレージにいまさらハードディスクを選ぶ事はありえない。

そこでSSDをとなったが、元のハードディスク容量が2TBで、700GBほど使っているので必然的に1TBクラスのSSDを入れる事になった(内蔵ストレージにSSDとHDD両方入れるのは無理だった)


そういうったわけでちょうど良いSSDを探していたところ、ADATAからいつの間にかQLCのSSDが出ていて興味を持った。

そのSSDは「SU630」という型番で、今回初めて見るものだ。
一方購入の候補に挙がったのはSU650。こちらは昨年から何度か購入しているもので、一定の信頼がおけるもの。

この二つ、ADATAのSSDの中ではエントリーモデルとして最も安価な機種になるが、TLCとQLCの違いがどうスペックに反映されているのか比べてみるとこんな感じだ。

平均故障間隔 保証 TBW
SU650(960GB) 200万時間 3年 560TB
SU630(960GB) 150万時間 2年 200TB

※TBWとは、室温30℃で1年間通電がなくともデータが消えないと保証出来る書き込み量。

TLCからQLCになっただけでコレだ。
もちろん、これだけ性能が落ちた分価格が安ければ納得がいくが、今の所同じかやや高いのではとても選択肢に入らない。

ましてや、メインストレージであり、これ一つで全てを賄うとなれば尚更である。

というワケで、よほど価格差が無い限りQLCは避けるべきというのが私の結論だ。

もちろん、そんな事気にしないというのであれば別だが。


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もうすでになっている [OS]

「がんばれ!アドミンくん」:第606話 平成はWindowsとともに
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1901/08/news011.html

この4コママンガのオチは、現在の我々を取り巻く問題の一つを良く表している。

マンガの中では「これからの事」として描かれているが。

もうすでにそうなっている部分もあって、パソコンやスマートフォンを利用する一般の消費者に気付かれないよう、少しずつ侵食されているのだ。


この流れに抗う方法はそれほど多くはなく、また茨の道でもある。

この先世の中はどうなってしまうのだろうか。


大手携帯キャリアが顧客端末の位置情報を販売している
https://gigazine.net/news/20190109-selling-customers-real-time-location-data/

このような事もあり、IoT機器に囲まれている限りもはや逃げ場は無いのかもしれない。


5W1H
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1811/06/news016.html

盛るアレ
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1806/05/news017.html


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Ice Lake出荷は前倒しか [CPU]


まだ確定的なことは言えないが、今日Intelより発表があった内容によると、昨年「早ければ今年末から」という話だったIce Lakeの出荷が「今後数カ月の間に発表し、量産出荷する」という事で数ヶ月前倒しされる可能性が出てきた。

Intel、数カ月内に10nm製造の新CPU「Ice Lake」を量産出荷開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1161183.html


もしこの発表通り量産出荷されれば、遅くとも10月頃にはIce Lake搭載製品が売り出される可能性がある。

昨日までの私の予想では年末までに発表及び出荷開始、実際の製品は年明けから買えるくらいだと思っていた。


また、今回の発表でIce Lakeの詳細についても一部明らかにされている。

概要とされるスライドを見ると、六つ項目が挙げられている。

・SOFTWARE(AI関連のopenVINO Toolkit等、様々なソフトウェア支援)
・SECURITY (Intel Authenticate 等のハードウェア支援型セキュリティ)
・INTERCONNECT (Thundebolt 3 over TypeC、新無線LAN規格の802.11axを内蔵)
・MEMORY (LPDDR4 対応)
・ARCHITECTURE (Sunny Coveコア、Gen11 グラフィックス)
・PROCESS (10nm プロセスによる製造)

これら概要とされる項目の詳細は省くが、これらの事からIce LakeはAIやモバイル向けの機能を強化している事がわかる。

また、概要に出ていない事でPCI Express 4.0の実装は見送られたと解釈出来る。
もちろんただ入れていないだけで実装はされている、という事もあり得るが。



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12nmのRyzen APUが発表される [CPU]


今日、AMDより12nmのRyzen APUが発表された。

AMD、12nmの第2世代Ryzenモバイルを発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1160951.html


内容としては現行のRaven Ridgeと大差ないが、製造プロセスが14LPPから12LPに変更されたことに伴い動作周波数が向上し、消費電力も改善されたようだ。

今回発表されたのはモバイル向けだが、近いうちにデスクトップ向けも発表されるだろう。


型番は3000番台となり、昨年出たPinnacle Ridgeに倣う。

従ってデスクトップ向けはRyzen 3 3200G、Ryzen 5 3500Gという感じになるだろう。

性能的にはそれほど大きな向上はないものの、一日も早くデスクトップ向けが出ることを望む。



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今年の一般向けCPU等の動向はどうなのか [ハードウェア]

今年初めより、マイナビニュースという情報サイトに「2019年はどうなる? PCテクノロジートレンド」という連載記事が載っている。

今回はこの連載記事を読んで私が思った事を書こうと思う。


まずは連載のその1とその2。

これらは半導体の製造プロセスに関する記事で、概ね昨年までに出ていた情報の集大成的な内容だ。
その中で一般向けパソコンに関わる話は、Intelの10nmと、TSMCのEUVによる7nmプロセスの製品が何時ごろ市場に出回るのか、という話。

Intelは早ければ2019年末という話で、TSMCのEUVは2020年以降という事だ。

このふたつの情報もすでに昨年出ていた話。
まあ色々な意味で予定通り進んでいるという事だろう。

いずれにせよ、我々一般の消費者が普通にEUVで製造されたCPUを買えるようになるのは1年以上後になりそうだ。

ただこれも、EUV用の露光装置が処理できるウエハの枚数をどこまで上げてくるかによる。
今の所は現行の装置よりも遅い(単純な時間当たりの処理数だけでなく、内部部品の寿命に絡むメンテナンスで使えなくなる時間も含まれる)ために、これらがどうなってくるかが問題だ。

これまでEUVは「数年内に量産化可能」と言いながら10年以上、量産化の実現が出来ていない。
そういった事も合わせて考える必要があるだろう。



次はその3のCPU編。

CPUに関しても難しい話は置いておくとして、その性能はどんなものか、そして何時出るのか、という話。

これらも昨年までに出ていた話しをまとめたような内容で、IntelのIce Lakeは現行のCoffeeLakeからは大きな飛躍と言えるほどの性能向上が見込まれている。

内容的にはSkyLakeと呼ばれる第6世代Intel Coreプロセッサのアーキテクチャを継承しつつ大幅な拡張を行ったもので、微細化の進行(14nm→10nm)に伴って余裕の出来たところへ多くの回路を追加した形になる。

