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Intelの新しいマイクロアーキテクチャ [CPU]

昨日複数のWebサイトで、Intelの新しいCPUアーキテクチャ“Sunny Cove”が公開されたという記事が掲載された。


Intel、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」の概要を明らかに
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158093.html

Intel、次世代マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」(コード名)発表
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1812/13/news066.html

インテル、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」や3Dパッケージング技術「Foveros」発表
https://japan.cnet.com/article/35130047/


これらの記事内容を要約すると以下のようになる。


・Intelの次世代CPUマイクロアーキテクチャは“Sunny Cove”という

・“Sunny Cove”は10nmプロセスで製造されるCPU「Ice lake」に使われる

・IPCと省電力性能の大幅な向上が図られている

・AIや暗号処理などの機能が追加される

・新しい内蔵GPU“Gen11”は1TFLOPSを超える性能

・“Gen11”はH.265/HEVCエンコーダなど新しい機能がいくつか追加される


以上、大雑把にはこんな感じだ。

これらの情報から、Ice lakeは現行のCoffee Lakeと比べて“飛躍”と呼べるほどの高性能化を果たすと想像出来る。

CPUコアは同時に実行できる命令数が増え、L1とL2キャッシュメモリも増加し、これら以外にも命令の実行効率を上げる改良がされているという事で、従来(Sky lake以降)と比べ同じ動作周波数での性能がかなり上がっているようだ。

また内蔵されるGPUについても、実行ユニットが倍増し、様々な改良が加えられているために現在のAMD製APUの内蔵GPUよりも高性能になる事は確実と思われる。


そしてさらに、今回の発表ではCPUパッケージも大きく変わる事が示された。

それは新しい2D/3Dパッケージング技術で、用途に合わせて機能別のダイ(説明画像ではChipletとなっている)を組み合わせ、平面に並べるだけでなくCPUコア等の上にも別のChipletを乗せる事が可能になっているようだ。

intel_2d3d_pac.jpg

今回のタイミングでこのような技術が出てきた理由はいくつか考えられるが、その一つは先に出たAMDのRomeと同様、IOやメインメモリのインターフェイスが10nm以降の最先端製造プロセスでは色々問題があるからだろう。

また、Intelの説明に使われた画像ではCPUとGPUが10nm、IOは14nm、メモリーインターフェイスは22nmというような例が示されているように、機能によって異なるプロセスで製造されたChipletが使われるようである。

これはAMDのRomeが7nmのCPUコアと14nmのIOを組み合わせた事に似ているが、Intelのそれはずっと先進的な実装であるように私には見える。

だがこれは当然に、コスト的には従来の単一のダイを乗せるだけの場合と比べてかなり高くつく技術だ。もちろん2種類のChipletを組み合わせるだけの、AMDのRomeのパッケージと比較しても高価だと思う。さらにパッケージが複雑な分歩留まりにも影響が出る事は確実なので、なおさら高くつきそうだ。

なので高い動作周波数と安価である事が要求される一般のパソコン用CPUの場合、3Dは利用されないだろう。


というわけで。

この手の発表では常にそうであるように、今回も実物が出て来なければ何もわからないに等しい状況ではあるが。

2019年の末までには出るとされる“Ice lake”は、Sandy bridgeからCoffee LakeまでのIntel製CPUをイメージしているとちょっと想像が付かないような、非常に大きな飛躍をしてくる事は間違いない。


今後パソコン用CPUはCPUコアとIOを別ダイで製造するらしい
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-12-05


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なんだかよくわからんがすごい [ハードウェア]


現在のコンピュータに使われる演算装置、CPUに使われている技術は、元をただせば原始的なトランジスタの組み合わせである。

だから、理屈のうえではCore i9 9900KやRyzen 2700Xなどを、その辺で電気工作部品として売られているトランジスタの組み合わせで同じ機能を再現する事は可能だ。(40億以上のトランジスタが必要な回路など実際に作るのは事実上不可能だと思うが・・・)

このトランジスタは元々真空管の代わりとして考案されたP型とN型のシリコンを接合したモノで、これは一般にバイポーラトランジスタと呼ばれている。

ちなみにCMOSで使われているトランジスタは一般にFETと呼ばれていて、バイポーラに対してユニポーラという名前もある。スイッチの原理自体はバイポーラが電流で制御するのに対しFETでは電圧で制御するという違いがあるが、そもそも原理自体が単純であるために理解は容易い。

そしてその動作原理は最先端のCMOSで製造される“ナノサイズトランジスタ”でも変わらない。

だから、普通のトランジスタが何なのか知っていれば、CPUの中身も「ああ、トランジスタがいっぱい詰まってるな」程度の理解は出来るのだ。


一方こうしたトランジスタをCMOSという作り方でたくさん集めてCPUとして製造する限り、もうこれ以上高性能化する事に天井が見え始めてきたのが今の状況。

今の所は物理的な限界に達する前に製造上の問題が立ち塞がっているため、言われているような限界になかなか達していないだけだ。
だから、その限界を突破するには原理(トランジスタで電流をON/OFFする)からして違うスイッチ素子を利用するしかない。


というワケで今回ネタになった記事の登場だ。

Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156772.html

なんでもフツーのトランジスタのスイッチ機能の代わりに“マルチフェロイックの磁電気スイッチング”なるものを使うらしい。

フツーのトランジスタは電子の流れ≒電流をON/OFFする事でスイッチとして機能させるが、これは磁気スピンの向きの変化をスイッチとして利用するようだ。

もうこうなると、私にはうすぼんやりとした輪郭くらいしか見えない。
模式図や説明を読んでも素子の構造やスイッチの原理そのものを理解出来ないため、イメージが追いつかないのだ。

「材料がトポロ・・・???スパゲッティかよ」

とこんな感じである。


なんにせよ、この方法でCPUを作れば“CMOS比で動作電圧が5分の1、超低スリープ状態と組み合わせれば、消費エネルギーを10~30分の1に抑えられる可能性がある”らしい(記事からの引用)

記事のサブタイトルには“5倍の演算性能”とまで書かれていて、まだ実用化は遠く遥か彼方の話ではあるが、モノとしてはかなり期待できる。


まあ私が生きている間にこんなモノが出てくるとは思えないのだが。

なんだかよくわからんが、とにかくすごいモノが出てきたな、と思った。


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ソフトバンク回線障害のニュースを見て [セキュリティ]

携帯電話の回線障害というものは、大なり小なりどこのキャリアでもあるものだ。

しかし大規模なものはソフトバンクだけがやけに多い。

検索するとこの手のニュースは過去から現在まで色々見付かるが、今回は特に規模が大きいようだ。


【緊急レポート】ソフトバンク大規模障害は他キャリアでも起こりうる
https://www.businessinsider.jp/post-180960


この記事によると、原因は以下のように書かれている。


“ソフトバンクの説明では同日午後1時39分ごろ、全国のユーザーをカバーする東京センターおよび大阪センターに設置してあるエリクソン製パケット交換機全台数でソフトウェアの異常が発生したという。”


私は中国製通信機器が反乱でも起したのかと思った。(冗談だが)


まあそれはそうと、この件で思い起されたのは中国製通信機器の問題。
今日もこの事に付いてネット上でニュースが出ている。


ファーウェイとZTEが米国市場から排除される理由
中国の電気通信企業が国家の手先となりあの手この手のサイバー攻撃
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54857

ファーウェイ幹部逮捕で本格化、米国の対中防諜戦
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54888

「毛沢東思想の商業化」がファーウェイの行動原理だ
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54896


この問題、日本国内では異常なほど話題になっていない。
それどころか相変わらず中国製端末は大々的に広告に載って推されている。

2020年の東京オリンピックに向けてサイバー攻撃に対する危機感が高まっているにも関わらず、だ。
(担当大臣からして素人以前の者なのだから、こうなる事が当たり前のお国柄なのだろうが)

一体何が理由で皆無関心で居られるのだろう。

まあ、ほとんどの人は自分に関係が無い話題という認識に違いない。


2018/12/08 追記

日本の政府調達からファーウェイとZTEを排除へ=関係筋
https://jp.reuters.com/article/huawei-zte-japan-idJPKBN1O605G

まだ確定したわけではないが、すでに日本政府の方針としてはファーウェイとZTEを排除する事になっているらしい。

しかし理由が「アメリカがそう言うのだから」では困る。
日本の当局でしっかり問題の検証を行って、独自にその必要性を追求していって欲しい。


関連記事

Lenovo幹部が「中国ではバックドアを仕込んでるけど他の国ではやってない」ことを示唆
https://gigazine.net/news/20180920-lenovo-backdoor-in-china/

Amazonが「スマホの個人情報を無断で中国のサーバーに送信している」と報告されたBLUのスマホを撤去
https://gigazine.net/news/20170803-blu-grand-smartphone-privacy/

Android搭載スマホがユーザーデータを密かに中国へ送信していることが発覚
https://gigazine.net/news/20161116-android-send-message-china/

280万台以上のAndroidスマートフォンにルートキット入りの中国製ファームウェアが使われていると判明
https://gigazine.net/news/20161121-3million-android-with-rootkit/

米国、同盟国にファーウェイ製品使用停止要請
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-11-25

中国製品が如何に危険かというお話
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-10

世界中の消費者はこの事実を心に刻むべし
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-09-1



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HAMRのハードディスクが近く販売されるらしい [ハードディスク]


かなり待たされた感があるが、ようやく、数年前にTDKが「2016年中にも商品化」と言っていたHAMR採用のハードディスクが出るらしい。


Seagate、「HAMR」技術で世界最大容量の16TB HDD
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156805.html


私が初めてHAMRを知った時、ハードディスクに関する知識は今よりも随分少なかったので考えが及ばない事がかなり多かったが、今考えると書き込みヘッドの大きさはどうにかなったという事だろうか。

最近2TBプラッタ採用(2.5inchでは1TBプラッタ)のハードディスクが出回り始め、これらがSMR採用である事から物議を醸しているが、このSMR採用の大きな要因が「書き込みヘッドと読み取りヘッドの大きさの違い」である。

hdd_head.png

ハードディスクの大容量化には線密度とトラック密度の両方を上げる必要があるが、これには書き込みヘッドを小さくする必要がある。だが、書き込みヘッドの小型化は発生する磁力が弱くなる事から限界があるわけで、今まではこの問題のおかげで書き込みの幅を狭く出来なかった。


一方、HAMRは熱で磁石の安定性を下げ、強磁性の材料を弱い磁界で磁化反転させる事を可能にするための技術。
だから理屈では書き込みヘッドの小型化が可能になるわけだが・・・


なんにせよ、この技術が実用化された事は素直にうれしく思う。

後は何時この技術が一般向けの安価なハードディスクに降りてくるかが問題だ。


パソコン用ハードディスク大容量化の歴史
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-09-28



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今後パソコン用CPUはCPUコアとIOを別ダイで製造するらしい [CPU]

ZEN 2ベースの64コアCPU「Rome」はなぜCPUとI/Oを分離したのか
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html

昨日PC Watchに掲載されたこの記事によると、今後新たに出てくるCPUはCPUコアとIOを別ダイで製造する事になる流れであるようだ。

先日AMDが発表したRomeの場合、IOを別ダイにした最大の理由はコスト問題であるという。
要は多数のCPUコアとIOを統合した従来の製造方法だと、ダイ面積が大きくなって欠陥を含む可能性が高くなるので、CPUコアは最先端の7nmで小さく作り、IOは枯れたプロセスである14nmで歩留まりを高く維持して製造コストを下げたというわけだ。(これ以外にも現在のEPYCなどに使われているIOを統合したダイを複数組み合わせるという手法は、IOの一部が利用されないという無駄も生むという問題がコスト増の原因になるのでそれを避ける必要があるという理由もある)

また過去に説明があった、IOに必要な高電圧(とはいえ1V~3.3V程度だが)が7nm以下のプロセスでは扱うことが難しいという事も理由で、さらに信号を外部に出すためのアナログ回路をこれ以上縮小する事が難しいという問題もあるらしい。


まあ細かい理由はともかく、素人は「CPUコアとIOを同一のダイで製造する事は、現在の微細化が進んだ製造プロセスでは色々問題があって、IOを別ダイにせざるを得ない事情がある」という程度の認識をしていれば問題は無いだろう。

ちなみにこの問題はIntelでも同様に抱えていて、Intel製のCPUもいずれIOが別ダイになる可能性があるらしい。


こうなると、以前私がZEN2のRyzenは出ないかもしれないと書いた事は怪しくなってくる。

今後CPUコアとIOが別になる事が前提な設計になると、一般向けのCPUもそうせざるを得なくなるからだ。

私はIOが別ダイになった理由を「ArF液浸露光の7nmプロセスの問題」と捉えていたが、仮にEUVで製造するようになっても根本的な解決にはならないわけで、そうであればZEN2なRyzenは、Romeで使われたCPUコア+一般向けの小さなIOダイの組み合わせで出てくる可能性が極めて高い。

