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Windows10 19H1が一般公開される [OS]


※Windows10の大型アップデートはバックアップ等十分な準備の後で!!

今日、ついに来てしまった。来なくても良いWindowz10の大型アップデートが。


Windows 10 May 2019 Update が利用可能になりました
https://www.microsoft.com/ja-jp/software-download/windows10


コイツの変更点は以下の記事が詳しい。

次期Windows 10最新動向:リリース秒読みの「19H1」はこう変わる
https://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1904/01/news025.html

大幅にテコ入れされた“Windows Update”
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/shseri/win10may2019/1182581.html



というわけで、とりあえず現在RS5が動作するテスト環境を19H1にアップデートしてみた。

アップグレードが終わり、最初に気付くのは標準の壁紙が変わった事。
元々窓の輪郭が光っている壁紙から変更していなかったが、これがデザインはそのままに色が明るくなっていた。

19h1_01.jpg

次に確認した事はWindowz10の各種設定。
これらは、少なくともWindowz10のUIから変更するものについては以前の設定が保たれているようだった。プライバシーや電源の設定が保たれているだけで何かほっとした感じがするが、こんなのは当たり前の事だ。

一方で設定変更ツールやコマンドプロンプトから変更する設定については、かなり元に戻されているようだ。
私は「w10custom」と「Meiryo UIも大っきらい!!」いうツールを利用しているが、前者の分は約半分が元に戻され、後者のUIフォントは全て戻されていたため、全て設定をやりなおした。


それから19H1はこれまで削除出来なかったプリインストールアプリが一部削除出来るとの事で、以前から消したかったアプリを消す作業を行ったところ、消したい物はほとんど消す事が出来なかった。

19h1_02.jpg

まあ、XBOXが消えただけでもヨシとしよう。


以上、テスト環境は極めてシンプルな構成であるからか、こうした作業中になんらかの問題が出るという事もなく、安定していた。

ただしWeb上ではすでに多くの不具合が確認されているようで、主にハードウェアやデバイスドライバ、そして一部のアプリケーションで不具合が出ているようだ。

【アプデ/10】 Win10 v1903、既に多数の既知の不具合がリストアップ
http://blog.livedoor.jp/nichepcgamer/archives/1074783270.html


こうした事を考えると、不用意に自分でアップグレードする事はやめた方が賢明だと思う。

今後は当分の間、自分自身のテスト環境を使いながら情報収集に努めるつもりである。




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カルソニックというブランド名が消える [クルマ]


フィアット傘下の自動車部品メーカー「マニエッティ・マレッリ」(以下マレリ)が、カルソニックカンセイ(以下カルソニック)の親会社であるCKホールディングスに売却され、カルソニックと事業統合するという話だ。

このニュースについて調べると、この事業統合で製品のブランド名としてカルソニックの名前が消え、「マレリ」に統一されるという。

普通は買った側の「カルソニック」に統一すると思うのだが、世界的な知名度は圧倒的にマレリの方が高いのだから仕方が無い。


マレリといえば“マグネトー”。

私はマレリの事をほとんど知らなくて、そういうイメージしか無い。

昔のクルマやオートバイにマレリのマグネトーが付いていた事が非常に印象深くて、イメージが固定化しているのだろう。他にもマレリの電装部品を見た事はあるが、とにかくマグネトーの印象が強い。

また、主にヨーロッパのレース車両に多くロゴが描かれていた事も印象に残っている。


一方でカルソニックの方はもっと知らなかった。

知っている事は日産のスポンサーとしてレース活動を行っていた事くらいだ。

カルソニックと言ってイメージが浮かぶのは、ブルーのGT-Rにカルソニックのロゴをあしらったクルマ。日本国内のGT選手権に出場していたレース車両である。


この両社、自動車部品に関してかなり手広く扱っていて、エンジンや車体などの各機能を制御するコンピュータなども開発・販売しているらしい。いわゆる“車載コンピュータ”というヤツだ。

現代のクルマはコンピュータ化が進んで、“走るパソコン”と言っても過言ではない状況であり、そのうえ電動化や自動運転の事も考え合わせると両社の統合は必然かもしれない。

なにしろ最先端の技術は開発に人と金が無限に必要で、かつて様々な分野で雨後の竹の子の如く生まれた会社が、市場の成熟と共にほんの数社に統合されていったように、これまでは様々な障壁で世界中に分散していた自動車関係の会社も統合が進み、大きくならないと新製品の開発もままならなくなっていくのだろう。


ああ、カルソニックがマレリになってしまうのか…

どちらかといえば日本の企業であるカルソニックの方が身近に感じるが、これがマレリに名前を変えるとなると何か寂しさを感じてしまうのは私だけだろうか。



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勝手に設定を変えるWin10に悩まされる [OS]


今日、知人のノートPCの調子がおかしいと連絡を受けたので診たのだが。

問題はBluetooth接続のマウスが動かないとの事。

デバイスマネージャを見るとBluetoothが動作していない。

件のBluetoothは「Intel 7260 Wi-Fiアダプタ」に内蔵されているBluetoothだ。

原因をネット検索で調べると、ここ数ヶ月のWindows updateによってデバイスドライバの互換性に問題が出ているようで、Bluetoothのドライバを20.50よりも新しいものにする必要があるという。

最近の Windows Update をインストールした後に Intel Wireless Bluetooth ドライバ が動作しなくなった


また、Bluetoothのみドライバを新しいものにするとWi-Fiのドライバと互換性問題で動作しなくなるという問題もあって、Wi-Fiのドライバも20.50以降にする必要があるが、確認するとBluetoothは新しいものに更新されていたが、Wi-Fiのドライバが古い状態だった。※Intelから最新のドライバ(21.0)を入手してアップデートすると、7260の場合Wi-Fiのみ19.xxのままアップデートしない。

これらをデバイスマネージャからアップデートすると、すでに最新になっているためアップデートしない、という結果になる。

そこでノートPCのメーカーサポートページを見ると20.xxのドライバがあったのでダウンロードして当てたのだが、どうにも症状が変わらない。

Micro$oftの説明にはコールドブートが必要とあるので一度電源を切ったが、それでもダメだった。(何故コールドブートが必要かというと、調子の悪いデバイスそのものの電源を一度完全に落して、デバイス内部のデータも完全に消去する必要があるからだ。)

このノートPC(HP ENVY 13)は過去に私が電源設定を変更し、高速スタートアップを切っていた。だから、シャットダウンした後に電源ボタンで電源を入れることでコールドブートするはず。

何かおかしいと思って電源の設定を見直すと、予想通り高速スタートアップが有効になっていた。

これが有効だとシャットダウン時に事実上のスリープとなるため、電源を入れても各デバイスの設定情報がシャットダウン前の情報に書き戻され、調子が悪いまま起動してしまう。そして再起動ではコールドブートにならないから、どうやっても調子が悪いままなのだ。

一体何時、設定が変更されたのだろうか。他にも設定が勝手に変わったところを探すとプライバシーの設定が大部分標準の設定に戻されていた。

これらを全て元に戻し、シャットダウン。その後に電源を入れたところ、Bluetoothは無事に機能を回復、マウスも動作するようになった。


それにしても、それまで調子良く動いていたものがアップデートでダメになるというのはどうなのかと。Micro$oftのアップデートとはパソコンを使えなくするアップデートが多すぎる。

そのうえ電源の設定まで勝手に変えるとは。

この手の問題はWindowz10が出た当初からずっと直っていない。

Windowz10は本当に、過去最低のOSだと思う。



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Intel製CPUの脆弱性「MDS」が発表される [CPU]

一昨日の5月14日(日本時間15日)、Intelを始めいくつかの機関よりIntel製CPUの新しい脆弱性が発表された。

この脆弱性は「MDS」と命名され、この脆弱性を利用したサイドチャネル攻撃も同時に発表されている。こちらは「ZombieLoad」「RIDL」「Fallout」などと命名され、この内最も危険度の高いものが「ZombieLoad」という事だ。


今回発表された「MDS」は、昨年1月に騒動となった「Meltdown」と「Spectre」同様、Intelのハイパースレッディングテクノロジーに関連する脆弱性であり、対象となるCPUは最新のものを含め過去10年間に製造販売されたIntel製CPU全てが含まれるという。

この件に関してIntel側の反応は鈍く、第8世代と第9世代のCore iシリーズ(8000系と9000系)はハードウエアレベルで対応していると発表しているが、脆弱性を発見したVU大学の見解とは食い違っている。(もしIntelの主張が本当ならば、何故Intelは第9世代のCore iシリーズに対応するマイクロコードのアップデートなどするのだろうか?)