具体的にどれくらい速くなるかといえば、私のあてずっぽうだが2割程度のIPC向上になるのではないだろうか。

そして出荷時期は先の半導体製造プロセスのところでも書いた通り、早くて2019年末という話であり、実際に製品として流通するのは2020年に入ってからになると思われる。


一方でAMDはというと、はっきりした事は何もわかっていないようだ。

一応記事の筆者の予想として、2019年の4月頃にRyzen2が出て、2020年に入ってからRyzen2を使ったGPU統合型CPUであるAPUが出るとしている。(ついでに言うと2019年はZen+のコアを使った新しいAPUが出るらしい)

また、2020年に出るAPUは統合されるGPUがVegaからNaviになるという“予想”もされている。
時期的に考えるとVegaでは“いまさら感”という表現から察するに時代遅れであるから、という事のようだ。

また別の理由としてVegaが14nm、Naviは7nmを前提とする設計である事も挙げられている。

だが私の予想では、2020年のAPUはIOダイと統合した14nmのVegaが使われるのではないかと考えている。
記事での予想図では7nmでCPUとGPUに加えIOも7nmで統合したダイか、CPU、GPU、IOそれぞれを別のダイで製造する二通りが挙げられている。私にはそのどちらもちょっとありえないと思う。

理由は、前者の場合IOが7nmで製造する事が困難だという理由で今後別ダイになっていく(IntelとAMD双方とも)という流れに矛盾する事、そして後者は単純にコスト的に合わないと考えるからだ。

だから、繰り返しになるが「2020年のAPUはIOダイと統合した14nmのVegaが使われる」と思う。
(ひょっとするとCPUとGPUを統合した7nmのダイに14nmのIOダイを組み合わせて、GPUはNaviである可能性も考えられるが)



次はGPU編について。

現在事実上の後付けビデオカード市場覇者であるNVIDIAは、今年夏頃にTU107コアを使ったミドルレンジ向け製品「GeForce RTX 2050」を出す模様。

製造は三星の7LPPを利用するらしい。

まあ私はもうNVIDIAの製品にあまり興味が無いうえ、三星での製造となれば尚更にさようならである。

ちなみに性能的にはスペックからみて現行のGTX 1050Tiとあまり変わらないようで、その代わりにリアルタイムレイトレーシングなどの新機能が盛り込まれるようだ。


一方後付けビデオカード市場で死に体のAMDは2019年の夏以降にNaviの出荷という予想。

こちらもRyzen2同様に具体的な話がAMDからまだ出ていないので、どうなるかはさっぱりである。

さて、どうなることやら。



最後は「その5 メモリ/SSD/チップセット編」について。

メインメモリについてはやはり昨年出ている情報通りである。
今年中はDDR4、来年後半くらいからDDR5が出始めて、再来年の2021年から普及が始まるという予想。

当然、IntelとAMDの一般向けCPUのDDR5サポートも2020年以降だ。

ただしDDR4に関して、DDR4-3200までのモジュールがオーバークロックではなく定格の1.2Vで出るという予想がある。私はこの予想は外れて、2020年中にDDR4-2933すら出るかどうか怪しいと思う。


一方グラフィック用メモリはHBMが消え、GDDR6が主流になるそうだ。

HBMは完全にHPCなどのサーバー向けになり、一般向けではなくなってしまった。


NAND FlashについてはQLC以降、つまり5bit品の「Quintuple Level Cell」の話が出ている。

QLCでさえかなりヤバ目な状況で5bitのQLCはありえないと思う。
なので記事中の予想通り、今後も安価で大容量品はQLCが担っていくと思われる。


最後の最後、チップセットについてはIntelとAMD双方でチップセットが新しくなるという予想だ。

チップセットはIntelとAMD双方ともほぼ毎年新しくなっているのでその通りだと思うが、予想外なのは「PCI Express Gen4に対応する」という予想。

こちらはIntelもAMDもはっきり「PCIe Gen4」への対応を発表しているわけではなく著者の予想である。

根拠はサーバー向け製品が「PCIe Gen4」へ対応しているからというものだが、私はそうは思わない。

よって来年はまだ「PCIe Gen3」対応に留まり、再来年以降に「PCIe Gen4」に対応すると思う。

ただ記事中にあるように、「PCIe Gen4」対応と言いながら内部的な接続は「PCIe Gen3」相当になる可能性は肯定する。まあこうなる可能性が一番高いのかもしれない。


参考:

PCテクノロジートレンド - その1 プロセス TSMC/Samsung編
https://news.mynavi.jp/article/20190101-749503/

PCテクノロジートレンド - その2 プロセス Intel/Globalfoundries編
https://news.mynavi.jp/article/20190102-749929/

PCテクノロジートレンド - その3 CPU編
https://news.mynavi.jp/article/20190103-750492/

PCテクノロジートレンド - その4 GPU編
https://news.mynavi.jp/article/20190104-750800/

PCテクノロジートレンド - その5 メモリ/SSD/チップセット編
https://news.mynavi.jp/article/20190105-751261/

PCI Express 4.0 は何時から使えるようになるのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-22

DDR5は何時から一般のPC向けに普及するのか?
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-18

QLC NANDのSSD「Crucial P1」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-28


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32bit Windowsはもう終わりかとしみじみ思う日 [OS]

あけましておめでとうございます。

このブログを訪れてくださる皆様、今年もよろしくお願いいたします。


さて、今年最初のネタは最新のRadeonのデバイスドライバが64bit版しかないというお話。


正月中にも関わらず、昨年暮れに知人より預かったパソコンのセットアップを行っていたところ、32bit版 Windowz10のRadeon用ドライバが必要になったのだが。

手元にある最新版(Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 18.12.3)が64bit版しか無い事に気付いて、32bit版を落し忘れたかと思ったら、昨年10月にAMDからRadeonの32bitサポートが打ち切られた事をすっかり忘れていた。


当然、AMDのダウンロードサイトに行っても32bitの最新版ドライバなどあるはずもなく。

しかし、Windowz10のRS5をセットアップしたのでRS5に対応した新しいバージョンが必要なのだ。

それでも無いものは無いので、仕方なくWindows updateで自動的に当てられたドライバで我慢する事にした。


今回わざわざ32bit版を入れたのには理由があるのだが、こうなってはもう今後頼まれても32bit環境は諦めてもらう事が出るようになるだろう。

現在はまだ古いバージョンの32bitドライバが手に入るが、今後出るであろうRadeonの新製品には当然に32bit環境のデバイスドライバは用意されない。

ちなみにこの問題はNVIDIAのGeforce系でも同じで、Geforce系は4月に出たバージョンから32bit版が出なくなった。

まだ様々な理由から32bit OSの環境は多く残っているだろうが、レガシー環境として残す必要があるような例外を省き、普通に使うパソコンには32bit版のWindowz10など入れてはいけない時代になってきたようだ。


