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後ろに記号を付けすぎ [CPU]

現地時間の9月10日、AMDはAGESA 1.0.0.3ABBAのリリースとその詳細を発表した。

この“AGESA 1.0.0.3ABBA”は、Zen2の自動オーバークロックによる最大周波数がカタログ通りの数値に達しないという問題を解決するためのもので、すでに各マザーボードベンダーに配信されており、今後新しいUEFIに適用されていく事になる。


それにしても、AGESAのバージョン番号が変化しないまま後ろにAとかBの記号が多すぎる。

ただでさえ“1.0.0.3”などと細かく区切られているのだ。普通に1.0.0.4とかにならないのか?
(AGESA 1.0.0.3は1.0.0.3A→1.0.0.3AB→1.0.0.3ABA→1.0.0.3ABB→1.0.0.3ABBAと変化してきた)

どうせ新しいCPUが出た時には、二桁目どころか三桁目すら0のままなのだから。

こうまで後ろに記号が後付けされる理由は、やはりAGESAの改善が進んでいないとしか思えない。


なんにせよ、現時点でもまだUEFIの欠陥が十分に修正されてはいないのではないだろうか。

それに加え、Zen2の生産数も3800Xと3950Xの登場時期がずれ込んだ事などを考えると、一般に考えられているほどには生産も順調ではないと想像出来るし、最も需要が多いビデオ機能を内蔵するAPUは枯れたZen+コアだ。

OSやアプリケーションの最適化もまだまだな事まで考え合わせると、AMDがシェアをかつての記録である30%を超えるには、まだ多くの障壁が残っているように思う。

まあ、AMDがこの体たらくでは、Intelはいまだに14nm++を使い続けていても余裕だろう。


AMD AGESA 1.0.0.3ABBA Detailed, Fixes Zen2 Boost Issues
https://www.techpowerup.com/259080/amd-agesa-1-0-0-3abba-detailed-fixes-zen2-boost-issues

ABBA Dancing Queen
https://www.youtube.com/watch?v=xFrGuyw1V8s


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パソコン用メインメモリの動向 [ハードウェア]


パソコン用メインメモリといえばDRAM。

そのDRAMの世界シェア8割弱(2018年Q1)を持つ韓国企業はDRAMの生産に必要な材料の一部を日本製に頼っていて、これまで輸出の審査が簡略化されていたものが取り消しになった事で、7月の時点で一部の識者達からDRAMの値上がりを予想されていた。

しかし実際にはDRAM需要の低迷が続いていて、DRAMを製造する企業は数か月分の在庫を抱えているうえに、輸出規制と言われている輸出管理強化も三星やSKのDRAM製造になんの影響も与えていないため、9月現在もDRAMの価格は下がり続けている。


一方パソコン用の部品としてDRAMが売られるには、DRAMのチップを基盤に取り付けてメモリモジュールにする必要がある。

そのメモリモジュールの価格は、主にオーバークロック製品の品不足と値上がりがしばらく続いていた。

これは一部デマによる買占めや販売者側の戦略的値上げ、そして第三世代Ryzenの発売による需要の盛り上がりで一時的に品不足になった事が理由だ。

従ってメモリモジュールの需要のほとんどを占めるパソコン製造メーカーへの売値はほとんど変化しないか、若干下がっているものと思われ、値上がりしたのはメモリモジュール単体での小売店販売のみという事になる。


さて、そんなパソコン用メインメモリだが、2021年頃からDDR5の普及が始まる見込みだ。

現在はDDR4が主流だが、あと1年半~2年半程度で主流の座から降りる事になる。

そして現在MicronがDDR4の新しい製造プロセス“1Z nm”による大量生産を開始、これによりモジュール1枚当り最大16GBである一般のパソコン向けメモリモジュールが、最大で32GBになる可能性が出てきた。(1Z nmプロセスのチップは一個当り16Gbitの記憶容量を持つから、それが16個でモジュール当り32G Byte)

ところが、である。

Micronによると、“1Z nm”は主にモバイル向けとサーバー向けチップしか生産予定が無い。

要するに一般的なデスクトップやノート型のパソコン用チップが無いのだ。

となると一般のパソコン用メモリモジュールには、何かの間違いでも起きない限り現在主流の“1Y nm”プロセスによって製造されるチップがDDR4が終息するまで使われ続けるだろう。(“1Z nm”以外の既存生産ラインは今後DDR5用に置き換えられていくかもしれない)


このように“1Z nm”のチップがモバイルとサーバーだけに使われる理由は簡単に推測出来る。

まずモバイル向けは、単純にコストダウンが可能になるからだ。

“1Y nm”のDRAMチップは一個当り8G bit = 1G byte。つまりメインメモリが「4G byte」のスマートフォンを製造するには4個のチップが必要になる。一方“1Z nm”ならば一個で16G bit = 1G byte。チップは半分の2個で済む。

単純に言えばメモリのコストが半分になるわけだ。(他にはSoCに組み込まれたりCPUの直近に実装する関係から、デスクトップ用モジュールほど動作周波数や消費電力に対する余裕が不要=開発に必要な時間が少なくて済む、という事もあるかもしれない。)


そしてサーバー向けの場合はメモリモジュール一個当りの容量増加が目的だ。

サーバーは用途によってメインメモリがとても多く必要だ。あまりにも多く必要なので、DRAMの代わりにNAND Flashを用いて容量を稼ぐなんて事までやっている位だ。

だから、“1Z nm”ならば単純に今の2倍の容量を持つメモリモジュールが製造出来るので、サーバー用の需要があるわけだ。


その点一般向けのパソコンはメインメモリの容量は4~8GBが主流であり、16GB以上を必要とする需要が少ない。(自作界隈は16GB辺りが中心的な需要かもしれないが、そうではない市場は違う。)

だからチップの数を減らす必要も無ければ、より多くの記憶容量が必要という事も無い。

従って枯れた“1Y nm”プロセスを使い続ける方が合理的という判断になるのだと思う。


まあそんなワケで、今年に入ってから標準でDDR4-3200のモジュールも出回るようになったし、今後のパソコン用メインメモリはDDR5に切り替わるまでモノ的にはほとんど変化しないだろう。

価格については来年まで需要が戻らないという予想があるので、その通りになればまだ数ヶ月は値下がりする可能性がある。


ちなみに余談ではあるが、日本国内最後のDRAMメーカーであった「エルピーダメモリ」が2012年にMicronによって買収されたが、その後エルピーダの工場と従業員はそのまま残され、つい先日も広島にあるDRAMの工場が拡張されて新棟の建設が竣工され、2019年末には“1Z nm”によるDRAMの製造が始まるという。

そして元エルピーダである、現マイクロンメモリジャパンの社長はこんな言葉を残す。

「Micronになってよかった」


参考:

「Micronになってよかった」という言葉の重さ
https://eetimes.jp/ee/articles/1907/08/news070.html

エルピーダを潰した男
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-15

Micron、業界初“1z nm”プロセスのDDR4メモリ量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1201956.html

マイクロン、広島工場の拡張工事を完了 - 年末より1Znm DRAMの生産を計画
https://news.mynavi.jp/article/20190612-841736/

Micron、1Znm世代のDDR4の量産を日本と台湾で開始
https://eetimes.jp/ee/articles/1908/30/news045.html

DRAM価格は今年後半も下落が継続、回復は来年以降の可能性
https://news.mynavi.jp/article/20190611-840850/

メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
https://eetimes.jp/ee/articles/1906/17/news021.html

DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-02

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HDDケースのコンデンサ交換 [ハードディスク]


とある場所で使われている、東芝製のUSB外付けハードディスク(HD-EF20TW)が壊れた。

使用時間は買ってから壊れるまでの約3年半で1000時間にも満たないはず(普段取り外していて使う時だけ接続していた)で、壊れるには早いのではないかと思う。


データのバックアップはあったので、持ち主と話して復旧するために中身だけ交換して使おう、という事になったが、一度は中身のハードディスクが壊れたケースである。

ハードディスクの故障に大きな影響のある電源が心配なので、ケースをバラしてUSB⇔SATA変換基盤のコンデンサを見ると、台湾の「CapXon」というメーカーの電解コンデンサが使われていた。

TUH_cbfb.jpg

「CapXon」自体はそれほど悪いメーカーではないようだが、問題はコンデンサのグレード。パッケージのシュリンクチューブは小さいほうが黒地に白文字で、大きい方が高級感ある緑色に金文字。小さい方は見るからにグレードが低そうだ。

パッケージの印刷を読むと、小さい方(直径6.4mm x 高さ7.5mm)が16V 220μF、大きい方(直径6.4mm x 高さ11.2mm)が16V 100μF。

小さい方は容量の割りにあまりにも小型だ。一般に小型の電解コンデンサは、それよりも大型の同じ電圧・容量の物と比べて寿命が短い。問題があるとしたらコレか。

外してSMDテスターで容量を測ると、やはり小さい方は202.4μFと容量抜けが起きていた。

TUH_cap.jpg
容量が表記の220μFよりも1割近く減って202.4μF。誤差の範囲とは思えない。

容量抜けを起すほど劣化したとなれば、ハードディスクが壊れたとしても不思議ではないと思った。


そこでコンデンサを二つともOSコンに交換。

TUH_cafb.jpg

これで再利用した時にハードディスクがより安定して動作し、寿命も長くなるだろうか。

コンデンサ交換後、テスト用の壊れても問題ないハードディスクと接続して動作確認すると、とりあえず正常に動作しているようだった。


それにしても、東芝製という事で一定以上の信頼性があるかと思えば、中身はお粗末だったという現実。

もちろん変換基盤は中国のOEMメーカー製だと思うが。

OSコンを使えとまでは言わないが、せめて2個ある内片方だけ安物を使うなどという、ケチ臭い事をするなと言いたい。(使う部品を決めたのが東芝かOEM先か知らないが、いずれにせよ東芝の責任だ)

こんな事では日本のモノ作りも凋落するワケである。


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Windows10 1903でCPU使用率が異常 [OS]


Micro$oftがまたやらかした。

8月30日に出た累積アップデートKB4512941を適用すると、CPUの使用率が異常に上がるという。

Windows 10で累積アップデート適用後にCPU使用率急上昇の不具合発生か
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1204712.html