これは見た目にも小さなZEN2の8コアCPUダイが相当に安く製造できていて、IOダイを別に製造してもCPUとしてパッケージした合計のコストが14nmで製造されたRyzenと同等以下に納まるという事を意味する。

ただしこの手法だと1万円未満の安いCPUはコスト的に割が合わなくなるので、ローエンドはずっと14nm(或いはAMDの場合12nm)で製造される事になるだろう。


というわけで、実際どうなるかなど現状ではちっともわからないのだが。

一応、そうなる可能性が高いと言える理由が存在する、というのが今の私の認識である。



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ソフトバンクが行政指導を受ける [スマートフォン]


総務省がソフトバンクに行政指導、過剰な端末値引きで
https://jp.reuters.com/article/softbank-administrative-guidance-idJPKBN1O30BI


今日、ソフトバンクが総務省より行政指導を受けたそうな。

理由は「過剰な端末値引き」。

そういえば以前もこんな事があったなぁと検索すると、2016年にも同様の行政指導を受けていた。


総務省が3キャリアに行政指導――“不適正な端末購入補助”で
http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1610/07/news140.html


この時はソフトバンクだけではなく、他の2社も同時だったが。


過去の行政指導では、ソフトバンクは「競争が無いと消費者が損をする」という理屈で正当化していたが、これは論点のすりかえである。

そもそも数万円もする端末をゼロ円まで値引きする原資は、消費者が支払う月々の料金だ。

従って、端末代の大幅な値引きはその分料金に上乗せされているので、一見得なようで実は損なのだ。


総務省はそういう事を問題にしているワケで、異常なほど儲かっているのに料金が高いままなのは、端末の安売りで消費者を釣っている事も影響されていると判断されているのだろう。


まあ端末の値引きはドコモやAUだってやっているから、ソフトバンクだけが問題なのではないが。
(今回の指導は他2社が、ソフトバンクだけ抜け駆けしているのはズルい!と総務省に泣きついたようにも思える)

今回は明らかにやりすぎなソフトバンクに指導が入った、という事だろう。

とはいえ、過去の例から見てもソフトバンクが指導された事を守るとは思えない。

何故なら、それがソフトバンクだからだ。

こんな問題が起きるのならばいっその事、キャリアは端末を売ってはいけないという法律でも作ればいいと思う。



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所詮QLCはQLCでしかないがほとんどの用途では有用 [SSD]

最近出回り始めたQLC NandのSSD。
すでに結論は出ているが、新たにQLCなSSDをテストした記事が出ていた。


QLC SSDを採用した大容量SSDの性能は? 「Samsung SSD 860 QVO」徹底検証
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1811/29/news141.html


これまで三星のQLC SSDが出ている事に気付かなかったが、まァ当然出ているわけで、その貴重なテストレポートとなる。

この記事で意外だったのはSLCキャッシュの構成。

前回ネタにした「Crucial P1」の場合、1TBモデルで最大140GBものSLC領域が確保されていたのに対し、三星の860 QVOは最大42GBとかなり少ないのだ。
そしてそれにも関わらず、耐久性の指標は360TBWと「Crucial P1」の200TBWに対し180%もある。

TBWの基準自体があいまいなので絶対的な指標とは言えないが、この差は誇張にしても大きすぎる。


この耐久性の差は何故なのかと思ったが、SLCキャッシュ外への書き込み速度を見て納得した。

860 QVOは1TBモデルで80MB/s、2TB以上で160MB/sとシーケンシャル書き込みが極端に遅いのだ。

一般論としてNAND Flashのセルは書き込み速度を上げると劣化が早まる。

つまり、劣化を抑えたければ書き込み速度下げれば良い。


この数値は記事の後半にあるベンチマークでもはっきり出ている。
わかりやすいのはファイルコピー時間のテストで、データサイズが96GB以降目に見えて遅くなっているのだ。

とはいえ、一般的な使い方、要はネットを見たり動画や音楽の視聴、そしてSNSなどを使ったコミュニケーションに多少の文書作成などであれば、書き込み速度の落ち込みなど出るはずが無い。

最も需要として大きな顧客層で使ってもらうならば、性能のバランスとしては良いと言える。


一方で最大4TBのモデルが用意される860 QVOは、一部のヘビーユーザーにとって非常に欲しいSSDとなるかもしれない。大容量のSSDが安価に買えるなら、そうおいう向きに需要がそれなりにある事は容易に想像がつく。

が、大量のデータを一気にコピーする時には思ったよりずっと多くの時間がかかる事を実感するだろう。
速度的には比較的低速なハードディスクと変わらないため、これではSSDにした意味が無いと思うかもしれない。


というワケで、大容量のSSDが安価になるQLC Nand採用SSDの一つである三星の「860 QVO」。
カタログスペックは恐らくSLCキャッシュへの読み書き速度しか載らないかもしれないので、それを鵜呑みにすると失敗するかもしれない。

一般的な用途ではQLCのデメリットを実感する可能性は低いとはいえ、そこはやはり所詮QLCというワケであった。




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DRAMの置き換えが期待されるNRAM [ハードウェア]

一般的なパソコンのメインメモリは現在、DRAMが主に利用されているが、DRAMは1970年代からパソコンのメインメモリとして使われ続けている。

DRAMがパソコン用のメインメモリに使われだしてからすでに半世紀経つわけだが、いまだにDRAMなのである。

そんな中、過去にはDRAMを置き換える目的でいくつかの次世代メモリが開発された。

しかし今の所それらがDRAMに代わるメモリになる可能性はゼロだ。

その理由は性能とコスト。

性能がDRAMに劣るのなら話にならないし、性能が同等でも値段が高ければ普及しないからだ。


ところで先日、こんな記事を見つけた。


サーバー/PC主記憶DRAMの置き換えを目指すナノチューブメモリ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1154254.html


今度はナノチューブメモリ(以下NRAM)というものが、DRAMの置き換えとして候補に上がったらしい。

私はこの記事を見つけるまでNRAMというものを知らなかったが、NRAM自体は2016年8月31にはすでに発表されていたようで、この時はまだ単に次世代不揮発性メモリ(より具体的にはNAND Flashの置き換えだと思われる)として発表されたようだ。

DRAMの特徴は、安価でそこそこ速い事と、寿命が事実上存在しない事であるが、過去に候補として上がったMRAMなどは性能面でも速度と寿命が大きく劣るものであり、その点NRAMはDRAMと同等の性能を示している事から期待が膨らむ。

またコストの問題についても、製造上の難しさなどを無視すれば面積辺りの容量はDRAMを超える可能性を持っている事から解決出来そうなのが良い。

DRAMは電気を貯めるキャパシタの存在により10nm以下のプロセスに微細化する事が極めて困難で、これが容量増加足枷になっている。このため、この先容量当たりの価格が下がりにくい状況になっているが、その点NRAMはDRAMのようなキャパシタが不要であり、記憶素子に使われるものがカーボンナノチューブで作られた抵抗器とトランジスタが一対になったものなので、10nm以下に微細化する余地が存在する。

今の所は構想とはいえ28nmで4Gbit(チップ1個当たり512MB)なので、8個で4GBのモジュールしか作れないが、将来的には7nmで64Gbitと16倍の容量まで見込まれている。

一般のパソコン向けにはそこまで容量は必要ではないが、サーバー用途であれば用途によってはDRAMの代わりにNAND Flashが使われ始めているくらいなので、この分野ではいくらでも必要とされるだろう。

また不揮発性である事は消費電力の減少と共に読み書き時のレイテンシ低減にかなり貢献する。DRAMは非常に短時間で書き込まれた情報が消えるので定期的にリフレッシュという再書き込み動作が必要だが、再書き込みのタイミングとCPUからの読み書き命令がカチ合うと再書き込みが終わるまで待たなければならない。
このため単純に信号のサイクルがDRAMと同等であったとしても、実性能はNRAMの方が上になるだろう。

さらに不揮発性なので電源を落してから再び電源を入れた時の起動速度が速い事は間違いないし、容量が大きければOSに必要な全てのファイルをメインメモリ上に置く事が可能になるので、さらに動作速度の向上が見込める。

また、現在はハードディスクやSSDなどのストレージ上にページファイルというものを置いて、メインメモリに入りきらないデータやプログラムを退避するという、仮想記憶という仕組みが使われているが、これも一般的なパソコンの用途であれば不要になるかもしれない。

しかも、記事には3次元クロスポイント構造という、Intelの“3D XPointメモリ”で有名になった構造を使う事でさらに容量を増やす方法があると書かれている。
ロードマップには512Gbitチップが描かれているので、かなりの高容量チップが作れるようだ。
チップ当たり512Gbitというと2018年現在のNAND Flash(256Gbit)よりも容量が大きいので、価格さえ安ければNAND Flashの置き換えも狙えるかもしれない。

3次元クロスポイント構造は速度低下の要因になるらしいが、ストレージ用途であれば現在のSSDとは比較にならない高速化が見込め、さらに書き込まれたデータの保持性能が300℃の高温下で10年以上と非常に優れている事も、SSDとして信頼性を確保するためにはプラスに働くだろう。



というわけで、NRAMという伏兵でなんとなく明るい未来が見えそうなパソコン用メインメモリ。

DRAMは韓国の2社とアメリカの1社による寡占状態が災いし、談合による生産調整が価格高騰を招いている(中国製のDRAMが出そうだという事と需要減退により最近価格が下がってきているが)が、NRAMは未開拓の分野であるために他社の参入障壁は低いと思う。

今の所はNantero社と富士通の合同開発という事でまったく先の見えない話ではあるが、もし富士通がNRAMのチップ生産を始めたらなら、現在DRAMを生産する会社に対し十分な競争力を持つ事は可能だろう。

ちなみに富士通は過去にDRAMを生産していた事があるので、NRAMの生産だってやって出来ない事はないと思われる。
もちろん日本企業の悪癖が出れば競走どころではないのだが。


メインメモリが無ければコンピュータは動かないので、NRAMがDRAMの置き換えになるような事があればNRAMの技術を握る事は非常に重い意味を持つ。

富士通には頑張って欲しいと思う。

※追記。富士通はNRAMを組み込み向け製品として生産するが、パソコン用のモジュールについてはまったく作るつもりが無いと思われる。私がここに書いた事は、富士通がどうにかしてくれないかなという希望でしかない事に注意。


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中国製スマートフォンが危険かどうかは視点によって違う [セキュリティ]

最近米国が同盟諸国に対し、ファーウェイ製の通信機器使用停止を求めている事でにわかに注目が集まっている、中国製通信機器の危険性。

米国からの要請は今の所ファーウェイのみに留まっているが、今後はZTE等、他社も入るかもしれない。


この問題、一般の消費者から見れば「自分には関係ない」となる。

何故なら、この問題は主に社会インフラとして整備される通信網に使用される機器や、機密情報を扱う組織や個人などが利用する機器が対象となる話だからだ。


だがこの問題、本当にそれだけなのだろうか。

一個人の日常で行われる通信内容や他人とのつながりは、現在中国に限らずあらゆる国のサービスで抜き取られている情報だ。

そのように考えると「何をいまさら」という感じだが、中国の場合国家(中国共産党)がかなり大規模かつ積極的に情報収集に関与しているという点が他と違う。

要は他国と比べかけている人と金のケタが違うわけで、そこからもたらされる情報が何に使われるのかという事も考えるべきだと思う。


過去、日本と米国が太平洋を挟んで戦争をしていた時、米国の情報収集は帝国陸海軍に対してだけではなく、一般国民に対しても行われていたという。

何故、軍と無関係な一般大衆が日常的に接する情報まで収集されていたのか。

それは、そういった所から間接的に軍の動向が推測できるからだ。

つまり70年以上前に米国がやっていた事は、今でも通用するわけである。


またさらに言うと、有象無象の個人情報は金になる。

そして犯罪に利用する事も出来る。

政府や軍の要人に影響力を及ぼす必要があるならば、家族や家族の友人から情報収集する事も可能だ。

ちょっとした資金調達も、有象無象の個人情報からいくらでも引っ張り出す事が出来る。

情報を聞き出すために誰に接触すべきか、或いは拉致が可能かどうかなども、日常の行動パターンや趣味趣向といった情報から調べる事が出来る。

機密情報とは無関係の一個人からタレ流される情報が何万~何千万人分も集まれば、一見無関係の他人から糸を手繰り寄せるようにして目的を果たすなど、意外と出来る事は多いものだ。


というわけで、ちょっと視点を変えると普通無関係と思われる一個人であっても、中国製のスマートフォンを利用する事は“ひどく遠回りだが間接的に自らの安全に関わって来る”という事がわかると思う。

