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パソコン用ねじの話 [ハードウェア]

気が付くともう今年もあと4日しか残っていない。

おそらく今年最後の記事は、パソコン用のねじについて。


今回こんなネタを書く気になったのは、この記事を目にしたからだ。


ネジ山が潰れた! ネジ頭が取れた! 悲劇を救う天使の工具
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tool/1160106.html


この記事は、いわゆる“広告記事”と呼ばれるものである可能性がある。
この例では「エンジニア」という日本の工具メーカーが製造する“ネジザウルス”や“ネジバズーカ”の広告なのだろう。


まあネジザウルスはさておき、このような工具がパソコンの組み立てやメンテナンスで必要になる事はあってはならない。
(記事中の“頭がナメたプラスねじ”は、なんと写真のためにドリルで+ミゾを削るという別の意味でナメた事をしている)

何故か。

その理由は、パソコンに多く使われる太さ精々2~5ミリ程度の鉄製のねじは、ねじや部品側のめねじが壊れるほど強く締める必要は無いからである。
そんな事は無い?ネジにゆるみ止め材が付いていて硬くて緩められない事もある?

もし屋外に放置され、雨にさらされるような環境でサビで固着しているねじがあるようならば、ねじが取れなくて頭のミゾを壊したり、回す事に成功しても途中で折れてしまう事も理解出来る。

しかしそうでない場合、パソコンで使われるねじが破壊される事があるならば、それはねじを締めたり緩めたりしている人間の技術が未熟である事が唯一の理由であると言っても過言ではない。

部品の材料や加工が悪い事を言い訳にしてはいけないのだ。

pc_tools.jpg
私がパソコンの組み立てやメンテナンスに使う工具の内、ねじを回す用途に使っているものの一部。
一番上はマザーボードとケースの間にあるスタッドを回すためのボックスドライバー(3/16 inch)。
中央の黄色いグリップはSUNFLAGの差し替え式ドライバーで、2番のロングサイズを挿している。


一般的に言って、プラスミゾの頭を持ったねじを回す事に技術が必要だと考える人はほとんど居ない。
また、ねじの材質や大きさ、ねじ山が切られている部品の材質とねじ穴の開けられている部品の材質、さらに部品の使われ方や大きさ、座金の有無などによってねじを締め付ける力加減が変わる事を知っている人もほとんど居ない。

これらの要因によって、ねじを締めたり緩めたりする行為は安易に考えられている。


では、パソコンのねじを締めたり緩める場合、どんな事に気を付けるべきなのか。

それを以下に列挙してみる。


1.ねじ回しは安物を使ってはいけない
  100円ショップやホームセンターなどで売っている安物は絶対に使ってはいけない。
  日本製の一流工具であっても一本数百円で手に入るのでケチらない事。
  お勧めはベッセルの「ボールグリップドライバー No.220(+2×100)」

2.ねじの頭の形状に合った道具を使う
  自作パソコンで使われるプラスねじのミゾは基本二種類しかない。
  それはNo.1とNo.2で、M2がNo.1、M3~M5とインチねじはNo.2を使う。
  ノートパソコン用の薄型光学ドライブを扱わないのであればNo.2だけあれば良いが
  特殊な例でM3やインチねじに小型の頭を持つねじでNo.1が必要な場合がある。
  このような時のためにNo.1のプラスドライバーを用意しておく方が良いかもしれない。

3.ねじを回す時、押す力7、回す力3程度の配分で回す
  プラスミゾのねじ(正式名称はフィリップスねじ)を回す基本技術。
  条件によって押す力と回す力の配分は変わるが、パソコン用ならば7:3で良い。
  押す時にモノが動いて押せない時は、押せるように考えて行う事。

4.ねじを回す時、道具が斜めにならないようにする
  こんなの当然だと思っても、なかなか徹底できないものだ。
  例外としては他の部品や構造物が邪魔でどうしても斜めにしなければならない時。
  こういう時は特に回す力よりも押す力を意識して回すようにする。
  ただし、ドライバーの先が外れてしまわないように細心の注意も払うこと。

5.ねじの形状をよく確認して間違ったものは絶対に使わない
  良く知られた事だが、パソコンにはミリねじとインチねじの2種類がある。
  ケース周りと3.5inchハードディスクにはインチねじ。
  2.5inchのハードディスクやSSD、光学ドライブはミリねじが使われている。
  ただし、マザーボードの取り付けにミリねじが使われている場合もあるので注意。