2004年にAthlon 64が出て、一般向けパソコンにも64bitの時代が来たと思ったのもずいぶん昔の話に思える。

あれからもう15年、なんだかんだで32bit環境はしつこく生き残って来たが、これからは32bit環境は淘汰が進む事だろう。


参考記事

AMD,Radeon Softwareによる32bit版OSのサポートを終了
https://www.4gamer.net/games/022/G002212/20181018086/

複数の新要素が追加となった「GeForce 397.31 Driver」公開。
https://www.4gamer.net/games/022/G002210/20180426004/



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パソコン用ねじの話 [ハードウェア]

気が付くともう今年もあと4日しか残っていない。

おそらく今年最後の記事は、パソコン用のねじについて。


今回こんなネタを書く気になったのは、この記事を目にしたからだ。


ネジ山が潰れた! ネジ頭が取れた! 悲劇を救う天使の工具
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tool/1160106.html


この記事は、いわゆる“広告記事”と呼ばれるものである可能性がある。
この例では「エンジニア」という日本の工具メーカーが製造する“ネジザウルス”や“ネジバズーカ”の広告なのだろう。


まあネジザウルスはさておき、このような工具がパソコンの組み立てやメンテナンスで必要になる事はあってはならない。
(記事中の“頭がナメたプラスねじ”は、なんと写真のためにドリルで+ミゾを削るという別の意味でナメた事をしている)

何故か。

その理由は、パソコンに多く使われる太さ精々2~5ミリ程度の鉄製のねじは、ねじや部品側のめねじが壊れるほど強く締める必要は無いからである。
そんな事は無い?ネジにゆるみ止め材が付いていて硬くて緩められない事もある?

もし屋外に放置され、雨にさらされるような環境でサビで固着しているねじがあるようならば、ねじが取れなくて頭のミゾを壊したり、回す事に成功しても途中で折れてしまう事も理解出来る。

しかしそうでない場合、パソコンで使われるねじが破壊される事があるならば、それはねじを締めたり緩めたりしている人間の技術が未熟である事が唯一の理由であると言っても過言ではない。

部品の材料や加工が悪い事を言い訳にしてはいけないのだ。

pc_tools.jpg
私がパソコンの組み立てやメンテナンスに使う工具の内、ねじを回す用途に使っているものの一部。
一番上はマザーボードとケースの間にあるスタッドを回すためのボックスドライバー(3/16 inch)。
中央の黄色いグリップはSUNFLAGの差し替え式ドライバーで、2番のロングサイズを挿している。


一般的に言って、プラスミゾの頭を持ったねじを回す事に技術が必要だと考える人はほとんど居ない。
また、ねじの材質や大きさ、ねじ山が切られている部品の材質とねじ穴の開けられている部品の材質、さらに部品の使われ方や大きさ、座金の有無などによってねじを締め付ける力加減が変わる事を知っている人もほとんど居ない。

これらの要因によって、ねじを締めたり緩めたりする行為は安易に考えられている。


では、パソコンのねじを締めたり緩める場合、どんな事に気を付けるべきなのか。

それを以下に列挙してみる。


1.ねじ回しは安物を使ってはいけない
  100円ショップやホームセンターなどで売っている安物は絶対に使ってはいけない。
  日本製の一流工具であっても一本数百円で手に入るのでケチらない事。
  お勧めはベッセルの「ボールグリップドライバー No.220(+2×100)」

2.ねじの頭の形状に合った道具を使う
  自作パソコンで使われるプラスねじのミゾは基本二種類しかない。
  それはNo.1とNo.2で、M2がNo.1、M3~M5とインチねじはNo.2を使う。
  ノートパソコン用の薄型光学ドライブを扱わないのであればNo.2だけあれば良いが
  特殊な例でM3やインチねじに小型の頭を持つねじでNo.1が必要な場合がある。
  このような時のためにNo.1のプラスドライバーを用意しておく方が良いかもしれない。

3.ねじを回す時、押す力7、回す力3程度の配分で回す
  プラスミゾのねじ(正式名称はフィリップスねじ)を回す基本技術。
  条件によって押す力と回す力の配分は変わるが、パソコン用ならば7:3で良い。
  押す時にモノが動いて押せない時は、押せるように考えて行う事。

4.ねじを回す時、道具が斜めにならないようにする
  こんなの当然だと思っても、なかなか徹底できないものだ。
  例外としては他の部品や構造物が邪魔でどうしても斜めにしなければならない時。
  こういう時は特に回す力よりも押す力を意識して回すようにする。
  ただし、ドライバーの先が外れてしまわないように細心の注意も払うこと。

5.ねじの形状をよく確認して間違ったものは絶対に使わない
  良く知られた事だが、パソコンにはミリねじとインチねじの2種類がある。
  ケース周りと3.5inchハードディスクにはインチねじ。
  2.5inchのハードディスクやSSD、光学ドライブはミリねじが使われている。
  ただし、マザーボードの取り付けにミリねじが使われている場合もあるので注意。

6.ねじ山の状態をよく確認し、少しでも異常があるものは使わない
  ねじ山の形状が崩れているねじは絶対に使ってはいけない。
  無理に使うとめねじが壊れてしまうからだ。
  仕方なく壊れたねじを再利用する場合は、ヤスリやダイス等で修正してから使う事。

7.ねじを回す時、少しでも違和感があったら無理に回してはいけない
  ねじを強く締めすぎたり、ゴミを噛みこんだりねじ山がかみ合っていないまま
  締めこむと、普通はありえない抵抗を感じる事がある。
  こういう時は一旦ねじを外して問題がないか確認しよう。

8.ねじを締め付ける時、ゆる過ぎたり締めすぎたりしない
  当然、ゆる過ぎればねじの脱落から部品の脱落、振動による共振から部品の破壊
  などが起きる。また締め過ぎでもねじの破壊や部品の破壊に繋がる。
  締め加減は手の感覚を鍛えて覚えるしかない。
  ねじによる締結はねじと部品の変形が元に戻ろうとする力で成されるので
  変形がまったく起きないのはダメだし、逆に変形が大きすぎて元に戻らなくなる
  事もダメ。この変形具合を感覚でつかめる様に練習する。
  可能なら練習は壊しても良い部品ですると良い。

