So-net無料ブログ作成
ハードウェア ブログトップ
前の30件 | -

パソコン用メインメモリの動向 [ハードウェア]


パソコン用メインメモリといえばDRAM。

そのDRAMの世界シェア8割弱(2018年Q1)を持つ韓国企業はDRAMの生産に必要な材料の一部を日本製に頼っていて、これまで輸出の審査が簡略化されていたものが取り消しになった事で、7月の時点で一部の識者達からDRAMの値上がりを予想されていた。

しかし実際にはDRAM需要の低迷が続いていて、DRAMを製造する企業は数か月分の在庫を抱えているうえに、輸出規制と言われている輸出管理強化も三星やSKのDRAM製造になんの影響も与えていないため、9月現在もDRAMの価格は下がり続けている。


一方パソコン用の部品としてDRAMが売られるには、DRAMのチップを基盤に取り付けてメモリモジュールにする必要がある。

そのメモリモジュールの価格は、主にオーバークロック製品の品不足と値上がりがしばらく続いていた。

これは一部デマによる買占めや販売者側の戦略的値上げ、そして第三世代Ryzenの発売による需要の盛り上がりで一時的に品不足になった事が理由だ。

従ってメモリモジュールの需要のほとんどを占めるパソコン製造メーカーへの売値はほとんど変化しないか、若干下がっているものと思われ、値上がりしたのはメモリモジュール単体での小売店販売のみという事になる。


さて、そんなパソコン用メインメモリだが、2021年頃からDDR5の普及が始まる見込みだ。

現在はDDR4が主流だが、あと1年半~2年半程度で主流の座から降りる事になる。

そして現在MicronがDDR4の新しい製造プロセス“1Z nm”による大量生産を開始、これによりモジュール1枚当り最大16GBである一般のパソコン向けメモリモジュールが、最大で32GBになる可能性が出てきた。(1Z nmプロセスのチップは一個当り16Gbitの記憶容量を持つから、それが16個でモジュール当り32G Byte)

ところが、である。

Micronによると、“1Z nm”は主にモバイル向けとサーバー向けチップしか生産予定が無い。

要するに一般的なデスクトップやノート型のパソコン用チップが無いのだ。

となると一般のパソコン用メモリモジュールには、何かの間違いでも起きない限り現在主流の“1Y nm”プロセスによって製造されるチップがDDR4が終息するまで使われ続けるだろう。(“1Z nm”以外の既存生産ラインは今後DDR5用に置き換えられていくかもしれない)


このように“1Z nm”のチップがモバイルとサーバーだけに使われる理由は簡単に推測出来る。

まずモバイル向けは、単純にコストダウンが可能になるからだ。

“1Y nm”のDRAMチップは一個当り8G bit = 1G byte。つまりメインメモリが「4G byte」のスマートフォンを製造するには4個のチップが必要になる。一方“1Z nm”ならば一個で16G bit = 1G byte。チップは半分の2個で済む。

単純に言えばメモリのコストが半分になるわけだ。(他にはSoCに組み込まれたりCPUの直近に実装する関係から、デスクトップ用モジュールほど動作周波数や消費電力に対する余裕が不要=開発に必要な時間が少なくて済む、という事もあるかもしれない。)


そしてサーバー向けの場合はメモリモジュール一個当りの容量増加が目的だ。

サーバーは用途によってメインメモリがとても多く必要だ。あまりにも多く必要なので、DRAMの代わりにNAND Flashを用いて容量を稼ぐなんて事までやっている位だ。

だから、“1Z nm”ならば単純に今の2倍の容量を持つメモリモジュールが製造出来るので、サーバー用の需要があるわけだ。


その点一般向けのパソコンはメインメモリの容量は4~8GBが主流であり、16GB以上を必要とする需要が少ない。(自作界隈は16GB辺りが中心的な需要かもしれないが、そうではない市場は違う。)

だからチップの数を減らす必要も無ければ、より多くの記憶容量が必要という事も無い。

従って枯れた“1Y nm”プロセスを使い続ける方が合理的という判断になるのだと思う。


まあそんなワケで、今年に入ってから標準でDDR4-3200のモジュールも出回るようになったし、今後のパソコン用メインメモリはDDR5に切り替わるまでモノ的にはほとんど変化しないだろう。

価格については来年まで需要が戻らないという予想があるので、その通りになればまだ数ヶ月は値下がりする可能性がある。


ちなみに余談ではあるが、日本国内最後のDRAMメーカーであった「エルピーダメモリ」が2012年にMicronによって買収されたが、その後エルピーダの工場と従業員はそのまま残され、つい先日も広島にあるDRAMの工場が拡張されて新棟の建設が竣工され、2019年末には“1Z nm”によるDRAMの製造が始まるという。

そして元エルピーダである、現マイクロンメモリジャパンの社長はこんな言葉を残す。

「Micronになってよかった」


参考:

「Micronになってよかった」という言葉の重さ
https://eetimes.jp/ee/articles/1907/08/news070.html

エルピーダを潰した男
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-15

Micron、業界初“1z nm”プロセスのDDR4メモリ量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1201956.html

マイクロン、広島工場の拡張工事を完了 - 年末より1Znm DRAMの生産を計画
https://news.mynavi.jp/article/20190612-841736/

Micron、1Znm世代のDDR4の量産を日本と台湾で開始
https://eetimes.jp/ee/articles/1908/30/news045.html

DRAM価格は今年後半も下落が継続、回復は来年以降の可能性
https://news.mynavi.jp/article/20190611-840850/

メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
https://eetimes.jp/ee/articles/1906/17/news021.html

DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-02

nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Zen2のWindows7用 USB3.1 ドライバ [ハードウェア]

私は現在Ryzen 5 3600XをWindowz7で利用しているが、一つだけ解決出来ていない問題がある。

それはCPUから出ているUSB 3.1ポートが利用出来ない事。

そこで今日、試行錯誤しながら情報を集めていると、5chの書き込みに答えが書かれていた。


例によって不十分な内容しか書かれていないためさらに調べると、情報の元ネタは以下にあった。

I 'fixed' Windows 7 USB support for Matisse / Ryzen 3000 on X370 / X470 (and others too). Here's how to do it:
https://awau.moe/AZRgu1U.html

リンク先の記事にはかなり具体的な情報が載っていたが、実際にやる事は非常に簡単であるにも関わらず冗長な情報が多くわかりにくい内容だった。

というワケで、忘備録として私が実際にやった事を以下に記す。


Zen2 (Matisse) USB 3.x Windows7用デバイスドライバインストール方法

1.AMDのチップセットドライバからUSB 3.xドライバを取り出す。
  過去にZen2のチップセットドライバをインストール済みならば
  “C:\AMD\USBController Driver\Win7”に入っているはず。
Zen2_usb_win7_1.png

2.amdxhc.infをテキストエディタで開き、以下のように書き換える。

  [AMD.NTamd64]という項目にある“DEV_145C”を“DEV_149C”に変更。

Zen2_usb_win7_2.png

3.デバイスマネージャから手動でドライバをインストールする。
  インストール時に書き換えたamdxhc.infの存在するフォルダを指定。
  警告が出るが、そのままインストールする。
Zen2_usb_win7_3.png

以上、ここに書かれていない情報が欲しいとか、理解出来ていない事柄のある方は、自身で納得がいくまで調べてから実行する事。(コメント欄で質問されても答えません)

また、成功しても失敗しても取り返しの付かないトラブルに発展する可能性があるので、全てを自己責任で行う必要がある。
(私の場合試行錯誤の最中にWindowz7が起動しなくなって、スタートアップ修復を実行する羽目になった)

本件は非常にリスクが高いので、ここでこれ以上の説明はしない。

自力で問題解決出来ない方は、あきらめた方が無難である。


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

3ボタンマウス [ハードウェア]


驚いた。

この時代に、3ボタンマウスの新製品が出るなんて。

エレコム、左右対称デザインの“3D CAD用”3ボタンマウス
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1908/06/news084.html


3ボタンマウスを知る人は少ない。

単に知識として知る人はともかく、実際に3つのボタンを駆使して使った事がある人は尚少ない。

何故なら私の知る限り、3ボタンマウスは主にUNIXワークステーションで使われたマウスだからだ。


かつて私はそのUNIXワークステーションで3ボタンマウスを3つのボタンを駆使して使う機会があったが。(インターネットも無く、データの移動にβカセット並みの大きさを持ったテープカートリッジを使っていたのが懐かしい)