6.ねじ山の状態をよく確認し、少しでも異常があるものは使わない
  ねじ山の形状が崩れているねじは絶対に使ってはいけない。
  無理に使うとめねじが壊れてしまうからだ。
  仕方なく壊れたねじを再利用する場合は、ヤスリやダイス等で修正してから使う事。

7.ねじを回す時、少しでも違和感があったら無理に回してはいけない
  ねじを強く締めすぎたり、ゴミを噛みこんだりねじ山がかみ合っていないまま
  締めこむと、普通はありえない抵抗を感じる事がある。
  こういう時は一旦ねじを外して問題がないか確認しよう。

8.ねじを締め付ける時、ゆる過ぎたり締めすぎたりしない
  当然、ゆる過ぎればねじの脱落から部品の脱落、振動による共振から部品の破壊
  などが起きる。また締め過ぎでもねじの破壊や部品の破壊に繋がる。
  締め加減は手の感覚を鍛えて覚えるしかない。
  ねじによる締結はねじと部品の変形が元に戻ろうとする力で成されるので
  変形がまったく起きないのはダメだし、逆に変形が大きすぎて元に戻らなくなる
  事もダメ。この変形具合を感覚でつかめる様に練習する。
  可能なら練習は壊しても良い部品ですると良い。

以上。
他にも細々としたものはあるが、とりあえずこれだけ。

こんなに覚えられないという人は最低限、ドライバーのサイズは正しいものを使い、先がぴったり合うようにねじの+ミゾに押し当てて、押し付ける力を意識しながら回すことを覚えればいい。あとはミリとインチを間違えない事と、ねじの頭が部品に当たる前にねじを回す抵抗を感じる場合には無理に回さないこと。

また中国製の部品は製造の質と材料の質が悪い事が少なくない。
ねじ一本といえど、壊れれば場合によって万単位の損害を生むため、新品のねじでも無神経に信頼してはいけない。さらにケースの箱やマザーボードを固定するスタッドなども、新品の状態で切削クズやバリが除去されていなかったり、ねじ山が壊れている事もある。
材料の質が悪ければ、軽く締めたつもりでもねじが折れたり、簡単に部品側のねじ山がナメてしまう事もある。
そういったトラブルを避けたいのであれば、ねじの扱いには繊細な神経が必要だ。


ちなみにパソコンのねじにインチとミリが混在する理由だが、私の推測では現在のパソコンはアメリカの企業であるIBMが「PC/AT規格」を初めて作ったため、当初は全てインチねじだった。その後世界中で「PC/AT互換機」が普及すると、光学ドライブはSONYとPhilipsが最初にCD-ROMの規格を作ったため、ヨーロッパと日本のねじ規格である“ミリ”が採用。2.5inchのハードディスクは経緯が不明だが、当初アメリカからはじまったPC/AT互換機の規格が世界に広まる中で最初に決まった規格以外で追加されていったものにミリねじが採用されていったケースがあったのだと思う。
マザーボードを固定するねじについては、製造するメーカーの都合で独自にミリねじが使われたケースであると考えられる。

なんにせよ、現在インチねじが標準なのはアメリカだけなので、今後新しく採用される規格ではミリねじが標準になっていくと思う。その一方ですでに固定化されているインチサイズの規格(コネクタ類の寸法なども含めて)は今後も継続されると思われ、これらが廃止されるまでの間はミリとインチが混在する事は避けられないだろう。



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パイロット運用とは酷い話 [OS]


Windowz10はかつてないほど劣悪な品質のOSで、保守管理の手間はWindowz7の10倍くらい見積もる必要がある。

この問題に対しては管理者の犠牲的労働以外に解決策は無い。
(手間がかかる分会社側が管理者の頭数と質の両面を充実さえてくれれば良いが、一般的にそれは望めない)


ところで今日、こんな記事をみつけた。

Windows 10の面倒な動作検証とバージョンアップ、横河レンタ・リースはこうして切り抜けた
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1812/20/news023.html