そして想像力を働かせば、ある企業の不利益や国全体の不利益が、まわりまわって自分の首を絞める事になる場合だってある事も理解出来るはずだ。

当然、一人二人が使ったからといって影響があるなんて事はあり得ないだろう。

しかし何万~何千万という人が使うと話は変わってくる。

この事は最低限、そういう事もある、というくらいには覚えておいた方が良いと私は思っている。

そして出来るならば、行動を起して欲しいとも思う。


ファーウェイのスマホは“危険”なのか
http://www.itmedia.co.jp/business/articles/1811/29/news029.html

みんな見て見ぬ振り
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-03-06


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米国、同盟国にファーウェイ製品使用停止要請 [セキュリティ]

中国製のIT機器はかなり以前からバックドアなどのスパイ機能が存在すると言われていて、実際にそのような機能が発見された例も数多く存在する。

その手段は対応が比較的簡単なアプリケーションレベルのものから、OS内に仕込まれた除去が困難なもの、そしてハードウェアに組み込まれていて発見が困難なものまで、多岐にわたる。

このようなセキュリティ上問題の多い中国製IT機器だが、「安い」という点で様々な企業に大きなメリットがあるため、或いは中国によるスパイ機器を潜り込ませる工作が作用して、これまで先進国では当たり前に基幹ネットワークに組み込まれているという実情がある。


こうした問題が十年以上放置されている現状になんの危機感も持たない各国政府には何時も驚きと落胆を感じている私だが、最近アメリカは中国製のTI機器を排除しようという動きが持ち上がっていて、それが同盟国にも広がる可能性が出てきた。


米国、同盟国に中国華為の製品使用停止を要請
https://jp.reuters.com/article/usa-china-huawei-idJPKCN1NS05C


こうした動きの背景はとても根が深い。

かつてアメリカを筆頭に西側諸国は、中国を自分達の陣営に引き込みたいがために中国の所業を黙認し、さらに経済発展を支援、そのうえ先進技術の移転等、異常とも思える厚遇を続けてきた。

中国も技術と経済力が西側諸国に対抗出来る水準に達するまで、表面上は良い顔をしつつ、自国の市場規模から得られる利益をエサとして振る舞い、西側に恭順する可能性をチラつかせていた。
(そもそも国連の常任理事国に中国を入れたのも失敗の元だ)

日本のお花畑達はともかく、西洋諸国も「中国と中国人について何も知らない」。
そのうえ自分達に都合の良い解釈ばかりをするという、傲慢極まる考えで何もかも思い通りに事を運んでやろうとしたいるのだから、それは中国に良い様に利用されるわけである。

こうした背景があるので、中国製品に対する危機意識は欧米諸国ではとても低い。
何か問題があっても過小評価し、自分達ならばいつでもどうにか出来ると思い込んでいる。

さらにリベラルと言われる考え方が自らの傲慢さの中で変質していき、猛毒を無害であると判断するようになってしまう。

だから今更危機感を覚えたところで手遅れなのだ。


アメリカは今回、ファーウェイ製品の使用停止要請を同盟国にしているわけだが、こんな事は21世紀に入ってすぐに行うべき事だった。

中国は世界各地に住む中国系の住民に、常時中国にとって都合が良い世界になるよう、協力を要請している。例えば今回の例で言うと、世界中の国で社会インフラとして使われる機材にバックドアを仕掛けた中国製を使うように仕向けたり、各国の防衛産業に食い込んで中国製の部品を使うように工作しているのだ。

こうした工作は民間の最底辺から国家のトップレベルにまで満遍なく影響力を持つよう、組織化され入念な仕込みを行っているからこそ可能な事である。

従って、今更使用停止要請など行っても後の祭り、焼け石に水である。

我々からすれば全ての中国製品を除去しない限り安心は出来ないが、それはもはや不可能。
一方で中国からすれば、一部でも残れば勝ちである。


日本国内ではソフトバンクの携帯基地局がファーウェイ製である事が有名で、それ以外にも実に様々な場所で同社製品が使われている。
当然、こうした危険な中国製品はファーウェイ以外の中国系企業からも出ていて、我々日本人は一人の例外も無く毎日お世話になっている。

そういえば先日私の所に某電話サービス会社よりダイレクトメールが来て、スマートフォンの広告がこれに含まれていたが、その広告でもファーウェイ製のスマートフォンが一番最初のページに載っていた。

まあ、要はそこまで毒されているわけである。

従って、今頃アメリカから「同盟国にファーウェイ製品使用停止要請」などが来ても、何を今更としか思えない。

ちなみにこの問題、本気でなんとかしようと思うのならば、かなりの長期戦への覚悟と、今までとは違う考え方が必要だ。

やって出来ない事はないだろうが、ほとんど無理に近い困難さであると思う。


関連記事

みんな見て見ぬ振り
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-03-06

中国製品が如何に危険かというお話
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-10

他、中国製品に関する記事色々
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/search/?keyword=%E4%B8%AD%E5%9B%BD


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Windows10 RS5の配信が再開されるが、関連付けが変更出来ないバグ持ち [OS]

Windows10 RS5の配信が再開された。

が、多くのバグがそのままになっているようだ。

その一つが「関連付けの変更が反映されない」というもの。


先月末頃、友人に頼まれて一台パソコンを組み立てたのだが、その時Windowz10 Proをインストール後、最新のアップデート(当時RS4と最新の累積アップデート)を行ってから環境構築を行った。

その際PDFリーダに「Sumatra pdf」をインストールし、その後.pdfの関連付けをpdfファイルを右クリックして「プログラムから開く」を使って関連付けを変更しようとしたところ、関連付けの変更は反映されず、pdfをダブルクリックするとEDGEで開いてしまうという現象が起きた。

他の方法で変更してもやはりダメで、レジストリを変更する方法を用いても反映されなかった。
この問題は2018年10月のWindows updateを適用すると起きている模様。


あの時は解決策を見付ける事が出来なかったが、昨日改めてこの問題について調べると多くの方が困っていたようで、Micro$oftのコミュニティに多くの書き込みがあり、その中に解決策が存在した。


Windows 10:"KB4462919"適用後、規定のアプリの変更ができなくなる
https://answers.microsoft.com/ja-jp/windows/forum/all/windows/d949680a-0787-47d4-8b31-65aba911ccf4


この中の投稿に、「Win10-関連付け補助ツール」というもので変更出来た、というものが。


ちなみにMicro$oftもこの問題を把握しており、現在修正中らしい(11月のWindows updateではまだ修正されていない)。

一日も早くバグの修正パッチが出て欲しいと思う。


参考:

一部のWindows 10環境でファイルの関連付けにトラブル ~10月のパッチが原因か
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1152732.html

Microsoft、2018年11月の月例パッチを公開 ~OSの最大深刻度は“緊急”
Windows 10で発生しているファイルの関連付け問題は未修正
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1153288.html



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もう少しZen2について考えてみる [CPU]

一昨日発表されたばかりの“Zen2”コアなCPUのRome。

これについて私の調べられる範囲で情報を集めて色々考えてみたが、どうもZen2を使ったRyzenは出ない可能性が高いように思えてならない。

未確認ながら2019年内にZen2なRyzenは出す計画がないという情報もあって、やはりIOを別ダイにするのは一般向けではコスト的に無理があるとしか思えない。

可能性としてはThreadripperをZen2で、という事ならあるかもしれないが、出た所で私のように普通にパソコンを使う人には関係がない。


さて、では何故こんな事になったのか。

それはやはりArF液浸露光での7nmではこれが限界だったと私は考える。

まあ7nmなFinFETを作るまでは良いとしよう。

しかし問題は配線だ。

7nmではただでさえエレクトロマイグレーションの問題で困難になった配線が、すでに14nmクラスでも図面通りに回路を作る事が難しいArF液浸露光でどの程度のモノが出来るのか、という事だ。

現在のように微細化が進んだ回路を作ろうと思うと、ArF液浸露光では配線の太さが図面上では一定なのに場所によって太かったり細かったりになってしまう。(もちろん色々工夫して出来るだけ図面通りに出来るようにはしている)

だが太くても細くても問題が出るのが現在の極限まで微細化された半導体回路だ。

特に細くなれば電気抵抗が増えて信号の遅延、そしてエレクトロマイグレーションが進行しやすくなって断線、という二重の問題が起きる。またそれ以前に不良率もハネ上がるだろう。

もちろん、比較的高い電圧を扱う部分だけ配線ピッチを広く取って配線の太さを確保する事も不可能ではないと思う。しかしそれをやるメリットよりもデメリットの方が大きいと思う。製造がより難しくなるのは目に見えているし、ダイ面積も大きくなってしまうからだ。

そしてサーバー向けのRomeの場合マルチダイで8個もCPUダイを載せるなら、1個か2個のダイで済ませるはずのRyzenとはワケが違う。重複するIOが占めるダイ面積もバカにならないはずだし、キャッシュやメインメモリを各々のダイが共有するための仕組みだって複雑になる。

だったらコストを無視してもこれらをCPUダイの外に出す意味が出てくるワケで、結果今回のCPUダイ8個+IOダイ1個という構成になったのだろう。そうでなければAMDは今頃「ArF液浸露光で7nmのCPUは作れません」と言っているはず(なワケないか)。

そもそもRomeが16コアのダイ4個ではなく8コアのダイを8個という構成にして来たのも、ArF液浸露光の7nmプロセスでは16コアのダイを作る事が「開発期間の延長は出来ない」事と「歩留まりを一定以上にする事が難しくなる」という二つの意味で無理だったからと思える。(現在のAMDは一見すると経営も黒字化して順調に見えるが、今Romeの出荷が遅れるとヘタをすれば倒産もあり得ると私は考えている)

要はRomeを8+1ダイ構成で製造し、来年販売開始するというのはある意味時間稼ぎなのだ。


このように考えると、もうZen2のRyzenが2019年に出る事は無い、としか思えない。

少なくとも今のAMDにRyzenだけ7nmで別設計のダイを用意する余裕などあるはずもない。過去にサーバー用と一般向けに別のダイを用意しないとAMDははっきり言っているし、ましてやIOを14nmで別ダイにしなければならないような、7nmプロセスとして完成度が低いArF液浸露光である。

さらに言えばIOを分離するなどという、どうみてもコストが高くつく離れ業が可能なのは、高価でも性能さえ良ければ売れるサーバー向けだから可能なのであって、安くなければ売れない一般向けCPUに採用可能な技術ではない。

さらにさらに、もっと言えば現在のTSMC ArF液浸露光の7nmリソグラフィは、とてもじゃないが4Ghzを超える動作周波数で動くCPUには使えないと私は思う。サーバー用の精々2Ghz~3Ghz以下で動く超多コアCPUだから売り物になるCPUが製造できるのだ。

つまり、7nmのRyzenが出るのはEUVを使った7nm+で量産体制が整うまで無理。

別の言い方をするとZen2のRyzenは出ない。

そういう事だ。


とはいえ、Ryzenが来年も今のZen+のまま、というのもどうかと思う。

16コアのCore i9 9900Kが出た以上、今のままでは利益率の高いハイエンドCPUの売り上げに大きな影響が出るからだ。

そう考えればもしかすると、Zen2で改良された点を盛り込んだ12nmのZen++みたいなのが出る可能性はあるかもしれない。

もちろん製造に使われる12LPも、現行製品より動作周波数が上がるように改良されなければならないが。(12LPと言っても配線ピッチは14LPPとまったく同じだから、なんとなく改良の余地はありそうな気がする)

これなら旧製品の改良という位置付けで過去の発言にあった「別ダイは用意しない」事に矛盾しないし、製造キャパシティの逼迫が言われているTSMCへの負担もなくGFで現在製造されているZen+の製造ラインをそのまま使えるからだ。

これはあくまで私の想像に過ぎないが、Ryzenに関して今のAMDにはもうそれ以外に打つ手は無いように見える。


というわけで、Zen2と来年のRyzenに関しては情報が少なすぎて想像する以外に出来ない事が多いが。

本当に、来年のRyzenはどうなってしまうのだろうか。

どうか、私の想像が悉く外れてくれますように。



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AMDのZen2「Rome」がIOのみ別チップにした理由 [CPU]

昨日私はAMDによるZen2正式発表に関する記事を書いた。

Zen2のサーバー向けCPU「Rome」が発表される
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-11-07


その中でRomeがIOのみ別チップにした理由を、元ネタの記事がエレクトロマイグレーション回避のため、と書いていた事に対し別に理由があるはずだと思った事を“私は理由がそれだけではないと思う”と書いた。

