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AMD B450マザーがやっと販売開始 [ハードウェア]

AMD B450マザーが今日31日22時解禁、アキバでは営業時間を延長して販売
http://ascii.jp/elem/000/001/718/1718961/

ASCIIの記事によると、今日の午後十時より秋葉原でAMD B450のマザーボード販売が始まるという。


昨年辺りの話ではもっと早く、X470と同時くらいには流通が始まるはずだったと記憶するが。

AMDのこういうところも、Intelに劣る点だ。

そしてRYZENの勢いに衰えが見える事にも影響を与えていると思われるが、実際の所どうなのだろう。


なによりも市販パソコンへの採用例があまりにも少なく感じるし、Intelも10nmのスケジュール遅れにも関わらずRYZENとの性能差をさらに広げている。

AMDの開発力や製造を委託するGFなどの現状を思えば、現在の新製品逐次投入やチップセットの遅れなども仕方が無い面があるとはいえ、完成品のパソコンを製造する側からすればこうした傾向は歓迎出来る事ではない。

今回のB450が遅れた事等も含め、普及の足枷になっている事は間違いない。


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これならボクでもOKさ! [セキュリティ]


わずか4分でノートPCへ物理的にアクセスしてハッキング(以下略
https://gigazine.net/news/20180724-laptop-firmware-backdoor-install/


記事の内容を要約すると“4分程度あればROMライタでUEFI BIOSにウイルスを仕込める”という事だ。

私もROMライタを持っているので、やろうと思えば出来る程度の難易度である。
・・・さすがに4分は無理だが。


昨今のコンピュータは、電源投入時最初に読み込むファームウェア“UEFI(BIOS)”が多機能になり、またファームウェアを格納するFlash ROMも大容量化しているので、後からプログラムを追加する余地が大きい。

10年ほど前か、UEFIが出回り始めた頃は自作用のマザーボードにUEFIから呼び出せるレトロゲ-ム風のプログラムなどが入っていて、UEFIのユーザーインターフェイスからゲームを起動して遊ぶ、などというお遊び機能が付いたものが出回ったりもした。


UEFIになり、旧来のBIOSよりも多機能になったおかげでセキュリティ機能が充実し、悪意のある操作から守りやすくなったというのがUEFI普及の売り文句だったのだが、現実には真逆の現象が進行しつつある。

コンピュータがあらゆるモノに組みこまれ、ネットワークで常時接続されるのが当たり前の世界。

便利にはなったが、その反面不便も非常に多くなった。

本来“便利”とは人間が負うべき労力を軽減させることが目的であるはすだが、コンピュータとネットワークに関連する技術は労力が増える面が大きすぎると思うのは私だけだろうか。


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QLCって本当に大丈夫なのか [ハードウェア]

QLCというカテゴリーのNAND Flashがある。

現在主流のTLCは一つのセルに8段階の電圧で3bitの情報を表現するが、これが16段階の4bitになったものがQLCだ。

WD、QLC 3D NANDで1.33Tbit実現のSSD向け96層チップをサンプル出荷
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1133921.html


記事によると、このQLC NANDがついにWestern Digital(東芝)から出る。

まずは一般消費者向けの製品として、後にサーバー用等業務用機器向けにも採用されるという。


このQLC、私は個人的には非常に警戒している。

理由は記憶媒体としての信頼性に疑問があるためだ。

もちろん商品として開発したものである以上、一定の信頼性確保に成功しているとは思う。
だが、NAND Flashの特性を考えればQLCなどありえない。

NAND Flashはセルと呼ばれる極小の蓄電池に電気を溜めて情報を保存する。SLCの場合電気があるかないかの二つの状態によって0と1を表す。この時、一定の閾値を超えた電圧であれば1、それ以下なら0というように判断するので、これがMLCの場合4段階になり、例えば0%~25%なら0、26%~50%で1、51%~75%なら3、76%~100%なら4というようになる。TLCやQLCはこれがさらに細分化されるわけだが、一つのものをより多くに分けると閾値の範囲が狭まってしまう。