この記事にある「パイロット運用」は、管理者ではない一般の社員を生贄にする事で管理コストを下げようという試みである。


記事には“IT部門で完璧なテストを行わず、ITリテラシーが高い一部の社員を先行してアップデートし、フィードバックを得る”とあるが、記事中でも説明がある通り現場に多大な負荷をかける。要は“ITリテラシーが高い社員”に通常業務以外の仕事を強いる事で、管理者の負担を減らすわけだ。
(ちなみにこの方法で解決出来る問題は限られる)

はっきり言って、こんな事が可能な会社はかなり限られる。

まず「元々生産性が極めて低くかつ社員の数が多い」事が前提条件だ。
さらに、社員に“通常業務以外のテスト要員になれるだけの能力を持った人物”が存在する必要がある。

また記事でも説明しているが、経営側の理解と実行力が求められる。


この三つを兼ね備えている企業がどれほどあるのだろうか。


まあなんにせよ、この記事はWindowz10のダメっぷりを証明していると思う。

Micro$oftはこうしたコストをWindowz10利用者に支払う必要があると思うのは私だけだろうか?


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中国製の余計なもの [セキュリティ]

今年は、中国製のIT関連機器にスパイ活動のチップなどが埋め込まれているという、本当かウソかわからない報道があり、告発した者と告発された者との間で本当か嘘かの応酬があった。またこの告発を発端に一部でちょっとした騒動に発展し、アメリカはこれをキッカケにこれまで温存していた「中国製の機器を排除する」というカードを切った。

こうした「中国製は危ない」関連の情報について、私には真偽のほどはわからないが、少なくとも「実際にあり得る」と個人的に考えている。


この件に関して今日、こんな記事をみつけた。


“余計なもの”って何? 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす
http://eetimes.jp/ee/articles/1812/14/news036.html#utm_source=ee-elemb&utm_campaign=20181218


この記事について最初に結論を言う。

「疑惑はまったく晴れていない。」

恐らくこの類の記事は所謂“ステマ”に類するものであり、背後には該当する製品を売る企業が存在する。
つまり、この記事はファーウエイに依頼されて書いた記事である可能性があるのだ。何故こんな事が言えるかというと、現在そういう記事を大手企業が書かせるという手法は極めて当たり前になっているからだ。
(疑惑を否定する声明なども同様に書かされている可能性がある。)


まあ内容としては記事を読む限り、分解して基盤に載っている部品を調べただけのようだが、中国側の動機と目的を考えるとこの程度で発見できるわけがない。

少なくとも過去にそのような例が発見されている以上、疑われる可能性がある自国の製品にバラしただけで見付かるようなスパイ機能などあり得ない。

そもそも今回疑惑の発端となったアメリカの企業で設計・中国の工場で製造される某サーバー用メインボードには、件のチップが積層基盤の中に埋め込まれていて発見は困難だったというシロモノだ。

もし私が、世界中で使われるネットワークの基幹製品や世界中で使われる通信端末(パソコンとかスマートフォン他各種IoT機器)にスパイ機能を付けるなら、チップのダイなどを電子顕微鏡などでリバースエンジニアリングしても容易に発見出来ない方法を使う。(詳細は説明しないが、アイデアはいくらでも浮かんでくる)


よって、ネタにされているファーウエイの「Mate 20 Pro」という製品の疑惑は、まったく晴れていないのである。


分解したら“余計なもの”が見つかった!?日本政府も「ファーウェイ排除」へ
https://www.fnn.jp/posts/00397920HDK


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Intelの新しいマイクロアーキテクチャ [CPU]

昨日複数のWebサイトで、Intelの新しいCPUアーキテクチャ“Sunny Cove”が公開されたという記事が掲載された。


Intel、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」の概要を明らかに
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158093.html

Intel、次世代マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」(コード名)発表
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1812/13/news066.html

インテル、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」や3Dパッケージング技術「Foveros」発表
https://japan.cnet.com/article/35130047/