その後現在に至るまで、3ボタンマウスなどほとんど使う機会は無かった。

何故なら、Windowzでは3ボタンマウスの機能を必要とするアプリケーションソフトウェアが無いからだ。

一時期“Logitech mouseman”という、逆三角形の3ボタンマウスを自宅のパソコンで利用していた事があって、その時はマウスドライバの機能として中央ボタンを押しながら画面スクロールさせるといった事をやっていたが、精々がその程度だった。

Mouseman.jpg
当時(Windowz98の頃)利用していたMouseman。今でも大切に保管している。

まあそんなわけで、Windowz全盛の今、今更3ボタンマウスなど需要があるのか?と思ったが。

単に私が知らないだけなのか、今でも3ボタンマウスに対する需要はあるようだ。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが [ハードウェア]


日本と韓国の摩擦は激しくなるばかりの昨今、問題の「半導体材料の韓国向け輸出管理強化」によるメインメモリ(主としてDDR4モジュール)の価格がどうなるのか、という心配は今の所杞憂に終わりそうだ。

韓国の「ホワイト国」除外後もDRAM価格は下落か
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1199563.html

私自身も過去から一貫してそのように考えているが、やはり専門家の見解の方が安心できる。


一方で日本国内では一部の製品が品薄傾向にあり、価格が上昇している。

これは7/7日に発売された第三世代Ryzenによる特需と、今回の問題に便乗したい販売者の戦略によるものと思う。

要は熱が冷めればまた価格が下がる、という事。

もちろん、世の中の動きが記事に書かれているように推移すれば、の話だが。


まあ、あくまでも予想であり、確定した事実ではないものの、DRAMの市場状況は現在在庫はダブつき、生産も微減ながら需要はさらにそれを上回る減少であると。

そこから導き出される未来のメインメモリ・モジュールの市場価格は、今よりも下がる可能性が高い。


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

韓国に対する半導体材料輸出規制でメモリやSSDに影響はあるのか [ハードウェア]


現在一部で大きな問題になっている「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」。

一般には“輸出規制”となっているが、このように書くと韓国に対する輸出そのものが制限される、或いは止まってしまう、という誤解を生むと思う。

なのでタイトルにはあえて「輸出規制問題」としたが、記事中では「規制」と書かず「管理強化」としておく。


今回日本政府が行った事は、海外の企業が購入のための審査が必要な半導体材料の内3品目について、「韓国は審査が不要」(厳密に言うと少し違うようだが)とする優遇措置を撤回する、というだけのこと。

この結果韓国は、中国などの優遇措置の無い国と同じに90日ほどかかるという出荷ごとの審査を要する事になったわけだが、この措置が実効性を発揮するのは「8月中に予定されている政令改正以降」なので、それまでに受けた注文は優遇措置が有効であり、今すぐ韓国の半導体製造に影響が出るわけではない。

もしこれが一定期間の猶予を置かず、優遇措置撤回の発表をした当日から有効であれば話は別だが、現実にそうはなっていない。


また今回の措置について、強い懸念を抱いている方達の言う通りの結果を招くとするならば、それ以前にアメリカが黙っていない。DRAMとNAND Flashの世界全体のシェアは韓国製が約7割もあるため、市場の大混乱と共にアメリカが誇る“GAFA”や、世界的に非常に大きなシェアを持つパソコンメーカーのDELLとかHPが甚大な損害を被る事になるからだ。従ってこのような話が出る以前にトランプから横槍が入って、そもそもこんな措置の発表自体行われなかったはずだ。

従って「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」に強く反対している意見は、多くが「悪いのは日本」という事にしたい韓国政府による世論誘導やロビー活動であると言っても過言ではない。


という事で、パソコン関係の問題として捉えるのならば、メインメモリのDRAMやSSD等に使われるフラッシュメモリの価格にはあまり影響が無いと私は考えている。もし実際に韓国製のこれらの部品が、相場へ著しい影響が出るほど出荷を減らしたのなら、それは自爆テロに等しい韓国の自作自演であると思う。

一部で事実を無視した過剰な反応が多く見受けられるが、それらに惑わされる事がないようにしよう。


参考

故本田総一郎の金言「韓国とは絶対に関わるな」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2014-07-09

大韓民国向け輸出管理の運用の見直しについて
https://www.meti.go.jp/press/2019/07/20190701006/20190701006.html

韓国に輸出管理強化発動=半導体材料、報復応酬の恐れ-政府
https://www.jiji.com/jc/article?k=2019070400016&g=pol

半導体材料の韓国向け輸出管理を厳格化、信頼関係毀損で-経産省
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2019-07-01/PTXYP66KLVRG01

嘘つき大国への道をひた走る韓国、信用ガタ落ち
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/56996


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

16Kとか本当に来るのか、~は本当に来るのかは繰り返される [ハードウェア]


最大帯域幅77.4Gbpsで16KディスプレイやVRをサポートする「DisplayPort 2.0」が発表される
https://gigazine.net/news/20190627-vesa-displayport-2-0/


DisplayPort 2.0が発表されたという記事が、GIGAZINEに載っていた。

この“DisplayPort 2.0”は16Kを見据えた規格だそうで、これに必要なデータ伝送帯域(77.4Gbps)が確保されているという。

77.4Gbpsというと、USB 3.0の約8倍、USB3.1の4倍弱、Thundebolt 3(40Gbps)の2倍弱である。

PCI Expressと比較するならつい先日規格の概要が発表されたPCI Express 5.0の1レーン分よりも1GB/sほど高速。現在主流のPCI Express 3.0ならば5レーン分ほどの速度である。

まあ、DisplayPortは通常4対の配線でデータをやり取りするから、実質PCIe 3.0+α相当のデータ伝送をコンピュータディスプレイの表示に使う規格であると言える。


これほどのデータ伝送速度を通常1Mを超える長さのケーブルで行うという事も驚きだが、それよりも16Kである。

現在私は4Kディスプレイをメインで使っているが、これ以上の解像度が必要か、と言われると否定する言葉しか浮かばない。

理由は色々あるが、一言で言えばコストパフォーマンスである。


一般消費者向けのあらゆる製品はコストパフォーマンスのバランスが最も重要。

買う側が高くて手が出ないとなれば普及しない。

その前提で言うと、例えば一般家庭や一般的なオフィスに置ける最も大きなサイズ(理由があってそれより小さいとか大きいとかは省く)のディスプレイは24インチ前後であるが、これに16Kの解像度を持たせるには何が必要かと考えると、普及に必要な2万円前後という価格に無理があるとしか思えない。


それに加えて画像データを送信する側の問題も無視は出来ない。

16Kディスプレイが今目の前にあったとしても、その解像度を活かせる性能を持ったハードウェアが無ければ話にならず、その上さらにソフトウェアに16Kを選ぶだけのモノが無ければそれ以前の問題になってしまう。


とはいえ。

かつては640x400程度、0.6Kが普通だった時代には1K(1024x768)がハイレゾという名の高嶺の花だった時代があって、その頃は2Kですら想像出来ない世界だった。

そして2Kが普通になった頃には、4Kや8Kなどまったく想像出来なかったものだ。

それから今回の16K。

8Kですら不要だと思える私には、16Kの時代などまったく想像が出来ない。


だが、いずれそれが普通になる時代が来る可能性を否定は出来ない。

いままでもそうだったのだから。


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

3rd Gen RyzenとPCIe 4.0の問題 [ハードウェア]


7月7日の発売まであと2週間余り。

3rd Gen Ryzenを心待ちにしている人は多いと思うが、一方でマザーボードに関する心配事がある。

それは3rd Gen Ryzenの持つPCIe 4.0に関する問題だ。


今の所、PCIe 4.0に対応するマザーボードはX570チップセットを使う新しいマザーボードのみ。

他のチップセットを使うマザーボードはPCIe 3.0までの対応となる。

対応するデバイスがほぼ無いと言える現状ではほとんどの人にとってPCIe 4.0など無用の長物ではあるが、X570でなければ新しいRyzenの目玉機能であるPCIe 4.0が使えないという現実は、私達をがっかりさせるに十分な理由だ。


そこで、3rd Gen RyzenのPCIe 4.0がどうなっているのか考えてみた。

まず大前提として、RyzenのPCIeはCPUから直接出ている。従って、単にPCIe 4.0に対応するというだけならば、チップセットに依存する要素が最初から無い、と思う。


RyzenはSoCとして設計されているので、パソコンとしての機能を成立させる最低限の機能をCPU本体だけで全て賄う事が出来る。

例としてAMDの言う「A300」というチップセットが存在するが、あれはCPU単体のみの構成だ。

だから、もし今すぐX570を使わずにPCIe 4.0を使いたければ、CPUのみの構成でマザーボードを設計すれば良い。チップセット無しの前例としてはAsrockのDeskmini A300がある。一般的な構成のデスクトップパソコンとするならば、あの構成にビデオカード用のPCIe 4.0 x16スロットと、他の拡張カード用にチップセットを接続するために用意された4レーンをPCIe x1スロットとして追加すれば良い。