もしNAND Flashのセルが、全て均一なもので蓄えられる電気が一定であり、かつ永遠に蓄電量が変化しないならば、TLCだろうとQLCだろうと技術的な難度は上がりこそすれ、他は何も問題はない。

だが現実にはセルごとの特性はバラつきがあり、使い続ければ蓄電量も落ちていく。

さらに一旦蓄電された電気は永遠に一定量を保ち続けるわけではなく時間と共に自然に減るし、減っていく速度、つまり保持期間もセルの状態によってバラバラで、さらにこれも使えば使うほど保持期間は短くなっていく。


こうした事を考えると、特にTLCとQLCは信頼性に疑問が残るというのは自明であろう。

そして信頼性と耐久性は、Bit数が一つ増えるたびに一桁単位で落ちていくと思えばいい。

SLCが1とすればMLCは0.1、TLCは0.01、QLCは0.001だ。つまりQLCはSLCの千分の一でしかない。
もちろん正確な数字はまったく違うが、これは書き換え回数を元に出した考え方なのでまったくのデタラメではない。例えばSLCは10万回、MLCは1万回、TLCは1000回という感じで書き換え可能な回数が減っている。


こうした問題に対し、NAND Flashを開発する会社は様々な対策をもって信頼性の確保を行っている。もしQLCが単純に現在主流のTLCの十分の一の信頼性しか無いなら、商品として成り立たなくなるからだ。
この対策に関しては大雑把に言うとNAND Flashのセル自体の信頼性向上と、情報の読み書き時に様々な処理を加える事で情報の信頼性を向上する方法の二通りある。

前者はセルの蓄電量を如何に一定以上の規準に保つか、材料と設計の両面からの対策をする。平面にセルを並べていた2Dから垂直方向にもセルを並べるようになった3D構造への転換は設計面からの対策で、面積当たりの記憶容量を増やす為に微細化が進み、セルの体積が減ったり隣り合わせのセルからの影響で信頼性確保が難しくなった事と、記憶容量を増やすための微細化が限界に達した事に対する対策を兼ねている。
また表記された記憶容量よりも多めにセルを搭載する事で冗長性(調子が悪い領域の代替のため)を持たせる事も行っている。

後者はハード・ソフト両面で符号計算するなどして、読み書きする情報が正確である事を担保する。これには余分な記憶容量が必要であるが、これに必要な記憶領域はセルそのものの冗長分とは別に最初から備わっている。さらに蓄電と放電にも泣く子をなだめるかのごとくあの手この手でセルの状態をより良い方へ持って行くためのきめ細かい制御が行われている事が想像できる。当然こうした制御も全てハード或いはソフトウェアによるプログラムで行われている事だろう。


ここまで色々書くと、そこまでやっているならば何も問題は無いではないか、と私自身も思えてくる。

が、それは恐らく気のせいというヤツだ。(もちろん心配事自体も気のせいと言えるかもしれないが)

いずれにせよ、QLCはTLCよりもあらゆる面で性能は下と見るべきだ。



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三星の LPDDR5 DRAM [ハードウェア]

Samsung、8Gb LPDDR5 DRAMの開発を完了 - 次世代モバイルDRAM
https://news.mynavi.jp/article/20180718-665886/

Samsung、転送レート51.2GB/sの10nm級8Gb LPDDR5を開発
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1133147.html


DDR4ですらまだ発展の途上であるというのに、もうDDR5が出来た、とか。

ブツは“LP”と付くのに通常のDDR5規格と同じ駆動電圧1.1Vの6400Mbpsと、低電圧版の1.05V駆動で5500Mbpsの二種類。LPが付くのはモバイル向けの省電力向け製品なので、これらは一般のパソコンでは一部の例外を省いて使われる事はない。

それにしても一般のパソコン用DDR4モジュールが未だ2666Mhz止まりなのに、DDR4もモバイル向けのLPDDR4Xでは4,266Mbps(4266Mhz)のチップがある事も考えると、“チップレベル”ではこれほど高速化が進んでいるのか。