VU ontdekt megalek in Intel-chips
https://www.nrc.nl/nieuws/2019/05/14/hackers-mikken-op-het-intel-hart-a3960208

上記リンクの記事には、MDSについてこのようにまとめている。(以下記事からの引用)

ニュースの要旨 :

・アムステルダムVU大学の研究者らは、すべてのIntelプロセッサに存在する広範なデータ
 侵害を発見しました。 これらのチップは全コンピュータとサーバーの80%以上にあります。

・火曜日の夜、IntelとVUはRIDL(Rogue In-Flight Data Load)の詳細を発表した。これは
 悪意のある当事者がコンピュータから「ほぼすべてのデータ」を盗むことを可能にする
 脆弱性である。 許可されていない人は、プロセッサが現在処理しているデータを閲覧する
 ことができます。

・この脆弱性は最新のものも含めて過去10年間のすべてのIntelプロセッサに存在します。
  ハッカーは、Web広告にコードを隠すことによってこの脆弱性を悪用することができます。


なお、今回の情報公開はすでにある程度対策の目処が立ってからなので、脆弱性に対応するアップデートがすでに用意され、一部は適用が終わっているようだ。

とはいえ、まだこれから配布する対策も多く、それらは順次アップデートされていく模様。

対象となるユーザーは慌てる事無く、今出来る事を粛々と進めていくべきだ。

Intelからは脆弱性の緩和策としてマイクロコードのアップデートも提示されているので、Windowzを使う人達はこれらを適用し、OSやアプリケーションの対策は各メーカーのアップデートが出たら必ずアップデートしよう。


追記

未確認だが、今回の問題“も”、Intelによる情報操作の痕跡が見られる。

Intelの発表はあくまで参考とし、それ以外の複数の情報源で詳細を確認した方が良い。


参考:

New Intel security flaws could slow some chips by nearly 20%
https://www.reuters.com/article/us-intel-cyber/new-intel-security-flaws-could-slow-some-chips-by-nearly-20-idUSKCN1SK2OD

RIDL and Fallout: MDS attacks
https://mdsattacks.com/

インテルCPUに重大バグZombieLoad発見、各社がパッチを相次いでリリース
https://jp.techcrunch.com/2019/05/15/2019-05-14-intel-chip-flaws-patches-released/

2011年以降のほぼすべてのIntel製プロセッサに影響する脆弱性「MDS」の存在が明らかに
https://gigazine.net/news/20190515-intel-mds-vulnerability-zombieload/

【要対策】Intelプロセッサの新たな脆弱性「MDS」とは?
https://www.gizmodo.jp/2019/05/mds-explanation.html

インテルのチップに新たな脆弱性--「Microarchitectural Data Sampling(MDS)」
https://japan.cnet.com/article/35136950/

Micro$oft マイクロコードのアップデート (Windowz10のみ)
https://support.microsoft.com/ja-jp/help/4093836/summary-of-intel-microcode-updates


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Zen2世代のAPUは、GPUがNaviではないらしい [CPU]


少々古い情報だが、とある方がWindowzのデバイスドライバに含まれるデバイスIDを探ったところ、来年予定されているZen2コアを使うAPURenoirは内蔵するGPUがNaviではなくVegaである事が判明している。

AMD Next-gen APU "Renoir" uses Vega graphics (GFX9)
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/aemjjb/amd_nextgen_apu_renoir_uses_vega_graphics_gfx9/


まあNaviの出るタイミング的に、またAMDの抱える製造プロセスの問題からも、RenoirにNaviが組み合わされる事は微妙だと思っていたらその通りになっていたようだ。

この事は私が過去の記事に書いた、APUに組み合わされるGPUがIOチップに内蔵されるという考えの根拠にもなっているが、仮にIOが7nmであってもVegaの7nm版は存在するワケで、外付けGPUやPS5による実績で揉まれてNaviがある程度枯れたモノになるまで、APUとの組み合わせはVegaであってもまったく不思議ではない。

なによりも、APUともなればCPUとGPUのメモリ空間を共用するというHSAがある。
HSA自体は外付けGPUでも可能だが、CPUコアとGPUコアが直接内部バス(Ryzenの場合Infinity Fabric)で接続されるAPUはハードウェアで対応するというところが違う。その辺りの開発に、ハード・ソフトの両面で相応の時間が必要というのは容易に予想出来、それがAPUにNaviが使われる事のタイムラグに繋がっていると私は考えている。

とはいえ、HSA自体はすでに死に体であるようで、AMDのカタログでは初めてHSA完全対応したKaveri以降、HSAの宣伝文句が消えているが。


というワケで。

今年出るAPUのPicassoと、来年予定されているRenoirは、GPUがVegaであると。

Picassoのみ確定でRenoirはまだ確定とは言えないが、デバイスIDがすでにそうなっているという事は、ほぼ確定と言って間違いないと思う。





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今後はDDR4-3200の規格品が普通に買えるようになるか [ハードウェア]

これまで規格品ではDDR4-2666が最高のものだったDDR4メモリだが、とうとうDDR4-3200に対応する規格品のメモリが販売される。


現在、DDR4-2666を超える動作周波数のメモリは1.35V動作のオーバークロック(以下OC)品が普通だ。

例外として今年に入って選別チップを使ったJEDECで既定される1.2V動作のDDR4-3200メモリが出回っていたが、二つある例のうち一つはBTOパソコンのオプション扱いでメモリ単体の市販ではなく、もう一つはあくまでOC品ながら1.2V動作というものだったためにDDR4-3200での動作が保証されるものではなかった。

ツクモ、センチュリーマイクロと共同開発した「G-GEARメモリ」をBTOオプションに追加
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0308/296683

1.2Vの定格電圧でDDR4-3200駆動するメモリーが入荷
https://ascii.jp/elem/000/001/801/1801993/


従って今回Crucialから出るという製品が、私の知る限り初めて市販されるJEDECの規格に準拠したDDR4-3200対応メモリとなる。


「CFD Selectionメモリスタンダードシリーズ」から、DDR4-3200対応メモリ計9モデル投入
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0510/304570

DDR4-3200のデスクトップ/ノート用メモリ 発売
https://www.cfd.co.jp/news/2019/05/20190510/


このCrucial製DDR4-3200メモリ、チップは当然にMicron。
当然に、というのはCrucialというブランドがMicronのものだからだ。

そして気になるレイテンシはCL22とだけ確認できるので、恐らく22-24-24-24といったところか。OC品はCL18以下が主流なので、これが出たからといってOC品の価値がゼロになるわけではないようだ。

レイテンシが多いと下位のメモリと実効転送速度がそれほど変わらなくなる事が気になるが、条件によってはレイテンシをツメる事も不可能ではないと思う。(当然、そのような行為はOCに相当する危険を孕むが。)

そしてモジュール一つ当りの最大容量が16GBであるにも関わらず、全ての容量(4G/8G/16G)でシングルランクという点が注目される。

要はデュアルランクでこの性能はまだ無理があるという事か。


なんにせよ、DDR5が出る前にDDR4-3200が出て来た事は喜ばしい。

過去にチップの動作周波数を133Mhz(DDR4-2133)から150Mhz(DDR4-2400)、166Mhz(DDR4-2666)と刻んで来たのにいきなり200Mhzとして来たのは意外だったが、これでDDR5が出るまで、メインメモリの帯域不足に対する心配事はある程度緩和されたわけだ。

メインメモリの動作周波数に連動してCPUの性能に影響が出るRYZENを使う人も、これからはリスクを負ってOCメモリを買うのではなく、普通に規格品のDDR4-3200メモリが買えるようになる事は大きい。

今の所はCrucialだけだが、今後は他のブランドからもJEDEC準拠のDDR4-3200モジュールが出て来る事だろう。


ヘタをするとDDR5までOC品に頼らざるを得なくなるかと思っていたが、規格品が出てくれて本当によかったと思う。



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今後のWindows10大型アップデートの注意点 [OS]


以下の記事によると、今月来る予定であるWindowz10の大型アップデートについて、大変重要な注意が書かれている。

Windows 10次期大型アップデート「May 2019 Update」での注意点とChromium Edgeの最新動向
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1905/10/news059.html


注意の内容は

“アップデートの時、USB接続のストレージやSDカードを必ず外せ”

という事。

ちなみに「USB接続のストレージ」というのは以下のものが考えられる。

・USBメモリ
・USBに接続された外付けハードディスク
・PC本体のスロット或いはカードリーダーに刺さっているSDカード類
・プリンタのUSB又はカードスロットに刺さったUSBメモリ及びSDカード類
※SDカード類というのはMMCやメモリースティック等も含むという意味

以上。(他にもまだあるかもしれないが)


これまでこうしたデバイスが存在しても、滞りなくアップデートは終了していた。

だが、これまでと同じつもりで「May 2019 Update」を入れようとすると、“「This PC can't be upgraded to Windows 10.」と表示されて動作が終了する”(ITmediaの記事より引用)という。


何故こんな仕組みが追加されたのか。

それは“アップグレード前後でこれら外部ドライブの「ドライブレター(DドライブやEドライブのような表記)」が変化することに由来する”という事らしい。

恐らくドライブレターの変化によって、Windowzのインストーラが誤動作するようなケースがあるからだろう。
USBメモリのインストールメディアを利用する場合にはどうなのかという疑問はあるが


実をいうと、USB接続のストレージが存在するためにWindowzのインストールに失敗するという例を、Windowz7の頃に私自身経験している。もう10年ほど前になるが、その時は友人がWindowz7の新規インストールを行なったところ、途中からどうやってもエラーで進まなくなるという問題が発生して、原因はパソコンに刺しっぱなしにしていたUSBメモリだった。

インストール中に再起動した際、USBメモリに“ドライブレター C:”が割り当てられた事がエラーを引き起こしていたと記憶している。


というわけで、今後大型アップデートをインストールする場合には、USB接続のストレージが存在する場合必ずエラーで止まるという仕様となったWindowz10。

私が管理するパソコンには何台か、USBメモリやSDカードを刺しっぱなしが前提で運用しているモノがある。

これから大型アップデートする時にこの事を忘れて、アップデート失敗という愚を犯さないように注意しようと思う。


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少なくとも今、8コアを超えるRyzenはありえない [CPU]

いつの頃からかだろうか?