とはいえ、こうした構成でも問題が出る可能性がある。

それはPCIe 4.0とPCIe 3.0のデバイスを混在させた場合、それぞれがPCIe 4.0と3.0別々の速度で動作するのか、それとも遅い方に統一されてしまうのか、という問題だ。これははっきりした事はわからない。

もし別個に対応出来るのならば、既存のX370/B350/X470/B450等のチップセットでもまったく問題なく利用出来る。過去にAMDの関係者が言った「既存のマザーボードでも物理的な配線は同じなので対応可能だ」というような発言がある。だからもし言葉通りの意味であれば、PCIe 4.0の「配線長がPCIe 3.0の半分に制限される」という問題を解決出来ればどのような構成も自在という事だ。

配線長の問題は、x570マザーボードで利用されているという「ReTimer」というチップをPCIe 4.0の配線の途中に追加する。だが、この措置はそれなりにコストがかかるので、B450などを使った安価なマザーボードでも既存の製品より高額になる事は間違いない。

同様の理由で、チップセットを省いた構成であっても「ReTimer」が必要な配線長になる場所に拡張スロットなりデバイスなりを配置する必要があれば、「ReTimer」が必要な分コストは上がる。ただしチップセットが不要な分安くはなるが。


以下はX570チップセットを使う場合の、PCIe 4.0の配線図。
配線がある程度長くなる部分には必ず「Retimer」を途中に挟む。
3g_ryzen_a.png

次の図は既存のチップセットを使った場合の配線。
現実的に考えてこのような構成が考えられるが、実際に製品化する事を考えると現実的ではないかもしれない。
3g_ryzen_b.png


そんなワケで、PCIe 4.0の配線長の問題は途中に信号をどうにかするチップである「ReTimer」が必要である事が現状。

要するに以前私が心配した問題はまったく解決出来ておらず、現時点でのPCIe 4.0対応はかなりの強行だったと言える。

そのおかげでX570マザーボードの価格は既存のX470マザー等と比べてかなり上がる事が確定していて、さらにPCIe 4.0の信号を処理するための回路が相当電気を食うらしく、消費電力や発熱の問題も取り沙汰されている。

消費電力の問題は今後チップセットの最適化と微細化などで、かつてギガビットLANのチップセットがそうであったように低減させる事が可能だが、それは今すぐ出来る事ではない。

結局のところ、AMDはPCIe 4.0対応を急ぎすぎたのだ。


今年末か来年頭頃には廉価版であるB550/B520チップセットが予定されているという事だが、AMD(製造はAsmediaらしい)がこの辺りをどうするのか。まあ何も出来ず、PCIe 4.0に対応しないのではないかと思う。


PCI Express 4.0 は何時から使えるようになるのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-22



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

突然PCIe 4.0対応SSDが出た理由 [ハードウェア]

2019年5月27日より開催されている「COMPUTEX TAIPEI 2019」で発表された新しいRyzen。

この新Ryzenは目玉機能としてPCIe 4.0に対応する。


当初このPCIe 4.0は対応するデバイスが無く、過去に確認されているものがAMDの最新GPU“NAVI”を使ったビデオカードだけだったのだが、突如としてPCIe 4.0対応SSDが出る。

最初はGIGABYTEの製品が、それから続々と他社の製品も存在が明らかになっていった。


世界初、GIGABYTEがPCIe 4.0対応SSDを公開
https://ascii.jp/elem/000/001/865/1865782/


一般的に言って、SSDのようなデバイスは必ずコントローラチップが先に発表されるものだ。

そこで調べてみると海外の情報サイトに1月頃には情報が載っていたが、日本語のサイトには情報が見付からない。(その後さらに調べるといくつかの日本国内ニュースサイトで記事があった


Phison rocks PCie 4.0 with PS5016-E16 SSD controller
https://www.tweaktown.com/news/64460/phison-rocks-pcie-4-ps5016-e16-ssd-controller/index.html


1月には情報が露出していたのならもっと話題になっていてもおかしくないはず、と思っていると、今日の記事でこんなものが出ていた。


1,500万ドル超を投じて9カ月で完成させたPhisonの世界初PCIe 4.0 SSDコントローラ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1187547.html


この記事によると、PhisonはAMDに懇願されてたったの9ヶ月でこのコントローラを開発したのだという。

要は宣伝するヒマも無かったという事なのか。(あえて宣伝していなかっただけかもしれないが)

そしてこのような背景があるのなら、コントローラの販売数はある程度約束されていたはず。

つまり、今回複数のSSDメーカー(或いはブランド)からほぼ同時にいくつものPCIe 4.0対応SSDが出た理由は、AMDによる工作だったと想像出来る。


何故AMDの工作だと言えるのか?

それは当然、Zen2を売るための武器になるからだ。

現時点でPCIe 4.0対応のSSDが利用出来るプラットフォームはAMDにしか存在しない。

ならば、より高速なSSDが欲しいという需要にはAMDしか選択肢が無くなる。


まあそんな感じで、AMDによる強力なバックアップの元に水面下で開発が進み、突然PCIe 4.0対応SSDが何種類も出たと。

またこの記事には、Phisonに東芝と強い繋がりがあるような事が書かれている。そして今の所PCIe 4.0対応のSSDコントローラは東芝製Nand Flashしか対応しないとも書かれているので、この件は東芝も絡んでいるのだろう。

東芝にとっては自社のNAND Flashを販売する枝が増えるわけで、AMDの戦略に協力しない理由は無い。


この世界初のPCIe 4.0対応SSDは一般の需要こそほとんど無いかもしれないが、非常に熱心なベンチマーク好きやゲーマー、また時間を金で買うような業務では高い関心を引くに違いない。そしてそういう客は客単価が高く、売り上げの量も多い。

AMDにしては良くやったと言えるし、Intelにとっては多少の痛手に繋がる事だろう。


※追記

現在Phisonのコントローラを使ったPCIe 4 NVMe SSDは以下の4機種が確認されている。

GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
https://www.aorus.com/AORUS-NVMe-Gen4-SSD-2TB

CORSAIR MP600 NVMe PCIe Gen4 x4 M.2 SSD
https://betanews.com/2019/05/27/corsair-force-series-mp600-ssd/

CFD PC3VNF
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000177.000032645.html

Galaxy Microsystems GALAX HOF Pro PCIe M.2
http://www.galax.com/en/galaxannounceshofpropciem2ssd





nice!(3)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Deskmini A300の無線LANドライバ更新 [ハードウェア]

今日、過去にDeskmini A300への無線LAN増設について書いた記事へのコメントがあった。

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02


コメントの内容は、Deskmini A300の姉妹機種であるDeskmini 310に「Intel Wireless-AC 9260」を増設したがインターネットに接続できない、というもの。

このコメントに対する回答を書く過程でAC 9260のドライバを確認すると、5/21に新しいものが出ていた。

Intel wireless-ac 9260 drivers
https://ark.intel.com/content/www/jp/ja/ark/products/99445/intel-wireless-ac-9260.html


そこで更新内容を確認すると以下のような内容。


修正された主な問題と変更点:パッケージバージョン21.10.1

・Wi-Fi経由のファイル転送中にWindows *停止エラー(BSOD)が発生します。

・チャネル165上のアクセスポイントは、Wi-Fiネットワークスキャンリストに表示されるのが遅くなります。

・機内モードの有効化/無効化サイクルの後、Wi-Fiは無効のままになります。

・ワイヤレスドライバのインストール中にWindows *停止エラー(BSOD)が発生することがあります。

・Windows 10 May 2019 Update(19H1)のサポートを追加しました。

BSODが出るバグは製品として出す前にツブして欲しいと思うのは私だけだろうか?