その理由を昨日から考えていたのだが、なんとなく思い付いた事をここに書き留めておく。



その理由は、7nmにプロセスが縮小された事によるダイ面積の縮小により、全てのIOの信号を短くなったダイの端面から出す事が不可能になった事。

昨今はCPUから出るIOの種類が増えている。
昔のCPUはFSBとかシステムバスと呼ばれるデータの通路がCPUから出ていて、CPU以外の全てのデバイスがこれにブラ下がっていた。
これに対し現在は、メインメモリやPCI ExpressからUSBに至るまで、様々なデータの通路が出ている。

CPU_bd.png
昔と今のCPUから出ているデータバスの違い。昔はFSB一本だけだったが、今は数多くのIOバスが出ている。

こうなるとIOの種類と数の分だけ、ダイの端から線を引き出さなければならない。

AthlonのEV6バスは64bit幅だったので、単純計算で128個の外部接続用パッド(ボンディングでワイヤを接続するための端子)があれば良かった。

しかしZENコアはダイ当たりメインメモリだけで64bitのバスが2本出ている。
これに加えてPCI Expressが合計24レーンで48個、USB3.1が2本で16個。他にこれらに関連する色々な信号もあるはずなのでもっと多くの引き出しポイントが必要だ。これらに加えさらに電源用とかInfinity Fabric用等が加わると、あの小さなダイの短い端面に全ての端子を出すのは無理があるのではなかろうか。


また、Romeの場合8コアのCPUダイを合計8個もCPUパッケージに載せている。
これら8個全てに、PCI Expressなど重複するIOを備えるのは無駄が多すぎる。

だったら共通化出来るIOは全て外に出してしまった方が、CPU本体のダイをコンパクトに出来て良い。

重要なのはInfinity Fabricとメインメモリなので、これだけCPUから出してPCI ExpressやUSBは全部外。
ついでにコアが増えると色々大変になるので、その調停用の機能なんかも全部外に出してしまえばいい。
※追記。どうやらメインメモリのコントローラもIOチップに移動されているようだ。

AMD unveils 64-core Zen 2 CPU, first 7nm GPU
http://cybersecuritycaucus.com/2018/11/amd-unveils-64-core-zen-2-cpu-first-7nm-gpu/

こう考えると、IOだけにしてはやけに大きいCPUパッケージ真ん中のダイも、あの大きさの意味がなんとなく理解出来る。
さらに大きさだけ見れば大容量のキャッシュメモリも載っているかもしれない。


というわけで色々想像で書いてみた。

本当ならば、Romeのブロックダイアグラムを見る事が出来ればそれに全て書かれているはずなので、こんな想像をする必要も無いのだが、私には見つけられなかった。

まあ、私の想像が正しくても間違っていても、ZEZ2コアのRYZENは8コアx2でRomeより小さなIOチップがパッケージされるに違いない。8コア版であれば8コアダイ1個とIOチップ1個の構成になるだろう。

※追記。未確認であるが、ZEN2コアのRYZENは2019年内の販売は予定されていないようである。考えてみれば一般向けのCPUにIOチップ外付けはあり得ない。今回Romeに乗っているダイはサーバー向け専用のダイという事かもしれない。

当然関係者は全て知っているから、仮に私の想像が彼らに知られたら笑われてしまうかもしれないが。


さて、実際はどうなっているのか。
※追記:未確認だが、実際はあくまで製造上の理由のようである。

その内にこの事も公表されるだろうから、その時が楽しみである。


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Zen2のサーバー向けCPU「Rome」が発表される [CPU]

ついにZen2が正式に発表された。

コードネーム「Rome」がそれで、過去言われていたように64コア128スレッドのモンスターCPUだ。

AMD、7nmで最大64コアの「ZEN2」とNVIDIA Voltaを上回る「Radeon Instinct M60」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1151995.html

今回明らかになった意外な点は、CPUコア以外にIOのみを司るダイがパッケージされている事。
Web上の記事によると、7nmではエレクトロマイグレーションという、微細化が進んだ配線の電流密度が上がる事によって配線の金属原子が電流の電子と衝突する事で原子が移動し、骨粗鬆症のようにボロボロとなって断線する現象が今の所回避できないようで、これを避けるため特に電圧が高いIOのみを14nmで作って載せたのだという。

私は理由がそれだけではないと思うが、まあそういう事らしい。

いずれにせよAMDは、予告通り2019年に7nmのCPUを出荷する約束を守れそうである。


また今回のRomeが64コアという事を受けて、一部では次のRyzenが16コアになるのではないか、という噂が出ている。16コアのRyzen自体は以前から出る可能性を指摘されて来たが、今回の発表でよりいっそう信憑性が高まった事になる。

一般向けのZen2であるRyzenは、発表が来年に入ってからになると思うので、こちらはもうしばらくおあずけになりそうだ。


一方ライバルのIntelは、“予定通り”10nmプロセスのCPUは開発が遅れている。

こちらも一応は2019年出荷という事になっているが、一説ではCPUの設計をまるごとやりなおしているという話が出ているので、Zen2よりも出荷が遅れる事は間違いない。

何故Intelの10nmプロセスがこんな事になったのかというと、以下の記事が詳しい。

10nmはハイパースケーリングを放棄し再設計
http://ascii.jp/elem/000/001/766/1766852/

Intelもエレクトロマイグレーションの問題を抱えていて、回避策としてトランジスタ同士を繋ぐ最下層の配線を従来の銅配線からコバルト配線に切り替えた設計をしていたが、コバルトは銅の4倍(一説では6倍とも)も電気抵抗が高く、結果的に銅配線よりも配線抵抗が高くなってしまったためCPUの動作周波数が思うように上がらない事態に陥っているようである。

こうなると単に配線の材料をコバルトから銅に戻せば良いと思う人が居るかもしれないが、事はそう単純ではなく、CPUの設計を全てやり直す必要があるようだ。

ここからは私の想像だが、Intelはこうした事態を想定してバックアッププランとして銅配線の設計も進めていたと思われる。現在のCPUの設計は3年以上かかるのが普通なので、そうでなければ2019年に出荷するという事は不可能だ。

昨年まではIntelの10nmプロセスで最大の売り文句“ハイパースケーリング”、つまり同じ面積のダイに他社の同程度のプロセスよりも多くのトランジスタを載せて高性能化を図るという言葉が使われていたわけで、これが事実上不可能になる設計変更は現在よりも少なくとも2年以上前に行われていなければ間に合わないのだ。


それから話をAMDに戻すと、今回のAMDによる公式発表にはRadeonの新しいチップが含まれている。

記事によると7nmで製造される新しいRadeon、“Radeon Instinct MI60”は、VEGAの拡張版でHBMを32GB載せ、NVIDIAのTesla V100を上回る性能であると発表されている。

これが本当ならば一般向けのヴィデオカードに載るRadeonもちょっとは期待出来そうであるが、私は3Dゲームをしないので、ローエンドの1万円以下で今使っているGeForce GTX 1050Tiよりも高性能なカードが出てくれないと意味が無い。

最近のAMDはローエンドGPUの開発をサボリ気味なのでなんとかして欲しいところ。

とはいえ、AMDとしては利益の出やすいサーバー向けを重視しているから期待出来ないか。そしてローエンドはGPU内蔵のRaven Ridgeでも使っておけ、という事なのだろう。



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Philips 246E8FJAB/11を使った感想 [ハードウェア]

先月頭、こんな記事を書いたのだが。

24inch WQHD(2560x1440)、広色域の激安ディスプレイ
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-01

記事の最後に「導入したら簡単な感想でも書こうかと思っている。」と書いたまま、あれから1ヶ月以上経ってしまった。


このところ結構忙しく、件のディスプレイ「Philips 246E8F」は導入後すでに一ヶ月経っている。

先月から今日まで忙しい割りに記事が多いというというのはあるが、記事のネタが多かったというのも含めて忙しかった。

というわけでやっと、Philips 246E8Fを使用した感想を書く事が出来るようになった。

246E8_01.jpg

それは、「安い割りに良い物だ」の一言に尽きる。

このところPhilipsはコストパフォーマンスが良い製品を、数多く出しているなあとも思う。


良かった点を挙げると以下の二点になる。

一つ目は2560x1440という解像度。

24inchクラスはFull HDが主流で、実際24inchの画面面積に1980x1080という解像度は十分精細に見えるが、2560x1440の方がずっと文字が読みやすい。ユーザーインターフェイスも全体的に精細感があって目に優しい感じがする。

Windowz10では高解像度のディスプレイを認識すると、自動でユーザーインターフェイス(以下UI)を高精細で表示してくれる。Windowz7で4Kの「BDM4350UC11」を「246E8F」と同じUIの倍率125%で使っているが、こちらは一部倍率が適用されないものがあるので少し使い辛さを感じる事もあるので、高解像度ディスプレイのメリットを活かすにはWindowz10の方が良い。

過去に読んだWindowz10の説明にもこの事があったが、実際に使ってみなければこの違いは理解出来ないだろう。

私の場合すでにスマートフォンやタブレットなどで面積当たりの解像度が高い方が良い事を理解していたにも関わらず、デスクトップのディスプレイについては旧態依然とした認識から脱却できていなかった。

やはり経験は大事だ。


二つ目は発色に優れている点。
8bitパネルとはいえ、NTSC 119%、sRGB 133%の表現力はさすがだ。

これまで2nd PCに接続していたDELLの2209WAも、8bitのIPSパネルで比較的色の表現は良かったが比べ物にならない。

プロが写真や画像処理に使うには物足りないかもしれないが、素人が趣味でやる分にはこれで十分ではないだろうか。

ディスプレイの色に対する印象を言葉で表現する事は難しいが、パッと見でも“色の深さ”というのは感覚的にわかるはず。そして色の表現域が広いという事は、写真にしろ一般的なイラストにしろ印象が変わるものだ。

こればかりは使ってみなければわからない事かも知れない。


246E8Fは色と解像度以外にも液晶シャッターの応答時間がGtoGで4msと比較的短い=動画の速い動きでブレにくいとか、パソコンの内部で描画処理された画像が液晶パネルに表示されるまでの遅延も少ないという特徴があるらしいが、こちらはビデオを見たり簡単にゲームをやったりしたが私にはよくわからなかった。

まあ言われてみればそうかもしれない、という程度で、この二つの点に関して特にうるさい人でなければ十分な性能だと思う。少なくとも、Webの閲覧やテキストエディタ等で上下のスクロールをした場合の文字の視認性は、BDM4350UC11と比べて同程度にしか見えなかった。


最後は使い勝手について。

246E8Fはベゼルの幅が約3mmと非常に狭いが、実際に画像が表示される領域はベゼルからさらに5mm程度奥になる。従って実際のベゼル幅は8mmと見るべきだ。

付属のスタンドはPhilipsのディスプレイではおなじみのアルミキャスト製で、他社の安価なディスプレイでありがちなプラスチック製ではない。プラスチック製のスタンドは多くの場剛性が低く、手で画面端を揺すると水平ではない位置に画面が固定される場合がある。246E8Fのスタンドはアルミキャスト製ながら作りが良いとは言えず、組み立て方によっては水平が出ないが、きちんと水平を出してネジを締めれば手で揺するくらいでは水平が崩れる事は無い。
プラスチック製と違い重量もそれなりにあるので、安定性も良い。

操作系は電源スイッチが無い事が特徴で、ACアダプタを接続してコンセントに挿すといきなり電源が入る。
そして信号の入力が検出されないと自動でスリープモードに入るが、昨今はディスプレイのメインスイッチなどほとんど触る事が無いため、コストダウンで削除されたと思われる。
だが、設置から寿命を迎えるまで数回しか触らないものだとしてもメインスイッチはあった方が良いと思う。
この点は残念だが、コンセントの抜き差しで電源のON/OFFをするしかないようだ。

そして最後の最後、デイスプレイの設定について。

246E8Fも最近のディスプレイがほとんど全てそうであるように、液晶画面にOSD(On Screen Display)を表示して設定をする。
操作のためのスイッチはディスプレイの正面中央下、「PHILIPS」のエンブレムがある所から裏に指を這わせた場所にある。
ジョイスティック、或いはゲームコントローラーの十字キーのようなスイッチで、ディスプレイに信号の入力が無い場合言語の設定しか出来ない。

ディスプレイにコンピュータ等からの信号が入力され、画面が表示されている状態であれば、以下のような設定項目を操作できる。
OSDを表示するにはまず正面から向かって右にスイッチを操作する。

OSDが表示されたら、左側のメニュー項目をキーの上下操作で選択、設定したい項目を選択したら右に操作して項目内の設定を選ぶ。項目内の操作は左側メニューと同様、キーの上下操作だ。