海外のサイトを中心に、8コアを超えるZen2コアを載せたRyzenという、普通に考えてありえないモデルのデマがリーク情報としてネット上に流れ続けている。

“Matisse”と呼ばれている第三世代Ryzenは、CPUコア単体のチップにIOとキャッシュメモリで構成されたチップの二つをパッケージされたものだが、8コアを超えるコアを載せるにはCPUのチップを二つ載せなければならない。

モデル Core/Thread Base/Boost TDP 価格
Ryzen 9 3850X 16/32 4.3/5.1GHz 135W $499
Ryzen 9 3800X 16/32 3.9/4.7GHz 125W $449
Ryzen 7 3700X 12/24 4.2/5.0GHz 105W $329
Ryzen 7 3700 12/24 3.8/4.6GHz 95W $299
Ryzen 5 3600X 8/16 4.0/4.8GHz 95W $229
Ryzen 5 3600 8/16 3.6/4.4GHz 65W $178
Ryzen 3 3300X 6/12 3.5/4.3GHz 65W $129
Ryzen 3 3300 6/12 3.2/4.0GHz 50W $99

リーク情報として出回っている、Matisseのラインナップ。フェイクなので騙されないように。

以前AMDから公表されたMatisseは、少しばかり変則的な位置にCPUチップが載せられていた関係で空いた場所にGPUが載るという噂も出たが、それは公式に否定されている。

だがCPUチップが載ることは否定されていないため、可能性はゼロではないかもしれない。


しかしAMDと、TSMCの7nmプロセスの現状を考えると、そのようなCPUはありえない。

根拠の一つは価格。
CPUチップ二個搭載で500ドル以下は無理があると思う。
ただでさえ原価の高いArFの7nmである。そのうえいくらダイ面積が小さい(約80m㎡)といっても高い動作周波数で回るチップを採るには条件が悪すぎるから、ハイエンド品に回せる数は限られる。
そうなると当然、原価は高くなる。だからありえない。

二つ目は単純に数が足りないという理由。
TSMCがAMDに回せる製造キャパシティはそれほど高くはない。さらにRomeには8個もダイを持っていかれるので、とにかく数が必要なRyzenに無駄に二個もチップを載せる余裕など無いはず。

三つ目はAMDが一般向けのRyzenよりもサーバー向けのEPYCを優先する方針を掲げているにも関わらず、Zen2コアのRomeを用いたEPYCの出荷が遅れている事。
当初Zen2のEPYCは、今年に入ってすぐ出るはずだった。だがいまだに出ておらず、最近発表されたAMDのロードマップでは2019年第3四半期に延期されている。
これは二つ目の「数が足りない」という理由の背景に当たる根拠で、EPYCのカタログスペックを満足出来るダイが思うように採れない事が想像できる。


一方Ryzenの場合は数が多く出るとはいえ需要はIntel製CPUと比べてそれほど多くも無い。少なくともEPYCと比べチップは1/8の数で一個のCPUが製造出来るし、TDPの制約がEPICよりもゆるいために多少素性の悪いチップでも間に合う。
だからEPYC用に一番良いチップを採ったら残りでRyzenを作れば良いわけで、全体的にあまり良くない出来のArF 7nm製造によるチップであっても、EPYCの出荷は遅れるが、Ryzenの出荷は予定通りイケる、という事になる。

ただし全体的に出来が悪いから、とても12~16コアのRyzenなど作る余裕など無いはずだ。
そして逆にArFな7nmの出来が良いのならば、EPYCは今頃すでに出荷が始まっている。


という事で、7月頃出荷予定のRyzen(Matisse)は、ハイエンドが8コアの3700X若しくは3800X。以下、現在の2000系Ryzenと同等のラインナップになるというのが私の予想だ。

そして最大5Ghz程度まで回すとすれば、すでに公表されている通り最大消費電力は約134WでTDPは100W以上、という事になるはず。ハイエンド以外の下位モデルは最大4Ghz程度までであれば65W前後のTDPに抑えられるだろう。

こうした数字を見ても、Zen2は7nmプロセスを使った割りにそんなに良いCPUではない。
もちろん現行のRyzenと比べれば格段に性能は向上するが、本来の7nmらしい性能になるにはEUVを使ったZen3を待つ必要があるだろう。

だがZen3が来たとしてもなお、16コアというのは少し考えにくいように思う。
来るとすればやはりThredripperとして出るのではないだろうか。



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ハンコで作る、東芝のNAND [ハードウェア]

かなり古い情報であるが、東芝のNANDは今年までに「ナノインプリント」と呼ばれる技術での製造を予定している。

東芝メモリら4社連合、ナノインプリントでNANDを19年にも量産へ
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/mag/15/320925/040600148/

キヤノン、ナノインプリント半導体装置を「東芝メモリ」に納入
https://newswitch.jp/p/9767

上記二つの記事は、今から約二年前のものだ。

ナノインプリントとは、一言で言えば“ハンコ”で回路のパターンを形成する技術。
一般的な半導体製造プロセスでは、通常“マスク”とよばれる回路パターンを刻んだ遮光版で光を遮って、回路として残したい部分だけレジストと呼ばれる樹脂を硬化させる。

このため精密かつ複雑な光と伝える経路、具体的には鏡とレンズの組み合わせが必要で、これに加えて光の干渉まで利用して作られるマスクと共に非常に高価な装置が半導体製造コストを上昇させる大きな要因となっている。

一方でナノインプリントは、回路のパターンを刻んだハンコ(これもマスクと呼ばれている)を使ってレジストに直接回路パターンを転写した後にレジストを硬化させる。
ナノメートルクラスの精密な回路をハンコにする事が難しい事と、レジストの転写に欠陥が出やすいという問題をクリアさえすれば、一般的なリソグラフィ装置ほど複雑な機械は不要であり、工程も簡略化出来る為に半導体製造コストを飛躍的に低減可能という事らしい。

また、ナノインプリントはハンコの形を直接転写するため、レンズやマスクという光学部品を経由した光で回路を転写する方法と比べて形成された回路の正確さは前者の方がかなり高い。
光で転写すると、どうしてもフォーカスの甘いところが出来て精密な転写が難しくなるからだ。


そんなこともあって、東芝が導入する“ナノインプリント”という技術には期待してしまう。

今よりも安く、高品質なNANDを製造出来れば、SSD等のNAND Flashを用いた製品がより大容量のモノを安価に流通させる事が出来るからだ。


今年、2019年から製造に使われる(かもしれない)という話は二年前のもの。

今はもう2019年の5月である。

実際はどうなっているのだろうか。

ナノインプリントという技術は過去に半導体の量産に採用された実績が無いようなので、その辺りも不安材料である。


半導体業界の話題(第8回) (ナノインプリントの詳しくて理解しやすい説明が記事になっている)
http://www.busicompost.com/report.html?rno=20180928090527&rcd=0


EUVは微細化の救世主となるか?
https://ascii.jp/elem/000/000/892/892582/


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平成最後の投稿 [ハードウェア]


今日は平成最後の日。

明日からは新しい暦が始まり、元号が令和となる。

とまあ、そういう事はさておき、今回のネタはASUS製Socket AM4マザーボードの、Zen2対応製品リストである。


ASUS Statement on 300 & 400 Series AM4 Motherboards for Next-Gen AMD Ryzen CPUs
https://www.asus.com/News/EtaH71Hbjuio1arV

リンク先はASUSの公式ニュースとして、過去から現在までに発売されたSocket AM4マザーボードの内一部が、機種名と対応するBIOS バージョン番号と共にリスト化されている。

またリストに載っていない機種に関しても順次追加されるという事で、このリストに自分が使うマザーボードが無い人は、しばらく待ってから対応状況の判断をした方が良いだろう。


この件については、今回私が使うPRIME B350-PLUSもリストに入っていた。

以前、新CPUの対応をネタに記事を書いたが、あの時出た最新のBIOS(4602)はやはりPicassoまでの対応だったようで、Zen2に対応するBIOSは今後出る予定の4801から、という事になっている。

PRIME B350-PLUS にも新CPU対応UEFIアップデートが来た
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-04-05


というワケで、あと2ヶ月程?先に出るかもしれないZen2なRyzen。

出たらご祝儀相場が終わる頃に買う予定だが、当面はPRIME B350-PLUSに載せて使うつもりだ。

今回のニュースで正式に対応が確認出来たので安心した。



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今年IntelのIcelakeはモバイル向けの省電力のみ [CPU]

現在Intelは最先端の半導体製造プロセスの開発に失敗し、一方で現在生産する14nmのCPUや各種デバイスの生産が需要に対して足りず、少しばかり追い詰められた状況にある。

この影響によって一昨年には出るはずだった10nmプロセスのCPUは極めて限定的な、GPU無しのモバイル向けCPUが細々と行われているのみで、主力のモバイル向け及びデスクトップ向け、そして稼ぎ頭のサーバー向け全てで14nmによる代替品が出荷されている。

こうした中、上手くいけば今年秋頃には出るかもしれないと言われていたIcelake。
コレがもしかすると今年中に間に合わないかもしれない、というウワサまで出ていたが、日本時間で一昨日のIntelによる2019年第1四半期の決算報告により今年末のホリデーシーズンには出荷されるという事が発表された。

Intelの10nm製造「Ice Lake」プロセッサ製品、2019年末までに登場
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1182601.html

ただし、これはモバイル用の低電力バージョンである、型番末尾に“U”が付くCPUのみである。

結局、デスクトップとサーバー用のハイパフォーマンス向けIcelakeは今年中に間に合わないという事が確定した。


どうしてこんな事になってしまったのか。

理由は諸説あるが、外から見た限り、見込みが大甘で無理な設計を「可能」だと押し進めた結果の失敗と、失敗を認めて設計変更すべきところの判断が遅すぎた事が原因であるように思う。(EUVの遅れも多少影響しているかもしれない)