Intelの無線LANは、過去に通信の内容が漏れる脆弱性が発見されている。
また、Windowzのアップデートで互換性問題が出て動作が不安定になる等の問題も確認されている。

安定して動作しているのならば“危険を伴うアップデート”は避けたい所だが、そのような事情があるので更新内容を確認し、その中に「BSODが発生する」という文言もあるために更新する事にした。

尚、IntelのWi-FiアダプタはBluetoothが付属するが、これも同時に同じバージョンのドライバを入れないと誤動作の原因になる(過去にそういう例を経験)のでBluetoothも更新した。

intelwifiup.png

この結果、私の環境は「20.120.2」から「21.10.1」へとアップデート。

動作は・・・問題無い、恐らく。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

準備よし [ハードウェア]


先日、PRIME B350 Plus のUEFIを4801に更新した。

その前にはDDR4-3200のモジュール(8GBx4)を購入して取り付けた。

これで“Matisse”導入の準備よし。


後はいつ手に入れるか、だ。


ちなみにメモリモジュールは「G.Skill F4-3200C16-8GSX (8GB Single Lank)」を4枚使っている。

動作周波数とアクセスタイミングはそれぞれ、DDR4-3200(1.25V)、16-18-18-38-52 1T で使用。

pB350p_um.png

このモジュールはSK-Hynixのダイが使われているそうだが、SK-HynixのDDR4はかつてRyzenとあまり相性が良くなかったと記憶している。それが設定電圧を1.35Vから1.25Vまで落してもDDR4-3200で動作するのだから、時代は変わったものだ。


一方“Matisse”はメモリインターフェイスの改良により、JEDEC準拠のDDR4-3200モジュールに正式対応するという。

となれば、もしかするとこのモジュールで1.2V駆動も可能かもしれないと期待してしまう。


それにしてもRyzen初登場直後はメモリの相性問題が多く出て一部で混乱が起きるほどだったが、当時のCPUとマザーボードそのままでこのような結果を出せるとは夢にも思わなかった。

あれから二年余り経つが、よくもここまで改良が進んだものだ。


RYZENのメモリ周りの問題
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-03-21

RYZENのメモリ周りの問題その2
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-04-09



nice!(1)  コメント(2) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

今後はDDR4-3200の規格品が普通に買えるようになるか [ハードウェア]

これまで規格品ではDDR4-2666が最高のものだったDDR4メモリだが、とうとうDDR4-3200に対応する規格品のメモリが販売される。


現在、DDR4-2666を超える動作周波数のメモリは1.35V動作のオーバークロック(以下OC)品が普通だ。

例外として今年に入って選別チップを使ったJEDECで既定される1.2V動作のDDR4-3200メモリが出回っていたが、二つある例のうち一つはBTOパソコンのオプション扱いでメモリ単体の市販ではなく、もう一つはあくまでOC品ながら1.2V動作というものだったためにDDR4-3200での動作が保証されるものではなかった。

ツクモ、センチュリーマイクロと共同開発した「G-GEARメモリ」をBTOオプションに追加
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0308/296683

1.2Vの定格電圧でDDR4-3200駆動するメモリーが入荷
https://ascii.jp/elem/000/001/801/1801993/


従って今回Crucialから出るという製品が、私の知る限り初めて市販されるJEDECの規格に準拠したDDR4-3200対応メモリとなる。


「CFD Selectionメモリスタンダードシリーズ」から、DDR4-3200対応メモリ計9モデル投入
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0510/304570

DDR4-3200のデスクトップ/ノート用メモリ 発売
https://www.cfd.co.jp/news/2019/05/20190510/


このCrucial製DDR4-3200メモリ、チップは当然にMicron。
当然に、というのはCrucialというブランドがMicronのものだからだ。

そして気になるレイテンシはCL22とだけ確認できるので、恐らく22-24-24-24といったところか。OC品はCL18以下が主流なので、これが出たからといってOC品の価値がゼロになるわけではないようだ。

レイテンシが多いと下位のメモリと実効転送速度がそれほど変わらなくなる事が気になるが、条件によってはレイテンシをツメる事も不可能ではないと思う。(当然、そのような行為はOCに相当する危険を孕むが。)

そしてモジュール一つ当りの最大容量が16GBであるにも関わらず、全ての容量(4G/8G/16G)でシングルランクという点が注目される。

要はデュアルランクでこの性能はまだ無理があるという事か。


なんにせよ、DDR5が出る前にDDR4-3200が出て来た事は喜ばしい。

過去にチップの動作周波数を133Mhz(DDR4-2133)から150Mhz(DDR4-2400)、166Mhz(DDR4-2666)と刻んで来たのにいきなり200Mhzとして来たのは意外だったが、これでDDR5が出るまで、メインメモリの帯域不足に対する心配事はある程度緩和されたわけだ。

メインメモリの動作周波数に連動してCPUの性能に影響が出るRYZENを使う人も、これからはリスクを負ってOCメモリを買うのではなく、普通に規格品のDDR4-3200メモリが買えるようになる事は大きい。

今の所はCrucialだけだが、今後は他のブランドからもJEDEC準拠のDDR4-3200モジュールが出て来る事だろう。


ヘタをするとDDR5までOC品に頼らざるを得なくなるかと思っていたが、規格品が出てくれて本当によかったと思う。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

ハンコで作る、東芝のNAND [ハードウェア]

かなり古い情報であるが、東芝のNANDは今年までに「ナノインプリント」と呼ばれる技術での製造を予定している。

東芝メモリら4社連合、ナノインプリントでNANDを19年にも量産へ
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/mag/15/320925/040600148/

キヤノン、ナノインプリント半導体装置を「東芝メモリ」に納入
https://newswitch.jp/p/9767

上記二つの記事は、今から約二年前のものだ。

ナノインプリントとは、一言で言えば“ハンコ”で回路のパターンを形成する技術。
一般的な半導体製造プロセスでは、通常“マスク”とよばれる回路パターンを刻んだ遮光版で光を遮って、回路として残したい部分だけレジストと呼ばれる樹脂を硬化させる。

このため精密かつ複雑な光と伝える経路、具体的には鏡とレンズの組み合わせが必要で、これに加えて光の干渉まで利用して作られるマスクと共に非常に高価な装置が半導体製造コストを上昇させる大きな要因となっている。

一方でナノインプリントは、回路のパターンを刻んだハンコ(これもマスクと呼ばれている)を使ってレジストに直接回路パターンを転写した後にレジストを硬化させる。
ナノメートルクラスの精密な回路をハンコにする事が難しい事と、レジストの転写に欠陥が出やすいという問題をクリアさえすれば、一般的なリソグラフィ装置ほど複雑な機械は不要であり、工程も簡略化出来る為に半導体製造コストを飛躍的に低減可能という事らしい。

また、ナノインプリントはハンコの形を直接転写するため、レンズやマスクという光学部品を経由した光で回路を転写する方法と比べて形成された回路の正確さは前者の方がかなり高い。
光で転写すると、どうしてもフォーカスの甘いところが出来て精密な転写が難しくなるからだ。


そんなこともあって、東芝が導入する“ナノインプリント”という技術には期待してしまう。

今よりも安く、高品質なNANDを製造出来れば、SSD等のNAND Flashを用いた製品がより大容量のモノを安価に流通させる事が出来るからだ。


今年、2019年から製造に使われる(かもしれない)という話は二年前のもの。

今はもう2019年の5月である。

実際はどうなっているのだろうか。

ナノインプリントという技術は過去に半導体の量産に採用された実績が無いようなので、その辺りも不安材料である。


半導体業界の話題(第8回) (ナノインプリントの詳しくて理解しやすい説明が記事になっている)
http://www.busicompost.com/report.html?rno=20180928090527&rcd=0


EUVは微細化の救世主となるか?
https://ascii.jp/elem/000/000/892/892582/


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

平成最後の投稿 [ハードウェア]


今日は平成最後の日。

明日からは新しい暦が始まり、元号が令和となる。

とまあ、そういう事はさておき、今回のネタはASUS製Socket AM4マザーボードの、Zen2対応製品リストである。


ASUS Statement on 300 & 400 Series AM4 Motherboards for Next-Gen AMD Ryzen CPUs
https://www.asus.com/News/EtaH71Hbjuio1arV

リンク先はASUSの公式ニュースとして、過去から現在までに発売されたSocket AM4マザーボードの内一部が、機種名と対応するBIOS バージョン番号と共にリスト化されている。

またリストに載っていない機種に関しても順次追加されるという事で、このリストに自分が使うマザーボードが無い人は、しばらく待ってから対応状況の判断をした方が良いだろう。


この件については、今回私が使うPRIME B350-PLUSもリストに入っていた。

以前、新CPUの対応をネタに記事を書いたが、あの時出た最新のBIOS(4602)はやはりPicassoまでの対応だったようで、Zen2に対応するBIOSは今後出る予定の4801から、という事になっている。

PRIME B350-PLUS にも新CPU対応UEFIアップデートが来た
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-04-05


というワケで、あと2ヶ月程?先に出るかもしれないZen2なRyzen。

出たらご祝儀相場が終わる頃に買う予定だが、当面はPRIME B350-PLUSに載せて使うつもりだ。

今回のニュースで正式に対応が確認出来たので安心した。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

汎用性が著しく落ちたUSB4規格と専用ケーブル [ハードウェア]