この辺り慣れが必要かもしれないが、直感的に操作しやすい優れたインターフェイスだと感じた。
以下はOSDのスクリーンショット。画像が悪いのはご容赦願いたい。

246E8_02.jpg
OSDを出すと最初はこの状態。ブルーライトを削減するモードのスイッチと、右下に機種名及びシリアルナンバーが表示される。

246E8_03.jpg
入力切替の設定。見ての通りだ。

246E8_04.jpg
画像設定。プリセットのモード変更と、輝度やコントラストなどの調整を行う。
その下は内蔵スピーカーの音量調整。
さらにその下、グレーアウトしている項目はアナログRGB接続時のカラー調整項目と思われる。

246E8_05.jpg
OSDの左メニューを下に移動していくと、最初のメニューに表示しきれなかった項目に切り替わる。
言語設定のSSは省略。OSD設定は表示位置や自動で消すまでの時間などを設定できる。

246E8_06.jpg
設定と書かれた項目。上4つはSSでは見えないが、アナログRGBで接続した場合の信号同期を調整する項目だ。

他に出来る操作は、OSDが無い状態から正面から向かって左にスイッチを操作すると画面モード切替が直接可能。
同様にOSDが無い状態から正面から向かって上に操作すると音声入力の切り替え。
さらに、同様にOSDが無い状態から正面から向かって下に操作すると内蔵スピーカーのボリューム調整が可能だ。

これらのディスプレイ設定項目は一度行えばほとんど触らない事だろう。
人によっては信号入力の切り替えを頻繁に行うかもしれないが、そのような使い方はお勧め出来ない。理由はやってみればわかる、としか言えないが。どうしても複数のコンピュータを接続して切り替えを行いたい場合は、HDMIの切り替え器かKVMの利用をお勧めする。


Philips 246E8FJAB/11 24inch 2560x1440 Display
https://www.philips.co.jp/c-p/246E8FJAB_11/qhd-lcd-monitor-with-ultra-wide-color


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世の中ステマだらけ [セキュリティ]

世の中ステマだらけだという実感を持つ人は少なくないだろう。

一方でそういう事に気付いていながら、無意識にステマに引っかかっている人がほとんどだと思う。

もちろん、私もその一人だ。


とはいえ、引っかかった直後に購買行動やその他肯定するなんらかの行動を取る前に、それがステマかどうか改めてチェックする事は可能だ。

そうする事で、最終的な被害を防ぐ事が出来る。


昔、何の価値も無いゴミを金に換える事が商売人としての能力の見せ所みたいな、そういう話があちこちで見聞きする時代があった。

それは今私の周辺に無いだけで、今も当時と同じなのかもしれない。

そしてステマとはそれを具現化するうえで効率が良いツールだ。

消費者に本来必要とされないものを買わせる。または、他に良い物があるのに質が落ちる方があたかも良い物であるかのように錯覚させて買わせる。

こういう事が如何に世の中の害になるか、理解出来ない者は居ないはずだ。だが、金のためならなんでもする人間はそこらにいくらでも居る。そういう者達がステマとなるものを作って拡散しているのだ。

そうした事の一端が、以下の記事に詳しく書かれている。


新型ステマがルールの盲点突く手口、奴隷化するウェブメディア
https://diamond.jp/articles/-/183404


私がここに記事を書くネタのほとんどは、所謂“ウェブメディア”の記事から取ってきている。

だから、私はそういう事にはわりと敏感だ。

そして実際にステマとしか思えない記事がとても多い事も実感している。というか、そうではない記事など探さないと見付からないといっても過言ではない。

益体も無いモノに無駄な金をつぎ込む人は多い。
それがあくまで“趣味”と言える範疇に収まっていればまだ許せるが、それが実生活に食い込んでいるとなれば話は別だ。

そして悪貨が良貨を駆逐するがごとく、良い物がどんどん減っていく。

今は正にそういう時代なのだ。



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Lexarも中国企業か [ハードウェア]


私の知らない間にLexarが中国企業に成っていた。

気付いたキッカケはこの記事だ。


Lexar、世界最大512GBのUHS-I/A2対応microSDカード
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1151066.html


この記事には中国NANDメーカーLongsys傘下のLexarとある。
(後に説明するが実態は傘下ではなく根っこからの中国企業)

何時の間に!?と思って検索するとこういう事だった。


2017年6月26日、Lexarを保有していたMicronが事業撤退、Lexarの売却先を模索と発表。

2017年8月31日、中国Longsysが「Lexar」ブランド利用権および商標を買収したことを発表。

以上。


注目したいのは「ブランド利用権および商標を買収」という箇所。
要するに現在のLexarは名前だけで、企業としての実態はまったくの別物という事だ。

当然、今回発表された新型Micro SD カードも中身は過去のLexarとはまったく関係が無い、設計から部品及び製造全てが中国製のALL Chinaの製品である。


今回Lexarについて調べた内容には、昨年9月にLexarブランドの製品が秋葉原で投売りされていた、という情報もある。

もし企業買収でMicronのLexar部門がまるごと売却されたのなら、そのような投売りなど起きなかったはずだ。
※2018年11月現在、日本国内のLexarブランド製品は流通在庫のみで事実上消滅している。


というワケで、今後Lexarブランドで売られるであろうフラッシュメモリー製品は、過去のLexarとはまったく違う偽物(法的には本物)という事だ。


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QLC NAND のSSDについて考える [SSD]


先日私は以下の記事を書いた。

QLC NANDのSSD「Crucial P1」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-28

記事のネタになった「Crucial P1」は非常に大容量のSLCキャッシュを持っているが、当初私はこのSLCキャッシュが全て、或いは一部が専用の領域として確保され、表記された容量よりもキャッシュ分多いQLC NANDが搭載されていると考えていた。

何故そう考えたかというと、そうでなければユーザー領域、つまり実際にデータを保存出来る領域がSLCキャッシュとして取られてしまう分、減ってしまうからだ。

しかし実際はそうではなく、現在QLC NANDを採用するSSDのSLCキャッシュ技術はユーザー領域の一部をSLCモードで動作させるそうだ。
つまり、Crucial P1の容量が1TBならば、SLC領域が140GBなので単純計算でQLCの場合の4倍、560GBがSLCキャッシュとして取られている事になる。(もしかするとそれとは真逆に全容量の内140GB分がSLCキャッシュで、SLC動作させると35GBのキャッシュになるのかもしれないが)

この情報の出所はこちらだ。

QLC技術を駆使する超大容量NANDフラッシュの性能向上技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1150305.html


この記事にはSLCキャッシュ技術について書かれた部分があり、それによるとSLCキャッシュ技術は第0世代~第二世代まであって、QLC NANDを採用したSSDの場合は第一世代と第二世代が使われているらしい。

第一世代はSLCキャッシュとして取られた領域にまでファイルの書き込みが必要となった場合、いきなりSLCバッファがゼロ又は極めて少量になるという。

こうなるとSSDへの書き込み性能と耐久性は一気に下がる事になる。そこで第二世代では、QLC領域として確保された容量が減るに従い、段階的にSLC領域を減らしていく方式になったようだ。

ただしこれは性能低下が一気に来るか、徐々に来るかの違いでしかない。どちらの世代が使われるにしろ、SLCキャッシュが減ったりゼロになれば、性能と寿命がいきなり落ちる事になるだろう。

要は、SLCキャッシュが無くなって性能の低下を感じたら、SSDをより大きな容量のモノに買い替えが必要なサインだと思う必要があるという事だ。


いずれにせよ、「Crucial P1」の場合全容量の半分前後が、新品の状態ではSLCキャッシュとして取られている。

耐久性の目安であるTBWが500GBで100TBW、1TBで200TBWというのは、このSLCキャッシュが生きている状態で利用されている事が前提であるはずで、容量の半分以上を使ってしまった状態のまま使い続ければ寿命の残りは加速度的に減っていく事は間違いない。

この事は今後出てくるQLC NANDを採用したSSD全てに共通する事実だと私は考える。

「Crucial P1」よりも先に販売が始まった、Intel製「660p」の場合でも1TBモデルの書き込み寿命は200TBWである事から、SLCキャッシュが表記された容量の一部を使うSSDであれば例外なく、同様の傾向である事は確実だ。

このIntel「600p」の場合、書き換え回数が約200回となっているが、これもSLCキャッシュを最大限利用した場合の書き換え回数であると思われる。従ってIntelとMicronがSSDに採用するQLC NAND(IMFT製)は、QLCとして動作させた場合100回未満、二桁の書き換え回数しか望めないと予想する。

QLCは二桁というのは思ったよりも少ないが、同じIntel製のSSD(600p)はTLCで576回という数字が出ているので、この予想は間違っていないだろう。


ちなみに、SSDの耐久性指標である“TBW”というのはJEDECの規格で決まったデータ保持時間をクリア出来る条件を満たす上限の書き込み容量であり、一般向けとサーバー向け(エンタープライズとか業務用と言われる)で設定されたデータ保持時間が違う。

このデータ保持時間は、一般向けは保管温度が30℃で1年、サーバー向けが40℃で3ヶ月と決まっている。
NAND Flashのデータ保持時間はデバイスの温度が低いほど長く、高いほど短いという特性を持っている。日本の平均気温を考えるともう少し寿命が延びそうであるが、一方で書き込み時の温度が低いほど劣化が早まるというデータもあり、一概には言えないかもしれない。(まあ夏場気温が35℃を上回る時もあるので、夏になったらいきなりSSDに保存してあったデータが壊れた、という事が起きそうだが)


少し脱線したので、QLC NANDのSSDに話を戻す。

以上の事から、QLC NANDの性能は過去に予想された通りのものだったと理解出来た。

そしてSSDとしての速度と信頼性の確保には、QLC NANDの一部をSLCキャッシュとして動作させる事で補っている事も確実だ。

さらに、SLCキャッシュは新品のときSSD全体の容量の内かなりの割合、恐らく半分前後が割り当てられる事が普通になりそうで、その関係もあって500GB未満の容量でQLC NANDを採用するSSDはあまり出ないかもしれない。

このため、大容量であるゆえに容量の半分以上データが書き込まれるケースはそれほど多くは無いと思われる。

この場合速度と寿命はMLCやTLC採用のSSDとそん色ないものが得られると予想される。


以上の事から簡単にまとめると、QLC NANDを採用したSSDは、容量の半分以下で使う場合に限り性能と寿命が期待値となるので、あまりたくさん書き込みすぎないほうが良い、という事になる。今の所は。今後別のメーカー製QLC NANDを使った新しいSSDの登場によって話がまったく変わる可能性を考える必要がある。

ノートパソコン等で複数のストレージを内蔵できない場合、大容量のSSD一台で全てを賄う事が多いだろうが、調子に乗ってデータを溜め込むと悲惨な目に遭う可能性があるという事だ。

またOSのゴミファイルやダウンロードしたファイルなどが溜まって数百GBという容量にまで膨らむ人も中には居るので、そういう人はこまめに不要なファイルの削除や整理が必要になるだろう。気付いたらSSDの容量が残り1割を切っていた、という事になるような場合、QLC NAND採用SSDは書き込み速度低下を起すはずだから、その時は消えたら困るデータを一旦全てバックアップしてから不要なファイルを全て削除し、可能ならSSDの健康状態を「CrystalDiskInfo」等で確認した方がいい。

もしSMARTの値に異常があったら即座にSSDを交換した方が良いのは言うまでもない。



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ThunderbirdでOutlook(hotmail)を使う2018年11月版 [ソフトウェア]

一昨日Thunderbirdでメールを受信しようとしたところ、Outlook(旧hotmail)のみメールが受信出来なくなっていた。

Micro$oftが運営するこのWebメールサービスは、短期間で仕様変更を繰り返すために度々このような事が起きる。今回は一体何が変わったのか調べてみた。


OutlookのWebページにアクセスすると以前記事に書いた時と比べてユーザーインターフェイス(UI)が大幅に変更されているが、一体以前の何が気に入らなかったというのだろうか。私の場合はメールクライアント(Thunderbird等のメールソフト)で使う場合の設定をするだけで他の機能は使わないので、最初だけ一通り確認して設定を済ませればまったく不要なものだ。だからUIの変更はある意味大した影響は無いが、それでも変更される度に必要な項目を探すのが非常に面倒だ。

というわけでThunderbirdで使うための設定項目を探す。

まずはWindowz10を使っている方ならばおなじみの、スプラインが描かれたアイコンをクリック。
ol2018_01.png

次に現れたメニューの一番下にある、「Outlook のすべての設定を表示」をクリック。
ol2018_02.png

次に「レイアウト」メニューの「メールを同期」をクリック。
ol2018_03.png

すると「メールを同期」の下の方に「POPとIMAP」とあるので、POPで受信したい場合は「はい」を選択、ThunderbirdでしかOutlookを使わないのなら「アプリやデバイスによる Outlook からのメッセージの削除を許可します」も選択しておく。
ol2018_04.png