当然に私のテスト環境も適用していたのでCPU使用率を確認してみると。

1903_cpux01.png

このようにコルタナが暴走している。
(ついでに関連するサービスも無駄にCPUパワーを食っている。)

私にはまったく不要な機能を私に断りもなく入れておいて、しかも勝手に暴走させるとは。

さすがはMicro$oftだ。


そこで即座に問題となっているアップデートを削除した。

1903_cpux02.png

削除後はCPU使用率も元通りになりスッキリ。


さて、今月のWindows updateまでに修正されるだろうか。


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Zen2のWindows7用 USB3.1 ドライバ [ハードウェア]

私は現在Ryzen 5 3600XをWindowz7で利用しているが、一つだけ解決出来ていない問題がある。

それはCPUから出ているUSB 3.1ポートが利用出来ない事。

そこで今日、試行錯誤しながら情報を集めていると、5chの書き込みに答えが書かれていた。


例によって不十分な内容しか書かれていないためさらに調べると、情報の元ネタは以下にあった。

I 'fixed' Windows 7 USB support for Matisse / Ryzen 3000 on X370 / X470 (and others too). Here's how to do it:
https://awau.moe/AZRgu1U.html

リンク先の記事にはかなり具体的な情報が載っていたが、実際にやる事は非常に簡単であるにも関わらず冗長な情報が多くわかりにくい内容だった。

というワケで、忘備録として私が実際にやった事を以下に記す。


Zen2 (Matisse) USB 3.x Windows7用デバイスドライバインストール方法

1.AMDのチップセットドライバからUSB 3.xドライバを取り出す。
  過去にZen2のチップセットドライバをインストール済みならば
  “C:\AMD\USBController Driver\Win7”に入っているはず。
Zen2_usb_win7_1.png

2.amdxhc.infをテキストエディタで開き、以下のように書き換える。

  [AMD.NTamd64]という項目にある“DEV_145C”を“DEV_149C”に変更。

Zen2_usb_win7_2.png

3.デバイスマネージャから手動でドライバをインストールする。
  インストール時に書き換えたamdxhc.infの存在するフォルダを指定。
  警告が出るが、そのままインストールする。
Zen2_usb_win7_3.png

以上、ここに書かれていない情報が欲しいとか、理解出来ていない事柄のある方は、自身で納得がいくまで調べてから実行する事。(コメント欄で質問されても答えません)

また、成功しても失敗しても取り返しの付かないトラブルに発展する可能性があるので、全てを自己責任で行う必要がある。
(私の場合試行錯誤の最中にWindowz7が起動しなくなって、スタートアップ修復を実行する羽目になった)

本件は非常にリスクが高いので、ここでこれ以上の説明はしない。

自力で問題解決出来ない方は、あきらめた方が無難である。


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もし“CNFET”によるCPUが本当に実用化されたら [CPU]


MIT、カーボンナノチューブ半導体で16bit RISC-Vプロセッサを作成
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1204468.html


アメリカのマサチューセッツ工科大学が、カーボンナノチューブによるトランジスタ“CNFET”を利用したRISC-VのCPUを開発したという。

現在は実用化のための研究を行っているらしいが、これが実用化されると現在主流のシリコン半導体を使ったトランジスタによるCPUよりも10倍高速で、エネルギー効率も10倍(つまり速度が同じなら1/10の電力で動き、同じ電力ならば10倍速く動作するってことか?)という事らしい。

まあCPUはトランジスタによるスイッチだけで構成されているわけではないし、用途によってはCNFETでは都合が悪い回路もあるだろう。

そういうところも含めて、デスクトップパソコンやサーバー用のCPUに応用されるまではかなり時間がかかるというか、そういう方面では出来ない、或いはやっぱり実用化は無理でした、なんて事も有り得るか。


なんにせよ研究者達は5年以内に実用化するつもりのようなので、5年後にどんな姿になっているか非常に楽しみである。


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AMDのシェアはまだとても小さい [CPU]


かつて、AMDはCPUの市場シェア30%を超えた事もあった。

だがIntelによるパソコンを生産する企業への圧力や、訴訟による互換CPUの開発・販売阻止等の工作、そしてAMD自身による自滅と言える新製品の開発や営業方針の失敗等により、Ryzen登場の直前にはシェアが1%未満にまで落ち込んだ。
(かつていくつもあったx86互換CPUメーカーだったが、Intelの妨害工作で現在生き残る互換CPUメーカーは現在AMDとVIAの2社のみ)

Bulldozer系コアのCPU/APUを販売している時など、ハイエンドCPUの性能競争から手を引くと公式発表があったほどで、特にこの期間のAMDはどん底に落ち込んでいたのだ。もしPlaystationにAMDのカスタムAPUが採用されなければ、倒産もあったかもしれないほどだ。(その点でAMDのATI買収は先見の明があったと言える)


ところがRyzenの成功で、AMDは突如としてハイエンドCPUの性能競争に復活を果たす。

結果として2017年3月のRyzen発売から約2年半、Intelの最新CPU開発失敗もあって、現在は各分野でシェアを得ているようだ。

その内訳は以下の通り。

市場 シェア 時期
サーバー 3.4% 2019年6月末
一般用PC 14.7% 2019年6月
自作市場 68.8% 2019年7/8~7/14


表の通り、自作市場ではすでにIntelを超えるシェアを獲得しているようだが、その他はまったくダメだ。

サーバー市場は単に性能が良ければ採用されるという市場ではなく、ソフトウェアも含めたシステムの互換性や堅牢性などが重視されるため、これまでIntelがサーバー用x86CPU市場でほぼ100%のシェアを持つ事もあってなかなか浸透出来ていなかった。

だが64ものコアを持つZen2のRomeが発表されて以降、その流れが変わりつつある。

今はまだ3.4%に過ぎないシェアであるが、かつてのOpteronのように、Intelとサーバー市場を二分する勢力になる可能性があると思う。


そして利益率は低いがけっして手を抜いて欲しくないのが一般用PC。俗にコンシューマ市場と呼ばれる市場で勝てないのでは、私の腹の虫が治まらない。

何故なら、Intelによる市場の事実上の独占は、悪逆非道の行いが下地にあり、その非道な行いは現在も行われているからだ。

私はこの市場で、IntelとAMDが50%ずつシェアを持つのが正しいと思う。

だが現状はまだ15%弱に過ぎない。それも売れているパソコンを基準にしたらもっと低くなるだろう。

この分野では、AMDは製品の力はまだまだ弱い。(だから売れない)

今後に期待したい所だが、Intelもただ黙って見ているはずは無いわけで、予断を許さない状況だ。

まあ、2年後に30%のシェアが取れていれば大成功、ヘタをすると2年後には一桁かもしれない。


最後は自作市場。

ここでは破竹の勢いでシェアを伸ばし、海外市場、しかもZen2発売直後の集計ながら68.8%のシェア。

CPU市場全体からすると、自作市場など数%に過ぎない小さな市場ではあるが。

ここで売れているという意味は小さくは無い、と思いたい。

現在色々と問題が出ているが、幸いな事に自作市場ならではの寛容さがある。

単純な数字に出ない、Ryzenへの追い風になる事を期待する。

そして今後も私にとって魅力ある製品を作って欲しいし、そのうえでIntelと互角以上のシェア争いを続けて欲しいと思う。


AMD、サーバー用新製品をアピール-インテル製品より高性能うたう
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2019-08-08/PVW0B1DWLU6J01

AMD CPUが量販店市場でシェア68.6%
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1197213.html

「AMDプロセッサを採用しないよう、IntelがPCメーカーに圧力をかけた」
https://www.itmedia.co.jp/news/topics/amdintel.html

巨人Intelに挑め!
https://news.mynavi.jp/author/0001674/?page=6


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IntelのComet Lakeが発表される [CPU]


現地時間の21日、Intelの新しいモバイル向けCPU「Comet Lake」が発表された。

これがどのようなCPUか、大雑把に書くと

・14nmプロセスで製造
・CPUコアは最大で6コア
・動作周波数は最大で4.9Ghz
・GPUはUHD Graphics(EU数は最大24)
・TDPは最大25W~最低4.5Wまで

こんな感じで、先日発表されたIce LakeよりもCPUパワーが高い代わりにGPUが貧弱になっている。

ちなみにIce LakeはIPCこそ高いが動作周波数は最大で4.1Ghz、そしてコア数も最大4コアで、GPUのEU数は最大64だ。

いずれにせよ、ノートPCに搭載されるCPUとしては非常に省電力かつハイパワーなCPUで、Ryzenのモバイル向けが勝っているのはGPUの性能のみという、Bulldozerコア時代のAMDとIntelの構図に似た状況になっている。


それにしても何故、Intelは10nmプロセスの最新型CPUがあるのに、14nmの旧式コアを使ったCPUを新製品として出すのか。

考えられる理由は一つしかない。

それは、10nmプロセスでの需要を満たす数の生産が不可能だからだ。

よってIntelのCPUを搭載したノートパソコンは、Ice Lakeを搭載したパソコンは少数しか出回らず、Comet Lakeを搭載したパソコンが主力になるだろう。(Ice Lakeは株主を納得させるためだけに無理やり製品化されたとも言えるかもしれない)


要はIntelの7nmプロセスによるCPUが大量生産されるまで、14nmプロセスのCPUが主力であり続けるわけだが、それでもAMDはモバイル向けCPUでIntelに対抗出来る商品が現行のRyzenしかない。

モバイル向けCPU市場では来年予定されている「Renoir」が登場するまで、AMDの苦戦が続く事になるだろう。


参考:

Intel,「Comet Lake」版ノートPC向け第10世代Coreプロセッサ「Core i7-10710U」などを発表。
https://www.4gamer.net/games/449/G044964/20190819079/

Intel,Ice LakeことノートPC向け第10世代Coreプロセッサ計11製品のスペックを公開
https://www.4gamer.net/games/449/G044964/20190801042/


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HDDおみくじとやらを引いてみた [ハードディスク]


最近は、なにやら「HDDおみくじ」なるモノがあるという。

調べてみたところ、Western Digital(以下WD)製外付けHDD(容量8TB)を買うと“ヘリウム入りHDD”が入っている場合があるらしい。

というワケで私も引いてみた。

購入したものは「WDBWLG0080HBK-NESN」。

届いたので分解してみると・・・当り!