これらの記事内容を要約すると以下のようになる。


・Intelの次世代CPUマイクロアーキテクチャは“Sunny Cove”という

・“Sunny Cove”は10nmプロセスで製造されるCPU「Ice lake」に使われる

・IPCと省電力性能の大幅な向上が図られている

・AIや暗号処理などの機能が追加される

・新しい内蔵GPU“Gen11”は1TFLOPSを超える性能

・“Gen11”はH.265/HEVCエンコーダなど新しい機能がいくつか追加される


以上、大雑把にはこんな感じだ。

これらの情報から、Ice lakeは現行のCoffee Lakeと比べて“飛躍”と呼べるほどの高性能化を果たすと想像出来る。

CPUコアは同時に実行できる命令数が増え、L1とL2キャッシュメモリも増加し、これら以外にも命令の実行効率を上げる改良がされているという事で、従来(Sky lake以降)と比べ同じ動作周波数での性能がかなり上がっているようだ。

また内蔵されるGPUについても、実行ユニットが倍増し、様々な改良が加えられているために現在のAMD製APUの内蔵GPUよりも高性能になる事は確実と思われる。


そしてさらに、今回の発表ではCPUパッケージも大きく変わる事が示された。

それは新しい2D/3Dパッケージング技術で、用途に合わせて機能別のダイ(説明画像ではChipletとなっている)を組み合わせ、平面に並べるだけでなくCPUコア等の上にも別のChipletを乗せる事が可能になっているようだ。

intel_2d3d_pac.jpg

今回のタイミングでこのような技術が出てきた理由はいくつか考えられるが、その一つは先に出たAMDのRomeと同様、IOやメインメモリのインターフェイスが10nm以降の最先端製造プロセスでは色々問題があるからだろう。

また、Intelの説明に使われた画像ではCPUとGPUが10nm、IOは14nm、メモリーインターフェイスは22nmというような例が示されているように、機能によって異なるプロセスで製造されたChipletが使われるようである。

これはAMDのRomeが7nmのCPUコアと14nmのIOを組み合わせた事に似ているが、Intelのそれはずっと先進的な実装であるように私には見える。

だがこれは当然に、コスト的には従来の単一のダイを乗せるだけの場合と比べてかなり高くつく技術だ。もちろん2種類のChipletを組み合わせるだけの、AMDのRomeのパッケージと比較しても高価だと思う。さらにパッケージが複雑な分歩留まりにも影響が出る事は確実なので、なおさら高くつきそうだ。

なので高い動作周波数と安価である事が要求される一般のパソコン用CPUの場合、3Dは利用されないだろう。


というわけで。

この手の発表では常にそうであるように、今回も実物が出て来なければ何もわからないに等しい状況ではあるが。

2019年の末までには出るとされる“Ice lake”は、Sandy bridgeからCoffee LakeまでのIntel製CPUをイメージしているとちょっと想像が付かないような、非常に大きな飛躍をしてくる事は間違いない。


今後パソコン用CPUはCPUコアとIOを別ダイで製造するらしい
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-12-05


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なんだかよくわからんがすごい [ハードウェア]


現在のコンピュータに使われる演算装置、CPUに使われている技術は、元をただせば原始的なトランジスタの組み合わせである。

だから、理屈のうえではCore i9 9900KやRyzen 2700Xなどを、その辺で電気工作部品として売られているトランジスタの組み合わせで同じ機能を再現する事は可能だ。(40億以上のトランジスタが必要な回路など実際に作るのは事実上不可能だと思うが・・・)

このトランジスタは元々真空管の代わりとして考案されたP型とN型のシリコンを接合したモノで、これは一般にバイポーラトランジスタと呼ばれている。

ちなみにCMOSで使われているトランジスタは一般にFETと呼ばれていて、バイポーラに対してユニポーラという名前もある。スイッチの原理自体はバイポーラが電流で制御するのに対しFETでは電圧で制御するという違いがあるが、そもそも原理自体が単純であるために理解は容易い。

そしてその動作原理は最先端のCMOSで製造される“ナノサイズトランジスタ”でも変わらない。

だから、普通のトランジスタが何なのか知っていれば、CPUの中身も「ああ、トランジスタがいっぱい詰まってるな」程度の理解は出来るのだ。


一方こうしたトランジスタをCMOSという作り方でたくさん集めてCPUとして製造する限り、もうこれ以上高性能化する事に天井が見え始めてきたのが今の状況。

今の所は物理的な限界に達する前に製造上の問題が立ち塞がっているため、言われているような限界になかなか達していないだけだ。
だから、その限界を突破するには原理(トランジスタで電流をON/OFFする)からして違うスイッチ素子を利用するしかない。