最後はメールクライアントの設定情報が書かれているので、Thunderbirdの設定をこれらに直しておく。

以上。他の項目は特に触る必要も無いが、興味があるのなら一通り目を通しておくといい。時間の無駄だが。


なお、古い設定のままでもメールの受信が出来る事は一応確認している。(こちらは別のパソコンで確認)

トラブルが出ていないのならば新しい設定に変える必要も無いが、放っておくといつかは利用できなくなるので、気付いたのならば早めに設定を最新の状態に改めておくべきだ。

それから設定を変えてもサーバーに接続できない場合、パソコンを再起動してみるといい。

私の場合はそれで問題なく接続出来るようになり、メールの受信も可能になった。

ただ、パスワードの入力を要求されるので、パスワードを忘れてしまった人はそこで詰む。

パスワードの管理はしっかりやっておこう。



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QLC NAND 採用のSSDに搭載されるSLCキャッシュの使い道 [SSD]


この記事は先ほど投稿した記事の補足である。

SLCキャッシュというものはMLC NANDの時代から採用される技術で、SSDに搭載されるNAND Flashの一部をSLC動作させ、MLC以降で起きる書き込み速度と寿命の低下をある程度隠蔽させるものである。

今回「Crucial P1」はSLCキャッシュだけでちょっとしたSSDの容量ともいえる大容量、500GBモデルで55GB、1TBモデルで140GBという容量を備えているが、このキャッシュは単なる「書き込みバッファ」としてだけ利用されているわけではないと私は考えている。

どういう事かと言うと、特に書き換え頻度が高いファイルの保存場所になっている、という事だ。

一旦書き込まれたら書き換えが発生しないファイルはQLCの部分に書き込み、書き換え頻度が高いファイルのみSLCキャッシュに置き、書き換えはSLC領域の中でのみ完結させる。

そうすればQLC領域の消耗はかなり抑えられるからだ。

そう考えなければ、キャッシュと言うには大きすぎるSLC領域が確保されている理由の説明が付かない。


先の記事にも書いた通り、今後はこのSLC領域がもっと少ないSSDが当たり前に出回るようになるだろう。

そういうモノはそれに相応しい使い方があるので、それに合致する限りなんの問題もない。

ただ使い方は人それぞれであり、自分の使い方を理解し、かつSSDの製品ごとに設定された使い方を理解できなければ、後で痛い目を見る事になるわけだ。


SSDを買う時、とりあえず値段と容量だけ見て買えば良い時代は間もなく終わりを告げるだろう(尤もそうならない可能性もゼロではないが)。

そしてNAND FlashがSSDのデータ保存デバイスとして利用される日が終わるまで、使い方を考えながら製品を選ばなければならない時代が続く事になると私は考えている。



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QLC NANDのSSD「Crucial P1」 [SSD]

昨日、MicronのCrucialブランドからQLC NANDを採用したNVMe SSD「Crucial P1」が販売開始された。

Crucial P1は最低容量が500GBから、その上が1TBと2TBの3種販売される予定で、今回販売開始されたのは2TBを省く2種。

以前私は「QLCって本当に大丈夫なのか」という記事を書いたが、スペックを読む限り懸念は現実のものとなったようだ。


その具体的な例の一つは、耐久性が500GBでたったの100TBW、1TBで200TBWである事。
これは500GB以下のモデル、240GBとか120GB等が存在しない理由でもある。
要するに小細工で寿命の減少を多少緩和させたとしても、根本的な書き換え回数の上限が増えるわけでは無いので、容量でそれを補う設計であるという事だ。

そして一般的な使い方とされるデータでは、SSDに保存されるファイルの8割が一旦書き込まれるとほとんど書き換えられないというものがあって、書き換えが頻繁に行われるのが残りの2割ならば500GBの容量で100TBWもあれば耐久性が低い問題は十分に隠蔽可能であるという事か(後述のSLCキャッシュがTBW確保にかなり効いている事も確実であると思われる)。

ちなみに同じCrucialのMX300は525GBで160TBW。差は歴然である。


そして二つ目、読み書きの性能が落ちるという事。
500GBで90000IOPSの読み込み速度はMX300の525GBで92000IOPSなので、若干落ちる位か。
一方書き込みは220000IOPSとなっているが、これはSLCキャッシュの効果である。驚くことにCrucial P1は500GBモデルで55GB、1TBモデルで140GBものSLCキャッシュを持つという。要はこのキャッシュがあふれない限り、SLCキャッシュの持つIOPSが保証されるという事だ。
※2018/11/02追記、SLCキャッシュはQLC NANDの一部をSLCモードで動作させているため、SLCキャッシュの容量分QLC領域は減る。例えば1TBで140GBならばQLC領域の半分以上、560GB分がSLCキャッシュとして取られる。なお、QLC領域の減少と共にSLCキャッシュは減っていく(これは第二世代の場合。第一世代と呼ばれるSLCキャッシュ技術の場合、設定されたキャッシュはQLC領域がSLC領域と重複する段階でいきなりゼロになって大幅な書き込み性能低下を起す)ので、1TB全てがデータで埋まるとSLCキャッシュもゼロになる。

なので、もしCrucial P1に引越しで他のSSDやHDDから大量に書き込みが行われた場合、SMR採用HDDのようにある段階から急激に書き込み速度が落ちる可能性がある。

とはいえキャッシュは55GBや140GBの容量である。
HDDやSSDのクローンのような、数十万の細かいファイルを100GB以上書き込むようなケース以外でそんな事は起きない。

本質的な問題は解決されていないとはいえ、今までの感覚ではありえない大容量キャッシュのおかげで書き込み性能は担保されていると言えるだろう。


最後は価格について。

初物という事もあってそれほど安くはない。NVMe対応の中では安価であるとはいえ、TLCの他製品と比べ1割強安いだけならばQLCを選ぶ理由として弱い。

とはいえ値下がりするのは時間の問題だ。数ヵ月後にどの程度まで下がるか見守る必要はあると思う。

またSLCキャッシュの容量の大きさも、価格に少なくない影響を与えていると考えられる。 Crucial P1はQLC採用SSDとして出始めという事もあって、SLCキャッシュの量から想像するにコストを惜しまずQLCのデメリットを徹底的に潰しているように見えるが、そこまでしなければQLCなど危なくて使えないという事かもしれない。2018/11/02削除。この部分はSLCキャッシュが表記された容量のQLC領域とは別に存在する事を前提で書いたが、実際の製品では1TBのSSDなら1TBのQLC領域の一部がSLCモードで動作しているだけだった。



以上の事から私は、「Crucial P1」はQLCだからといって耐久性を心配する必要は無い、と考える。

これはメーカーが5年保証を付けている以上、相当な自信があるはずと思う。

・・・一定の条件下であれば、という条件付だが。

そして今後出てくる他のQLC SSDはSLCキャッシュが必ず備わっているはずだが、その容量に注意を払うべきだ(もちろんスペックシートに記載されていないケースがほとんどだろうと思われるが)。 この容量が少なければ少ないほど性能と寿命が落ちる。 特に寿命と信頼性を気にする人は、この辺り今まで以上に情報収集する必要があるだろう。
2018/11/02削除。この部分はSLCキャッシュが表記された容量のQLC領域とは別に存在する事を前提で書いたが、実際の製品では1TBのSSDなら1TBのQLC領域の一部がSLCモードで動作しているだけだった。


さて、今後NAND Flashを使ったSSDはどんな風に変わっていくのだろうか。

ハードディスクも一般向けにSMRが採用され始め、SMRにしろQLC NANDにしろ、かつては考えにくかったモノが一般向けに使われ始めている。

QLC NANDに限っては3年程度で確実に定期交換される業務用途ならばともかく、ヘタをすると10年位使いっぱなしの一般向けに使われる場合にはデータの保全性にどうしても疑問符が付く。

まあ、一般向けのほとんどはある日突然データが消えても、データ消失の直接被害に遭う人の気持ちはともかく業界としては大した問題にはならない事ははっきりしている。今時ユーザーファイルはクラウドストレージに同期している、なんていうのが普通になりつつあるという事情もあるのだろうが。


今の時代、かつての日本製工業製品のような過剰品質であらゆるケースでの信頼性確保など、とうの昔に時代遅れであり、特にIT関連製品は精々2~3年で使い捨てというのが当たり前になりつつある。

パソコン用のストレージも今後はこうした動きが加速していく事は明白で、こうした状況が不都合である一部の限られた人は、自分自身で対応策を確保するしかない。


Micron、“QLC NAND”搭載のNVMe SSD「Crucial P1」国内発売
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1149902.html

11/07 追記
こちらのレビューでも私と同じ結論が出ている。
また、QLC NANDのコントローラはTLCやMLCのものより計算が多く負荷が高くなりやすい傾向であるためか、SSDに負荷がかかった時の発熱がかなり多いようだ。

Micronが投入したQLC NAND採用NVMe SSD「Crucial P1」の性能をチェック
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1151884.html



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DELL Vostro の暗号化解除 [ハードウェア]

現在DELLの「Vostro 14 3000」をハードディスクからSSDに換装する作業をしているが、bitlockerで暗号化されていてSSDにクローン出来ないという事態に遭った。

件のパソコンはWindowz10 Proがプリインストールされていて、ハードディスクの暗号化を解除するためにBitlockerの項目を確認すると「bitlockerが暗号化中です」となっているにも関わらず、「Bitlockerを無効にする」の項目が存在しない。

通常、bitlockerで暗号化されているのならば「Bitlockerを無効にする」の項目があるはず。


そこでいつもの他力本願でネット検索すると、どうやら「デバイスの暗号化」という機能で暗号化されているらしい事がわかった。

恐らく、「Vostro 14 3000」はプリインストールOSが標準でWindowz10 Homeなので、BTOでProを選んでも工場出荷時の設定がそうなっているのかもしれない。

まあそれ以前に、利用者に選択権を与えず問答無用で暗号化されている事が問題だ。利用者が自分のパソコンが暗号化されている事を知らず、暗号化のキーも保存していなければ、何かトラブルがあったりした場合にどうしようもなくなってしまう。


というワケで、「更新とセキュリティ」から「デバイスの暗号化」を開いて設定変更。

「デバイスの暗号化が有効になっています」という項目の下に「オフにする」というボタンがあったのでクリックする。

すると「暗号化を解除しています」というメッセージが出て、しばらく待つと「bitlockerが暗号化中です」という項目が「デバイスの暗号化が無効になっています」に変化した。

これで暗号化が解除されたのだろうか。


そこでハードディスクからSSDへのクローンを実行してみると、問題なくクローン出来た。

暗号化解除は成功していたようだ。


しかし、今回色々調べた中で「Windows update後にbitlockerが勝手に有効になり、ログイン出来なくなる」というトラブルがあり、最悪の場合OSの再インストールしかパソコンを利用出来るようにする方法が無いという問題を初めて知った。

これはつまり、暗号化などしていなくても、突然パソコンの中のデータを全て諦めるしか無くなる場合があるという事だ。

Windowz updateで勝手に暗号化されるとは、M$はランサムウェアでもバラまいているのか。

冗談はともかく本当にそんな事になったら洒落では済まなくなるので、バックアップがいかに重要かという事を改めて認識する事になった。


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Windows10 October 2018 Update配布は未だ再開されない [OS]


こんな記事があるとは知らなかった。

もう一週間も前の記事だが、Windowz10 October 2018 Update(以下RS5)について興味がある方は必読である。


Windows 10 October 2018 Updateはなぜ一時配布停止となったのか
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1810/17/news025.html


この記事にはRS5が配布停止に至った経緯と具体的な理由が説明され、ファイル消失やその他の問題に対する対策も書かれている。

これまでは断片的な情報がWeb上に散らばり、かつ説明も解り難い物が多かったが、この記事は必要な情報が良くまとまっており、かつ理解しやすい説明もある。

少なくとも、私にとっては今回の件で頭を整理するのに非常に助かった。


ところで、あれからもう二週間以上経つのにRS5の再配布はまだ始まっていない。

Insider Previewでは少なくともファイル消失の原因を取り省いたものが出回っていると聞くし、すでにRS5をインストールした人向けには対策パッチも配布されているにも関わらず、だ。

憶測でしかないが、一般に公表されていない致命的なバグがまだ存在するのだろう。


すでに次のバージョン「Windowz10 19H1」の情報がかなり出ているが、Micro$oftはそんな半年も先の事よりも目の前の問題をどうにかして欲しいと思う。


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SMRの一般向けHDD [ハードウェア]

かつてSeagateの3.5inchハードディスクで初めて採用され、一般のパソコンやNASで使った人達からあまりに故障の報告が多かった、SMR採用ハードディスク。

近年はSMRだからといって故障したという話はあまり聞かないが、書き込み頻度が多い使い方、例えばギガバイト単位の大きなファイルを書き込むとか、ファイルを一度に数百数千と書き込む場合に大幅な速度低下が起きる特性は変わりない。