以上。
他にも細々としたものはあるが、とりあえずこれだけ。

こんなに覚えられないという人は最低限、ドライバーのサイズは正しいものを使い、先がぴったり合うようにねじの+ミゾに押し当てて、押し付ける力を意識しながら回すことを覚えればいい。あとはミリとインチを間違えない事と、ねじの頭が部品に当たる前にねじを回す抵抗を感じる場合には無理に回さないこと。

また中国製の部品は製造の質と材料の質が悪い事が少なくない。
ねじ一本といえど、壊れれば場合によって万単位の損害を生むため、新品のねじでも無神経に信頼してはいけない。さらにケースの箱やマザーボードを固定するスタッドなども、新品の状態で切削クズやバリが除去されていなかったり、ねじ山が壊れている事もある。
材料の質が悪ければ、軽く締めたつもりでもねじが折れたり、簡単に部品側のねじ山がナメてしまう事もある。
そういったトラブルを避けたいのであれば、ねじの扱いには繊細な神経が必要だ。


ちなみにパソコンのねじにインチとミリが混在する理由だが、私の推測では現在のパソコンはアメリカの企業であるIBMが「PC/AT規格」を初めて作ったため、当初は全てインチねじだった。その後世界中で「PC/AT互換機」が普及すると、光学ドライブはSONYとPhilipsが最初にCD-ROMの規格を作ったため、ヨーロッパと日本のねじ規格である“ミリ”が採用。2.5inchのハードディスクは経緯が不明だが、当初アメリカからはじまったPC/AT互換機の規格が世界に広まる中で最初に決まった規格以外で追加されていったものにミリねじが採用されていったケースがあったのだと思う。
マザーボードを固定するねじについては、製造するメーカーの都合で独自にミリねじが使われたケースであると考えられる。

なんにせよ、現在インチねじが標準なのはアメリカだけなので、今後新しく採用される規格ではミリねじが標準になっていくと思う。その一方ですでに固定化されているインチサイズの規格(コネクタ類の寸法なども含めて)は今後も継続されると思われ、これらが廃止されるまでの間はミリとインチが混在する事は避けられないだろう。



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パイロット運用とは酷い話 [OS]


Windowz10はかつてないほど劣悪な品質のOSで、保守管理の手間はWindowz7の10倍くらい見積もる必要がある。

この問題に対しては管理者の犠牲的労働以外に解決策は無い。
(手間がかかる分会社側が管理者の頭数と質の両面を充実さえてくれれば良いが、一般的にそれは望めない)


ところで今日、こんな記事をみつけた。

Windows 10の面倒な動作検証とバージョンアップ、横河レンタ・リースはこうして切り抜けた
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1812/20/news023.html

この記事にある「パイロット運用」は、管理者ではない一般の社員を生贄にする事で管理コストを下げようという試みである。


記事には“IT部門で完璧なテストを行わず、ITリテラシーが高い一部の社員を先行してアップデートし、フィードバックを得る”とあるが、記事中でも説明がある通り現場に多大な負荷をかける。要は“ITリテラシーが高い社員”に通常業務以外の仕事を強いる事で、管理者の負担を減らすわけだ。
(ちなみにこの方法で解決出来る問題は限られる)

はっきり言って、こんな事が可能な会社はかなり限られる。

まず「元々生産性が極めて低くかつ社員の数が多い」事が前提条件だ。
さらに、社員に“通常業務以外のテスト要員になれるだけの能力を持った人物”が存在する必要がある。

また記事でも説明しているが、経営側の理解と実行力が求められる。


この三つを兼ね備えている企業がどれほどあるのだろうか。


まあなんにせよ、この記事はWindowz10のダメっぷりを証明していると思う。

Micro$oftはこうしたコストをWindowz10利用者に支払う必要があると思うのは私だけだろうか?


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中国製の余計なもの [セキュリティ]

今年は、中国製のIT関連機器にスパイ活動のチップなどが埋め込まれているという、本当かウソかわからない報道があり、告発した者と告発された者との間で本当か嘘かの応酬があった。またこの告発を発端に一部でちょっとした騒動に発展し、アメリカはこれをキッカケにこれまで温存していた「中国製の機器を排除する」というカードを切った。

こうした「中国製は危ない」関連の情報について、私には真偽のほどはわからないが、少なくとも「実際にあり得る」と個人的に考えている。


この件に関して今日、こんな記事をみつけた。


“余計なもの”って何? 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす
http://eetimes.jp/ee/articles/1812/14/news036.html#utm_source=ee-elemb&utm_campaign=20181218


この記事について最初に結論を言う。

「疑惑はまったく晴れていない。」

恐らくこの類の記事は所謂“ステマ”に類するものであり、背後には該当する製品を売る企業が存在する。
つまり、この記事はファーウエイに依頼されて書いた記事である可能性があるのだ。何故こんな事が言えるかというと、現在そういう記事を大手企業が書かせるという手法は極めて当たり前になっているからだ。
(疑惑を否定する声明なども同様に書かされている可能性がある。)


まあ内容としては記事を読む限り、分解して基盤に載っている部品を調べただけのようだが、中国側の動機と目的を考えるとこの程度で発見できるわけがない。

少なくとも過去にそのような例が発見されている以上、疑われる可能性がある自国の製品にバラしただけで見付かるようなスパイ機能などあり得ない。

そもそも今回疑惑の発端となったアメリカの企業で設計・中国の工場で製造される某サーバー用メインボードには、件のチップが積層基盤の中に埋め込まれていて発見は困難だったというシロモノだ。

もし私が、世界中で使われるネットワークの基幹製品や世界中で使われる通信端末(パソコンとかスマートフォン他各種IoT機器)にスパイ機能を付けるなら、チップのダイなどを電子顕微鏡などでリバースエンジニアリングしても容易に発見出来ない方法を使う。(詳細は説明しないが、アイデアはいくらでも浮かんでくる)


よって、ネタにされているファーウエイの「Mate 20 Pro」という製品の疑惑は、まったく晴れていないのである。


分解したら“余計なもの”が見つかった!?日本政府も「ファーウェイ排除」へ
https://www.fnn.jp/posts/00397920HDK


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Intelの新しいマイクロアーキテクチャ [CPU]

昨日複数のWebサイトで、Intelの新しいCPUアーキテクチャ“Sunny Cove”が公開されたという記事が掲載された。


Intel、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」の概要を明らかに
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158093.html

Intel、次世代マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」(コード名)発表
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1812/13/news066.html