一方でTSMCなどの7nmプロセスは、既存の技術で可能な手堅い手法で設計した製造プロセスだった事が幸いし、ほぼ予定通りに製品の出荷が可能になっている。

こうした事実は、近年のIntelが如何に傲慢だったかを窺わせるものだ。


対してAMDはここ十数年間常に負け続けていた事が幸いしたのか、Intelがこのような体たらくである事にも助けられてシェアを伸ばす事に成功している。

ただし、過去Athlon64の時代には傲慢経営だったツケでどん底に落ちたという事もあるので油断は出来ない。

CPUの性能もZen2コアでやっとCore i9に追い付いたという状況。
ここで10nmのIcelakeが出ればまた一気に差が広がるので、AMDは「Intelに追い付いた!」などと喜んでいるヒマなど無い。

Intelが7nmのCPUを出す数年後にはIcelakeよりも性能が上がっている事は間違いないので、それに置いていかれない性能のCPUを開発しなければならないからだ。


まあとにかく、IntelのIcelakeがまたさらに遅れた事は、少なくともAMDに限って大きなチャンスである。

ここで売り上げを大きく伸ばして、新しいCPUの開発への投資を大幅に増やし、いつまでもIntelの対抗として高性能なCPUを出し続けていて欲しいと思う。


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汎用性が著しく落ちたUSB4規格と専用ケーブル [ハードウェア]

先月、突然発表されたUSB4。

一昨年に発表されたUSB3.2の後継規格になるが、これが現在IntelとAppleで利用されているThunderbolt 3をそっくり利用し、統合された規格となっている。

この件について私はいくつかの懸念を抱いて、先月以下の記事を書いた。

今度はUSB4
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-05


要は規格がより複雑になる事と、ケーブルの問題だ。

現在のUSBですら、データ転送の規格とコネクタ形状の規格が増えた事で利用者にとって非常に理解し辛いものとなっている。

特にType-Cケーブルを利用する必要がある場合、もはやケーブルの選択間違いを避けることは困難な状況であり、一部のUSB規格に詳しい人か、ケーブル選択に慎重で自ら規格について学んだ人のみが正しいケーブルを選べるという状況である。

今回このケーブル問題に新たな問題が浮上する事が判明した。


USB 4の発表で、USB 3.2はどうなった?
https://ascii.jp/elem/000/001/848/1848727/


この記事の最後の方に、

“USB 4.0最大の懸念は40Gbps準拠のケーブル”

と見出しに書かれた部分がある。

そう、見出しの通り、USB4の目玉である40Gbpsの速度を利用する場合、専用のケーブルが必要になるのだ。


ケーブルの見た目はあくまで両端がUSB Type-Cコネクタの、既存のケーブルと同じだ。コレを見分けるには何か印が必要で、当然にその印は付加されるだろうが、普通そんなモノに気付く人は居ない。

自分からその印の存在を確認する人は例外だが。

まあ、店で陳列されているパッケージには間違いなく見分けが付くよう、何かロゴとか「~対応」といった言葉が印刷されているだろう。しかしそれもパッケージから出してしまえば、あの小さなUSB Type-Cコネクタのどこかにロゴか何かを刻印する程度では見分けが付かなくなる。

これを防ぐにはケーブルに目立つような印刷をしたり、ケーブルやコネクタを既存のケーブルに無い色で作る等の工夫が必要になり、さらにそれらを消費者達に覚えてもらう必要がある。


そしてさらに記事中にもあるが、ケーブル長さの問題も出てくる。

Thunderbolt 3規格では40Gbpsの速度を利用したい場合、ケーブル長は50cmが限界となっている。

もっと長いケーブルを使いたい場合は“アクティブケーブル”という、中間に信号の波形を整えたり増幅したりする機能を持つデバイスを埋め込んだケーブルが必要で、これを使う場合には2Mまで延長出来るという事だが、そのようなケーブルはとても高価になる事は間違いない。(多分1万円以上はすると思う)

そのうえアクティブケーブルは相性問題でUSB3.1デバイスを認識しない場合があるというオマケ付きだ。

そんなもの、一部の特殊な用途以外では誰も使う事が出来ないだろう。


このように複雑さが増しているUSB規格。

元々非常に単純で、正に汎用インターフェイスとして大歓迎されて来た経緯でこれほど広く利用されるようになったが、USB 3.0の頃から複雑になりはじめ、今では規格そのものは汎用だが利用については専用になっているという、本末転倒な事になってしまっている。

こんな事になるのなら、過去のUSB 2.0までとそれ以降で分けて、USB3.0以降はType-Cケーブル専用とし、Type-Cケーブルも規格で縛って一種類のみにして欲しい。

こうすれば少なくともケーブルは2種類に減って、消費者も理解しやすくなるのではないかと思う。


参考

USB3.2の規格が発表される
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-07-26-1


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自動運転に関する、自動車開発の現実的な方向転換 [クルマ]

レベル5の自動運転よりも現実的? “車内運転支援”
https://eetimes.jp/ee/articles/1904/15/news067.html

リンクの記事を読むと、自動運転に関する関係者達の考え方が変わってきたように感じる。

そもそも自動運転が可能と始めに判断した人達は、自動車の運転にあまりにも無知だった。

もちろん、人類が総力を挙げて開発に勤しめば、いつか完全な自動運転は可能だろう。

しかしそれには途方も無い金と時間が必要で、十年や二十年で出来るようなシロモノではない。

そして急ぎすぎれば必ず人を殺す(というかもう殺された人が何人も居る)。

それが、ようやく理解されはじめたのだと思う。


今後の自動運転は、極めて限られた条件の中でだけで可能な範囲の半自動運転が実用化され、開発が続けられていくと思う。(もちろん半自動運転中の事故と責任に関する法整備もセットで)

「2020年には自動運転を実用化する!」

などという愚者のたわごとは無かった事に(或いは後付けの理屈で正当化)され、より現実的な選択肢が選ばれていく。

そうでなければならないと思う。


当ブログの自動運転に関する記事
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/search/?keyword=%E8%87%AA%E5%8B%95%E9%81%8B%E8%BB%A2

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PlayStation 5はZen2+Naviカスタム [CPU]


GIGAZINEの記事によると、PlayStation 5(以下PS5)はZen2+Naviカスタムを搭載するという事が明らかとなった。

PlayStation 5は(以下略)
https://gigazine.net/news/20190417-playstation-5-first-details/

これまではほぼ確実と言われながらあくまで予想に過ぎなかった事が、ついに確実となったワケだ。


予想外だったのはリアルタイムレイトレーシングに対応するという事。

リアルタイムレイトレーシングの話そのものはNVIDIAのRTシリーズによってわりと最近有名になったが、PS5のリアルタイムレイトレーシングがそのタイミングで採用を決定したとは考えにくく、以前より決まっていた事なのだろう。


さて、PS5に搭載されるプロセッサについてだが。

私の勝手な想像では恐らくSoCとして設計されて、CPUは全ての用途で使いまわされるおなじみの8コアダイが使われ、GPUとIOを統合したダイと組み合わされてパッケージされるだろう。

そしてGDDRがSoCの直近に実装されて、その部分だけ見ればビデオカードのようなレイアウトになると思う。

メインメモリは当然にビデオメモリと共用されるが、メモリの共用による帯域制限の問題については、超大容量のキャッシュメモリで隠蔽する。

この用途のためにHBMをSoCパッケージに載せる事が考えられる。


なお、この構成は将来のAPUにも使われるかもしれない。

Next_APU.png

少なくとも5万円以上のハイエンドAPUとして売り出すのならば、可能性として有り得ると思う。

ただし既存のSocket AM4では絶対に無理で、メインメモリも最低限DDR5が必要。

というわけでAMDには是非、このようなAPUを出してもらいたい。



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愛巣零苦 [ハードウェア]

今年7月頃には出るという、Zen2コアを使うRyzen。

僅差とはいえ現行最強CPUのIntel Core i9 9900kの性能を上回り、消費電力はそれをはるかに下回るという。

AMDのファンならば期待せずには居られないのだが、今年9月~10月頃出るというIce lakeと比べた場合はどうなのか。


Ice LakeではIPCを改善 インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/001/845/1845413/

この記事を見ると、Ryzenの三日天下に終わる気がしてならない。

Ice lakeは10nmでの製造が出来ないかもしれない、という話もあるので、その場合にはどうなるのかという事もあるのだが、これは実際の情報が出てこない限りなんともいえない。

いずれにせよIPCの向上が確実視されている以上、動作周波数が同じならばRyzenが負ける可能性が非常に高い。

AMDには今以上の頑張りを期待する。


追記:

結局Icelakeは、2019年内に最大4c8tのモバイル向けのみ出荷という結果になった。

デスクトップ向けは2020年に出る予定だが、Intelの10nmは動作周波数が上がり辛いようで、あまり期待は出来なさそうである。



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トヨタのハイブリッド特許公開について [クルマ]

少し前の話だが、トヨタがハイブリッド自動車に関する特許を公開した。

公開、というのはもちろん、他社が無償で特許に関わる技術を利用出来るようにするという事だ。

となれば当然、トヨタと、競争相手である世界中の自動車製造会社との競争力の差がグッと縮まる事は言うまでもない。


こうした事に対し、トヨタを心配する声は非常に多い。
これまで独占して来た技術を公開するという事は、メシの種を部分的にとはいえ手放す事を意味する。

もっとわかり易く言えば、特許を公開した影響で売り上げや利益が大きく減るのではないか、という事だ。


この問題に対するある視点からの答えが、記事として出ている。


トヨタ ハイブリッド特許公開の真実
https://www.itmedia.co.jp/business/articles/1904/15/news014.html