入っていたはHDDの型番は、ヘリウム入りのWD80EMAZ-00WJTA0であった。

ハズレの場合はWD80EMAZ-00M9AA0という通常タイプのモノになるらしい。

wd80emaz1.jpg
購入したWD製外付けHDDの中身はWD80EMAZ-00WJTA0が入っていた。


さて、「HDDおみくじ」で当りを引いた、という事でこの話はおしまいだが。

WD80EMAZ-00WJTA0という型番のHDDに心当たりが無いので、気になって調べたところデータシートが無い。

情報といえば先人達によるおみくじの報告ばかりで、このハードディスクに関する公式な情報をみつける事は出来なかった。

Webの検索で判明した事は

・5400回転のヘリウム入り
・SATA電源コネクタに3.3Vが供給されていると起動しない

と、この程度。
他は推測の域を出ない不確定情報がほとんどで、記録方式がCMRかSMRかも判らなかった。


一方私自身で確認したた事は

・音が静かで発熱も少ない
・シーク動作が無い状態でも微細な振動が意外と大きい

この2点のみ。

音や発熱に関しては、ヘリウム入りHDDの特徴として宣伝されている通りのもの。

微細な振動が大きな点については他のヘリウム入りHDDを知らないので、この機種特有のものか、単なる個体差なのかわからない。

しかし、この振動の大きさはとても気になる。

ケースから外して内蔵用として利用したいのであれば、3.3Vの件も含めて対策が必要かもしれない。



というわけで、今回の「HDDおみくじ」だが。

海外で買うか、国内で買うかで値段が違うので、手間と不安があっても安い海外を選ぶか、簡単で安心だが高価な国内を選ぶかは買う者次第。

単に8TBのハードディスクが欲しいだけならば、国内でも内蔵用を買えば安く手に入る。

が、ヘリウム入りのハードディスクは消費電力が少なく信頼性も高いというプレミアムが付くので、これが比較的安価に手に入る「HDDおみくじ」は興味があればやって損は無いかもしれない。(ハズレを引いた場合は明らかに損だが)


ちなみに私は過去の記事で、HGSTやWDのヘリオシールは筐体とフタのシールがパッキンとネジ止めだ、と書いていたが間違いだった。

実物を手に入れて観察したところ、筐体とフタの境目はしっかりと溶接されている事を確認。

認識を改めると共に、記事の修正も行おうと思う。

wd80emaz2.jpg
フタと筐体の間にはスキマがなく、はっきりと溶接のビードとスパッタが確認出来る。

まあ、ネジ止めだけでのシールが如何に難しいか、記事中に自ら書いていたわけだが。

HGSTの技術力を、自分勝手な妄想で過大に評価していたようだ。



東芝のヘリウム入りHDDはHGSTの「HelioSeal」採用か?
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-08-04-1



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今更こんな事がニュースになる理由 [セキュリティ]

私はGIGAZINEのこの記事を見て驚いた。

え!?今更こんなわかりきった事が記事になるなんて!!!

Huaweiの技術者がアフリカ政府によるスパイ活動に加担していたとの報道
https://gigazine.net/news/20190815-huawei-helped-african-governments-spy/


もちろんこの件に関する私の理解には根拠が乏しい。

が、過去から現在まで、中国に限らず世界中の国家が、或いは一市民の身近な個人的な関わりに至るまで、このような行動はごく普通の事として当たり前という認識が私にはある。


個々の事例に付いての根拠など、当事者でなければ知り得ることなど無い以上全てが想像のものでしかない。

が、これが人間の行動原則として普遍的な拘束力を持つのであれば、根拠として十分だと確信する。

要は「そういう事」をする理由がある以上、やっていないはずがないのだ。

特に、国家ともなれば。


個人ならば一定の倫理観の下、そういう行動に至ることが事実上不可能なケースも考えられる。

が、それが組織となれば、それも国家規模となれば尚更、そうした倫理に関する束縛は緩くなる。

ましてや独裁国家ともなれば、である。


国家としての主権において、国家の主権を守るための情報収集と自国が有利に立ち回るための工作は絶対に必要な事であり、そうした観点に置いて例外はありえない以上、中国ばかりを責める事は出来ない。

アメリカは当然の事、日本だってやっているのだから。

しかし中国のそれは、アメリカと同等以上の危険性を孕む。

何故なら、独裁国家による独善的な理由が日本やアメリカよりも桁違いに強いからだ。

民主国家ならばある程度働く抑止力が事実上ゼロである以上、我欲に駆られた連中が何をするのか想像してみればいい。

身近にいくらでもあるそういう事例が国家規模で行われているとすれば、その結果起きる惨事は説明するまでも無かろう。


まあそんなわけで、私は中国企業によるあらゆる行動を楽観視出来ない。

アメリカ企業はそれ以上に危険性を孕む一面を持つが、優先順位を考えるとどうしてもそうなる。

だから、日本国内で中国企業や彼らに関連するあらゆる国籍の人間の行動は、注意する必要がある。

一見社会的に良い意味での貢献に見える行動も、実際にはそれを隠れ蓑にした侵略である事が当たり前だからだ。

この事は日本企業にもまったく同じに当てはまる事なので、そこは誤解のない様にして欲しいと思うが。

なんにせよ、Huaweiは非常に危険だと認識すべき。

それが結論だ。



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セキュリティという名の幻想 [セキュリティ]

セキュリティは突破されるためにある。

この言葉に異論を唱える者はいまい。


あらゆるセキュリティは、どれほど堅固なものであっても必ず穴がある。

理論的には完全であるように見えてもその“完全”を担保する者が人間である以上、限界はあるのだ。


このため、コンピュータに関わるセキュリティも当然に同じ事が言える。

コンピュータによる自動化やらAIやらが言われていても、それを構築し管理するのは人間。

完璧などありえない。

セキュリティ企業が管理する約2800万件の生体認証記録が流出していたことが判明
https://gigazine.net/news/20190815-data-breach-biometric-security/


だからこんな事が起きるわけで、どれほど厳重に管理しているセキュリティであっても安心という言葉は絶対に言えないと思う。

このような現実の中で我々が出来る事は、セキュリティに関して注視する事を絶やさない事だ。

一般的に一度完成したと思われる対策は、実際には完成していない。

必ず何か問題が起きる事は確実なので、問題が起きる事を前提に、さらに言えば自分自身がセキュリティを突破する目的で研究と研鑽を永遠に続ける事が必要。

外部の企業にアウトソーシングなど、本来ならば穴を増やす事以外の何者でもない。(とはいえほとんど全てのケースではそうせざるをえないが)

まあ、セキュリティとはそういうものなのだ。



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結局、AMD製のCPUは良いのか、それともダメなのか? [CPU]


第三世代Ryzen、Ryzen 3000シリーズが自作市場に出て1ヶ月以上経つが、 未だ全ての問題が解決しておらず、その為一部で試行錯誤が繰り返され、新しいUEFIのアップデートが熱望されている。

私はRyzen 3000シリーズ登場以降、その性能を認めながらも消費電力の問題やメモリの相性問題等でトラブルが出やすい事に対しブログ内で苦言ばかり書いてきた。

とはいえ、現在使っているRyzen5 3600Xに何か問題があるのかというと、まったく問題は無い。

性能的にはそれまで使っていた1600Xと比較して概ね1割~4割ほど速くなったように思えるし、Windowz7で利用しているためにCPU内臓のUSBコントローラが利用出来ない事も、元々後付けのUSBコントローラ(Renesus製 μPD720201)を増設している上に4ポートハブも利用しているため、まったく問題になっていない。

Zen2_test3.png
CPU内蔵のUSBコントローラは、Windowz7用のドライバが無いために動作しない。

消費電力とそれに関係するCPUの挙動はWindowz7で利用しているからか問題が出ず、メモリの相性問題も元々DDR4-3200のオーバークロックメモリの電圧を1.35Vから1.25Vに下げて利用していたものがそのままでは起動しなかったものの、標準の1.35Vにした上でレイテンシの設定を若干緩めた(CL16→CL18)事で安定した。

また、最近Ryzen3 3200Gを買ってDeskmini A300のRyzen3 2200Gと交換してみたが、こちらはアーキテクチャがZen+から変化していないためにデバイスドライバこそ入れなおしが必要だったものの、以前と変わりなく快調に動作している。

こうした事から、性能と安定性について、私の環境ではほぼ問題が出ていない。


また、一昨年以降私が周囲に頼まれて組み立てたパソコンは20台近くに上るが、これらの全てがAMD製のシステムであり、これらにおいて特に私からのサポートが必要になったトラブルといえばWindowzに関する問題や、プリンタ等の外部デバイスの問題、ネットワークの問題等であり、これらは同じネットワーク内に存在するIntel製のシステムでも同様に起きていたことから、プラットフォームに依存するトラブルは起きていないと考えられる。

例外的にあると言えば、Windowz10の大型アップデート時にAPU用のグラフィックドライバの更新が必要になって(これをしないとWindowzが正常に起動出来ない)更新した位か。

しかしこの手の問題はIntel製のシステムでも同様に存在するため、どちらかがより安定しているという事にはならない。

それよりもむしろ、Intel製のシステムの方がデバイスドライバや各種ユーテリティソフトウェアの問題が毎月のように頻発しているので、それが無いAMDの方が楽に運用できている位だ。


AMDは一般的に初期トラブルが多く、デバイスドライバの完成度も低い印象がとても強い。

一方でIntelは初めて店頭に並んだその時から安定しているが、その後に色々トラブルが出やすい印象がある。

結局のところ、どちらも不安定な要素を抱えているという事だ。


そんなわけで、記事のタイトルに書いた「結局、AMD製のCPUは良いのか、それともダメなのか?」という問いに対する答えは「買うタイミングによって変わる」という答えになる。(これはIntelでも場合によっては同じ事で、過去に色々やらかしている。)

要するに初物は避けるべきで、半年~1年以上経って初期の問題が解消した後に買えば良い、という事だ。

だから、今すぐパソコンを新規に買う、或いは買い替えが必要という人は、AMD製のシステムに興味があればRyzen 2000系のCPUやAPUを搭載したメーカー製PCを買うか、或いは自分で組み立ててもいい。