インテル、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」や3Dパッケージング技術「Foveros」発表
https://japan.cnet.com/article/35130047/


これらの記事内容を要約すると以下のようになる。


・Intelの次世代CPUマイクロアーキテクチャは“Sunny Cove”という

・“Sunny Cove”は10nmプロセスで製造されるCPU「Ice lake」に使われる

・IPCと省電力性能の大幅な向上が図られている

・AIや暗号処理などの機能が追加される

・新しい内蔵GPU“Gen11”は1TFLOPSを超える性能

・“Gen11”はH.265/HEVCエンコーダなど新しい機能がいくつか追加される


以上、大雑把にはこんな感じだ。

これらの情報から、Ice lakeは現行のCoffee Lakeと比べて“飛躍”と呼べるほどの高性能化を果たすと想像出来る。

CPUコアは同時に実行できる命令数が増え、L1とL2キャッシュメモリも増加し、これら以外にも命令の実行効率を上げる改良がされているという事で、従来(Sky lake以降)と比べ同じ動作周波数での性能がかなり上がっているようだ。

また内蔵されるGPUについても、実行ユニットが倍増し、様々な改良が加えられているために現在のAMD製APUの内蔵GPUよりも高性能になる事は確実と思われる。


そしてさらに、今回の発表ではCPUパッケージも大きく変わる事が示された。

それは新しい2D/3Dパッケージング技術で、用途に合わせて機能別のダイ(説明画像ではChipletとなっている)を組み合わせ、平面に並べるだけでなくCPUコア等の上にも別のChipletを乗せる事が可能になっているようだ。

intel_2d3d_pac.jpg

今回のタイミングでこのような技術が出てきた理由はいくつか考えられるが、その一つは先に出たAMDのRomeと同様、IOやメインメモリのインターフェイスが10nm以降の最先端製造プロセスでは色々問題があるからだろう。

また、Intelの説明に使われた画像ではCPUとGPUが10nm、IOは14nm、メモリーインターフェイスは22nmというような例が示されているように、機能によって異なるプロセスで製造されたChipletが使われるようである。

これはAMDのRomeが7nmのCPUコアと14nmのIOを組み合わせた事に似ているが、Intelのそれはずっと先進的な実装であるように私には見える。

だがこれは当然に、コスト的には従来の単一のダイを乗せるだけの場合と比べてかなり高くつく技術だ。もちろん2種類のChipletを組み合わせるだけの、AMDのRomeのパッケージと比較しても高価だと思う。さらにパッケージが複雑な分歩留まりにも影響が出る事は確実なので、なおさら高くつきそうだ。

なので高い動作周波数と安価である事が要求される一般のパソコン用CPUの場合、3Dは利用されないだろう。


というわけで。

この手の発表では常にそうであるように、今回も実物が出て来なければ何もわからないに等しい状況ではあるが。

2019年の末までには出るとされる“Ice lake”は、Sandy bridgeからCoffee LakeまでのIntel製CPUをイメージしているとちょっと想像が付かないような、非常に大きな飛躍をしてくる事は間違いない。


今後パソコン用CPUはCPUコアとIOを別ダイで製造するらしい
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-12-05


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なんだかよくわからんがすごい [ハードウェア]


現在のコンピュータに使われる演算装置、CPUに使われている技術は、元をただせば原始的なトランジスタの組み合わせである。

だから、理屈のうえではCore i9 9900KやRyzen 2700Xなどを、その辺で電気工作部品として売られているトランジスタの組み合わせで同じ機能を再現する事は可能だ。(40億以上のトランジスタが必要な回路など実際に作るのは事実上不可能だと思うが・・・)

このトランジスタは元々真空管の代わりとして考案されたP型とN型のシリコンを接合したモノで、これは一般にバイポーラトランジスタと呼ばれている。

ちなみにCMOSで使われているトランジスタは一般にFETと呼ばれていて、バイポーラに対してユニポーラという名前もある。スイッチの原理自体はバイポーラが電流で制御するのに対しFETでは電圧で制御するという違いがあるが、そもそも原理自体が単純であるために理解は容易い。

そしてその動作原理は最先端のCMOSで製造される“ナノサイズトランジスタ”でも変わらない。

だから、普通のトランジスタが何なのか知っていれば、CPUの中身も「ああ、トランジスタがいっぱい詰まってるな」程度の理解は出来るのだ。


一方こうしたトランジスタをCMOSという作り方でたくさん集めてCPUとして製造する限り、もうこれ以上高性能化する事に天井が見え始めてきたのが今の状況。

今の所は物理的な限界に達する前に製造上の問題が立ち塞がっているため、言われているような限界になかなか達していないだけだ。
だから、その限界を突破するには原理(トランジスタで電流をON/OFFする)からして違うスイッチ素子を利用するしかない。


というワケで今回ネタになった記事の登場だ。

Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156772.html

なんでもフツーのトランジスタのスイッチ機能の代わりに“マルチフェロイックの磁電気スイッチング”なるものを使うらしい。

フツーのトランジスタは電子の流れ≒電流をON/OFFする事でスイッチとして機能させるが、これは磁気スピンの向きの変化をスイッチとして利用するようだ。

もうこうなると、私にはうすぼんやりとした輪郭くらいしか見えない。
模式図や説明を読んでも素子の構造やスイッチの原理そのものを理解出来ないため、イメージが追いつかないのだ。

「材料がトポロ・・・???スパゲッティかよ」

とこんな感じである。


なんにせよ、この方法でCPUを作れば“CMOS比で動作電圧が5分の1、超低スリープ状態と組み合わせれば、消費エネルギーを10~30分の1に抑えられる可能性がある”らしい(記事からの引用)

記事のサブタイトルには“5倍の演算性能”とまで書かれていて、まだ実用化は遠く遥か彼方の話ではあるが、モノとしてはかなり期待できる。


まあ私が生きている間にこんなモノが出てくるとは思えないのだが。

なんだかよくわからんが、とにかくすごいモノが出てきたな、と思った。


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ソフトバンク回線障害のニュースを見て [セキュリティ]

携帯電話の回線障害というものは、大なり小なりどこのキャリアでもあるものだ。

しかし大規模なものはソフトバンクだけがやけに多い。

検索するとこの手のニュースは過去から現在まで色々見付かるが、今回は特に規模が大きいようだ。


【緊急レポート】ソフトバンク大規模障害は他キャリアでも起こりうる
https://www.businessinsider.jp/post-180960


この記事によると、原因は以下のように書かれている。


“ソフトバンクの説明では同日午後1時39分ごろ、全国のユーザーをカバーする東京センターおよび大阪センターに設置してあるエリクソン製パケット交換機全台数でソフトウェアの異常が発生したという。”