これはSMRの宿命であり、SMRを使う以上避けえない事だが、アーカイブ用途のように一旦ファイルを書き込んだ後にほとんど書き込みは行わない場合には容量が増える事のメリットの方が大きい。しかし、一般のOSやアプリケーションを使う用途では重大なボトルネックになるので、これまでそのような用途向けハードディスクにSMRが採用される事は無かった。

ところがここ1~2年の間にSeagateから一般向けのハードディスクでSMR採用機種がいつの間にか出ていて、今年は東芝からも出ているようである。


ここでSMRを採用したハードディスクについて簡単に説明しよう。

SMRを採用したハードディスクの場合、書き込み時に複数のトラックをまたがって記録ヘッドが書き込みを行い、関係のないトラックを上書きしてしまうため、複数のトラックをひとまとめ、過去の説明ではブロック、現在では「バンド」というらしいが、この複数のトラックに対し1番目のトラックから最後のトラックまで、テープのようにシーケンシャルな書き込みしか出来ない(読み込み時は一般のハードディスク同様ランダムアクセスである)。

また書き込みにはSSDに似たプロセスが必要で、書き込む前に一旦書き込まれるバンド全てのトラックを読み込んで上書きが不要なファイルを別の場所に移動させたり、或いは読み込んだデータの一部を書き換えて元の場所に書き戻すという動作が必要になる。

この辺りの説明は以下のSeagateによる説明が詳しい。

Seagateのシングル磁気記録で容量の壁を超える
https://www.seagate.com/jp/ja/tech-insights/breaking-areal-density-barriers-with-seagate-smr-master-ti/


こうした書き込み動作のためにSMRのハードディスクはキャッシュメモリ(DRAMやNAND Flash)を大量に載せていて、一旦ファイルをキャッシュに保存する事でパソコンを操作している人間に対し速度低下を認識させないのだが、キャッシュ容量を超える書き込みが発生すると速度低下を隠せなくなる。
また、キャッシュされたファイルの処理には時間がかかるため、サイズの小さなファイルを大量に書き込むような場合にもハードディスク側の処理が追いつかず、大幅な書き込み速度低下を起す。

特に、現在のWindows(7~10)に使われているNTFSは「ログファイル」やMFT(マスターファイルテーブル)と呼ばれるファイルが存在し、ファイルが一つ書き込まれる度にログファイルやMFTも更新(上書き)される。ハードディスクやSSDでファイルを一度に数百数千と書き込むと著しく書き込み速度が落ちる原因の一つであるが、これがSMRのハードディスクでは致命的なボトルネックになってしまう。

サーバー向けSMR採用ハードディスクでは、膨大なデータ処理をハードディスク本体の貧弱なCPUと少ないキャッシュメモリではなく、サーバー本体の高性能なCPUと大容量のメモリで処理する事で速度低下を防ぐ方式が取られているが、一般向けの安価なパソコンでこれを行う事は現実的ではなく、全てハードディスク内で処理する方式に留まっている。


こうした事情から、SMRを使ったハードディスクは“通常の使い方”には適さない事が理解出来ると思う。
SMRはあくまでも“倉庫用のハードディスクに適した技術”なのだ。

にも関わらず、Seagate製を中心にいくつかのハードディスクがSMRを採用していて、しかも販売時にSMR採用を明記していない。

今年の4月頃から販売の始まった、3.5inchで2TBプラッタを用いたSeagateのバラクーダシリーズや、2.5inchの一部ハードディスクがこれに該当する。


SMRを使った一般向けハードディスクの型番(2018年10月現在)

Seagate 3.5inch
ST8000DM004、ST6000DM003、ST4000DM004、ST3000DM007、ST2000DM005

Seagate 2.5inch
ST2000LM007、ST2000LM015、ST3000LM024、ST4000LM016、ST4000LM024、ST5000LM000

東芝 2.5inch
MQ04ABF100、MQ04ABD200


以上。

これら以外にもあるかも知れないが、今の所私が確認できたのはこれだけだ。


このように一般向けのハードディスクにSMRが採用され始めた理由はいくつか考えられるが、書き込み時のデータ処理方法にこれまでのノウハウから一般向けでも利用可能と判断出来るだけの進歩があったと思われる。

しかし根本的な問題が解決したわけではないため、実際には極度の速度低下という問題が発生する事は目に見えている。

現在それを窺わせる報告がいくつか存在するが、一方でこの問題を否定する報告もあるためにWeb上の情報から判断する事が難しい。


私としては、SMR採用の一般向けハードディスクは当面様子見するつもりだ。

今後従来型記録方式(CMR)のハードディスクが減っていく可能性もあるので、ハードディスクを新たに買う必要性が生じた場合、購入機種の選択にはこれまで以上に注意を払う必要があるだろう。



※略語解説

SMR(Shingled Magnetic Recording)
瓦記録と訳される新しい記録方式。ハードディスクの容量をCMRのおよそ25%増加させる事が可能だが、引き換えに著しいランダム書き込みの速度低下が起き、無理にランダム書き込みが多い用途に使えば思わぬ障害が起きる可能性が高い。主に一旦データを書き込むと書き換えがほとんど発生しない用途に適する。

CMR(Conventional Magnetic Recording)
従来記録と訳すSMRの対義語で、SMRの登場により作られた造語。
当然、SMRが世に出る前には存在しなかった言葉である。

PMR(Perpendicular Magnetic Recording)
垂直磁気記録と訳す。21世紀初頭、これまでの水平方向に磁化する記録方式(LMR)では記録密度の限界に達したため、代わりに登場した記録方式。2004年に東芝が初めて製品化、販売開始された。PMRという略語は2004年の初登場以来ほとんど一般に使われる事が無かったが、近年理由は不明だが使われる事が増えたようである。

LMR(Longitudinal Magnetic Recording)
内磁気記録と訳す。PMRの対義語として作られた造語。
ハードディスク発明当初から使われた、水平方向の磁化でデータを記録する方式である。
CMR同様、PMRが世に出る前には存在しなかった。



参考資料

HDDの大容量化をけん引する瓦記録技術
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2015/08/70_08pdf/a08.pdf

2 章 ハードディスクドライブ - 電子情報通信学会知識ベース
http://www.ieice-hbkb.org/files/08/08gun_02hen_02.pdf

世界最大記録容量1.5TBの3.5インチハードディスク出荷開始
http://www.sdk.co.jp/news/2017/26893.html

パソコン用ハードディスク大容量化の歴史
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-09-28

SMRのSSD的書込み挙動
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-10-01

二次元磁気記録(TDMR)
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-08-04


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Intelの最高性能CPUに乾杯(完敗) [CPU]

昨日深夜22時、Intelが日本国内の販売を解禁した「Core i9-9900K」。

解禁後すぐにWeb上のPC関係情報サイトでレビュー記事が掲載されている。


それら記事中のベンチマークを見ると、コア数でついにRyzenに追いつき、しかも最大動作クロックがRyzenより700Mhzも高いこともあって、予想通りRyzen 7 2700Xとは大差を付けてまさに“圧勝”という結果となっていた。


今これだけの差があるとなるとAMDは今後Intelよりも高性能なCPUを作れる可能性がかなり低くなったと考えざるを得ない。

Ryzen2は7nmプロセスでIPCと最大動作周波数を上げてくるようだが、Intelもこのまま勝った気になって何もしないという事はあり得ない。なにより10nmのCPUがこの後に控えているわけで、Ryzen2が出て仮に世界最高性能の地位を奪還してもすぐさま奪い返され、さらにこの差は縮まらずにかえって開くのではないかと思う。
(まあRyzen2以降で16コアというカードが繰り出される可能性もあるが、だとしてもIntelがそれに追従したら無意味だ)


そんなわけで、今回世界最速の一般向けデスクトップCPUの座を磐石のものとしたように見える、「Core i9-9900K」。

出自を考えるとちょっとかわいそうに思える※残念な子にも関わらず、Ryzenに大差を付けて勝つという結果を出した。

私はこの結果を素直に受け入れ、賞賛したいと思う。


でも、買わないが。


※Coffee Lakeが、10nmプロセスの開発遅延に伴う14nmで製造した“つなぎ”のCPUであること。



参考:

世界最高のゲーム用プロセッサ、「Core i9-9900K」をテスト
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1147869.html

物理8コアの9900K&9700Kは真のRyzenキラーになるか!?
http://ascii.jp/elem/000/001/758/1758897/

デスクトップPC向け初の8コア16スレッド対応CPUは何もかも強烈だった
https://www.4gamer.net/games/436/G043688/20181019155/



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DDR5は何時から一般のPC向けに普及するのか? [ハードウェア]


ここしばらく、私のブログで一番アクセスの多い記事は「DDR5は何時から使えるようになるのか?」であり、ほぼ毎日50PVほどのアクセスがある。

一日50PVという数字自体はとても小さいものだが、他の記事がほとんどヒトケタなのを考えると異常とも思えるほどの多さだ。

DDR5に関して気になる人がそれだけ多いという事だろうか。


ところで今日公開されたPC Watchの記事に、このDDR5に関するものが掲載されている。

次世代メモリ「DDR5」は2019年後半に登場
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1148609.html


記事の内容は過去様々な場所で書かれたであろう内容と大した違いは無いが、一つだけ大きく違うところがある。

それは市場予測のグラフ画像が添付されている事だ。


このグラフによると、2019年に初めて市場にDDR5が姿を現し、2020年にシェアがある程度伸び、2021年から2022年にかけて一気にシェアが拡大している。

このグラフから読み取れるのは、やはりDDR5が一般向けへ普及を始めるのは2021年からという事だ。
ただし2021年も主流はDDR4である事からわかるように、一般向けへの普及はかなり限られたものになる。恐らくサーバー向けのCPUコアを流用する、12コア~32コアのCPUを使うウルトラハイエンドPCが初めにDDR5対応となるのではないだろうか。

この予想はDDR5がサーバーから普及するという事実と、過去にDDR4が「Core i7 Extreme Edition」で初めて採用された事が根拠だ。

Intel、初のDDR4対応8コアプロセッサを2014年下半期に投入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/640240.html


そして2022年以降、順次一般向けのハイエンド~ローエンドPC用CPUがDDR5に対応していくと思われる。

つまり、2~8コア程度のCPUを使うごく普通のパソコンでDDR5を使いたければ、少なくとも2022年まで待つ必要があるという事だ。


DDR5が一般に普及するまであと4年(或いは3年半)か。

長いような、長くはないような。

まあ普及は時間の問題なので、のんびり待つとしよう。



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人類総操り人形化計画 [セキュリティ]


脳を接続しテレパシーのように思考をシェアしてテトリスの3人共同プレイに成功
https://gigazine.net/news/20181014-connected-brains-share-thoughts/


この研究は危険だ。

何故なら、脳に直接なんらかの信号を送る事で人の行動を誘導する事が可能だからだ。


これがもし、対象となる人間一人の一生の内、10年に一度、精々数回ならばその影響は無視出来る。(例外として、事前に対象となる人間の精密な調査と、その結果による効果的な情報操作を組み立てる事が出来れば、たった一度その影響にさらすだけで十分な場合も考えられるが。)

だが毎日のように繰り返すと本人が知らないうちに洗脳されて、外部からの信号で行動を操る事が可能になるだろう。

これは送られて来るイメージを本人がどれほど無視していたとしても無意識の領域に刷り込まれるから、その影響から逃れる事は困難だと思う。
また、イメージを見たくないといっても、まぶたを閉じると見えるという「眼閃」を利用しているのだから、イメージを見ないようにするには一生目を閉じることが出来ないのだ。

従って、一旦その影響下に置かれたのなら逃れる術は無い。


現在はまだ専用のインターフェイスである「帽子」が必要だが。

その内に電波や音波で間接的に同様の効果を得る方法が開発されるだろう。

もしそうなったら、地球上のどこに居ても特定の人間に任意の行動を起させる事が出来るようになる。


私の予想が現実になるにはまだ数多くの障害が存在すると思われ、今の所は非現実的な妄想の域を出ない予想である。

が、いずれそうなるのは時間の問題であると私は思う。

先進国や大国に該当する国々は当然のこと、そうではなくとも独裁国家等つまらない野心を持つ小国にとっても、この実験の成果は非常に魅力的に映るはずで、だとしたら彼らがこの研究を悪用しない理由は存在しないのである。


私の予想する事態を防ぐには、人の良心や倫理観を信じる他はない事が残念に思う。



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BadUSBの脅威 [セキュリティ]


USBはもはや我々の生活になくてはならないモノで、最初はパソコンから普及し、現在では家電からスマートフォン、果てはクルマまで、ありとあらゆる製品に利用されている。