特にエントリー向けのAPU群(Athlon 200GE系 ~ Ryzen5 3400G)は、これまでの実績から性能と安定性に関して自信をもってお勧めできる。

また、どうしてもZen2のRyzen 3000シリーズが欲しい人の場合は、ショップオリジナルのBTOと呼ばれる組立て完成品を買えば、トラブルで思うような結果が得られないという事は無いだろう。

事前の情報収集と、トラブルが起きた時に必要な知識やスキル、さらに簡単に諦めない根気を用意出来る人は、自力で組み立てるのも良い。


ちなみにノートPCの場合は全てがメーカー製となるため、ここに書いた事はほとんど無関係。

そもそも現時点でZen2のAPUが無いから、安定性については問題など出るはずも無い。

私はRyzen 5 2500Uのモバイルノート「Thinkpad A285」を触った事があるが、同世代のIntel製と比べてバッテリーの持ちが多少落ちる程度で、アプリケーションの反応速度が非常に良いため快適さはIntelよりも上かもしれない。



Ryzen 5 3600X アイドル時消費電力
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-21

Zen2はWindows7でも動くのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-23

Zen2に関する不具合修正されるも改善なお必要な状況
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-04
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F1は誰のための競技なのか? [クルマ]


近年のF1は、レースというよりも単なるショーに見える。

実際の所、現在のF1は莫大な金の動くショービジネスになっている。


ドライバーもチームも、自分達を観客に見せる事でスポンサーから金をもらい、それをチームの運営資金にしている。

レース活動には莫大な金がかかるから、それは必要なことだ。

だが行過ぎれば手段が目的化するように、F1もまたそうなっているように見える。

そしてかつてのF1にあった、男達の汗と油にまみれたスピード競技のイメージなど今は無い。


私は20世紀のF1は好きだが、21世紀のF1は嫌いになった。

世界一速いドライバーを決める競技であるはずが、観客を如何に楽しませるかが目的のショーになったからだ。

主人公はドライバーであり、F1マシンであり、チームであるはずだ。

観客は単に非現実的な光景の一つとしてレースを観戦し、興奮するヤジウマでなければならない。

それが今や観客が主人公で、サーキットの中に居るドライバーもクルマも、まるでカゴの中で車輪を回すハムスターのようだ。

以下の記事は、それを象徴しているように思う。


F1成功への方程式は超高速マシンとスーパースター
https://jp.reuters.com/article/idJPWAOA9G3K8XPE197T



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3ボタンマウス [ハードウェア]


驚いた。

この時代に、3ボタンマウスの新製品が出るなんて。

エレコム、左右対称デザインの“3D CAD用”3ボタンマウス
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1908/06/news084.html


3ボタンマウスを知る人は少ない。

単に知識として知る人はともかく、実際に3つのボタンを駆使して使った事がある人は尚少ない。

何故なら私の知る限り、3ボタンマウスは主にUNIXワークステーションで使われたマウスだからだ。


かつて私はそのUNIXワークステーションで3ボタンマウスを3つのボタンを駆使して使う機会があったが。(インターネットも無く、データの移動にβカセット並みの大きさを持ったテープカートリッジを使っていたのが懐かしい)

その後現在に至るまで、3ボタンマウスなどほとんど使う機会は無かった。

何故なら、Windowzでは3ボタンマウスの機能を必要とするアプリケーションソフトウェアが無いからだ。

一時期“Logitech mouseman”という、逆三角形の3ボタンマウスを自宅のパソコンで利用していた事があって、その時はマウスドライバの機能として中央ボタンを押しながら画面スクロールさせるといった事をやっていたが、精々がその程度だった。

Mouseman.jpg
当時(Windowz98の頃)利用していたMouseman。今でも大切に保管している。

まあそんなわけで、Windowz全盛の今、今更3ボタンマウスなど需要があるのか?と思ったが。

単に私が知らないだけなのか、今でも3ボタンマウスに対する需要はあるようだ。



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EPYC Romeが正式に発表される [CPU]


AMDのZen2世代サーバー用CPU、EPYC Romeが正式発表された。

発表イベントでは、GoogleやTwitterの2社が、すでにEPYC Romeを使っていると発表。

大口採用する企業ではすでにEPYC Romeのシステムをテスト中であるようだ。


Zen2は一般向けのRyzenの場合ターゲットがあくまで自作市場であり、大小のトラブルが当たり前に起きている状況もあって、出荷数の少なさと共にあまり好調とは言えないように見える。

だが、AMDの本命はサーバー向けだ。

市場が極めて小さい自作向けはあくまでベンチマークでこれだけ高性能だとアピールする事で、一般の顧客や株主に注目してもらう事が狙いかもしれない。(そういう人達はそもそもPCの自作などしないし、自作ユーザーの阿鼻驚嘆などまったく興味が無い)

一方でサーバー向けは売れれば儲けが大きい。
また市場規模も自作向けとは比較にならないほど大きい。

すでに性能はIntel製のサーバー向けCPUを大きく上回る事が確定しているため、初期導入や運用コストを低く抑えながらもこれまで以上の性能が得られるEPYC Romeは、今後多くの企業で採用されるチャンスがあるだろう。

だからAMDとしてはRyzenよりもこちらが売れてくれないと困るわけだ。


まあそんなわけで、サーバー向けCPUとしては64コア128スレッドという前代未聞のスペックを持つEPYC Romeがついに販売開始と。

10年後くらいには、Ryzenも64コアになったりするのだろうか。


AMDのインテル対抗機EPYC RomeプロセッサーをGoogleとTwitterは早くも使用
https://jp.techcrunch.com/2019/08/09/2019-08-07-google-and-twitter-are-using-amds-new-epyc-rome-processors-in-their-datacenters/




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XFMEXPRESSとは? [SSD]


気付いたら、なにやら新しいSSDのフォームファクタが出来ていた。

その名も「XFMEXPRESS」。


SSDの外見は、大きさと共にMicro SDカードに近い。

端子はカードの一方の面に39個(13x3列)の接触面が出ている。

Toshiba_XFMEXPRESS.png

インターフェイスはPCIe 3.0或いは4.0の4レーン。

つまり、NVMe対応SSDをMicro DSカードサイズにまで小型化したモノだと言える。(当然に、コレをそのままNVMeの配線に接続しても動作はしないはず。)


コンピュータへの接続には、専用にデザインされた保持器(コネクタ内蔵)を利用する。

保持器はかつてガラケー等のSIM用に利用されていた、ステンレス薄板製の保持器とほぼ同等の仕組みでカードの付け外しを行う。

具体的には、カードを保持する部品をスライドさせると起立させる事が出来、そこへカードを差し込んだ後、逆の手順で元に戻すと固定される仕組みだ。

JAE_XFMEXPRESS.png
東芝メモリと日本航空電子工業(JAE)の共同開発による、保持器の動作。画像はGIGAZINEの記事より拝借。


気になるのは熱問題。

現在NVMe SSDは熱問題に苦しめられる事が多い。

特に、ただでさえ小さな基盤のM.2フォームファクタの場合、ヒートシンク無しでは本来の性能が出せない製品も少なくはない状況で、それよりもはるかに小さなMicro SDカードサイズの「XFMEXPRESS」SSDは、一体どうやって性能と熱のバランスを取るのだろう。

考えられるのは、コントローラの機能をカード側は最小限にして、消費電力が多い機能を外部に出す方法だ。

こうすれば熱問題を回避出来る可能性がある。

しかも、このような形態である以上はカードの位置をコントローラの直近に置く事が前提であると考えられる。

例えば「XFMEXPRESS」コントローラを内蔵したCPUから最大10ミリ程度離れた場所に、コネクターを備えた保持器をハンダ付けする。すると、配線の距離が短い分信号のやり取りに必要な電力が最小限となり、カード側の消費電力は現在一般的なパソコン用NVMe SSDの1/10以下の消費電力にまで落すことも可能かもしれない。


また、容量に関してはMicro SDカードが現在最大で1TBの物が出ているため、その程度までであれば今すぐ製造可能だろう。

ターゲットがモバイル向けなので、1TBもあれば容量は十分だと思う。


まあモバイル向けという事で、絶対性能はM.2フォームファクタのNVMe SSDより劣ると思う。

とはいえ、これだけ小型で省電力なSSDはデスクトップ向けとしても魅力がある。

私としてはこのSSDを、デスクトップ用でも使ってみたいと思う。


参考:

東芝がPCIe4.0対応・新フォームファクタ&コネクタ採用のNVMeストレージ「XFMEXPRESS」を発表
https://gigazine.net/news/20190807-toshiba-xfmexpress/

新しいリムーバブルNVMeメモリデバイスの開発について
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/company/news/news-topics/2019/08/corporate-20190807-1.html

Toshiba Memory Unveils New Technology for Removable NVMe Memory Devices with Groundbreaking Size to Performance Ratio
https://business.toshiba-memory.com/en-us/company/tma/news/2019/08/ssd-20190806-1.html

東芝メモリ株式会社:新しいリムーバブルNVMe?メモリデバイスの開発について
https://www.jiji.com/jc/article?k=20190806006027&g=bw




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正に絵に描いた餅 [雑談]

熱を空に向けて放出して電力消費ゼロで都市を涼しくする新技術
https://gigazine.net/news/20190806-electricity-free-radiative-cooling/

こうした事例は枚挙に暇が無い。(実際に役に立たなかったという意味で)

この例では、実際に環境への影響があるだけの効果を得るには、どれほどのの規模で行えば良いのか、という視点が欠落しがちだ。


実効性の無い技術など、愚者の戯言に等しい。


やれるものならやってみろ。


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5G時代のサイバーセキュリティ??? [セキュリティ]

今日、こんな記事をみつけた。

あなたの家電が知らぬ間にサイバー攻撃に加担!?5G時代に激増するサイバーリスク
http://wedge.ismedia.jp/articles/-/16857

昨今は家電をはじめあらゆるモノがインターネットに接続されつつある。

そして5G普及を前に、総務省が異例の「ハッキング調査」なるものを実施したらしい。

だが調査は良いが、それで実効性のある対策は可能なのか?