先月、突然発表されたUSB4。

一昨年に発表されたUSB3.2の後継規格になるが、これが現在IntelとAppleで利用されているThunderbolt 3をそっくり利用し、統合された規格となっている。

この件について私はいくつかの懸念を抱いて、先月以下の記事を書いた。

今度はUSB4
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-05


要は規格がより複雑になる事と、ケーブルの問題だ。

現在のUSBですら、データ転送の規格とコネクタ形状の規格が増えた事で利用者にとって非常に理解し辛いものとなっている。

特にType-Cケーブルを利用する必要がある場合、もはやケーブルの選択間違いを避けることは困難な状況であり、一部のUSB規格に詳しい人か、ケーブル選択に慎重で自ら規格について学んだ人のみが正しいケーブルを選べるという状況である。

今回このケーブル問題に新たな問題が浮上する事が判明した。


USB 4の発表で、USB 3.2はどうなった?
https://ascii.jp/elem/000/001/848/1848727/


この記事の最後の方に、

“USB 4.0最大の懸念は40Gbps準拠のケーブル”

と見出しに書かれた部分がある。

そう、見出しの通り、USB4の目玉である40Gbpsの速度を利用する場合、専用のケーブルが必要になるのだ。


ケーブルの見た目はあくまで両端がUSB Type-Cコネクタの、既存のケーブルと同じだ。コレを見分けるには何か印が必要で、当然にその印は付加されるだろうが、普通そんなモノに気付く人は居ない。

自分からその印の存在を確認する人は例外だが。

まあ、店で陳列されているパッケージには間違いなく見分けが付くよう、何かロゴとか「~対応」といった言葉が印刷されているだろう。しかしそれもパッケージから出してしまえば、あの小さなUSB Type-Cコネクタのどこかにロゴか何かを刻印する程度では見分けが付かなくなる。

これを防ぐにはケーブルに目立つような印刷をしたり、ケーブルやコネクタを既存のケーブルに無い色で作る等の工夫が必要になり、さらにそれらを消費者達に覚えてもらう必要がある。


そしてさらに記事中にもあるが、ケーブル長さの問題も出てくる。

Thunderbolt 3規格では40Gbpsの速度を利用したい場合、ケーブル長は50cmが限界となっている。

もっと長いケーブルを使いたい場合は“アクティブケーブル”という、中間に信号の波形を整えたり増幅したりする機能を持つデバイスを埋め込んだケーブルが必要で、これを使う場合には2Mまで延長出来るという事だが、そのようなケーブルはとても高価になる事は間違いない。(多分1万円以上はすると思う)

そのうえアクティブケーブルは相性問題でUSB3.1デバイスを認識しない場合があるというオマケ付きだ。

そんなもの、一部の特殊な用途以外では誰も使う事が出来ないだろう。


このように複雑さが増しているUSB規格。

元々非常に単純で、正に汎用インターフェイスとして大歓迎されて来た経緯でこれほど広く利用されるようになったが、USB 3.0の頃から複雑になりはじめ、今では規格そのものは汎用だが利用については専用になっているという、本末転倒な事になってしまっている。

こんな事になるのなら、過去のUSB 2.0までとそれ以降で分けて、USB3.0以降はType-Cケーブル専用とし、Type-Cケーブルも規格で縛って一種類のみにして欲しい。

こうすれば少なくともケーブルは2種類に減って、消費者も理解しやすくなるのではないかと思う。


参考

USB3.2の規格が発表される
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-07-26-1


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

愛巣零苦 [ハードウェア]

今年7月頃には出るという、Zen2コアを使うRyzen。

僅差とはいえ現行最強CPUのIntel Core i9 9900kの性能を上回り、消費電力はそれをはるかに下回るという。

AMDのファンならば期待せずには居られないのだが、今年9月~10月頃出るというIce lakeと比べた場合はどうなのか。


Ice LakeではIPCを改善 インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/001/845/1845413/

この記事を見ると、Ryzenの三日天下に終わる気がしてならない。

Ice lakeは10nmでの製造が出来ないかもしれない、という話もあるので、その場合にはどうなるのかという事もあるのだが、これは実際の情報が出てこない限りなんともいえない。

いずれにせよIPCの向上が確実視されている以上、動作周波数が同じならばRyzenが負ける可能性が非常に高い。

AMDには今以上の頑張りを期待する。


追記:

結局Icelakeは、2019年内に最大4c8tのモバイル向けのみ出荷という結果になった。

デスクトップ向けは2020年に出る予定だが、Intelの10nmは動作周波数が上がり辛いようで、あまり期待は出来なさそうである。



nice!(2)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

PRIME B350-PLUS にも新CPU対応UEFIアップデートが来た [ハードウェア]

今年7月頃に出ると噂されている、ZEN2コアを使った新しいRyzen。

AMDは公式にSocket AM4ならば対応すると言っているため、Socket AM4初期の製品である300番台チップセットのマザーボードもUEFI BIOSのアップデートで利用出来るようになるはず。

巷では新しいRyzenに対応するUEFI BIOSは“AGESA 0072”が適用されている(※未確認。AGESA 0072はAPUのPicassoまで対応の可能性もゼロではない)という話で、自作向けマザーボードを販売する各社は過去販売していたSocket AM4マザーボード用に続々と“AGESA 0072”適用済みの最新UEFI BIOSを出している。


一方でこれまで対応の遅れを見せていた、現在私が使用しているASUSのPRIME B350-PLUS。

BIOSTARのB350GTNなど比較的マイナーな機種でも出ているのにPRIME B350-PLUSはまだかと思っていたら、4月4日の日付でやっとアップロードされた。


PRIME B350-PLUS(以下の製品情報ページからSupportページへ移動)
https://www.asus.com/us/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/


ちなみに日本向けサイトではまだ出ておらず、私はアメリカ向けのサイトで確認した。

なお、新しいRyzenに対応するUEFI BIOSは、チップセットドライバ 18.50.16以降をインストールしてからアップデートを行うよう注意書きがある。

アップデートの前に必ずチップセットドライバのアップデートを済ませる事を、忘れないようにしたい。

追記

後日、ASUSより正式にZen2への対応状況が発表された。

平成最後の投稿
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-04-30


nice!(2)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Intel Graphics Xeの動向 [ハードウェア]

私は以前Intelの新しいGPUが、CPUへの内蔵に留まらず外付けのカードとして出るという話を記事にした事がある。

Intel製のビデオチップを載せたカードが帰って来る
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-14

当時はまだそういう計画があるという程度の話しだったが、最近になって具体的な姿が見え始めた。


私の知る限り、その姿は二つ。

一つはアメリカのエクサスケール・スーパーコンピューターに導入されるという話だ。

米エネルギー省、Intelの新GPU「Xe」採用の“エクサスケール”スパコンを導入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1175779.html

昨今はスーパーコンピュータの主だった計算機にGPUを使うという事が主流となりつつあり、低コストで高性能かつ省電力なスーパーコンピュータを構築する手段としてもてはやされている。

Intelの新しいGPU(以降Intel Xe)は、こうした用途が主な目的で開発されたように思う。


そしてもう一つは一般消費者向けのビデオカードである。

Intel Shows What Its Discrete Xe Graphics Cards Look Like And The Crowd Goes Wild
https://hothardware.com/news/official-renders-show-intel-discrete-xe-graphics-cards

この記事にはミドル向けの短いカードと、ハイエンド向けと思われる長いカードの2種が写真となって載っていて、この写真は3D CGのデザインモデルという事だが、Intelとしては「こんな感じのカードが発売されますよ」という事らしい。


このIntel Xe、性能はまだ未知数であるものの、同じコアをCPU内蔵としたものは1T Flopsとなかなかに高性能である。

Intelの次期内蔵GPUは1TFLOPSの性能で3Dゲームにも対応
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158131.html

またスーパーコンピュータに採用される事も考え合わせれば、消費電力当たりの計算能力がAMDやNVIDIAのGPUよりも劣る事は考えにくく、外付けのビデオカードという姿になっても性能は期待できるものと思われる。


以上の情報から、Intel Xeは2020年の発売に向けて着々と準備が進められているようである。

現在の外付けGPU市場はAMDとNVIDIAの2強が市場を分け合っている状態だが、ここへIntelが割り込む事でどうなるのか興味深い。

実際のところ、AMDは今年“Navi”と呼ばれる新しいGPUを投入する予定だが今ひとつ盛り上がりに欠け、事実上市場を独占に近い形で囲っているNVIDIAは勢いが衰える兆しすら無い。

ここへIntelが加わる事で選択肢が増え、競争の激化と共に良い製品がより安く買えるようになってくれれば良いと思う。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DeskMini A300 不具合解消 [ハードウェア]