というワケで今回ネタになった記事の登場だ。

Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156772.html

なんでもフツーのトランジスタのスイッチ機能の代わりに“マルチフェロイックの磁電気スイッチング”なるものを使うらしい。

フツーのトランジスタは電子の流れ≒電流をON/OFFする事でスイッチとして機能させるが、これは磁気スピンの向きの変化をスイッチとして利用するようだ。

もうこうなると、私にはうすぼんやりとした輪郭くらいしか見えない。
模式図や説明を読んでも素子の構造やスイッチの原理そのものを理解出来ないため、イメージが追いつかないのだ。

「材料がトポロ・・・???スパゲッティかよ」

とこんな感じである。


なんにせよ、この方法でCPUを作れば“CMOS比で動作電圧が5分の1、超低スリープ状態と組み合わせれば、消費エネルギーを10~30分の1に抑えられる可能性がある”らしい(記事からの引用)

記事のサブタイトルには“5倍の演算性能”とまで書かれていて、まだ実用化は遠く遥か彼方の話ではあるが、モノとしてはかなり期待できる。


まあ私が生きている間にこんなモノが出てくるとは思えないのだが。

なんだかよくわからんが、とにかくすごいモノが出てきたな、と思った。


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ソフトバンク回線障害のニュースを見て [セキュリティ]

携帯電話の回線障害というものは、大なり小なりどこのキャリアでもあるものだ。

しかし大規模なものはソフトバンクだけがやけに多い。

検索するとこの手のニュースは過去から現在まで色々見付かるが、今回は特に規模が大きいようだ。


【緊急レポート】ソフトバンク大規模障害は他キャリアでも起こりうる
https://www.businessinsider.jp/post-180960


この記事によると、原因は以下のように書かれている。


“ソフトバンクの説明では同日午後1時39分ごろ、全国のユーザーをカバーする東京センターおよび大阪センターに設置してあるエリクソン製パケット交換機全台数でソフトウェアの異常が発生したという。”


私は中国製通信機器が反乱でも起したのかと思った。(冗談だが)


まあそれはそうと、この件で思い起されたのは中国製通信機器の問題。
今日もこの事に付いてネット上でニュースが出ている。


ファーウェイとZTEが米国市場から排除される理由
中国の電気通信企業が国家の手先となりあの手この手のサイバー攻撃
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54857

ファーウェイ幹部逮捕で本格化、米国の対中防諜戦
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54888

「毛沢東思想の商業化」がファーウェイの行動原理だ
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/54896


この問題、日本国内では異常なほど話題になっていない。
それどころか相変わらず中国製端末は大々的に広告に載って推されている。

2020年の東京オリンピックに向けてサイバー攻撃に対する危機感が高まっているにも関わらず、だ。
(担当大臣からして素人以前の者なのだから、こうなる事が当たり前のお国柄なのだろうが)

一体何が理由で皆無関心で居られるのだろう。

まあ、ほとんどの人は自分に関係が無い話題という認識に違いない。


2018/12/08 追記

日本の政府調達からファーウェイとZTEを排除へ=関係筋
https://jp.reuters.com/article/huawei-zte-japan-idJPKBN1O605G

まだ確定したわけではないが、すでに日本政府の方針としてはファーウェイとZTEを排除する事になっているらしい。

しかし理由が「アメリカがそう言うのだから」では困る。
日本の当局でしっかり問題の検証を行って、独自にその必要性を追求していって欲しい。


関連記事

Lenovo幹部が「中国ではバックドアを仕込んでるけど他の国ではやってない」ことを示唆
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https://gigazine.net/news/20161116-android-send-message-china/

280万台以上のAndroidスマートフォンにルートキット入りの中国製ファームウェアが使われていると判明
https://gigazine.net/news/20161121-3million-android-with-rootkit/

米国、同盟国にファーウェイ製品使用停止要請
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-11-25

中国製品が如何に危険かというお話
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-10

世界中の消費者はこの事実を心に刻むべし
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-09-1



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HAMRのハードディスクが近く販売されるらしい [ハードディスク]


かなり待たされた感があるが、ようやく、数年前にTDKが「2016年中にも商品化」と言っていたHAMR採用のハードディスクが出るらしい。


Seagate、「HAMR」技術で世界最大容量の16TB HDD
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156805.html