この記事を要約すれば、トヨタは環境問題に対し世界中のクルマをどんどんハイブリッド化する事で積極的に問題解決したい、という理由でハイブリッドの特許を公開したという話だ。

そして特許の公開による不利益はあまり問題にならないという。
要は今現在の技術はいずれ陳腐化するものなので、その先を現在進行形で開発中であるトヨタの利益にはそれほど影響が無いという事だ。

この点に私は同意する。
さらに記事中にもあるが、単に技術を導入すれば簡単にクルマが作れるという事は有り得ない。

クルマはノウハウのかたまりと記事に書かれているがまさにその通りで、過去にEVが普及すれば家電メーカーでも部品を買って組み立てるだけでクルマが作れるなどという暴論が出ていたが、それは言っている者の無知をさらけ出しているだけの事だ。

この点に対してもトヨタは積極的にノウハウの提供までやるという。

もし利益がどうこう言うのならば、むしろこちらの方が問題である。


さて、ここまでトヨタが無償で特許を公開した理由を、トヨタ側の言葉(記事はトヨタの副社長へのインタビューを元に書かれている)で表した。

記事の筆者は、この背景に過去アメリカで起きたプリウスの暴走事故に対するリコール問題を挙げている。

過去の問題では、公聴会でトヨタ側の言葉を誰も信じてくれなかったそうだ。

だから、日頃の行いを良くする事で企業イメージを上げ、何か問題が起きた時でもトヨタ側の言葉を信用してもらえるようにしよう、という事らしい。


という事で、ここまでは記事に書かれている事。

ここからは私の考えを書く。


現在「環境問題に配慮したクルマという事になっているハイブリッド、プラグインハイブリッド、電気自動車」のシェアだが、実はそれほど多くはない。

シェアが大きくない、という事はそのカテゴリーでの売り上げが大きくないという事だ。

そしてハイブリッド等の技術は、クルマを開発・製造するための工程を複雑化し、常に新たな技術開発が必要という意味ではこれまでの内燃機関のみの自動車と比べてメーカーの負担が非常に重い。

わかり易い例えをすると、戦闘機の開発だ。
戦闘機の開発はすでにアメリカですら自分達だけで開発するのに荷が重く、同盟国から「共同開発」という手段で金をかき集めてやっと、「先日空自で墜落事故が起きたF35程度の戦闘機」が出来上がる、という難しさである。

自動車もすでに世界の環境規制が厳しくなる中、これに対応させるという必要性から電気モーターと電池を動力の一部又は全部にせざるを得なくなっている。

しかしそもそも100年以上の歴史を持つ内燃機関は、燃料のエネルギー密度の高さも相まって動力性能や使い勝手という「クルマとしての絶対条件」が電気モーターを使うクルマのそれを大きく上回る。
これを技術の進歩で解決するのは何十年後になるかわからないほど困難であり、これが普及を大きく妨げているのだ。

そして枯れた技術である内燃機関は、それほど技術を持たない自動車メーカーでもそれなりに使えるモノが作れてしまう。

トヨタにとってはむしろそういう「とりあえず使えるクルマが作れてしまう」メーカーこそが邪魔であり、ハイブリッドを自動車販売の標準とする事で開発のハードルを一気に上げた方が商機が大幅に増える、というのが私の見方だ。

トヨタがハイブリッドの技術を、世界中の自動車メーカーに、特許や技術だけでなく製造ノウハウまで与えるという。

この行動は世界の自動車開発のハードルを一気に上昇させる。
(実際ル・マンのハイブリッドレーシングカーがトヨタのみになった事がそれを証明している)

すると、技術開発で世界一のトヨタは、自動的に世界での自動車販売シェアを大幅に増やす事が可能になるだろう。

トヨタがハイブリッドの特許を公開するという事は、つまりそういう事なのである。


参考

トヨタ、HV技術特許を無償開放 2万件以上のコア技術を利用可能に
https://www.itmedia.co.jp/business/articles/1904/03/news113.html

2018年のル・マン24時間耐久レースに強い違和感
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-21


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5Gについて思う事 [ネットワーク]

最近は5Gに関するニュースが増えたように思う。

すでにサービスが始まっている地域もあるそうだが、実際の所どうなのか、という話はまだ聞いた事が無い。

そのためか、ニュースの内容も“まるで絵に書いた餅”のような、根拠もへったくれもない話しか無い。


5Gによる各種サービスの革新は、「通信速度が4Gの100倍」という理論上の最大速度に依拠している。そして、ワイヤレス通信の全ては光ケーブルを使った基幹通信網に有線接続されるのだが、ここのボトルネックは完全に無視されている。

現在一般家庭向けの光通信サービスは、トラフィックの急増によってサービスの維持が困難になるほどだという。

固定回線でも「ギガ不足」におびえる時代が到来か
https://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1902/19/news013.html

我が国のインターネットにおけるトラヒックの集計結果
http://www.soumu.go.jp/main_content/000568818.pdf

そのため、現在の料金定額制から従量制にせざるをえないかもしれない、という話まで出ているほどだ。

もちろん携帯電話回線に割かれる帯域はこれとは別の割り当てがあるはずで、直接関係がある話ではない。
だが、もし5Gが普及したのなら、基幹回線に対する設備投資が間に合わず、帯域不足でボトルネックになる可能性は非常に高い。

そうなれば5Gの高速通信が前提のサービスは成立しなくなるのだ。


現在のインターネットでは、コンテンツのリッチ化が留まる事を知らない。

別の言い方をすれば、ゴミ通信が帯域の多くを占め、本当に必要な、或いは重要な通信に対する帯域を圧迫している状況だ。

社会インフラとして重要なインターネット通信は、IoTを始めとしてまだこれから通信量が大幅に増える分野が控えており、基幹通信網の帯域向上に対する技術開発や設備投資が追い付いていない状況だ。

そこに来て5Gなどが出てきたら、一体どうなってしまうのか。

私には、私の心配事が現実にならない事を祈る以外に出来る事は無い。


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KB4493132はProfessionalには来ないらしい [OS]

今日は毎月恒例のWindows updateの日。

Windowz10はこれもまた毎月恒例の※不具合付きだが、Micro$oftのセキュリティチームによると最大深刻度は「緊急」との事で、アップデートしないわけにはいかない。

※IE上でアプリケーションを実行出来なくなる不具合との事で、対象となる人は限られるが、影響は大きい。


ところで、来年一月に延長サポートの切れるWindowz7には、今月のアップデートでKB4493132というアップデートプログラムが配信されるという。

Windows 7 SP1 のサポートの通知
https://support.microsoft.com/ja-jp/help/4493132/windows-7-update-kb4493132

このアップデートプログラムは“Windows10への移行を促す”ためのもので、先月には予告されていたものだ。

Windows 7にWindows 10への移行を促す通知が表示されるように ~4月より実施
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1174508.html

要するにサポート切れを知らない、或いは知っていても無視している人に対するおせっかいである。

だが、Micro$oftによるとこのアップデートはProfessionalやEnterprise エディションには配信されないという。

事実上その辺の家電店等でパソコンを買っている人に多い、Homeエディションのパソコンにのみ配信されるようだ。


私はまたかつての“勝手にアップグレード騒動”の時のような対策が必要になるかと思ったが、少なくとも私の場合いらぬ心配であったようだ。

また、移行を促すメッセージも表示出来なくする事は特に難しいという事もなさそうなので、Homeエディションを使っている人も表示されないように設定すれば良いようだ。

まあ、あの騒動ではMicro$oftも少しは反省したという事か。


2019 年 4 月のセキュリティ更新プログラム (月例)
https://blogs.technet.microsoft.com/jpsecurity/2019/04/10/201904-security-updates/



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Windows 10大型アップデートに変化が [OS]


正直眉唾ものとしか思えないが、Micro$oftはWindowz10の半年に一度来る大型アップデートに関する方針を“多少”変更したようだ。

Windows 10の大型アップデートが配信ポリシー変更、より安全快適を目指す
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1904/05/news079.html


この記事によると、直近の大型アップデートは5月後半となる。

前回の大型アップデートは昨年10月だったから、その半年後は4月になるが約一月延びた形だ。


また、これまでアップデートリリース直前のバージョンに対するテスト期間が有って無いような短さだったものが、多少伸びてそれまでの倍以上になるらしい。(驚く事にプレリリース版最終ビルドのテスト期間は、いままで1~2週間しかなかったらしい)

まぁその程度で何か変化が出るとは到底思えないが、例えこれまで2週間だった最終テスト期間が一月以上になっただけとはいえ、何も無いよりはマシだと思いたい。個人的には、Windowz10の規模を考えたら短くても1年以上のテスト期間が必要だと思う。

どれだけテストを重ねたところで、世界中の様々な自然・社会・利用方法等無限の組み合わせがある環境の中、億単位の人が使っているハード・ソフトウェア環境全てで問題が出ないようにする事は不可能、と言ってしまえばそれまでだが。


そしてこれとは別に、大型アップデート時のアップデートはセキュリティと機能のアップデートが分離するという。

これは素直に歓迎出来る事で、私ならば永遠にセキュリティアップデートだけで済ませたいと思う(とはいえそれは無理のようだが)。

これに伴い、Windowz10の古いビルドがサポート期限切れに近付くと(以下記事から引用)