私は不可能だと思う。

以下は記事中の一文だ。

欧州の元政府関係者は「今世界の情報機関は、IoT機器などから情報を拾っている。人の健康状態から経済状況、冷蔵庫の中から毎日のスケジュール、人に言えない秘密まで、すべて集めることができる。そういう情報を工作活動などに生かそうという動きが始まっている」と指摘する。


一般の消費者のほとんどはこうした事実を知ってもなお、何も対策など出来ない者達である。

ましてや、自分の所有するIoT機器(含む“スマホ”)が乗っ取られて加害者になったとしても、自分は悪くないと考えるだろう。

だから、問題を解決するには、IoTなどという夢物語りを忘れ、20世紀末の単純なインターネット活用に戻るしか方法は無い。(もっと言えばインターネット自体を消去すべきだ)

根本的な問題は消費者の意識にあるので、幼少期から教育をすれば、という考え方もあるかもしれないが、それはあまりにも非現実的な選択肢だ。

現在の“教育”というものが、どうなっているか考えて見ればいい。

そんな事は頭の中身がディズニーランド(或いはピューロランドでも構わない)になっている者にしか、実現できると考えられないだろう。

私はそう思う。


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Zen2に関する不具合修正されるも改善なお必要な状況 [CPU]

AMDの最新CPU、Zen2コアを使った“Ryzen 3000シリーズ(省くAPU)”は発売当初からいくつかの不具合を持ち、せっかくの高性能に水を差す形のまま販売が続いている。

不具合の具体例は消費電力がAMDが当初発表していたよりも多い問題、そしてスペック通りの動作周波数に到達しにくい問題、その他にもメインメモリの相性問題等がある。

これらの問題は環境によってかなり出方が違う状況であり、私の場合にはASUSのPrime B350 PLUSとWindowz7の環境で3600Xはほぼ1600Xと同等の挙動を示し、動作周波数もスペック通りの数値を見せた事からCPU内蔵のUSBが利用出来ない事以外にほぼ問題は無い状況(ただしメインメモリが動作周波数こそ1600Xと同じ3200Mhzながらレイテンシと電圧の調整が必要)であった。


この件に対し情報収集を進めていると、大きな問題となるのは主にWindowz10の最新版、1903で利用する場合になる事が判明。

理由はZen2が新たに採用した電源制御機能である“Collaborative Power and Performance Control”(以降UEFI CPPC2)に拠るもので、1ms単位で電圧と動作周波数を調整する機能であるこのUEFI CPPC2の調整が不完全である事が問題を起していたようだ。

他のOSで問題が出ない理由はOS側がUEFI CPPC2に対応しないからで、その結果従来通りの挙動になったのだろう。

これに対する対策として、AMDは7月30日に新しいチップセットドライバを発表。

このチップセットドライバを導入する事で以前はどのような状況でも1ms単位で調整していたものを、アイドル時或いは低負荷時は今まで通り15ms単位の調整とする事で、不要な電圧上昇及び動作周波数の上昇を抑えるようにした。

その結果無駄な電力消費が抑えられ、発熱量も多少下がったようだ。


一方でUEFIの修正は続いているものの、芳しい状況ではない。

現在最新のAGESA 1.0.0.3ABA等1.0.0.3系はいくつか不具合があるようで、複数の問題が報告されている。

とりあえず安定しているのが1.0.0.2なので、絶対性能よりも安定性を重視する人は1.0.0.2までを適用したUEFIを利用した方が良いようだ。

性能を取るか、安定性を取るか。或いはその両方を求めて挑戦するか。

マザーボードメーカーの対応もまちまちであるため、製品の選択にも情報収集が必要な状況。

ちなみに私の使うPrime B350 PLUSの最新UEFI“5007”は、AGESA 1.0.0.2が適用されている。

GIGABYTEのようにいち早く最新のAGESAを適用したり、同じメーカーでも製品ごとに対応状況が違う事は、安定重視か新しいモノに挑戦する事を重視するのか、そういう違いがあるのかもしれない。


とまあそんな感じで、現在“Ryzen 3000シリーズ(省くAPU)”に関する状況は流動的かつ不安定である。

何もせずとも当たり前に最高性能を味わいたい人は、まだ当分様子見が良い。

またそうではなく、性能を引き出すための苦労がどれほど過酷でも構わないと思う人(知識とスキルがあれば大した問題でもない)は、現在の“Ryzen 3000シリーズ(省くAPU)”に挑戦すれば良い。


参考

第3世代Ryzen向けの新電源プラン、アイドル/低負荷時の問題が解消
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1199341.html

他、海外のいくつかの情報サイト(知りたい人は自分で検索してください)

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DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが [ハードウェア]


日本と韓国の摩擦は激しくなるばかりの昨今、問題の「半導体材料の韓国向け輸出管理強化」によるメインメモリ(主としてDDR4モジュール)の価格がどうなるのか、という心配は今の所杞憂に終わりそうだ。

韓国の「ホワイト国」除外後もDRAM価格は下落か
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1199563.html

私自身も過去から一貫してそのように考えているが、やはり専門家の見解の方が安心できる。


一方で日本国内では一部の製品が品薄傾向にあり、価格が上昇している。

これは7/7日に発売された第三世代Ryzenによる特需と、今回の問題に便乗したい販売者の戦略によるものと思う。

要は熱が冷めればまた価格が下がる、という事。

もちろん、世の中の動きが記事に書かれているように推移すれば、の話だが。


まあ、あくまでも予想であり、確定した事実ではないものの、DRAMの市場状況は現在在庫はダブつき、生産も微減ながら需要はさらにそれを上回る減少であると。

そこから導き出される未来のメインメモリ・モジュールの市場価格は、今よりも下がる可能性が高い。


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Zen2はWindows7でも動くのか [CPU]

Zen2_w7.png

先日、自ら製品を購入して試すまで、他人から得た情報を元にゴチャゴチャと考えた事をこのブログに書いて来たが、それも自分自身で“それ”を経験する事で“エアプ”からの脱却となった。

そしてテスト環境での検証をもってメインPCへZen2を移す決意を得た私は、この度それを行った。


テスト環境からZen2(Ryzen 5 3600X)を移植したメインPCの環境は以下の通り。


OS:Windowz7 Professional x64

CPU     :Ryzen 5 1600X (Ryzen 5 3600Xに交換)
CPUクーラー:Scythe SCASM-1000 (10年前に買った骨董品)
マザーボード:ASUS Prime B350 PLUS (UEFI ver. 5007)
メモリ   :DDR4 3200 8GB x4 (計32GB)
ビデオカード:AMD Radeon RX570
SSD     :ADATA XPG SX8000 256GB
他ストレージ:SSD 1台、HDD 3台、BD-RW 1台、USB HDD 1台
拡張カード :SATA3 (Asmedia)、USB3.0 (Renesas) 各1枚
電源    :PS-TR2-0500NPCGJP-G-V2


また、CPUの交換は以下の手順で行った。

1. パソコンを分解してCPUを交換
2. UEFIをCMOSクリア
3. メインメモリを1枚だけ取付け
4. パソコンを拡張カード以外元通り組立て
5. 電源を入れてUEFIの設定変更
6. メインメモリと拡張カードを全て取付け
7. Windowz7 起動


CPU交換後にWindowz7が起動すると、まずはデバイスドライバのインストールが始まる。

これはCPUの交換に伴ってCPUから出ているPCIeバスが別のものになるため、これに接続されている全てのデバイスを改めて認識し、デバイスドライバを当てる必要があるからだと推測する。

そして全てのデバイスが認識(一部例外あり)すると、再起動が促されるので再起動する。

再起動が終わると、デスクトップを見る限り元の環境とまったく変わらない画面が出迎えてくれた。


さて。

なんとか無事にWindowz7が起動したところで、まずはZen2のCPU内蔵デバイス各種が正しく認識されているか、デバイスマネージャを見てみた。

Zen2_test3.png

するとほとんどのデバイス(CPUの機能として提供される各種システムデバイスや、CPUから出ているPCIeなど)は従来のAMD製デバイスドライバやMicro$oft謹製の汎用ドライバによって認識されていたが、「ユニバーサル シリアル バス (USB) コントローラー」というものにデバイスドライバが当っていない。これは恐らく、「CPUに内蔵されているUSB 3.1 Gen1のコントローラ」だ。

他の「ユニバーサル シリアル バス コントローラー」を見ると、「AMD USB3.1 eXtensible Host Controller」というモノが存在するが、これはB350チップセットのモノだ。

もしこの時点でZen2内蔵のUSBコントローラにUSBキーボードやマウスを接続していたとすれば、キーボードもマウスも認識されない。幸いにも、私はチップセット側のUSBポート(PS/2コネクタの上にあるUSB2.0)にキーボードとマウスを接続するので、その点に限ってはまったく問題にならなかった。


では、CPU直結のUSBポートは生きているのか、死んでいるのか?

試してみると、バックパネルの下図“3番”のUSB3.1 Gen1ポート4つが利用出来ない。
“4番”のUSB 3.1 Gen2ポート二つはB350チップセットからのもので、利用出来た。
当然現在キーボードとマウスが接続されている、11番のUSB2.0ポートも利用可能。

Zen2_test4.png
この図はPrime B350 PLUSのマニュアルより拝借した。

という事で、CPU内蔵のUSB3.1は利用出来なくなっていた。

ちなみにチップセットドライバはZen2対応の最新版 v1.07.07.0725を事前にインストール済み。
しかし、この時CPUは1600Xだった。
もしかすると、今なら前回インストールされなかったUSBドライバが入るのかもしれない。

そこで改めてチップセットドライバをインストールしてみると・・・やはりダメだった。

結論としてZen2をWindowz7で利用する場合、CPUから出ているUSB3.1にデバイスドライバが無く、CPU直結の4つのUSB3.1 Gen1ポートが利用出来ない。(何か他に利用出来るデバイスドライバがあれば良いのだが)

もしUSBポートが足りなければ、ハブで増やすか拡張カードで増設するしかないようだ。


次に私が確認したのはアイドル時の挙動を調べる事。

これはHWiNFOのリアルタイムでCPUの動作周波数を表示する機能を利用した。

調べ始めるとこれが意外にも、1600Xの時とほとんど変わらないように見える。

電源プランはWindowz7標準の「バランス(推奨)」のまま。

ブラウザでWebページを開くと一瞬MAXの4.4Ghzまで動作周波数が上がるが、すぐに2.2Ghzまで落ちてその後色々操作しても2.2Ghzから上がる事はほとんど無い。負荷が消えると即座にアイドル状態に戻っている証拠だ。

他にも普段利用するテキストエディタやペイント等色々試したが、無用な動作周波数の上昇は見られなかった。

Windowz10ではあれだけ激しく上下した動作周波数が、Windowz7では実に大人しい挙動を示すのだ。

一体これは何故なのか。理由はわからないが、これは歓迎出来る事だ。

Zen2_test5.png
Windowz7では最大ブースト時のコア電圧も1.45VとWindowz10の時(1.5V)より低い。
これはOSの違いというよりもマザーボード(AGESAのバージョン)が違う為なのか?