そんなUSBにはハードウェア的な欠陥が存在し、この欠陥を利用すると簡単にマルウェアを忍び込ませ、USBを持つ機器を乗っ取ったり、情報を奪う事が可能だという。

この問題は現在の所USBの規格そのものを作り直す以外に根本的な解決方法は無いという。

つまり対症療法的な対策しか出来ないわけで、対策をしたとしても常にいたちごっこに陥る事を示している。

この問題には「BadUSB」という名が付けられているそうな。


USBの各種機器には、ホストとなるコンピュータ(USB OTGを用いれば、対応する機器ならばパソコン以外でもホストに成り得る)に対して自分がどういったモノであるかを示して、ホスト側にどのような挙動を取るべきかというような通信を行い、また自らの挙動を操作している。このため一定規模のCPUとメモリに加えてフラッシュメモリなどで構成された書き換え可能なストレージを備える、一台のコンピュータが備わっている事が多い。

BadUSBはこうしたUSB機器に存在するコンピュータに、任意の動作をさせるためのプログラムを書き込む事が可能な脆弱性で、USBの仕様上防ぐ方法は無い。

最近はパソコンのUSBポートに差し込む様々な小物が非常に安価に売られているが、もしこれらの小物にBadUSBを利用した悪意のあるプログラムが仕込まれていたとするなら、それを差し込んだ瞬間にパソコンは乗っ取られる。スマートフォン充電用のUSBケーブルやUSBの扇風機などがこれに該当し、実際に100円ショップ等に並んでいてもおかしくはない。

或いはイベント等で配られる記念品にBadUSBを利用したUSBメモリが紛れ込んでいて、標的となる企業の技術者や重役の手に渡る事も考えられる。

USBケーブルやUSB扇風機にコンピュータなんか存在しない、と思っている方は、その考えは正しい。しかし悪意のある者はその正しい常識を利用して、USB扇風機にゴマ粒ほどの大きさのコンピュータを仕込む事で簡単に常識的な人たちのコンピュータを乗っ取る事が可能なのだ。
やろうと思えばUSBのコネクタにそれを仕込んで、単にUSB機器を組み立てているだけの工場に部品として売り込み、“悪意のあるUSB扇風機”を完成させることだって出来る。


さらに、やろうと思えばマルウェアに感染したパソコンにUSBメモリやスマートフォン等を接続しただけで、これらの機器がBadUSBを利用してマルウェアをばら撒く機器に変貌させる事も可能だと思う。

以前私は「Type-Cケーブルはクラック出来るのか」という記事を書いたが、当時はBadUSBを知らなかった。だが。BadUSBの存在によってその話も一気に現実味を帯びてきた。



まあ、こんな話をしたところで、私を含めてほとんど全ての人は対策らしい対策を取る事は不可能だ。

出来る事といえば、不審なUSB機器を安易にUSBポートを持つ機器に接続しないこと。

例えば知り合いに「写真が入っている」と言われて手渡されたUSBメモリを、パソコンやプリンターに差し込んでUSBメモリ内の写真を印刷するという事はやめた方がいい、という事になる。

さらにいえば、新品のUSBを備えた機器(例えばUSBメモリ)でも、製造段階でBadUSBを利用するマルウェアが仕込まれている可能性もある。

なにしろBadUSBは2014年に、誰でも利用可能なプログラムのソースコードが公表されているからだ。このような状況でBadUSBを利用しない犯罪者や国家などは存在しないだろう。だから、規模の大小を問わなければよくこうした問題で疑われる事が多い中国に限らず世界中の国で、BadUSBを利用した悪意のあるUSB機器を製造(或いは市販品の改造)している可能性がある。

ちなみに、個人で興味本位や勉強目的でBadUSBの機能を再現する実験などがすでに数多く行われていると思われる。

こうした行為のほとんどは実験や勉強が終わった後、BadUSBの実験に用いられた機器が出回る事など無いが、中には最初から犯罪目的の実験もある事は間違いない。例えそれが実行不可能な計画だったとしても。

こうした中から、世の中に大きな影響を与える問題が出てくる可能性を否定は出来ない。


USBに設計上の致命的な脆弱性が発見され、そのコードが公開される
https://gigazine.net/news/20141006-badusb/

Kaspersky Lab流BadUSB対策
https://blog.kaspersky.co.jp/badusb-solved/11955/


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Windows10 October 2018 update(RS5)の更新プログラム [OS]

今日は毎月恒例のWindows updateの日。

先日のWindowz10大型アップデートも問題だらけで大騒動になっているが、この毎月あるWindows updateも毎回何かしら問題が起きる事が今では当たり前になっている。

だがMicro$oftのセキュリティチームが運営するブログを読むと、そんな危険な更新プログラムも公開されたら即座に当てなければならないと感じる。

2018 年 10 月のセキュリティ更新プログラム (月例)
https://blogs.technet.microsoft.com/jpsecurity/2018/10/10/201810-security-updates/


この今月のセキュリティ更新プログラムに関する記事を読むと、「最大深刻度」が「緊急」となっているものがズラリと並んでいる。緊急という事は、今すぐアップデートした方が良いという事。

だがパソコンを利用する環境によってはセキュリティ更新プログラムを当てた事で障害が起きると大問題になる場合もある。そのような場合にはテスト用環境で問題が起きないか確認し、問題があれば対策を確立したうえで実際に稼動するシステムへのアップデート適用を行う。

とはいえ、そんな事はそのような環境が整えられる大企業とか、経済的に余裕のある組織、或いは個人だけだろう。


さて、前置きはここまで。

私の場合今回のWindows updateはWindowz7の環境のみかと思っていたが、つい先日RS5を入れたWindowz10環境にもアップデートが存在する事が確認された。

Windowz7と同様、こちらも「緊急」である。

しかしここ数日の事を考えると“危険な香り”がプンプン匂う。だが今回私はそれを根拠のない危険性と決め付け、Microsoft Updateカタログのページを開いて更新プログラムのダウンロードを行った。

Windows 10 Version 1809 の累積更新プログラム (KB4464330)
https://www.catalog.update.microsoft.com/Search.aspx?q=kb4464330


Windowz10の場合、「累積更新プログラム」のファイルサイズは毎回64bit用で700MB以上、32bit用で300MB以上ある。しかしRS5に初めて来た更新プログラムのファイルサイズは32bitで20MB、64bitで84MBと、かなり少ない。

KB4464330の説明ページで確認すると、今回の更新プログラムは以下の内容だった。

・「指定された日数より古いユーザープロファイルを削除する」グループポリシーの対象となる
 デバイス上のユーザープロファイルが途中で削除されることがある問題を解決しました。

・Windowsカーネル(中略)セキュリティ更新プログラム。

というわけで、件の“ファイル消失問題”に関係するアップデートと、セキュリティに関する更新である模様。


“ファイル消失問題”は問題に遭わなかった人でも今後ファイルが消える可能性があるし、セキュリティ更新は重要だ。

とにかくアップデートはしておこう。

とやった結果、特に問題は起きなかった。(今のところは。)

普段使いのソフトウェアも問題なく動作し、これといったトラブルも無し。

一応、設定を勝手に変更されていないか確認したが、それも特に無かった。
(アップデート前にパスワード保護共有が再び有効に戻されていたが)

ちなみにWindowzのバージョン情報を見ると「OSビルド」というものがあり、その番号は「17763.1」から「17763.55」に変化していた。


というワケで、“私の環境では問題が無かった”今回のWindows update。

緊急のセキュリティアップデートが含まれるので、RS5を使っている人は最低でも重要なファイルのバックアップをしたうえで、アップデートする事をお勧めする。



Windows10 October 2018 update(RS5)でファイルが消えた話
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-09

Windows10 October 2018 Update(RS5) は不具合だらけ
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-07

速報!Windows10 October 2018 update(RS5)が危険すぎてM$に引っ込められる
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-06-2

2nd PCにRS5を入れてみた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-03-1

Windows10 RS5 が公開される
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-03



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中国製品が如何に危険かというお話 [セキュリティ]

世界中の消費者はこの事実を心に刻むべし
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-09-1

私は昨日こんな記事を書いたが、今回はその続き。

中国政府と中国人民解放軍が主導して、さらに中国系企業や中国資本の入った他国の企業を巻き込んでハッキングが繰り返されている事は、かなり以前から言われている事であり、以前は中国との関係を保つ為に表面上はあまり問題にしなかったアメリカも、現在ではオバマ前大統領とは違う考え方のトランプ大統領の考えもあってその事実を公式に認めるようになっている。

「中国はトランプ大統領の排除を画策している」ペンス米副大統領
https://www.newsweekjapan.jp/stories/world/2018/10/post-11065.php


こうした背景の中、アメリカの「Bloomberg」という企業が、AppleやAmazon“も”利用するサーバーの基幹部品であるマザーボードに“人民解放軍によってデータを盗むチップが仕込まれている”という報道がなされ、世界中でちょっとした騒動になっている。


(前略)人民解放軍の実働部隊にデータを盗むチップを仕込まれた(以下略)
https://gigazine.net/news/20181005-apple-amazon-supermicro-hack/


この報道に対しAppleとAmazon、そして標的となったマザーボードのメーカーであるSupermicro(いずれもアメリカの企業)は即座にその報道を否定。また、専門家などからもそのような事は不可能であるとか、この報道を否定する声が相次いだ。

ここまでの情報を元に私が思う事は、もしこれが事実だとしてもAppleやAmazonは否定をするだろうという事。何故なら認めてしまえば中国からの報復が必ずあるからで、それによる不利益を回避するためには絶対に認めてはならない事だからだ。

だから、事実だとしても彼らは内々に処理して闇に葬るという道を選ぶだろう。

そして今の所はこの件が事実であるという証拠は出ていない事から、中国にはそれをする動機がある、という根拠からの推測しか出来る事はない。


そしてこの件が発端となって、いくつかの情報が出てくる事になる。

中国軍がSupermicro製マザーボードにスパイ・チップを製造段階で仕込んだ(以下略)
https://gigazine.net/news/20181010-supermicro-motherboard-attack/

AIやX線を使ってマザーボードに仕込まれたスパイチップを見破るシステム
https://gigazine.net/news/20181010-spotted-secret-chinese-chip/


この二つの情報から、“そもそもそんな方法でハッキングなど出来ない”、或いは“もし仕込まれていたとしても発見など出来ない”、という意見は否定された。


それから今日のGIGAZINEによるこの件に関する最新の記事だ。

「サーバー用マザーボードへのスパイチップ埋め込み」に専門家から疑問の声(略
https://gigazine.net/news/20181010-supermicro-bloomberg/


前半はこの件を否定するための専門家の意見が書かれている。

内容を読むとそれは尤もだ、と思える内容だが、同時に中国からの横槍を感じさせる内容にも思える。要は中国の差し金で否定する意見を言う学者や専門家が大勢居る可能性が高い、というか存在しないと言う方が不自然だ。

この事を考えていると、以前私がバイドゥの「Simeji」に関する記事を書いたらSo-netに削除(記事自体は下書きとして残ったが)された件を思い出した。

私がSimejiに関して書いた記事
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/search/?keyword=Simeji

私がバイドゥに関して書いた記事
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/search/?keyword=%E7%99%BE%E5%BA%A6

このように中国は都合の悪い情報を片っ端から消しにかかるという行動を、他に類を見ない必死さで行う。この事は中国国内でインターネット内の情報が検閲されている事実からも、証拠が無いとしても世界中で同様の工作が行われている事は確実である。


一方後半には騒動の元となった記事を書いた米Bloombergから、新たな証拠が見付かったという記事が出ている事が書かれていた。

以下、GIGAZINEの記事からの引用

情報によれば、「悪意あるチップ」の埋め込みは中国の諜報機関からの依頼を受けて製造業者がSupermicro製マザーボードに行ったもの。2018年8月、USテレコムが当該チップを発見して除去を行っており、「Supermicroも被害者の1つで、他にも中国で製造が行われている他のベンダーの機器にも同様のことが行われている」そうです。

この記事に対する中国の反応は、中国自身も被害者であるというもの。

犯罪を行った者が責任を回避する常套句だ。


最後に、こうした中国製品のハード・ソフトに埋め込まれた、バックドアや情報搾取の問題は企業や社会インフラに対する直接的な攻撃手段としてだけではなく、民生品、主に家電やスマートフォン等でも広く見付かっていて、適当なキーワードでWeb検索を行えばいくらでも情報が出てくる。

当然こうした情報の中には明らかなガセも多く含まれると思う。

だがその一部だけでも本当ならば、それは氷山の一角と見るべきだ。

中国製品には安くて優れた製品が少なくない事は事実だが、同時にこうした問題も考えて、何を買うか、買ったとしてどういう事に注意すべきか、よく考えるべきだと私は思う。



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