「“Download and install”の項目が出現し、個別にアップデート対応が可能」

となるようだ。


一方でHomeエディションの場合、これまで「サーチ&デストロイ」状態だったアップデートが「35日の猶予期間」を設けられるという。

とはいえ、この変更が一般の消費者に対してどれほどの変化をもたらすのか。

私にはほとんどゼロだ、と断言できる。

何故なら一般消費者のほとんどは、Windowzのアップデートなど意識していないからだ。

だから、Homeエディションは今まで通り「サーチ&デストロイ」で良いと思う。


なお、これらの情報は今の所詳細不明であるとの事で、細かいところはまったく違う可能性があるようだ。

その辺りはMicro$oftの公式発表を待つしかないだろう。



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PRIME B350-PLUS にも新CPU対応UEFIアップデートが来た [ハードウェア]

今年7月頃に出ると噂されている、ZEN2コアを使った新しいRyzen。

AMDは公式にSocket AM4ならば対応すると言っているため、Socket AM4初期の製品である300番台チップセットのマザーボードもUEFI BIOSのアップデートで利用出来るようになるはず。

巷では新しいRyzenに対応するUEFI BIOSは“AGESA 0072”が適用されている(※未確認。AGESA 0072はAPUのPicassoまで対応の可能性もゼロではない)という話で、自作向けマザーボードを販売する各社は過去販売していたSocket AM4マザーボード用に続々と“AGESA 0072”適用済みの最新UEFI BIOSを出している。


一方でこれまで対応の遅れを見せていた、現在私が使用しているASUSのPRIME B350-PLUS。

BIOSTARのB350GTNなど比較的マイナーな機種でも出ているのにPRIME B350-PLUSはまだかと思っていたら、4月4日の日付でやっとアップロードされた。


PRIME B350-PLUS(以下の製品情報ページからSupportページへ移動)
https://www.asus.com/us/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/


ちなみに日本向けサイトではまだ出ておらず、私はアメリカ向けのサイトで確認した。

なお、新しいRyzenに対応するUEFI BIOSは、チップセットドライバ 18.50.16以降をインストールしてからアップデートを行うよう注意書きがある。

アップデートの前に必ずチップセットドライバのアップデートを済ませる事を、忘れないようにしたい。

追記

後日、ASUSより正式にZen2への対応状況が発表された。

平成最後の投稿
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-04-30


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Intel Graphics Xeの動向 [ハードウェア]

私は以前Intelの新しいGPUが、CPUへの内蔵に留まらず外付けのカードとして出るという話を記事にした事がある。

Intel製のビデオチップを載せたカードが帰って来る
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-14

当時はまだそういう計画があるという程度の話しだったが、最近になって具体的な姿が見え始めた。


私の知る限り、その姿は二つ。

一つはアメリカのエクサスケール・スーパーコンピューターに導入されるという話だ。

米エネルギー省、Intelの新GPU「Xe」採用の“エクサスケール”スパコンを導入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1175779.html

昨今はスーパーコンピュータの主だった計算機にGPUを使うという事が主流となりつつあり、低コストで高性能かつ省電力なスーパーコンピュータを構築する手段としてもてはやされている。

Intelの新しいGPU(以降Intel Xe)は、こうした用途が主な目的で開発されたように思う。


そしてもう一つは一般消費者向けのビデオカードである。

Intel Shows What Its Discrete Xe Graphics Cards Look Like And The Crowd Goes Wild
https://hothardware.com/news/official-renders-show-intel-discrete-xe-graphics-cards

この記事にはミドル向けの短いカードと、ハイエンド向けと思われる長いカードの2種が写真となって載っていて、この写真は3D CGのデザインモデルという事だが、Intelとしては「こんな感じのカードが発売されますよ」という事らしい。


このIntel Xe、性能はまだ未知数であるものの、同じコアをCPU内蔵としたものは1T Flopsとなかなかに高性能である。

Intelの次期内蔵GPUは1TFLOPSの性能で3Dゲームにも対応
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158131.html

またスーパーコンピュータに採用される事も考え合わせれば、消費電力当たりの計算能力がAMDやNVIDIAのGPUよりも劣る事は考えにくく、外付けのビデオカードという姿になっても性能は期待できるものと思われる。


以上の情報から、Intel Xeは2020年の発売に向けて着々と準備が進められているようである。

現在の外付けGPU市場はAMDとNVIDIAの2強が市場を分け合っている状態だが、ここへIntelが割り込む事でどうなるのか興味深い。

実際のところ、AMDは今年“Navi”と呼ばれる新しいGPUを投入する予定だが今ひとつ盛り上がりに欠け、事実上市場を独占に近い形で囲っているNVIDIAは勢いが衰える兆しすら無い。

ここへIntelが加わる事で選択肢が増え、競争の激化と共に良い製品がより安く買えるようになってくれれば良いと思う。



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DeskMini A300 不具合解消 [ハードウェア]


先日、私の環境で起きていた「DeskMini A300の不具合」をまとめたが、原因がSSD(ADATA XPG SX6000Pro) との相性問題である事をほぼ確信していたため、今回SSDを交換して不具合が再現するかを調べた。

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10


交換のために選んだSSDは以下の物。

PX256M9PeGN1.JPG
Plextor PX256 M9PeGN

コントローラ:Marvell 88SS1093
DRAMキャッシュ:NANYA NT6CL128m328M-H2(恐らくDDR3 128MB)
NAND Flash:東芝 BiCS 64層 TLC 3D NAND 256GB


XPG SX6000Proよりも明らかにグレードが上だが、今回は東芝のNANDとキャッシュDRAM付きに拘ってみた。


交換の作業には「MiniTool Partition Wizard」のクローン機能を使ってSSDの内容をコピー。

PW_working.png
その後SSDのヒートシンクを付け替えて交換した。

PX256M9PeGN3.jpg
SSDのクローンにはNVMeインターフェイスをUSB3.0に変換するデバイスを用いた。

PX256M9PeGN4.png
交換完了。

交換して数日使ってみた結果、全ての不具合が解消された事を確認。

コールドブート時のPOST、OSの起動、スリープからの復帰、全て問題無し。


どうやら今回は、相性問題の出るSSDを運悪く引いてしまったようだ。

問題が出ない組み合わせならば当然に問題が無いのだが、「DeskMini A300+Ryzen 3 2200G」と「XPG SX6000Pro」の組み合わせはダメだった、というワケだ。


もし今後DeskMini A300で組む事があれば、XPG SX6000Proは避けようと思う。



関連記事

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


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無料期間のある有料ソフトに注意 [セキュリティ]


現在コンピュータソフトウェアのビジネスモデルは、従来からの買い切り(一度料金を支払えば永遠に利用可能)からサブスクリプションモデルと呼ばれる、定期的に課金が発生するものへと移行しつつある。


例えばMicro$oft社のOffice。

これまで3万円~6万円程度の買い切りだったものが、毎月500円~というようになっている。


一方、このサブスクリプション契約には二通りの契約が存在する。

一つは最初に契約を結び、利用を始める時から課金が発生するもの。

もう一方は一定の試用期間が過ぎると、試用期間内に解約しなければ自動的に課金が発生するものである。

後者は日本国内では携帯電話のサービスに多く見られるもので、携帯電話の利用者の多くがサービスをまったく利用していないにも関わらず、試用期間を過ぎてもサービスの解約をしないために無駄な課金を支払い続けているという問題が起きている。


この問題、そもそもこのような契約方法を商売に適用する事自体問題があると私は思う。

そしてこれをスマートフォンのアプリで悪用する者が最近出始めていて、これが問題となっているようである。


無料期間が終わっても高額な定期購入が続く詐欺アプリに注意
https://news.mynavi.jp/article/20190315-789673/


この記事によると、「無料試用版」となっているアプリをインストールすると最初にクレジットカードの情報を入力するよう促される。

多くの人はここでクレジットカード情報を入力しないと試用出来ないと感じて入力する。(大半の人はここで不信感を感じて躊躇するだろうが)

すると、アプリをアンインストールしてもサブスクリプション契約は継続していて、月額242ドル(約27,000円)や週160ドル(約18,000円)という金額がクレジットカードを通じて銀行口座から引き落とされるらしい。


このような詐欺ソフトに引っかからないようにするには、安易にアプリをインストールしないようにするしかない。

記事ではアプリのレビューや契約時の規約を読めなどの注意が書かれているが、これらの注意は実質的効果がほとんど無い。

何故なら、普通はレビューなどまるでアテにならないし、引っかかる人はいくら注意を促されてもレビューや規約など読まずに引っかかるからだ。

であれば、そもそもアプリなど入れるな、と言う方がわかりやすい。

スマートフォンのアプリケーションソフトウェアなど、ほとんど全部に近い数が無くても困らない、くだらないモノだ。(マトモなのは数百万などと言われる物の内せいぜいが数十から数百である)

過去には某有名ゲームの偽造されたものが流通するという事もあった。

アプリの名前や会社名などはいくらでも詐称出来るから、このような問題に対し勉強熱心で注意深い人以外は簡単に騙される。


そういう事を、幼少時代から教育するよう、国家が動く必要があると私は思う。


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ストアアプリは安全ではなかったのか [セキュリティ]


Micro$oft社は、現在Windowz上で動作するアプリケーションをMicro$oft $toreに移行させようとしている。

その心はAppleやAndroidのようなエコシステムを構築し、これによる収益を上げる事だ。

このため、Windowz Sのようなストアアプリしかインストール出来ない仕様のWindowzも存在し、その売り文句は「ストアアプリしかインストール出来ないから安全である」という事になっている。