アイドル時の次は実作業時の挙動だ。

これは連続した負荷で動作周波数がどのように変化するのか、アイドル時と同様にHWiNFOで調べた。

まずSuper Piという円周率の計算速度を計測するベンチマークを試す。
これはプログラムが古く完全なシングルスレッドなので、6つあるコアの一つだけ4.4Ghz程度まで動作周波数が上がるが、他のコアは完全に2.2Ghz固定で、何故かいくつかのコアをたらいまわしするように負荷のかかるコアが変化していく。

これは最大まで動作周波数を上げた後、コアの温度が上がると温度が低いコアにスレッドを引き渡しているのか?

またこの変化は#2~#5のコアだけで行われていた事から、同一のCCX内だけで行われていると推測される。


Super Piの次は雑多なファイル4000個ほど(合計8.6GB)をWinRARでZip圧縮してみる。

この操作の場合負荷が全てのコアにかかるが、6コア全てが常にフルブーストというわけではなく、時々動作周波数が落ちるコアが1~2ほどあった。
また、6コア全てがブーストされている時の平均最大動作周波数は4.25Ghz程度で、4.2~4.3程度の振れ幅で6つのコアが動作していた。

完全なシングルスレッドであるSuper Piの時よりも、最大動作周波数は100Mhz以上低くなった事になる。


そして最後はWaifuと呼ばれる画像拡大ソフトで写真(1600x1920のjpegファイル)を2倍に拡大するテスト。

このテストでは6つのコアが常にフルブースト状態で、変換中常に4.1Ghz程度で動作周波数が変化していた。

All_core_boost.png

どうやら全てのコアを自動オーバークロックする場合、4.1Ghz近辺が上限であるようだ。

こうした挙動は、今時の多コアCPU全てに共通するのだろう。これよりも高い動作周波数を全てのコアで行うには、相応の冷却手段とUEFIやオーバークロックツールで電圧などを設定してあげなければならない。


というワケで、Windowz7を動作させた時のZen2(Ryzen 5 3600X)の挙動は、初代Zenの1600Xと大した違いを見出す事が出来なかった。

また前回の環境と大きく違うため消費電力の測定は行わなかったが、平均値は恐らく1600Xの時とほとんど変わらないと思われる。

ただ、7nmプロセスにも関わらずCPU単体の消費電力はHWiNFOによる測定で最大92.378Wと大きかった。これは80W程度だった1600Xよりもかなり高い。

これは最大で4.4Ghzという高い動作周波数でありながらコア電圧が1.45Vと高いままである事が原因と思われる。消費電力は電圧x電流で表され、CPUの動作周波数が上がれば電流は増えるため、周波数を上げながら消費電力を抑えるには電圧を下げるしかない。(他には電源を切れる回路を不要時は徹底して電源を切るクロックゲーティングという技術もあるが)

一方AMDのCPUに使われている半導体製造プロセスはIntel製と比べて低い周波数で限界に近付き、(Intel製も含め)昨今の微細化されたCPUのほとんどがそうであるように、それ以上動作周波数を上げようとすると二次曲線的に高い電圧を要求する。

このため、Ryzenは回路自体の効率は良くとも、動作周波数を上げていくとIntel製のCPUよりも激しく消費電力の上昇が発生しやすい。


それから最後の最後、メモリの動作周波数について。

やはり私の環境でも、初代Zenの1600Xの時よりも安定して動作する限界値が下がってしまった。

具体的には、今までメモリモジュール4本が1.25Vで3200Mhz動作していたのに、Zen2になってこれが不可能になってしまった事。

現在は安全マージンを多めに見て電圧は1.35Vで、さらにアクセスタイミングも16-18-18-18から20-20-20-20に落した上で、3200Mhzとしている。

この辺りはやはり、UEFIのアップデートを待つしかないだろう。


今回の結論としては、「ASUS Prime B350 PLUS(5007」と「Ryzen 5 3600X」の組み合わせでWindowz7を使う場合、「GIGABYTE AORUS B450 M」と「Ryzen 5 3600X」の組み合わせでWindowz10(19h1 1903)を使う場合と比べると挙動がかなり違うという事。

前者では1600Xと比べても違和感の無い挙動であったが、後者は現在ネット上で騒がれているような不可解な挙動によって消費電力が無駄に上がってしまっている。

この理由はOSの違いなのか、UEFIの違いなのか、それともAGESAのバージョンが違うためなのか、今の所判断が出来ない。

とはいえこれ以上この件で割く事が出来る時間も無いので、Windowz7のサポートが切れるまでこのまま行こうと思う。

その間に諸々の問題が解決される事を祈って。


参考

Ryzen 5 3600X アイドル時消費電力
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-21

Ryzen 7 3800Xが出たようだが・・・
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-12-1

Zen2はWindows7をサポートしない
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-10

Zen2はUEFIの完成度に問題アリ
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-09

各ニュースサイトのZen2レビュー記事を読んで
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-08


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Ryzen 5 3600X アイドル時消費電力 [CPU]


とりあえずZen2なCPUを買ってみたので、噂になっているアイドル時の消費電力や挙動を調べてみた。

環境

CPU Ryzen 5 3600X
MB Gigabyte B450 AORUS M (UEFI Ver. F40)
MEM Corsair CMK32GX4M2A2400C14R x2、計32GB (DDR4 2400)
SSD ADATA XPG SX6000 PRO 256GB
VGA Radeon HD8570 (R5 240相当)
電源 玄人志向 KRPW-PT600W/92+ REV2

OS Windowz 10 Pro x64 (19h1 10.0.18362.30)

電力プラン:Ryzen Balanced(デフォルト)

AMD チップセットドライバ v1.07.07.0725


以上のテスト環境でアイドル時の消費電力を調べると、以下の通りになった。

27W±1W(HWinfo起動時30W±2W)

というわけで、アイドル時の消費電力が40W~50Wを超えるという人は、何かそうなる理由があると思う。

Zen2_test1.jpg
テスト環境で消費電力の測定中。


また、アイドル時の動作周波数は2.2Ghzと1600Xと同じだった。だが、何か操作をすると瞬間的に最大動作周波数の4.4Ghzに達するところが違う。1600Xはある程度大きな負荷がかかった時だけ、動作周波数が上がるからだ。

Zen2_test2.png
ほんのちょっとした操作でも、複数のコアが4.4Ghzまで上昇する。

このために軽い動作のアプリケーションでも、1600Xよりも消費電力が高くなるようだ。

この辺りの挙動に関しては、Web上のパソコン関係情報サイトでの検証で見られたものと一致する。

要はCPUの省電力機能が上手く働いていないのだ。


これでは遊びでオーバークロックなどをしない、一般の客を主な客層とするパソコンメーカーはかなり採用しにくいと思う。(まあそれ以前にGPUを内蔵しないCPUはそういう向きにしか売れないかもしれないが)

そんなわけで、AMDは一日も早くこの問題を解決して欲しいと思う。


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Ryzen 7 3800Xが出たようだが・・・ [CPU]

今日はRyzen 7 3800Xの発売日。

だが、各方面の情報発信を見る限りまったく話題にもなっていない。


理由は何なのか。


一つはあまりに流通量が少ないからだと思う。

Ryzenが初めて登場した2年前は、CPUは比較的潤沢に出回ったと記憶している。

ところがZen2の場合はあっという間に売り切れが続出、手に入れる事が出来ない難民が多く出た。そしてその後も各店舗への入荷は極少数のようで、入荷しても即売り切れ、在庫が無い状態が続く。

これでは興味が失われても仕方が無い。


それからもう一つ、下位の3700Xとの差があまりに少ない事。

自動オーバークロックが効いていないベースクロックで300Mhzの差があるものの、自動オーバークロックによる最大周波数はたったの100Mhzしかない。

しかも最大で4.5Ghzと、そのままでも5Ghzまで回るCore i9 9900Kなどと比較してあまりにも低い。せめて4.7Ghzまで回ったのならば、と思う。

それでもRyzen 3000シリーズの中ではシングルスレッドの性能は一番高い事は間違いないが、性能の上昇に対して価格の差が大きいので注目が集まりにくいのだと思う。

まあ、たった100Mhzの差ではたかが知れている、と思われても仕方が無い状況だし、手動でのオーバークロックもあまりにマージンが無さ過ぎて遊べないという事もあるかもしれない。


三つ目。

従来のシステムからCPUのみ換装する需要の足枷となる、UEFIの対応状況の問題。

Socket AM4の売りである、CPUが世代交代してもマザーボードは長く使えるというAMDの主張が半ば崩れてしまっている。

だったらマザーボードも買え、という話も、X570を搭載するモノしか選択肢がなく、しかもハイエンドという事で飾りの多い非常に高価なモノしか無い。PCIe 4.0対応という目玉も言葉のみのインパクトしかなく、現実に立ち返るとその価値はあまりに希薄だ。


というワケで。

AMDの戦略は完全に裏目となりつつあるように、私には見える。

せめて店舗の在庫が十分にあれば、話は違ったかもしれないが。

ただそれでも、X570以前のチップセットに対するZen2の対応状況がここまでお粗末だと無意味か。


本当に、AMDには一刻も早く、この状況をなんとかして欲しいと思う。


参考;

Zen2はUEFIの完成度に問題アリ
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-09

各ニュースサイトのZen2レビュー記事を読んで
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-07-08


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韓国に対する半導体材料輸出規制でメモリやSSDに影響はあるのか [ハードウェア]


現在一部で大きな問題になっている「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」。

一般には“輸出規制”となっているが、このように書くと韓国に対する輸出そのものが制限される、或いは止まってしまう、という誤解を生むと思う。

なのでタイトルにはあえて「輸出規制問題」としたが、記事中では「規制」と書かず「管理強化」としておく。


今回日本政府が行った事は、海外の企業が購入のための審査が必要な半導体材料の内3品目について、「韓国は審査が不要」(厳密に言うと少し違うようだが)とする優遇措置を撤回する、というだけのこと。