私は中国製通信機器が反乱でも起したのかと思った。(冗談だが)


まあそれはそうと、この件で思い起されたのは中国製通信機器の問題。
今日もこの事に付いてネット上でニュースが出ている。


ファーウェイとZTEが米国市場から排除される理由
中国の電気通信企業が国家の手先となりあの手この手のサイバー攻撃
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54857

ファーウェイ幹部逮捕で本格化、米国の対中防諜戦
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54888

「毛沢東思想の商業化」がファーウェイの行動原理だ
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54896


この問題、日本国内では異常なほど話題になっていない。
それどころか相変わらず中国製端末は大々的に広告に載って推されている。

2020年の東京オリンピックに向けてサイバー攻撃に対する危機感が高まっているにも関わらず、だ。
(担当大臣からして素人以前の者なのだから、こうなる事が当たり前のお国柄なのだろうが)

一体何が理由で皆無関心で居られるのだろう。

まあ、ほとんどの人は自分に関係が無い話題という認識に違いない。


2018/12/08 追記

日本の政府調達からファーウェイとZTEを排除へ=関係筋
https://jp.reuters.com/article/huawei-zte-japan-idJPKBN1O605G

まだ確定したわけではないが、すでに日本政府の方針としてはファーウェイとZTEを排除する事になっているらしい。

しかし理由が「アメリカがそう言うのだから」では困る。
日本の当局でしっかり問題の検証を行って、独自にその必要性を追求していって欲しい。


関連記事

Lenovo幹部が「中国ではバックドアを仕込んでるけど他の国ではやってない」ことを示唆
https://gigazine.net/news/20180920-lenovo-backdoor-in-china/

Amazonが「スマホの個人情報を無断で中国のサーバーに送信している」と報告されたBLUのスマホを撤去
https://gigazine.net/news/20170803-blu-grand-smartphone-privacy/

Android搭載スマホがユーザーデータを密かに中国へ送信していることが発覚
https://gigazine.net/news/20161116-android-send-message-china/

280万台以上のAndroidスマートフォンにルートキット入りの中国製ファームウェアが使われていると判明
https://gigazine.net/news/20161121-3million-android-with-rootkit/

米国、同盟国にファーウェイ製品使用停止要請
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-11-25

中国製品が如何に危険かというお話
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-10

世界中の消費者はこの事実を心に刻むべし
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-09-1



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HAMRのハードディスクが近く販売されるらしい [ハードディスク]


かなり待たされた感があるが、ようやく、数年前にTDKが「2016年中にも商品化」と言っていたHAMR採用のハードディスクが出るらしい。


Seagate、「HAMR」技術で世界最大容量の16TB HDD
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156805.html


私が初めてHAMRを知った時、ハードディスクに関する知識は今よりも随分少なかったので考えが及ばない事がかなり多かったが、今考えると書き込みヘッドの大きさはどうにかなったという事だろうか。

最近2TBプラッタ採用(2.5inchでは1TBプラッタ)のハードディスクが出回り始め、これらがSMR採用である事から物議を醸しているが、このSMR採用の大きな要因が「書き込みヘッドと読み取りヘッドの大きさの違い」である。

hdd_head.png

ハードディスクの大容量化には線密度とトラック密度の両方を上げる必要があるが、これには書き込みヘッドを小さくする必要がある。だが、書き込みヘッドの小型化は発生する磁力が弱くなる事から限界があるわけで、今まではこの問題のおかげで書き込みの幅を狭く出来なかった。


一方、HAMRは熱で磁石の安定性を下げ、強磁性の材料を弱い磁界で磁化反転させる事を可能にするための技術。
だから理屈では書き込みヘッドの小型化が可能になるわけだが・・・


なんにせよ、この技術が実用化された事は素直にうれしく思う。

後は何時この技術が一般向けの安価なハードディスクに降りてくるかが問題だ。


パソコン用ハードディスク大容量化の歴史
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-09-28



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今後パソコン用CPUはCPUコアとIOを別ダイで製造するらしい [CPU]

ZEN 2ベースの64コアCPU「Rome」はなぜCPUとI/Oを分離したのか
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html

昨日PC Watchに掲載されたこの記事によると、今後新たに出てくるCPUはCPUコアとIOを別ダイで製造する事になる流れであるようだ。

先日AMDが発表したRomeの場合、IOを別ダイにした最大の理由はコスト問題であるという。
要は多数のCPUコアとIOを統合した従来の製造方法だと、ダイ面積が大きくなって欠陥を含む可能性が高くなるので、CPUコアは最先端の7nmで小さく作り、IOは枯れたプロセスである14nmで歩留まりを高く維持して製造コストを下げたというわけだ。(これ以外にも現在のEPYCなどに使われているIOを統合したダイを複数組み合わせるという手法は、IOの一部が利用されないという無駄も生むという問題がコスト増の原因になるのでそれを避ける必要があるという理由もある)

また過去に説明があった、IOに必要な高電圧(とはいえ1V~3.3V程度だが)が7nm以下のプロセスでは扱うことが難しいという事も理由で、さらに信号を外部に出すためのアナログ回路をこれ以上縮小する事が難しいという問題もあるらしい。


まあ細かい理由はともかく、素人は「CPUコアとIOを同一のダイで製造する事は、現在の微細化が進んだ製造プロセスでは色々問題があって、IOを別ダイにせざるを得ない事情がある」という程度の認識をしていれば問題は無いだろう。

ちなみにこの問題はIntelでも同様に抱えていて、Intel製のCPUもいずれIOが別ダイになる可能性があるらしい。


こうなると、以前私がZEN2のRyzenは出ないかもしれないと書いた事は怪しくなってくる。

今後CPUコアとIOが別になる事が前提な設計になると、一般向けのCPUもそうせざるを得なくなるからだ。

私はIOが別ダイになった理由を「ArF液浸露光の7nmプロセスの問題」と捉えていたが、仮にEUVで製造するようになっても根本的な解決にはならないわけで、そうであればZEN2なRyzenは、Romeで使われたCPUコア+一般向けの小さなIOダイの組み合わせで出てくる可能性が極めて高い。

これは見た目にも小さなZEN2の8コアCPUダイが相当に安く製造できていて、IOダイを別に製造してもCPUとしてパッケージした合計のコストが14nmで製造されたRyzenと同等以下に納まるという事を意味する。