当然、AppleやAndroidの現状を見ればこれは大きなウソである。

そして実際にこのような事になっている。


先週のサイバー事件簿 - アーカイバ「WinRAR」に19年前から脆弱性?
https://news.mynavi.jp/article/20190301-security/


この記事には、このような記述がある。


クリプトジャッキングアプリをMicrosoft Storeで確認

シマンテックの公式ブログによると、Microsoft Storeにおいて、仮想通貨「Monero」をマイニングするアプリが8件確認されたという。

(以下略)


というワケで、ストアアプリだからといって必ずしも安全ではない事が確認された。

無法地帯であるWeb上よりは多少マシとはいえ、今後もこの問題が解決する事は無いだろう。


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Intelだけの問題とは言えない [セキュリティ]


先日SPOILERというCPUの脆弱性が公表されたIntel。

昨日もまた新たな脆弱性が発表されている。

複数のIntel製品に脆弱性、修正版が公開 一部製品では利用中止を呼びかけ
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1903/15/news090.html


また、記事中にJVN(Japan Vulnerability Notes)の記事が紹介されていたのでそちらを見ると、2月13日と3月14日の二回、“Intel 製品に複数の脆弱性”という記事が出ていた。


Intel 製品に複数の脆弱性 [2019/03/14 11:30]
http://jvn.jp/vu/JVNVU98344681/index.html

Intel 製品に複数の脆弱性
http://jvn.jp/vu/JVNVU99119322/index.html


これらの記事内容をまとめると以下の通りになる。


・Intel製 無線LANドライバの脆弱性
・Intel製 USB3.0ドライバの脆弱性
・Intel Unite(会議等で画面共有する機能)の脆弱性
・Intel Active Management Technology(PCやサーバの遠隔管理)の脆弱性
・Intel Graphics Driverの脆弱性
・Intel Firmware(Intel マネジメント・エンジン)の脆弱性
・Intel Matrix Storage Manager(Intel ラピッド・ストレージ・テクノロジー)の脆弱性
・Intel SGX(セキュリティ対策機能) SDKの脆弱性
・Intel USB 3.0 Creator Utilityの脆弱性
・Intel Accelerated Storage Managerの脆弱性

これらの脆弱性により「情報漏えい」「サービス運用妨害 (DoS)」「権限昇格(要はPCの乗っ取り)」などが起きる可能性があるという。

また、Intelより「Intel Matrix Storage Manager」や「Intel USB 3.0 Creator Utility」は利用の中止やアンインストールが求められている。


まあ一部は昔からセキュリティホールが出まくって問題になっているが・・・

要はいらん機能が多く、それらが悉く問題を起していると。

特にセキュリティのためとか、ストレージ関係の機能向上のために提供されているモノがほとんどダメ。

これなら最初から無い方がマシである。

ちなみに私は10年以上前からこれらを信用していなくて、こうした機能のドライバやユーティリティ関係は全てインストールしないし、入っていたら削除している。

なんとなく入れておいた方が良いと思って入れている方は、これら全てをアンインストールした方が良いとアドバイスしておこう。(アンインストールすると一部デバイスが不明のデバイスとなるが、これは無視してもかまわない。少なくとも私の管理する環境でこれらが原因で問題が出た事は一度も無いので。)


後はグラフィックやUSB等の必須ドライバ関係。

これらは対策された新しいものに入れ替えるしかない。

Windows10はこうしたデバイスドライバの更新も自動で行うが、環境(或いは使い方)によってはデバイスドライバの自動更新が出来ない事も少なくない。

この問題に気付いたのなら、自分から積極的に更新した方が良いと思う。


さて、このように年中問題を起しているIntel製のデバイスだが。

自社の製品を差別化するために色々やるのは良いが、このように穴だらけでは逆効果と思うのは私だけだろうか。


一方AMD製システムをメインに扱う人はこのような問題がなくて一安心と言いたい所だが、これはIntelだけの問題として安心してはいられない。

AMDのセキュリティ問題に関する報告が少ないのは、恐らくシェアの問題から無視(積極的に穴探しが行われていない)されているのだと私は思う。

もちろんハード・ソフト共にセキュリティ問題対する対策がIntelよりもしっかりしている(CPUの脆弱性問題はその良い例)、という事は考えられるが、仮にそうだとしてもこうした問題がゼロになる事はありえない。


今の所は注意しようにも情報が無いため、何も無くとも出来る事をするしかない。



関連情報

SPOILERがあまりにも話題になっていない件
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-12

またCPU脆弱性が
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-06


CPUのハードウェア的欠陥
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-06-26

CPU 脆弱性
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/search/?keyword=CPU+%E8%84%86%E5%BC%B1%E6%80%A7



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SPOILERがあまりにも話題になっていない件 [セキュリティ]


先日Intel製CPUに新たに見つかった脆弱性“SPOILER”。

あれから一週間ほど経つが、Web上に日本語の情報があまりに少ない。


何故かを考えてみて、思い付いたのは以下の理由。


1.素人向けにこの件の記事を書いても無意味
  事実上、自力で対処は困難な人がほとんどなので。

2.余計な混乱を防ぐため
  これもあり得る。

3.Intelの差し金で報道規制されている
  あり得る事だが、IT業界の人は知らない人の方が少ないだろう。
  だから、無知な消費者がIntel製品を避ける事を防ぐのが目的か。
  だが店で売ってるパソコンはとんどIntelなので選択肢など無いに等しいと思う。

4.情報収集に時間がかかっている
  メディア側で、不確定な情報を流す事を避けている可能性はある。
  具体的な対処などを含め、もっと詳細な情報を集めているのか。

5.昨年の「Spectre」「Meltdown」で大きな問題が出なかったので無視されている
  喉元を過ぎればなんとやら。そして似た事ならば脅威にも感じないのか。

6.脅威としてはそれほど高くないため
  攻撃が可能とは言っても、SpectreがAMD製CPUでは攻撃が非常に困難だった
  という事があり、それと同じで事実上大した影響は無いのかもしれない。
  もしくは、攻撃を成功させる条件が厳しく、時間的猶予があるとか。

・・・まあ全部ありそうで、実はそんな事無いのかもしれない。
ただ、個人的にはインテルからの圧力が一番影響しているのではないかと思う。


そんなわけで国内のIT関連のマスコミがほとんどダンマリを決め込んでいる事には、私などには想像もつかないような深~い事情があるに違いない。

「Spectre」と「Meltdown」の時には、あんなに大騒ぎしたのに。


さて、この件について私が知る限りの対処方法を三つほど書いてみた。

これらはまったくの素人にも可能な事ばかりだ。


一つはパソコンのCPUをAMD製にする事。これはパソコンを買い換える事に等しい。
なのであまり現実的な解決方法ではないが、最も確実かつ即効性が最も高い選択肢だ。
なにしろパソコンを換えた瞬間から、この問題より完全に開放されるのだから。

二つ目は攻撃の手段として用いられる可能性が最も高い、ブラウザ上でJava scriptを実行させる事を禁止する。
これはFirefoxやChromeなどのブラウザでNoScript等のアドオンを組み込めば良い。この場合全面禁止にすると普段閲覧しているWebページを閲覧できなくなる場合があるので、その場合限られた範囲でのみスクリプトの実行を許可させれば良い。
これだけでも攻撃から逃れられる可能性がかなり増す。

三つ目。今後配布されると予想出来る各種アップデートを確実にインストールする事。
Windows updateの場合自動で適用される場合がほとんどだが、まれにオプション扱いの場合がある。そのような場合自力で情報収集してアップデートの存在を確認し、インストールする必要がある。
さらに、SPOILERはアプリケーションレベルでの対策も必要なので、こちらも可能ならば行うべきだ。特にインターネット経由でデータのやりとりがあるブラウザ等は確実にやっておきたい。


以上。

一つ目はともかく、二つ目と三つ目は一円の金もかける事無く、誰でも可能な対処だ。

出来る人はやっておいた方が良いと思う。


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DeskMini A300の不具合 [ハードウェア]

DeskMini A300が発売開始されてからひと月過ぎた。

情報をまとめるのに時間がかかったが、私の環境でこれまでに確認された“DeskMini A300の不具合”を書こうと思う。

※2019/03/17追記 この問題はDATA XPG SX6000 Proが主因で起きた問題である事を確認。同SSDを使わなければ回避可能。

1.時々POSTに失敗する

  電源スイッチを押すと電源は入るが、画面が真っ暗のまま反応がない。
  どのような条件で出るのかまったくわからない。
  シャットダウンからのコールドブートで連続してなったり、10回以上連続で
  普通に起動したりする。
  この問題への対処は電源を入れなおす。それでダメならコンセントから電源を断ち、
  しばらく待った後に改めて電源を入れなおす。


2.SSDを見失う

  OSの入ったNVMeのSSDをたまに見失って、OSが起動しない時がある。
  これも条件がはっきりせず、不定期で起きる。
  未確認だが、これは特定のSSDで起きる問題であるようだ。
  この問題も電源を入れなおす事で復帰できる。


3.スリープからの復帰に失敗する

  これはおそらく1と2の合わせ技。
  それらの不具合が解決すれば、或いは同時に解決するかもしれない。
  この問題は電源を入れなおすとスリープから復帰した状態で起動した。