この結果韓国は、中国などの優遇措置の無い国と同じに90日ほどかかるという出荷ごとの審査を要する事になったわけだが、この措置が実効性を発揮するのは「8月中に予定されている政令改正以降」なので、それまでに受けた注文は優遇措置が有効であり、今すぐ韓国の半導体製造に影響が出るわけではない。

もしこれが一定期間の猶予を置かず、優遇措置撤回の発表をした当日から有効であれば話は別だが、現実にそうはなっていない。


また今回の措置について、強い懸念を抱いている方達の言う通りの結果を招くとするならば、それ以前にアメリカが黙っていない。DRAMとNAND Flashの世界全体のシェアは韓国製が約7割もあるため、市場の大混乱と共にアメリカが誇る“GAFA”や、世界的に非常に大きなシェアを持つパソコンメーカーのDELLとかHPが甚大な損害を被る事になるからだ。従ってこのような話が出る以前にトランプから横槍が入って、そもそもこんな措置の発表自体行われなかったはずだ。

従って「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」に強く反対している意見は、多くが「悪いのは日本」という事にしたい韓国政府による世論誘導やロビー活動であると言っても過言ではない。


という事で、パソコン関係の問題として捉えるのならば、メインメモリのDRAMやSSD等に使われるフラッシュメモリの価格にはあまり影響が無いと私は考えている。もし実際に韓国製のこれらの部品が、相場へ著しい影響が出るほど出荷を減らしたのなら、それは自爆テロに等しい韓国の自作自演であると思う。

一部で事実を無視した過剰な反応が多く見受けられるが、それらに惑わされる事がないようにしよう。


参考

故本田総一郎の金言「韓国とは絶対に関わるな」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2014-07-09

大韓民国向け輸出管理の運用の見直しについて
https://www.meti.go.jp/press/2019/07/20190701006/20190701006.html

韓国に輸出管理強化発動=半導体材料、報復応酬の恐れ-政府
https://www.jiji.com/jc/article?k=2019070400016&g=pol

半導体材料の韓国向け輸出管理を厳格化、信頼関係毀損で-経産省
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2019-07-01/PTXYP66KLVRG01

嘘つき大国への道をひた走る韓国、信用ガタ落ち
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/56996


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Zen2はWindows7をサポートしない [CPU]


私は近々CPUをRyzen 3000シリーズに交換する予定だが、テストを兼ねて現在利用するWindowz7の環境を変えずにCPUを交換しようと思っている。

そこでRyzen 3000シリーズをサポートしたというAMDの最新チップセットドライバを調べると、どうやらAMDはZen2でWindowz7のサポートをしないようである。


Drivers and Software
https://www.amd.com/en/support/chipsets/amd-socket-am4/b350


上記ドライバのダウンロードページにあるサポート情報は、以下のようになっている。


Supports:

Windows 7/10 for
2nd Gen AMD Ryzen Desktop Processor
7th-Gen AMD A-Series Processors
AMD Ryzen Desktop Processor
AMD X470 Chipset
AMD X370 Chipset
AMD B450 Chipset
AMD B350 Chipset
AMD A320 Chipset

Windows 10 only for
3rd Gen AMD Ryzen Desktop Processor
2nd Gen AMD Ryzen Threadripper Processor
AMD Ryzen Threadripper Processor
AMD Ryzen Desktop Processor with Radeon Vega Graphics
AMD Ryzen Mobile Processor with Radeon Vega Graphics
AMD X399 Chipset
AMD X570 Chipset

This is an all-new chipset software installer with updated UI, optimized package size, package versioning unique to the chipset drivers, and improved installer performance.

Package Includes:

AMD Chipset Drivers
AMD Ryzen Power Plans (required for UEFI CPPC2 in WindowsR 10 May 2019 Update)


サポートリストに書かれている通り、Windowz7は「2nd Gen AMD Ryzen Desktop Processor」まで、チップセットもX570はサポートされていない。


という事で、SoCであるRyzenはチップセットドライバが無ければ標準ドライバで動く範囲の動作は可能かもしれないが、それ以外は動作保証が無いという事だ。

GPUを持たないために無理に動かせば動くかもしれないが、どのような挙動を示すかはやってみなければわからない。

まあ、実際に買って試してみればわかるだろう。



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Zen2はUEFIの完成度に問題アリ [CPU]


一昨日より売られているZen2コアを使った第三世代Ryzen 3000シリーズは、発売開始から三日目の今日までに世界中で多くのテストが行われた結果、全体的にはIntel製CPUを大幅に上回る性能を示した事でその存在価値を証明して見せた。

だが、このお祭り騒ぎの影響で世界的な品不足が続いている模様。

昨今の事情を鑑みると、元々準備された数が需要に対して少なかったと思われ、また現在TSMCでの製造は※歩留まり85%以上という話もあってこれだけ聞くと在庫はすぐに復活しそうだが、実際には生産ラインのキャパシティが少ないために焼け石に水状態だろう。

さらに追い討ちをかけるようにショップブランドPCの発売も始まって、リテールパッケージだけでなくバルクにも貴重なZen2が流れているので、部品で買う必要がある人以外は部品を買い集めて一台組むよりもショップブランドPCを買った方が手っ取り早いかもしれない。

※歩留まりは6コアダイを含んだものと思われ、高い動作周波数が見込める8コアの良品は需要を満たすには足りていないと思われる。また3900Xの要求する特性の6コアダイも、ArF液浸リソグラフィでは非常に限られた数しか採れない事は容易に想像出来る。


さて、このように性能に裏打ちされた人気を獲得したRyzen 3000シリーズだが、一部で思ったほど性能が上がらないという報告や、メモリの動作速度が出ない、或いは安定しない、という報告が散見される。

この原因はマザーボードのBIOS、現在の正しい呼び名はUEFI、に問題がある事が考えられる。

特に従来からある300番台と400番台のチップセットが使われているマザーボードの場合、AMDから提供されるUEFIのAGESA(AMD Generic Encapsulated System Architecture)と呼ばれるファームウェアのバージョンが、メーカーや機種によりまちまちである事が問題になる。

Zen2に対応するAGESAは“AGESA 0.0.7.2A”以降(ASUS PRIME B350-PLUSで確認)となっているが、Zen2対応の初期バージョンは完成度が低く一応動作するといった程度であるようで、最低限安定動作を望むのならば“AGESA 1.0.0.2”が適用されたUEFIにアップデートする必要があるようだ。(もちろんUEFI全体の完成度も関係するため、AGESAが古いからといって必ずしも安定しないとは限らないし、その逆もまたあり得る)

また、海外からの情報ではZen2の性能を引き出すには“AGESA 1.0.0.3”が必要だという情報もある。

その他消費電力の問題も含め、これらを解決するには今後のUEFIアップデートを待つ必要があると私は考えている。

ちなみに、AGESAは過去のバージョンに1.0.0.3よりも数字の大きいものが多く存在するが、これらは“AGESA 1.0.0.1よりも古いバージョン”であり、Zen2のサポートは無い。


というワケで、現在Ryzen 3000シリーズを使っていて色々苦労している方は、マザーボードのUEFIを最新のものにアップデートしてみる事が有力な解決策の一つであるようだ。

ただし注意したいのは、最新のUEFIが常に最良の選択とは限らない事。

場合によってはさらに不具合が増えたり、最悪電源が入らなくなる事もあり得る。

従って万が一の場合にリカバリ出来る準備や、完全に安定したと思われるタイミングまで待つなど、自衛が必要な事も忘れないようにしよう。


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各ニュースサイトのZen2レビュー記事を読んで [CPU]


7月7日に無事発売となったZen2。

ラインナップに一部欠損があるものの、遅れた3800Xは12日発売という事でギリギリOKといった感じだ。

そして発売解禁となった7日の内に、Web上にあるパソコン関係の各ニュースサイトには一斉にレビュー記事が掲載された。


シングルスレッドもインテル超え!第3世代Ryzenは遂にメインストリームの頂点に
https://ascii.jp/elem/000/001/891/1891699/

マルチで圧倒、Intelに互角以上の性能を備えた「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」をテスト
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1907/07/news036.html

「Ryzen 9 3900X」と「Ryzen 7 3700X」を試す - 第3世代Ryzen+NAVI徹底攻略
https://news.mynavi.jp/article/20190707-854576/

第3世代Ryzenが驚異的性能でIntelを圧倒。Ryzen 9 3900X/Ryzen 7 3700Xレビュー
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/feature/1194631.html

「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」レビュー。期待のZen 2は競合に迫るゲーム性能を有し,マルチコア性能では圧倒する
https://www.4gamer.net/games/446/G044684/20190705008/


これらの記事を一通り読んで思ったのは、計算能力についてはおおむね事前情報通りの性能だったという事。

3800Xがまだ出ていない事からゲームのベンチマークではCore i9 9900Kにやや遅れを取る面もあったが、3800Xが出る事でほぼ同等かやや上回る程度の性能を示す事だろう。


ただし、一つだけ事前情報よりも悪く感じた点がある。

それは消費電力の高さ。

省電力型の3700Xでさえ、場面によっては9900K並みの消費電力である。全体的に大きく下回っていたとはいえ、TDP65Wと言うには少しばかり消費電力が多めに感じた。

また、3900Xはほとんどの場面で9900Kを大きく上回る消費電力だ。
計算能力の上昇分を考えればよくこの程度に抑えたと言いたい所だが。

これらの理由は明白だ。昨今の微細化された製造プロセスによる半導体は、動作周波数が一定以上に上がると急激に消費電力が上がる傾向が強い。Intelの場合技術力でこれを5Ghz近辺まで押し上げているが、GFの14(12)nプロセスとTSMCの7nmプロセスは双方とも4Ghz~4.5Ghz以下に壁が存在する。

その結果がコレだ。

つまり今後AMDのCPUがIntelと対等に渡り合うためには、この動作周波数の壁をIntel同様に5Ghz近辺に、或いは今後の事を考えるとそれ以上にまで上げる必要がある。

そうしなければいくら微細化により平時の消費電力が下がっても、自動オーバークロックによるピーク時の動作周波数が上がらず、しかも無理に頑張れば消費電力が非常に残念な結果になるという事になる。