先日、私の環境で起きていた「DeskMini A300の不具合」をまとめたが、原因がSSD(ADATA XPG SX6000Pro) との相性問題である事をほぼ確信していたため、今回SSDを交換して不具合が再現するかを調べた。

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10


交換のために選んだSSDは以下の物。

PX256M9PeGN1.JPG
Plextor PX256 M9PeGN

コントローラ:Marvell 88SS1093
DRAMキャッシュ:NANYA NT6CL128m328M-H2(恐らくDDR3 128MB)
NAND Flash:東芝 BiCS 64層 TLC 3D NAND 256GB


XPG SX6000Proよりも明らかにグレードが上だが、今回は東芝のNANDとキャッシュDRAM付きに拘ってみた。


交換の作業には「MiniTool Partition Wizard」のクローン機能を使ってSSDの内容をコピー。

PW_working.png
その後SSDのヒートシンクを付け替えて交換した。

PX256M9PeGN3.jpg
SSDのクローンにはNVMeインターフェイスをUSB3.0に変換するデバイスを用いた。

PX256M9PeGN4.png
交換完了。

交換して数日使ってみた結果、全ての不具合が解消された事を確認。

コールドブート時のPOST、OSの起動、スリープからの復帰、全て問題無し。


どうやら今回は、相性問題の出るSSDを運悪く引いてしまったようだ。

問題が出ない組み合わせならば当然に問題が無いのだが、「DeskMini A300+Ryzen 3 2200G」と「XPG SX6000Pro」の組み合わせはダメだった、というワケだ。


もし今後DeskMini A300で組む事があれば、XPG SX6000Proは避けようと思う。



関連記事

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(2) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DeskMini A300の不具合 [ハードウェア]

DeskMini A300が発売開始されてからひと月過ぎた。

情報をまとめるのに時間がかかったが、私の環境でこれまでに確認された“DeskMini A300の不具合”を書こうと思う。

※2019/03/17追記 この問題はADATA XPG SX6000 Proが主因で起きた問題である事を確認。同SSDを使わなければ回避可能。

1.時々POSTに失敗する

  電源スイッチを押すと電源は入るが、画面が真っ暗のまま反応がない。
  どのような条件で出るのかまったくわからない。
  シャットダウンからのコールドブートで連続してなったり、10回以上連続で
  普通に起動したりする。
  この問題への対処は電源を入れなおす。それでダメならコンセントから電源を断ち、
  しばらく待った後に改めて電源を入れなおす。


2.SSDを見失う

  OSの入ったNVMeのSSDをたまに見失って、OSが起動しない時がある。
  これも条件がはっきりせず、不定期で起きる。
  未確認だが、これは特定のSSDで起きる問題であるようだ。
  この問題も電源を入れなおす事で復帰できる。


3.スリープからの復帰に失敗する

  これはおそらく1と2の合わせ技。
  それらの不具合が解決すれば、或いは同時に解決するかもしれない。
  この問題は電源を入れなおすとスリープから復帰した状態で起動した。


4.スリープ中、電源LEDの点滅に合わせてピー、ピー、と小さな音がする

  マザーボード上のインダクタがコイル鳴きという現象を起こす。
  個体差で出ない場合もあるようだが、私の場合鳴る事が確認された。
  他にもACアダプタが鳴るとか、電源が切れていても鳴るという報告もアリ。
  音自体は非常に小さいので数メートル離れると聞こえなくなる。


以上。(これらの問題はUEFI BIOS 1.10と3.20で確認)

なお、最新のUEFI bios(1.20以降)にアップデートする事で、極一部のメモリモジュールで起きていた相性問題は解消されている。


これらの問題は、コイル鳴きを省けば今後UEFI biosの更新で解消されていく可能性がある。

コイル鳴きはロットによる個体差があるようだが、これも今後売れ続ける事で解消される可能性があるだろう。


思うに、どうも元々この筐体でAMD版を出す予定がAsrock側に無かったらしく、やっつけ仕事で作られた感がある。

部品の組み合わせによっては出ない可能性があるとはいえ、これでは他人にお勧めは出来ない。

AsrockにはUEFIの熟成を望む。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

今度はUSB4 [ハードウェア]

先日、今年後半にも実物が出るというUSB3.2の記事を書いたばかりだが。

今日はその次の規格、USB4だ。

「USB4」はThunderbolt 3互換で最大40Gbpsのデータ転送が可能に
https://news.mynavi.jp/article/20190305-783305/


USBはバージョン番号が3.xに至り、もう速度の限界に達したと思う。

そこでUSB4では、USB Type-Cコネクタを利用して40Gbpsの転送速度を実現している、Intel社の規格「Thunderbolt 3」をそっくり利用する事でより上の速度を手に入れる事にしたようだ。


私の記憶では、Thunderbolt自体はPCI Expressをほぼそのまま外へ引き出したものだったと思う。

改めて調べるとこの記憶は部分的にしか合っていなくて、PCI ExpressとDisplayPortの二つの通信プロトコルを採用し、今回ネタに上がっているThunderbolt 3ではこれらにUSB 3.1 Gen2も加わっているようだ。


考えてみると、当初まったく接点が無かったThunderboltとUSBだが、おもしろい事にThunderbolt 3とUSB 3.xは機能的に重複する部分がいくつもあって、両者を一つにまとめる事すら不可能ではないように思える。

私個人としては似たような規格が複数あっても面倒なだけなので、ここらで一つにまとめたらどうかと思う。

そしてUSBがThunderboltを取り込むカタチで実現したのが、USB4という事らしい。


この二つの規格統合はとても良い事だ。

少なくとも見かけ上はシンプルになって、同じType-Cコネクタなのに一方はThunderbolt、もう一方はUSB、というややこしい事が避けられる。


ただ一方で内部的により複雑になる事で、利用者側に不利益が発生する事は避け得ないだろう。

見た目上一種類のケーブルとコネクタに複数の機能を持たせる事自体は良い。

だが外見が同一であるにも関わらず、何種類も仕様違いの製品が流通するのでは困る。

かといって全機能を持つケーブルは高価だし、配線が太くて硬いとか長さに制限が出るという事がある。目的によって機能を削減し、扱いやすさを向上したり低価格化を図ったケーブルが必要というのは理解できなくもない。

ただしそのおかげで利用者に解り辛くなっているのが現在のUSB規格である。

従ってUSB4の仕様は、このうえまだ面倒事を増やすのか、と感じてしまう。


USB PDに関しても、単にUSB PD対応というだけでも数多くの仕様違いが流通しており、見た目は使えそうでも実際には給電出来ないという事が普通に起きている。
ACアダプタの場合電圧と電流が合っていないとダメという常識があったが、USB PDはその常識が通用しない。見かけ上の規格が一つなので、仕様違いがわかりにくいからだ。

とはいえ、これらの規格を知らない人の方が圧倒的に多い現在と違い、最初からそれが当たり前になっている世代が大人になる頃にはそんな混乱も起きなくなるかもしれない。

尤も、そんな先の未来にはUSB自体存在しなくなっている可能性もあるが。



nice!(1)  コメント(2) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DeskMini A300に無線LAN増設 [ハードウェア]

先日組み立てた「DeskMini A300」に無線LANカードを取り付けた。

ブツはDeskMiniのオプション設定にある“ASRock M.2 Wi-Fiキット”ではなく、eBayで買った“Intel Wireless AC-9260無線LANモジュール”を使った。

dma300_w0.jpg
購入した無線LANモジュールと2.4Ghz/5Ghz対応の汎用アンテナ


以下は純正オプションに採用されるAC-3168と、今回採用したAC-9260の比較(Intel公式の仕様表より)。

AC-3168 AC-9260
ストリーム数 1x1 2x2
バンド 2.4/5Ghz 2.4/5Ghz(160Mhz)
最高速 433Mbps 1.73Gbps
Bluetooth 4.2 5.0


このような感じでかなり違うが、WiFiにしろBluetoothにしろ、前者と後者の違いをひどく大雑把に言えば“通信速度の高速化が可能”という事と、“より長距離の通信が可能になる(こちらはBluetoothのみ)”というだけだ。もちろん他に細かい差異は色々あるが、要約すればこの二つに帰結する。

それも実際の使用において違いが出るケースは限られるので、単に無線でネットワークに繋げるだけならば“宝の持ち腐れ”になりかねない。特にWiFiに関しては基地局(例えばWiFiルーター)が2x2ストリームや1.73Gbpsに対応しなければ、わざわざ価格が高いAC-9260を選ぶ意味が薄れてしまう。