ただしこの手法だと1万円未満の安いCPUはコスト的に割が合わなくなるので、ローエンドはずっと14nm(或いはAMDの場合12nm)で製造される事になるだろう。


というわけで、実際どうなるかなど現状ではちっともわからないのだが。

一応、そうなる可能性が高いと言える理由が存在する、というのが今の私の認識である。



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ソフトバンクが行政指導を受ける [スマートフォン]


総務省がソフトバンクに行政指導、過剰な端末値引きで
https://jp.reuters.com/article/softbank-administrative-guidance-idJPKBN1O30BI


今日、ソフトバンクが総務省より行政指導を受けたそうな。

理由は「過剰な端末値引き」。

そういえば以前もこんな事があったなぁと検索すると、2016年にも同様の行政指導を受けていた。


総務省が3キャリアに行政指導――“不適正な端末購入補助”で
http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1610/07/news140.html


この時はソフトバンクだけではなく、他の2社も同時だったが。


過去の行政指導では、ソフトバンクは「競争が無いと消費者が損をする」という理屈で正当化していたが、これは論点のすりかえである。

そもそも数万円もする端末をゼロ円まで値引きする原資は、消費者が支払う月々の料金だ。

従って、端末代の大幅な値引きはその分料金に上乗せされているので、一見得なようで実は損なのだ。


総務省はそういう事を問題にしているワケで、異常なほど儲かっているのに料金が高いままなのは、端末の安売りで消費者を釣っている事も影響されていると判断されているのだろう。


まあ端末の値引きはドコモやAUだってやっているから、ソフトバンクだけが問題なのではないが。
(今回の指導は他2社が、ソフトバンクだけ抜け駆けしているのはズルい!と総務省に泣きついたようにも思える)

今回は明らかにやりすぎなソフトバンクに指導が入った、という事だろう。

とはいえ、過去の例から見てもソフトバンクが指導された事を守るとは思えない。

何故なら、それがソフトバンクだからだ。

こんな問題が起きるのならばいっその事、キャリアは端末を売ってはいけないという法律でも作ればいいと思う。



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所詮QLCはQLCでしかないがほとんどの用途では有用 [SSD]

最近出回り始めたQLC NandのSSD。
すでに結論は出ているが、新たにQLCなSSDをテストした記事が出ていた。


QLC SSDを採用した大容量SSDの性能は? 「Samsung SSD 860 QVO」徹底検証
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1811/29/news141.html


これまで三星のQLC SSDが出ている事に気付かなかったが、まァ当然出ているわけで、その貴重なテストレポートとなる。

この記事で意外だったのはSLCキャッシュの構成。

前回ネタにした「Crucial P1」の場合、1TBモデルで最大140GBものSLC領域が確保されていたのに対し、三星の860 QVOは最大42GBとかなり少ないのだ。
そしてそれにも関わらず、耐久性の指標は360TBWと「Crucial P1」の200TBWに対し180%もある。

TBWの基準自体があいまいなので絶対的な指標とは言えないが、この差は誇張にしても大きすぎる。


この耐久性の差は何故なのかと思ったが、SLCキャッシュ外への書き込み速度を見て納得した。

860 QVOは1TBモデルで80MB/s、2TB以上で160MB/sとシーケンシャル書き込みが極端に遅いのだ。

一般論としてNAND Flashのセルは書き込み速度を上げると劣化が早まる。

つまり、劣化を抑えたければ書き込み速度下げれば良い。


この数値は記事の後半にあるベンチマークでもはっきり出ている。
わかりやすいのはファイルコピー時間のテストで、データサイズが96GB以降目に見えて遅くなっているのだ。

とはいえ、一般的な使い方、要はネットを見たり動画や音楽の視聴、そしてSNSなどを使ったコミュニケーションに多少の文書作成などであれば、書き込み速度の落ち込みなど出るはずが無い。

最も需要として大きな顧客層で使ってもらうならば、性能のバランスとしては良いと言える。


一方で最大4TBのモデルが用意される860 QVOは、一部のヘビーユーザーにとって非常に欲しいSSDとなるかもしれない。大容量のSSDが安価に買えるなら、そうおいう向きに需要がそれなりにある事は容易に想像がつく。

が、大量のデータを一気にコピーする時には思ったよりずっと多くの時間がかかる事を実感するだろう。
速度的には比較的低速なハードディスクと変わらないため、これではSSDにした意味が無いと思うかもしれない。


というワケで、大容量のSSDが安価になるQLC Nand採用SSDの一つである三星の「860 QVO」。
カタログスペックは恐らくSLCキャッシュへの読み書き速度しか載らないかもしれないので、それを鵜呑みにすると失敗するかもしれない。

一般的な用途ではQLCのデメリットを実感する可能性は低いとはいえ、そこはやはり所詮QLCというワケであった。




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DRAMの置き換えが期待されるNRAM [ハードウェア]

一般的なパソコンのメインメモリは現在、DRAMが主に利用されているが、DRAMは1970年代からパソコンのメインメモリとして使われ続けている。

DRAMがパソコン用のメインメモリに使われだしてからすでに半世紀経つわけだが、いまだにDRAMなのである。

そんな中、過去にはDRAMを置き換える目的でいくつかの次世代メモリが開発された。

しかし今の所それらがDRAMに代わるメモリになる可能性はゼロだ。

その理由は性能とコスト。

性能がDRAMに劣るのなら話にならないし、性能が同等でも値段が高ければ普及しないからだ。


ところで先日、こんな記事を見つけた。


サーバー/PC主記憶DRAMの置き換えを目指すナノチューブメモリ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1154254.html


今度はナノチューブメモリ(以下NRAM)というものが、DRAMの置き換えとして候補に上がったらしい。

私はこの記事を見つけるまでNRAMというものを知らなかったが、NRAM自体は2016年8月31にはすでに発表されていたようで、この時はまだ単に次世代不揮発性メモリ(より具体的にはNAND Flashの置き換えだと思われる)として発表されたようだ。

DRAMの特徴は、安価でそこそこ速い事と、寿命が事実上存在しない事であるが、過去に候補として上がったMRAMなどは性能面でも速度と寿命が大きく劣るものであり、その点NRAMはDRAMと同等の性能を示している事から期待が膨らむ。

またコストの問題についても、製造上の難しさなどを無視すれば面積辺りの容量はDRAMを超える可能性を持っている事から解決出来そうなのが良い。

DRAMは電気を貯めるキャパシタの存在により10nm以下のプロセスに微細化する事が極めて困難で、これが容量増加足枷になっている。このため、この先容量当たりの価格が下がりにくい状況になっているが、その点NRAMはDRAMのようなキャパシタが不要であり、記憶素子に使われるものがカーボンナノチューブで作られた抵抗器とトランジスタが一対になったものなので、10nm以下に微細化する余地が存在する。