またCPU単体の消費電力以外にもX570を採用するマザーボードの消費電力の高さもあってさらに上積みされている。

これはアイドル時からピーク時まで、X470と比較して10~20W程度はありそうだ。

この消費電力の問題はUEFIやOSのパラメータ調整でまだ大きく変わる可能性が残っているが、そういった意味でも全体的に荒削りのまま製品を出荷してしまった、そんな印象を受けた。


というわけで、発売した瞬間からほとんどの面で完成度の高さを発揮するIntelと比べ、あちこち不具合を残したまま販売してしまうところがAMDらしいといえばAMDらしいが。

この事が一般の完成品パソコンメーカーに採用されにくい足枷になっている気がする。

自作界隈では自力でそのような不具合を克服する事も楽しみの一つとして受け入れられるが、一部のマニアを省いてほとんどの人はそんな不具合を持つ製品など不良品としか看做さないわけで、AMDの今後に不安を感じてしまう。

ただでさえCPUの供給能力が足枷になりやすいAMDで、これは痛い。

まあ性能についてはほぼIntelを超えた事が確実になった今、これからは製品の不安定な部分を出来るだけなくして欲しいと思う。


さあ、後は3800Xの登場でどうなるか。

今の所はギリギリゲーム用途でIntelの方に軍配が上がるが、3800Xが出ればAMD完勝となるのか。

乞うご期待、といったところか。



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Zen2発売を記念して [CPU]

日本国内は今日の夜7時から販売解禁となるZen2。

対象となるモデルは、下が6コアの3600から上は12コアの3900Xまで。
ついでにZen2ではないが、APUの3200Gと3500Gも同時に出る。

ただし未確認ではあるが、8コアの3800Xのみ遅れて12日から、という情報がある。


「Ryzen 9 3900X狙いならお早めに」(7/6)・・・複数ショップ店員談
http://www.gdm.or.jp/voices/2019/0706/311997


この遅れ、やはり8コアのダイが不足しているという事か。

その一方最上位の3900Xは6コアのダイ二個の構成なので、二つまでならば欠陥のあるコアを利用出来る事から予定通りと推測出来る。

また各モデルの人気も省電力モデルの3700Xと12コア以上のハイエンドに偏っており、中途半端な3800Xは不人気らしいので、それにかこつけて後回しにされたようにも思う。

まあいずれにせよ、今回のZen2発売はAMD側もかなり無理をして頑張ったのではないだろうか。


というわけで一部機種が遅れてはいるが、予定通りに発売開始という事で目出度い。

これを記念して、私が使っているWindowzのOEMロゴ(AMD公式画像から自作)を公開しようと思う。

RYZEN_logo.png

使いたいと思う人はロゴ画像を右クリックで保存し、ペイントなどでBMPに変換した後にしかるべき場所(参考のレジストリでは C:\Windows)へコピーしてから以下のレジストリを追加、パソコンを再起動して欲しい。※ファイル名は自由に付けて良いが、以下のレジストリのままとするならば「RYZEN_logo.bmp」とする事。

Windows Registry Editor Version 5.00

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\OEMInformation]
"Logo"="%windir%\\RYZEN_logo.bmp"
"Manufacturer"="AMD Corporation"
"Model"="Ryzen 3000シリーズ"
"SupportHours"="9:00 - 16:00"
"SupportPhone"="03-6479-1550"
"SupportURL"="http://www.amd.com/ja"

使い方は Windows Registry Editor Version 5.00 から "SupportURL"="http://www.amd.com/ja" までをテキストファイルにコピー&ペーストし、内容に関して必要な編集を施した後に保存、ファイル名を「oemlogo.reg」などと変更した後にダブルクリックでインストールする。


なお、「"Logo"=」以下の変数は自由に編集しても問題ない。

例えば "Model"="Ryzen 3000シリーズ" は 敬愛するAMD CEOの名前をいただいて "Model"="Lisa su" としても良い。

知識が不足している方は、WindowzのOEM Logoについて調べる事で理解出来るだろう。

oem_logo_w7.png
OEMロゴの設定例。画像はWindowz7だが、Windowz10でも同様に可能。

このような小細工はすでに非常に多くの方が行っていると思われるが、まだ知らない方もそれなりに居ると思う。

今回のZen2発売を機に新しくRyzenでパソコンを組む方、或いはRyzenのパソコンを新規に購入する方や、現在Ryzenのパソコンを使っている方でこのような小細工が好きな方は挑戦してみると良いかもしれない。


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開先KX-6000と中国 [CPU]

昨日、何か不自然にブログへのアクセスが増えていると思ったら、過去に書いた「開先KX-6000」の記事にアクセスが多い事が原因だった。

そこで「開先KX-6000」について検索すると、Web上のニュースサイトにコレが正式発表されたという記事が7月2日に出ていたのだった。

この正式発表された「開先KX-6000」、最も性能が高いもので「8コア 3Ghz」というスペック。IPCがどれほどかわからないが、VIAのEDENがベースとしたら同じスペックのCore i9の半分程度になるだろうか。

ただ、フルスクラッチの可能性も否定は出来ない。その辺りの情報を私は持っていないし、調べる気も起きないのでなんともいえないところだ。


ちなみにKX-6000の前、現行モデルとしてすでに市販されるKX-5000は、Lenovoなどによってこれを搭載するパソコンやサーバーが開発されている。今の所KX-5000を使った機種は中国国内から出る事は無いだろうが、もっと高性能なCPUが作られるようになればその内に日本でも中国製CPUのパソコンが売られるようになるのかもしれない。



その中国だが、昨日から今日にかけて以下のような記事を見つけた。


中国、新疆に入る外国人のスマホをマルウェアでスキャンか
https://japan.cnet.com/article/35139374/

ウイグル自治区を訪れる旅行者のスマホには監視用スパイアプリが強制的にインストールされていることが判明
https://gigazine.net/news/20190703-chinese-tourists-forced-install-malware/


ウイグルといえば民族弾圧と同化政策で現地の人達が酷く苦しめられているというイメージだが、どうやら外から入ってくる外国人に対しては強制でスマートフォンから情報を抜いている模様。

そもそも個人情報のカタマリであるスマートフォンを、犯罪者でもない旅行者からロックを解除した状態で押収するという事自体許されないと私は考えるが、それが法律として定められているのが中国という国。

人権は共産党の下にあり、人は共産党によって管理される事が中国の常識である。

この件はその一端にすぎないのだ。

とはいえ、今時のスマートフォンは例外なく個人情報が抜かれている。GAFAに代表される企業は、言ってみれば中国共産党の西洋版みたいなものだ。一般にそう思われないのは、顧客である利用者から反感を買うような事を可能な限り“見せない努力”が払われているからだろう。

そしてそもそもが消費者に直接あれしろこれしろと命令しなくても、彼らが自分の意思で支配者の望む行動を取る術を研究し続けている事もある。

まあ、私にとっては中国もGAFAも同じだ。


中国製x86互換CPU「開先KX-6000」の恐怖
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-09-21



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あと4日でZen2販売開始、一方Intelは… [CPU]


7月7日の販売開始まであと4日となったZen2。

実際どんなモノかは市場に出てからでないと解らないとはいえ、事前情報ではかなり期待が持てる。

特にハイエンドの性能競争ではIntelがモタモタしているおかげで、Intelが来年いっぱい14nmの10コアがハイエンドであるのに対してAMDのZen2は7nmの16コアであり、恐らく当分の間絶対的なアドバンテージを維持すると思われる。


とはいえ、AMDものんびり構えていられるわけではない。

今年末までに出回るはずのノートPC用10nm CPU“Ice Lake”に対して、AMDはまったく対抗する術が無い。という事は一般向けPC市場の半数以上を占めるノートPCの分野で、AMDのシェア獲得がままならない事を意味する。

現在徐々にノートPCにもRyzen搭載機種が増えてはいるが、シェアは1割にも満たないように見える。Ice Lakeの供給が潤沢であれば、こちらは当分の間これ以上シェアを伸ばす事が出来ない可能性が高い。さらにノートPC向けCPUの一部は、日本国内で大きなシェアを持つ液晶ディスプレイ一体型パソコンに搭載されている。

従って少なくとも、日本国内ではデスクトップ向けでもAMDのシェアが伸び悩む可能性が非常に高いと言える。


一方パソコン市場の精々1~2%くらいしかないと思われる自作市場では、現在Ryzen旋風が吹き荒れている。

7月7日以降はWindowz7のサポート切れに伴うパソコンの需要増に伴ってさらにIntelからAMDに乗り換える人が増えると予想され、AMDのシェアは広がっていくだろう。

だがそれでも、日本国内ではIntelのシェアをあと1割も奪えれば上等な気がする。それだけ日本人にIntelは信頼され、人気であるのだ。


このように製品の性能、販売力とも非常に強力なIntelは、現在品不足解消のため以前は不良品として廃棄していた“GPUが使えない”ダイをも製品として売り始め、CPUの増産を急いでいるという。

この件に関しては以下の記事が詳しい。


Ice Lakeは2019年中に量産開始 インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/001/852/1852927/


この記事にあるように、現在のIntelは14nmでの増産を急ぐあまり歩留まりの低下でも悩まされていて、それでも商品の不足を補う努力を精力的に続けている。終わらないCPUの脆弱性と共に商品に色々問題を抱えている状態でありながら、AMDの何倍もCPUを売っているのだから大したものだ。

そして今後は現在抱える様々な問題を克服した新しい10nmプロセスと、そして2021年に出ると言われている7nmプロセスによる新しいCPUがIntelには控えている。

恐らく2021年にデスクトップ向けは10nmで、ノート向けが7nmで出るのだろう。

これらのCPUは現在のCoffee Lakeよりもかなり性能を上げて来る事は明白で、恐らくZen3ではまったく歯が立たない状況になると私は考えている。


2021年と言えば、順調に行けばDDR5に対応する新しいプラットフォームと共にZen4が出る時期だ。

もしIntelが1月に10nmのデスクトップ向けCPUを出したとすると、その時点でAMDはZen3で対抗する事になる。そして“順調に開発が進めば”7月頃にZen4が出て、もしZen4がZen2よりIPCを10%以上、動作周波数を5Ghz以上まで上げることが出来れば、Intelに対抗出来るかもしれない。

なんの根拠もない想像でしかないが、私はそう考えている。



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