よってどちらが得かは人によるだろう。

少なくとも私の場合、気持ちの問題で上位製品を選んだだけである。
(ちなみに我が家の基地局は最大80Mhzの2x2ストリームで866MbpsとAC-9260の半分しかない)

dma300_w1.jpg
マザーボードに取り付けた状態

dma300_w2.png
デバイスマネージャで見るとこんな感じ


DeskMiniシリーズで組んだパソコンは極めて小型である故に、置き場所も有線LANを引き辛い場所になる場合が多いと思う。

その場合無線LANが必要になるが、USBコネクタが少ないために入手が容易なUSB接続の無線LAN端末は選びにくいので、選択肢としてはオプションとして存在するM.2接続の無線LAN端末が適当だ。

そして入手性や取り付けの簡便さはUSB接続の端末に敵わないが、接続の安定性や電波の到達距離はM.2接続の物の方が上である。

もしAsrock純正オプションの端末が品切れだった場合には、私のようにノートパソコンの部品として売っている物とデスクトップ向けのアンテナをそれぞれ別に買うのもアリだ。

取り付けも簡単なので、DeskMini A300に無線LANを考えている人は参考にしていただけると幸いである。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12



nice!(1)  コメント(5) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

USB 3.2は今年中に出るらしいが・・・ [ハードウェア]


20Gbpsの転送速度を誇るUSBの次期規格「USB 3.2」は2019年中にPCへの搭載が始まる見通し
https://gigazine.net/news/20190227-usb-3-2-appearance/


このGIGAZINEの記事によると、今年中にUSB 3.2を搭載したパソコンが出るらしい。
具体的にはUSB 3.2(Gen3)対応のコントローラが販売開始されるので、それらを搭載した機器が出るという事。

前回、私がUSB 3.2について記事を書いたのは一昨年前の七月。

USB 3.2の規格が発表される
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-07-26-1

この時はUSB 3.2の規格が発表された事を書いたが、あれから約一年半経つ。

予定では今年後半に出るようなので、規格策定から二年で現物が出るのか。


ちなみにUSB 3.2がどんなモノなのかと言うと

・USB 3.2は従来のUSB 3.0/3.1との互換性がある
 互換性は後方互換性であり、USB 3.0のホストにUSB 3.2のデバイスを接続すれば
 当然にUSB 3.0の機能に限定された動作となる(その逆もまた同様)

・従来のUSB 3.0/3.1の機能に加えて、伝送速度20Gbpsのモードが追加
 これによりUSB 3.2 Gen1/Gen2/Gen3という区分が出来て、それぞれ5/10/20Gbpsとなる
 ただしGen3の20Gbpsは、ケーブルを含めホスト・デバイス・ハブ全ての対応が必要

というわけで、要はUSB 3.1の最大10Gbpsから“条件を満たせば倍の20Gbpsになる規格”だと思えばいい。

ただし20Gbpsの速度を出すためには、ケーブルがUSB Type-Cケーブル(両端がType-Cコネクタ)である必要がある。

つまり従来からあるType-A/BコネクタケーブルではGen2の10Gbpsまでしか使えないという事。

そしてこれは“マルチレーン動作”という仕組みで実現させると言う。

実際どうやるのか具体的な内容は未確認なので想像するしかないが、USB 3.1まではTX/RX(送信/受信)と分かれているデータ線を両方TX或いはRXに占有させる半二重通信になるのか、それともTX/RXの線を二組ずつ使うのか、どちらかが考えられる。

前者であればType-A/Bコネクタのケーブルでも可能だと思うが、それがサポートされないという事を考えると後者の方法だろうか。

後者の方法は“Alternate Mode”としてディスプレイ信号やPCI Expressの信号送信に使われているので、それをUSBの信号にも使えるようにしたという事だろう。


いずれにせよ、数年前に出たUSB 3.1(Gen2)ですら満足に普及しているとは言えない状況であり、ましてやType-Cコネクタを使う機器も普及はまだ途上にある現状、今年からUSB 3.2を出したところでパソコン側にその機能があっても、対応する周辺機器がまったく出ないのでは話にならない。

メインのパソコンをType-Cコネクタの有るRyzenのマザーボードで組んでから1年半以上経つが、今までUSB Type-CコネクタやUSB3.1 Gen2の必要なデバイスなど扱う事が無かったし、昨年から今年にかけて最新のノートパソコンを何台か触る機会もあったが、いずれもType-Cコネクタを持つものの、現実的な使い道が充電くらいしか無いのでは一体なんのためにあるのかと考えさせられる。

他に使い道を考えると外付けのハードディスクやSSDがあるが、これらも主流はType-Aコネクタを使ったUSB 3.1 Gen1接続の物だ。

そして現在外付けストレージデバイスの主流はUSBメモリである。

正にこのUSBメモリこそが、そのほとんど全てといって良い製品でType-Aコネクタが採用されており、極一部でMicro-BコネクタやType-Cコネクタの製品が存在する程度。

考えて見ればUSBメモリはほとんど全てがUSB 3.0或いはUSB 3.1(Gen1)の5Gbpsで間に合うデータ転送速度250MB/s未満で、実際に買われている大半の製品は100MB/sにすら届かない。インターフェイスの速度がどれほど速くとも無意味なのである。

こうして現在普及する周辺機器(他に一般的な周辺機器というとプリンター、マウスやキーボード、カメラくらいか?)を考えると、USB 3.xの高速データ伝送とType-Cコネクタの存在意義を否定する現実しか思い浮かばない。

制限がほとんど無く扱いやすいUSB 2.0とType-Aコネクタの組み合わせで十分じゃないか、と。

そんな中でUSB 3.2が出た所で、どれだけの人がその恩恵を受けられるというのか。


まあ、新しい規格というものはそういうものかもしれない。

ただはっきり言える事は、発表されたところで誰も知らないとか、知っている人にもその存在が忘れ去られるに十分な時間が経った頃になってようやく普及が始まる、というようになるだろうという事。(場合によっては規格上存在するだけで普及する事無く終わる可能性もあるが)

従って今は、そーいうモノが出るんだな、程度の認識に止め、無駄な期待はしない方が良いだろう。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Asrock DeskMini A300を組立てた [ハードウェア]

前回の記事から間が空いたが、やっとAsrock DeskMini A300を組立て終わった。

以下は入手してから今日まで、少しずつ消化して来た内容をまとめたものである。


今回DeskMini A300で一台組むために使った部品は以下の通り。

ベアボーン  Asrock DeskMini A300
CPU     AMD Ryzen 3 2200G
メモリ     DDR4 2400 8GB x 2 (CORSAIR CMSX16GX4M2A2400C16)
SSD     ADATA XPG SX6000 PRO 256GB
HDD     その辺に転がっていた中古の2.5inch 500GB HDD

※XPG SX6000 PROはDeskMini A300と相性問題が出るため使ってはいけない。

以上、部品代の総額は5万円余り。あとはコレにWindowz10 Pro を加えて大体7万円程度か。


次は組立てだが、DeskMini A300の場合組立ては非常に簡単だ。

ストレージがM.2 SSDのみならば部品をネジで固定する作業も1ヶ所のみで、配線すら不要。

dma300_k.JPG

2.5inchドライブを搭載するのであればネジでの固定や配線の接続が増えるが、それも一般的なATXケースでの組立てと比べ格段に容易であるし、長い配線を取り回す面倒もまったく無い。

ケースと電源、マザーボードが汎用部品で構成される組立てパソコンとは次元の違う簡単さだ。

慣れてしまえば、単に組むだけならば5分とかかるまい。


ちなみに今回、私は普通に組めば発生する事の無い手順を二つ追加している。

一つはM.2 SSDのヒートシンクを製作する事。

メインストレージの「ADATA XPG SX6000 PRO」はNVMeのSSDなので、例に漏れず発熱が多い。

このためメインで使うパソコンの「ADATA XPG SX8000」と同様にヒートシンクを自作したが、今回はヒートシンク本体は市販品でちょうど良い大きさ(幅22mm、長さ66mm)の物が手元にあったのでこれに固定用金具を作ってSSDに固定。

NVMe_ht2.jpg
手抜きでネジ2本止め。本来この止め方ならば後ろも2ヶ所止めなければならない

ヒートシンクへの熱伝導には3Mの「ハイパーソフト 5580H 0.5mm厚」を適当なサイズに切って使った。


二つ目は、一度はベアボーン付属のCPUクーラーをそのまま使った(CPU付属の物は大きすぎて使えない)ものの、ファンの風切り音がうるさいので「AthlonⅡ X2 250e」付属の物に交換した事だ。