何故モジュールで高速化が進まないのにチップレベルでは高速化が進められるのかと言うと、一般のデスクトップやノートパソコンの場合、チップをモジュール基盤に載せてこのモジュールをメインボードのソケットに挿してメモリを接続している。CPUからは「メインボード→DRAM ソケット→モジュール基盤→チップ」という経路でメインメモリにアクセスするわけで、チップレベルでは高速な規格に対応出来ても配線が長い分モジュール単位(つまりシステム全体)では対応出来ないという事がある。

一方でスマートフォン等のモバイル機器はDRAMチップがCPUの直近、メインボードへ直接ハンダ付けされる。CPUからは「メインボード→チップ」という経路でメインメモリにアクセスするので、配線が短く、高速な規格に対応しやすい。(ビデオカードのGDDR系やHBM系のような高速メモリ対応も同じ理由)その代わり省電力性が求められるという足枷はあるが、これも配線が短い事がある程度緩和させるのでそういう意味でも高速な規格に対応しやすいという側面がある。


というわけで、早ければ来年の新製品からスマートフォンにはLPDDR5を使ったモノが出始めるのかもしれない。


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今月のWindows updateとAdobe製品の脆弱性 [セキュリティ]

日本時間の毎月第二水曜日はWindows updateの日。
そして大抵セットで、Adobe製品のセキュリティアップデートが来る。

毎月のことだが、今月も緊急性の高い脆弱性の修正が来ている。

7月のMS月例パッチが公開、脆弱性53件を修正 - 「緊急」は17件
http://www.security-next.com/095589

「Adobe Acrobat/Reader」に51件の深刻な脆弱性 - あわせて100件以上を修正
http://www.security-next.com/095582

「Flash Player」にセキュリティアップデート、深刻な脆弱性を解消 - 悪用は未確認
http://www.security-next.com/095575


Windowzはもちろん、AdobeのPDF Reader と Flash Player は市販されるパソコンのほとんどに入っている危険なソフトウェアだ。

過去にこれらが原因となった被害は非常に多く、Flashに関しては主要なブラウザで基本はOFFとなっているほど危ないプログラム。にもかかわらず、PFD Readerは特に企業向けのパソコンでは必須であるし、Flashはブラウザで様々なメディアコンテンツを楽しむ人には必ず必要なモノである。

正直な気持ち、こんな事にいちいち気を遣うのは時間の無駄であると思っている。

だが、これが強要される社会が今の現実である。


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AMDのZen、中国に売られる [CPU]

GIGAZINのこの記事によると、AMDは中国企業と合弁会社を設立し、中国企業によってEPYCのコピーが生産される事になった模様である。

AMDのZenマイクロアーキテクチャをベースに中国メーカーが「Dhyana」プロセッサの生産を開始
https://gigazine.net/news/20180710-hygon-dhyana-x86-processor-amd/

法的な問題を回避しているとはいえ、x86マイクロアーキテクチャの知的財産権とZenコアの知的財産権を中国に売り渡した事は間違いなく、AMDの正気を疑うのは私だけではないだろう。


ただ一方で、商売としては間違っていないのかもしれない。
この事によってAMDは大きな金銭的利益と、中国市場への影響力を得ることが出来ると思われるからだ。

だが私には、AMDが近視眼的な決定をしたように思えてならない。

日本の多くの技術がそうであったように、事実上盗まれて中国の物にされてしまうのは目に見えているからだ。


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iP4100が壊れた [トラブル]

今日、長年使い続けていたCanon製インクジェットプリンタ、iP4100が壊れた。

買ってから約14年ほど使い続けたが、最期はあっけなかった。

印刷をしようと電源を入れると、電源ランプが点滅して印刷が出来ず、点滅パターン(燈五回の後緑一回)を調べるとヘッドエラー。自力での修理は無理と判断し、廃棄を決めた。


このiP4100、私にとっては最後のCanon製インクジェット。
これを買った当時までCanon信者であり、その後、今に至るまでCanon製には「駄目の烙印」を押し続けているので、Canon製インクジェットが優秀だったと思える最後の機種であった。

インクの偽造判定チップが搭載されていない最後の機種でもあり、使い勝手は非常に良かったので残念だ。

ちなみに現在はブラザー信者で、FAXはブラザーの複合機を使っている。

当面はこちらで印刷をするか。

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