私が初めてHAMRを知った時、ハードディスクに関する知識は今よりも随分少なかったので考えが及ばない事がかなり多かったが、今考えると書き込みヘッドの大きさはどうにかなったという事だろうか。

最近2TBプラッタ採用(2.5inchでは1TBプラッタ)のハードディスクが出回り始め、これらがSMR採用である事から物議を醸しているが、このSMR採用の大きな要因が「書き込みヘッドと読み取りヘッドの大きさの違い」である。

hdd_head.png

ハードディスクの大容量化には線密度とトラック密度の両方を上げる必要があるが、これには書き込みヘッドを小さくする必要がある。だが、書き込みヘッドの小型化は発生する磁力が弱くなる事から限界があるわけで、今まではこの問題のおかげで書き込みの幅を狭く出来なかった。


一方、HAMRは熱で磁石の安定性を下げ、強磁性の材料を弱い磁界で磁化反転させる事を可能にするための技術。
だから理屈では書き込みヘッドの小型化が可能になるわけだが・・・


なんにせよ、この技術が実用化された事は素直にうれしく思う。

後は何時この技術が一般向けの安価なハードディスクに降りてくるかが問題だ。


パソコン用ハードディスク大容量化の歴史
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2015-09-28



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今後パソコン用CPUはCPUコアとIOを別ダイで製造するらしい [CPU]

ZEN 2ベースの64コアCPU「Rome」はなぜCPUとI/Oを分離したのか
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html

昨日PC Watchに掲載されたこの記事によると、今後新たに出てくるCPUはCPUコアとIOを別ダイで製造する事になる流れであるようだ。

先日AMDが発表したRomeの場合、IOを別ダイにした最大の理由はコスト問題であるという。
要は多数のCPUコアとIOを統合した従来の製造方法だと、ダイ面積が大きくなって欠陥を含む可能性が高くなるので、CPUコアは最先端の7nmで小さく作り、IOは枯れたプロセスである14nmで歩留まりを高く維持して製造コストを下げたというわけだ。(これ以外にも現在のEPYCなどに使われているIOを統合したダイを複数組み合わせるという手法は、IOの一部が利用されないという無駄も生むという問題がコスト増の原因になるのでそれを避ける必要があるという理由もある)

また過去に説明があった、IOに必要な高電圧(とはいえ1V~3.3V程度だが)が7nm以下のプロセスでは扱うことが難しいという事も理由で、さらに信号を外部に出すためのアナログ回路をこれ以上縮小する事が難しいという問題もあるらしい。


まあ細かい理由はともかく、素人は「CPUコアとIOを同一のダイで製造する事は、現在の微細化が進んだ製造プロセスでは色々問題があって、IOを別ダイにせざるを得ない事情がある」という程度の認識をしていれば問題は無いだろう。

ちなみにこの問題はIntelでも同様に抱えていて、Intel製のCPUもいずれIOが別ダイになる可能性があるらしい。


こうなると、以前私がZEN2のRyzenは出ないかもしれないと書いた事は怪しくなってくる。

今後CPUコアとIOが別になる事が前提な設計になると、一般向けのCPUもそうせざるを得なくなるからだ。

私はIOが別ダイになった理由を「ArF液浸露光の7nmプロセスの問題」と捉えていたが、仮にEUVで製造するようになっても根本的な解決にはならないわけで、そうであればZEN2なRyzenは、Romeで使われたCPUコア+一般向けの小さなIOダイの組み合わせで出てくる可能性が極めて高い。

これは見た目にも小さなZEN2の8コアCPUダイが相当に安く製造できていて、IOダイを別に製造してもCPUとしてパッケージした合計のコストが14nmで製造されたRyzenと同等以下に納まるという事を意味する。

ただしこの手法だと1万円未満の安いCPUはコスト的に割が合わなくなるので、ローエンドはずっと14nm(或いはAMDの場合12nm)で製造される事になるだろう。


というわけで、実際どうなるかなど現状ではちっともわからないのだが。

一応、そうなる可能性が高いと言える理由が存在する、というのが今の私の認識である。



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ソフトバンクが行政指導を受ける [スマートフォン]


総務省がソフトバンクに行政指導、過剰な端末値引きで
https://jp.reuters.com/article/softbank-administrative-guidance-idJPKBN1O30BI