今の所は構想とはいえ28nmで4Gbit(チップ1個当たり512MB)なので、8個で4GBのモジュールしか作れないが、将来的には7nmで64Gbitと16倍の容量まで見込まれている。

一般のパソコン向けにはそこまで容量は必要ではないが、サーバー用途であれば用途によってはDRAMの代わりにNAND Flashが使われ始めているくらいなので、この分野ではいくらでも必要とされるだろう。

また不揮発性である事は消費電力の減少と共に読み書き時のレイテンシ低減にかなり貢献する。DRAMは非常に短時間で書き込まれた情報が消えるので定期的にリフレッシュという再書き込み動作が必要だが、再書き込みのタイミングとCPUからの読み書き命令がカチ合うと再書き込みが終わるまで待たなければならない。
このため単純に信号のサイクルがDRAMと同等であったとしても、実性能はNRAMの方が上になるだろう。

さらに不揮発性なので電源を落してから再び電源を入れた時の起動速度が速い事は間違いないし、容量が大きければOSに必要な全てのファイルをメインメモリ上に置く事が可能になるので、さらに動作速度の向上が見込める。

また、現在はハードディスクやSSDなどのストレージ上にページファイルというものを置いて、メインメモリに入りきらないデータやプログラムを退避するという、仮想記憶という仕組みが使われているが、これも一般的なパソコンの用途であれば不要になるかもしれない。

しかも、記事には3次元クロスポイント構造という、Intelの“3D XPointメモリ”で有名になった構造を使う事でさらに容量を増やす方法があると書かれている。
ロードマップには512Gbitチップが描かれているので、かなりの高容量チップが作れるようだ。
チップ当たり512Gbitというと2018年現在のNAND Flash(256Gbit)よりも容量が大きいので、価格さえ安ければNAND Flashの置き換えも狙えるかもしれない。

3次元クロスポイント構造は速度低下の要因になるらしいが、ストレージ用途であれば現在のSSDとは比較にならない高速化が見込め、さらに書き込まれたデータの保持性能が300℃の高温下で10年以上と非常に優れている事も、SSDとして信頼性を確保するためにはプラスに働くだろう。



というわけで、NRAMという伏兵でなんとなく明るい未来が見えそうなパソコン用メインメモリ。

DRAMは韓国の2社とアメリカの1社による寡占状態が災いし、談合による生産調整が価格高騰を招いている(中国製のDRAMが出そうだという事と需要減退により最近価格が下がってきているが)が、NRAMは未開拓の分野であるために他社の参入障壁は低いと思う。

今の所はNantero社と富士通の合同開発という事でまったく先の見えない話ではあるが、もし富士通がNRAMのチップ生産を始めたらなら、現在DRAMを生産する会社に対し十分な競争力を持つ事は可能だろう。

ちなみに富士通は過去にDRAMを生産していた事があるので、NRAMの生産だってやって出来ない事はないと思われる。
もちろん日本企業の悪癖が出れば競走どころではないのだが。


メインメモリが無ければコンピュータは動かないので、NRAMがDRAMの置き換えになるような事があればNRAMの技術を握る事は非常に重い意味を持つ。

富士通には頑張って欲しいと思う。

※追記。富士通はNRAMを組み込み向け製品として生産するが、パソコン用のモジュールについてはまったく作るつもりが無いと思われる。私がここに書いた事は、富士通がどうにかしてくれないかなという希望でしかない事に注意。


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中国製スマートフォンが危険かどうかは視点によって違う [セキュリティ]

最近米国が同盟諸国に対し、ファーウェイ製の通信機器使用停止を求めている事でにわかに注目が集まっている、中国製通信機器の危険性。

米国からの要請は今の所ファーウェイのみに留まっているが、今後はZTE等、他社も入るかもしれない。


この問題、一般の消費者から見れば「自分には関係ない」となる。

何故なら、この問題は主に社会インフラとして整備される通信網に使用される機器や、機密情報を扱う組織や個人などが利用する機器が対象となる話だからだ。


だがこの問題、本当にそれだけなのだろうか。

一個人の日常で行われる通信内容や他人とのつながりは、現在中国に限らずあらゆる国のサービスで抜き取られている情報だ。

そのように考えると「何をいまさら」という感じだが、中国の場合国家(中国共産党)がかなり大規模かつ積極的に情報収集に関与しているという点が他と違う。

要は他国と比べかけている人と金のケタが違うわけで、そこからもたらされる情報が何に使われるのかという事も考えるべきだと思う。


過去、日本と米国が太平洋を挟んで戦争をしていた時、米国の情報収集は帝国陸海軍に対してだけではなく、一般国民に対しても行われていたという。

何故、軍と無関係な一般大衆が日常的に接する情報まで収集されていたのか。

それは、そういった所から間接的に軍の動向が推測できるからだ。

つまり70年以上前に米国がやっていた事は、今でも通用するわけである。


またさらに言うと、有象無象の個人情報は金になる。

そして犯罪に利用する事も出来る。

政府や軍の要人に影響力を及ぼす必要があるならば、家族や家族の友人から情報収集する事も可能だ。

ちょっとした資金調達も、有象無象の個人情報からいくらでも引っ張り出す事が出来る。

情報を聞き出すために誰に接触すべきか、或いは拉致が可能かどうかなども、日常の行動パターンや趣味趣向といった情報から調べる事が出来る。

機密情報とは無関係の一個人からタレ流される情報が何万~何千万人分も集まれば、一見無関係の他人から糸を手繰り寄せるようにして目的を果たすなど、意外と出来る事は多いものだ。


というわけで、ちょっと視点を変えると普通無関係と思われる一個人であっても、中国製のスマートフォンを利用する事は“ひどく遠回りだが間接的に自らの安全に関わって来る”という事がわかると思う。

そして想像力を働かせば、ある企業の不利益や国全体の不利益が、まわりまわって自分の首を絞める事になる場合だってある事も理解出来るはずだ。

当然、一人二人が使ったからといって影響があるなんて事はあり得ないだろう。

しかし何万~何千万という人が使うと話は変わってくる。

この事は最低限、そういう事もある、というくらいには覚えておいた方が良いと私は思っている。

そして出来るならば、行動を起して欲しいとも思う。


ファーウェイのスマホは“危険”なのか
http://www.itmedia.co.jp/business/articles/1811/29/news029.html

みんな見て見ぬ振り
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-03-06


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