4.スリープ中、電源LEDの点滅に合わせてピー、ピー、と小さな音がする

  マザーボード上のインダクタがコイル鳴きという現象を起こす。
  個体差で出ない場合もあるようだが、私の場合鳴る事が確認された。
  他にもACアダプタが鳴るとか、電源が切れていても鳴るという報告もアリ。
  音自体は非常に小さいので数メートル離れると聞こえなくなる。


以上。(これらの問題はUEFI BIOS 1.10と3.20で確認)

なお、最新のUEFI bios(1.20以降)にアップデートする事で、極一部のメモリモジュールで起きていた相性問題は解消されている。


これらの問題は、コイル鳴きを省けば今後UEFI biosの更新で解消されていく可能性がある。

コイル鳴きはロットによる個体差があるようだが、これも今後売れ続ける事で解消される可能性があるだろう。


思うに、どうも元々この筐体でAMD版を出す予定がAsrock側に無かったらしく、やっつけ仕事で作られた感がある。

部品の組み合わせによっては出ない可能性があるとはいえ、これでは他人にお勧めは出来ない。

AsrockにはUEFIの熟成を望む。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


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久々にMP3ファイルを作った [ソフトウェア]

今日、先月注文していたCDが届いた。

CDを買ったのは7年ぶりくらいだ。

私は音楽CDをMP3ファイルに変換してから聞く事が多いので、今夜は7年ぶりにMP3ファイルを作った。


CDからのMP3ファイル作成は、通常Wavファイルに変換するリッピング作業の後に、WavファイルをMP3フォーマットへ変換、必要ならばID3タグの付与、という流れになる。

かつてはリッピング、MP3化、タグ編集と個別に作業するのが当たり前だったが、21世紀に入るとこれらの作業を一元化して行うソフトウェアが用いる事が主流となった。

私の場合「CD2WAV32 for Windows」(以下CD2WAV32)というソフトウェアを長年利用している。

cd2mp3_1.png
CD2WAV32 for Windows。

CD2WAV32の優秀な点は、CD一枚を一括でリッピングからMP3化するだけでなくタグ編集も同時に、比較的簡単に行える事だ。市販のCDリッピングソフトでは当たり前の機能が全てあり、それがフリー(あえて無料とは書かない)で利用出来る。

タグ編集では共通する項目は一回の編集でアルバムの全ての曲に反映出来て、後は曲名を個別に入力すればいい。
この“共通する項目を一回の編集で反映”という事が出来ないリッピングソフトは多い。
この点だけでもかなり使い勝手が良いと思う。

cd2mp3_2.png
タグ編集画面。シンプルでとても使いやすいが、最後に“設定を反映”を忘れると全てが無駄に。

さらに、MP3の変換プログラムを自分で選べるのも良い。
私はMP3エンコーダとして日本国内ではポピュラーな“午後のこ~だ”を使う事が多い。
かつては色々試したのだが、結局“午後のこ~だ”に戻ってくる。何故だろうか。
cd2mp3_3.png
このように外部エンコーダとして色々選べる。今は使う事も無い。

CD2WAV32を使う前はSCMPX、さらにその前はMP3黎明期の様々なエンコーダ(スクリーンショット中の8hz-mp3など)を試した事もあったが、その違いはほとんどわからない。一部明らかにこれはダメだ、という品質の悪いエンコーダはあったが。

ちなみにCD2WAV32はかつてYAMAHAとNTTが共同開発していた“Twin-VQ”というフォーマットに変換する事も可能だ。
Twin-VQは試用版が無料で公開されていたので、これを利用する。
ビットレートは低かったが、MP3と比べても特別悪くは思わなかった。
少なくともロック系の音源には合っていたように思う。

私は何枚かアルバムを変換していて今でもTwin-VQのまま聞いているが、音質についてはまったく不満を感じた事は無い。

難があるとすれば再生環境を選ぶ事。
特にポータブル再生機でTwin-VQに対応するものは、今では手に入らないかもしれない。
cd2mp3_4.png
Twin-VQフォーマットの音楽ファイル。拡張子は.vqfだ。

というわけで、今時MP3とか知らない人の方が多いかもしれないが。

音楽をダウンロードして聴くという習慣がまったくない私は、今でもCDを買って、それをMP3に変換するという作業を何年かに1回という頻度で行っている。

私のような者は、すでに生きた化石なのかもしれない。



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またCPU脆弱性が [セキュリティ]

以下の記事によると、Intel製CPUに新たな脆弱性が見つかったそうだ。

インテル製チップに新たな脆弱性「SPOILER」--修正は困難との指摘も
https://japan.cnet.com/article/35133748/


脆弱性の影響は昨年1月に騒動を起こした「Spectre」と似ている。

例えばブラウザに悪意のあるスクリプトを読み込ませるだけで、情報の抜き取りや乗っ取りが可能な点がそうだ。


違う点は、過去の「Spectre」に対する対策はまったく意味が無い事と、AMDとARMにはこの脆弱性が無いという事。

従って今回発表された脆弱性は、Intel製のCore iシリーズを使ったシステムでのみ問題となる。



この件に関してIntel側は、(以下記事からの引用)

“サイドチャネルの安全を確保するためのソフトウェア開発手法を採用することでソフトウェアを保護できると、われわれは考えている。”

と述べており、また

“Rowhammer型の攻撃に対する緩和機能が実装されたDRAMモジュールは保護された状態を保っているものと考えている。”

とも述べている。


従ってサーバー等では一部の物について完ぺきではないにしろ、すでにある程度対策済みである可能性がある。

一方でそうではないもの全てについては、ソフトウェア的対策が難しい事と、“サーバー用のセキュリティ対策機能付きメモリ”など使えるわけも無いため、出来る対策には脆弱性を排除したハードウェアに交換する以外の方法が無い。

ソフトウェアによる対策がどこまで可能であるか、という事もあるが、対策は「Spectre」と同等かそれよりも難しいようなので、早くて来年以降に出る新しいCPUに世界中のIntel製システムが更新されるか、今回の脆弱性が最初から存在しないAMD製のシステムに乗り換えるまで、この影響は続く事が考えられる。


なお、この問題は昨年12月1日にIntelが報告を受けており、今回の発表のタイミングでなんらかの対策を実施する目途が立っている可能性がある。

その対策がどの程度の効果を持つかわからないが、何もしないよりはマシになる事だけは確かだ。

なので、無力な一消費者でしかない我々は、一週間後のWindows update等で配布されるであろうアップデートファイルを待つ事にしよう。


参考

この脆弱性の論文
SPOILER: Speculative load hazards boost Rowhammer and cache attacks
https://arxiv.org/pdf/1903.00446.pdf

Broadwell以前でも性能低下がほぼない「Spectre V2」対策がWindows 10に実装へ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1172863.html


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今度はUSB4 [ハードウェア]

先日、今年後半にも実物が出るというUSB3.2の記事を書いたばかりだが。

今日はその次の規格、USB4だ。

「USB4」はThunderbolt 3互換で最大40Gbpsのデータ転送が可能に
https://news.mynavi.jp/article/20190305-783305/


USBはバージョン番号が3.xに至り、もう速度の限界に達したと思う。

そこでUSB4では、USB Type-Cコネクタを利用して40Gbpsの転送速度を実現している、Intel社の規格「Thunderbolt 3」をそっくり利用する事でより上の速度を手に入れる事にしたようだ。


私の記憶では、Thunderbolt自体はPCI Expressをほぼそのまま外へ引き出したものだったと思う。

改めて調べるとこの記憶は部分的にしか合っていなくて、PCI ExpressとDisplayPortの二つの通信プロトコルを採用し、今回ネタに上がっているThunderbolt 3ではこれらにUSB 3.1 Gen2も加わっているようだ。


考えてみると、当初まったく接点が無かったThunderboltとUSBだが、おもしろい事にThunderbolt 3とUSB 3.xは機能的に重複する部分がいくつもあって、両者を一つにまとめる事すら不可能ではないように思える。

私個人としては似たような規格が複数あっても面倒なだけなので、ここらで一つにまとめたらどうかと思う。

そしてUSBがThunderboltを取り込むカタチで実現したのが、USB4という事らしい。


この二つの規格統合はとても良い事だ。

少なくとも見かけ上はシンプルになって、同じType-Cコネクタなのに一方はThunderbolt、もう一方はUSB、というややこしい事が避けられる。


ただ一方で内部的により複雑になる事で、利用者側に不利益が発生する事は避け得ないだろう。

見た目上一種類のケーブルとコネクタに複数の機能を持たせる事自体は良い。

だが外見が同一であるにも関わらず、何種類も仕様違いの製品が流通するのでは困る。

かといって全機能を持つケーブルは高価だし、配線が太くて硬いとか長さに制限が出るという事がある。目的によって機能を削減し、扱いやすさを向上したり低価格化を図ったケーブルが必要というのは理解できなくもない。

ただしそのおかげで利用者に解り辛くなっているのが現在のUSB規格である。

従ってUSB4の仕様は、このうえまだ面倒事を増やすのか、と感じてしまう。


USB PDに関しても、単にUSB PD対応というだけでも数多くの仕様違いが流通しており、見た目は使えそうでも実際には給電出来ないという事が普通に起きている。
ACアダプタの場合電圧と電流が合っていないとダメという常識があったが、USB PDはその常識が通用しない。見かけ上の規格が一つなので、仕様違いがわかりにくいからだ。

とはいえ、これらの規格を知らない人の方が圧倒的に多い現在と違い、最初からそれが当たり前になっている世代が大人になる頃にはそんな混乱も起きなくなるかもしれない。

尤も、そんな先の未来にはUSB自体存在しなくなっている可能性もあるが。



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