今日、ソフトバンクが総務省より行政指導を受けたそうな。

理由は「過剰な端末値引き」。

そういえば以前もこんな事があったなぁと検索すると、2016年にも同様の行政指導を受けていた。


総務省が3キャリアに行政指導――“不適正な端末購入補助”で
http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1610/07/news140.html


この時はソフトバンクだけではなく、他の2社も同時だったが。


過去の行政指導では、ソフトバンクは「競争が無いと消費者が損をする」という理屈で正当化していたが、これは論点のすりかえである。

そもそも数万円もする端末をゼロ円まで値引きする原資は、消費者が支払う月々の料金だ。

従って、端末代の大幅な値引きはその分料金に上乗せされているので、一見得なようで実は損なのだ。


総務省はそういう事を問題にしているワケで、異常なほど儲かっているのに料金が高いままなのは、端末の安売りで消費者を釣っている事も影響されていると判断されているのだろう。


まあ端末の値引きはドコモやAUだってやっているから、ソフトバンクだけが問題なのではないが。
(今回の指導は他2社が、ソフトバンクだけ抜け駆けしているのはズルい!と総務省に泣きついたようにも思える)

今回は明らかにやりすぎなソフトバンクに指導が入った、という事だろう。

とはいえ、過去の例から見てもソフトバンクが指導された事を守るとは思えない。

何故なら、それがソフトバンクだからだ。

こんな問題が起きるのならばいっその事、キャリアは端末を売ってはいけないという法律でも作ればいいと思う。



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所詮QLCはQLCでしかないがほとんどの用途では有用 [SSD]

最近出回り始めたQLC NandのSSD。
すでに結論は出ているが、新たにQLCなSSDをテストした記事が出ていた。


QLC SSDを採用した大容量SSDの性能は? 「Samsung SSD 860 QVO」徹底検証
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1811/29/news141.html


これまで三星のQLC SSDが出ている事に気付かなかったが、まァ当然出ているわけで、その貴重なテストレポートとなる。

この記事で意外だったのはSLCキャッシュの構成。

前回ネタにした「Crucial P1」の場合、1TBモデルで最大140GBものSLC領域が確保されていたのに対し、三星の860 QVOは最大42GBとかなり少ないのだ。
そしてそれにも関わらず、耐久性の指標は360TBWと「Crucial P1」の200TBWに対し180%もある。

TBWの基準自体があいまいなので絶対的な指標とは言えないが、この差は誇張にしても大きすぎる。


この耐久性の差は何故なのかと思ったが、SLCキャッシュ外への書き込み速度を見て納得した。

860 QVOは1TBモデルで80MB/s、2TB以上で160MB/sとシーケンシャル書き込みが極端に遅いのだ。

一般論としてNAND Flashのセルは書き込み速度を上げると劣化が早まる。

つまり、劣化を抑えたければ書き込み速度下げれば良い。


この数値は記事の後半にあるベンチマークでもはっきり出ている。
わかりやすいのはファイルコピー時間のテストで、データサイズが96GB以降目に見えて遅くなっているのだ。

とはいえ、一般的な使い方、要はネットを見たり動画や音楽の視聴、そしてSNSなどを使ったコミュニケーションに多少の文書作成などであれば、書き込み速度の落ち込みなど出るはずが無い。

最も需要として大きな顧客層で使ってもらうならば、性能のバランスとしては良いと言える。


一方で最大4TBのモデルが用意される860 QVOは、一部のヘビーユーザーにとって非常に欲しいSSDとなるかもしれない。大容量のSSDが安価に買えるなら、そうおいう向きに需要がそれなりにある事は容易に想像がつく。

が、大量のデータを一気にコピーする時には思ったよりずっと多くの時間がかかる事を実感するだろう。
速度的には比較的低速なハードディスクと変わらないため、これではSSDにした意味が無いと思うかもしれない。


というワケで、大容量のSSDが安価になるQLC Nand採用SSDの一つである三星の「860 QVO」。
カタログスペックは恐らくSLCキャッシュへの読み書き速度しか載らないかもしれないので、それを鵜呑みにすると失敗するかもしれない。

一般的な用途ではQLCのデメリットを実感する可能性は低いとはいえ、そこはやはり所詮QLCというワケであった。




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