なお、交換の際比較して判明した事だが、冷却能力はAthlonⅡ X2付属の物の方が高いと思われる。

比較するとわかるが、一見AMD純正ヒートシンクと同じ物に見えるベアボーン付属品はヒートシンク本体を比べると明らかにAthlonⅡ X2の物の方がフィンの数(=表面積)が多い。ヒートシンクの性能は当然、表面積が多い方が優秀だ。

dma300_ht1.jpg
左がAthlonⅡ X2付属、右がDeskMini A300付属のヒートシンク。
フィンの枚数だけでなく、ナナメ4方向に伸びる“腕”の太さの違いにも注目。

dma300_ht2.jpg
ヒートシンクの厚みはどちらもまったく同じだった。

最大で80W程度は電力を消費すると思われる「Ryzen 3 2200G」は、ベアボーン付属のヒートシンクでは少し不安がある。出来ればもっと冷えそうなモノに交換したい所だが、元々ベアボーン付属を使うつもりだった事もあって、とりあえずこれで行く事にする。


というわけで写真を撮ったり追加の部品製作など、余計な作業がほとんどを占めた組立て作業が完了。

ちなみに風の噂で「DeskMini A300はメモリのオーバークロックが通りやすい」という情報を得て、DDR4-3200までオーバークロック(1.35V 19-19-19-41)するとあっさり通るので、メインメモリはオーバークロックのまま使う事にする。


組立てが終わった後は、Windowz10のインストール後に裏でHWiNFO64を実行しながらベンチマークを回してみた。

最初は定番のCINEBENCH15。
結果、メモリをオーバークロックしている分スコアが伸びているようだった。

dma300_cin.png

次は3DMARKをインストールして実行。
定番のベンチマークを一通りやってみたが、TimeSpyはさすがに重かった。
だがその他のベンチマークは意外と良く動く。
メインメモリのオーバークロックもあるが、これだけ動けば3Dゲームもそれなりに遊べるのかもしれない。

dma300_3dm.jpg
Night Raid Sky Diver Cloud Gate Ice Storm Ex
総合 9615 9480 12058 88866
Graphics 12256 10065 23195 102923
CPU 4330 7075 4499 60125


その次は約十年前、当時話題となった「Heaven」というDirect X11のベンチマーク。

当時かなり重い事で有名だったが、10年経った今でもやはり重かった。
ディスプレイ解像度は1980x1200、グラフィックは一番重い設定で実行すると、平均で17.6FPSだった。

dma300_hev.jpg

以上、ベンチマークはこの三つしか行わなかったが、HWiNFO64によるとCPUの最大温度は73.6℃(室温21℃)と低い。

dma300_hwi.png

TDP45WのCPUに付属していたヒートシンクでも意外と冷えるのか、それとも思った以上に負荷がかからなかったのか。

ちなみに手持ちのワットメーターで確認した最大消費電力は70W程度。これも低い。
尤も、ワットメーターが安物で表示の更新が1秒に1回程度なので、瞬間的にしか出ないであろうピーク値が拾えていないのか、適当に数字が丸められている可能性が高い。


この3つのベンチマーク結果を踏まえてDeskMini A300+Ryzen3 2200G+メモリOC(DDR4 3200)の評価をすると、性能的には中途半端だがコストパフォーマンスは非常に高いと言える。

性能的な面は過去に色々なサイトで出された結論通りだが、その性能がこの大きさに収まるという点でも非常に評価出来る。

消費電力も思ったより低く、アイドル状態で13W前後、ベンチマーク中の最大値で70W程度だった。
ただし最大消費電力は瞬間的なピーク値が拾えていない可能性が高い。

そして意外だったのがメインメモリのオーバークロックが容易である事。
安物のDDR4-2400 SO-DIMMなのにあっさりと1.35VでDDR4-3200が安定動作する辺り、メインボードの小ささからどうしようもなく起きる基盤の多層化と、CPUからメモリスロットまでの距離が近い事が相乗効果となっている事は間違いない。


極めて小さな筐体の完成度は高く、組立てやメンテナンスの容易さはこれ以上が無いほど高い事も合わせると、一般的な用途でビデオカードの増設を排除したパソコンを一台組むとしたら、これ以外の選択肢は考えられないと個人的に思う。

少なくとも、これまでMini-ITXで組んでいた事が馬鹿馬鹿しく思える。
というか昨年末から今年一月末にかけてMini-ITXで5台も組んでいるのだが・・・あと2ヶ月、いやせめて1ヶ月早く出くれていたら良かったのに!!!
まあDeskMiniシリーズは本来、その大きさを考えればAthlon 200GEとか、IntelならばCeleronやPentium辺りのローエンドCPUとの組み合わせが最適であると思う。

それが技術の進歩でこれだけ高性能なCPU(APU)が選択出来るようになった事は、素直に喜ぶべきだ。

来年には7nmなAPUも出る可能性があるので、その時にはさらに高性能なCPUとGPUの組み合わせが期待できる。

DeskMini A300の未来はとても明るいと思う。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Asrock DeskMini A300を入手 [ハードウェア]

先日アークに予約注文を入れていた「Asrock DeskMini A300」が、今日到着した。

が、組み立てている時間が無いので今日はとりあえず中身の写真だけ。

外観は既存のIntelモデルと同一のため省略する。


まずは付属品。
A300_fzk.jpg

左の2つはSATAケーブル、上はCPUクーラー、下がゴム足とネジ類。
ネジは2.5inchハードディスク用のM3x3が6本、M.2 スロット用のM2x4が3本付属する。

写真は撮らなかったが、これに19V 6.32A(120W)のACアダプターと、ソフトウェアの入ったDVD、簡易な説明書が付属品の全てだ。


次はマザーボード。

マザーボードは背面のM3皿ネジ4本を外すと後ろにバックパネルとシャシーごと引き抜く事が出来る。

引き抜くとこんな感じの絵になる。

A300_mba.jpg

写真下側にはノートパソコンで主に使われるSO-DIMM用のスロットが二本。
メインメモリは一般的なDIMMが使えず、DDR4 SO-DIMMしか使えないので注意が必要だ。

また右上にはM.2スロットが二本あり、下側の「Eキー2230サイズ専用スロット」がWiFi拡張カード用。
上側は「Mキー2280サイズ専用スロット」でNVMe又はSATAのSSD用だ。

シャシー裏側は2.5inchハードディスクが2個、取り付け可能。
ただし厚みは9.5mmまでで、12.5~15mmの物はケースに当たってしまい取り付け出来ない。
まあケースに入れないのならば、或いは自分でケースを加工したり作ってしまえるのならばできない事は無いが。

A300_ura.jpg

そしてマザーボードをシャシーから外すと裏側にもMキーの2280サイズ専用 M.2 スロットがあって、表側と合わせてM.2 SSD を二枚取り付けられる。

A300_mbb.jpg

そのM.2スロット右側にはSATAコネクタが二つあり、このコネクタからハードディスクへのSATAの信号と電源供給が行われる。

また、CMOSのバックアップ電池もマザーボード裏側に両面テープで貼り付けられている。


ちなみにマザーボードの固定ネジは、パソコン用のインチねじとして一般的なセレーション(ギザギザ)付きの「UNC #6 3/16」が使われている。
A300_scr.jpg
セレーション付きネジはゆるみ止め効果のあるネジだが、座面を傷付けるためにあまり繰り返しの付け外しには向かないので、何度も分解する必要があるならばプラスチックや紙製の座金を使うか、座面が平らなセレーション無しのネジを使う方が良いだろう。


全体的に見ると、先日私が書いたIntel向けの「DeskMini 110」に対する感想そのままに加えて、M.2 SSDがさらに一つ搭載出来る拡張性の高さが光る。

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12

マザーボード以外は同じ部品を使っているのだから当然なのだが、極めて小さな筐体にこれほどの機能が詰まっていて、各部品の精度が高くメンテナンス性が良好という所は変わらない。これにCPU内蔵のGPU性能が高いAMD製APUが使える事は多くの人にとって魅力的だろう。


というわけで今回はここまで。

組み立てはまた後日に。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

HDMIが面倒な事になっている件 [ハードウェア]

今時はHDMIと言えば知らぬ者など居ないだろう。

元はパソコン用のDVIから派生した、AV用の映像及び音声信号の接続規格だ。

そのHDMIは、最新の規格でHDMI 2.1となっている。


さて、「面倒な事」と記事のタイトルに書いたが、このHDMIの何が面倒な事になっているのか。

それは4K及び8Kの登場などによる仕様の追加が原因で、一見コネクタもケーブルも同じカタチであるにも関わらず使えないという事が起きている事だ。

HDMI 1.xの頃は特に品質の悪い電線やコネクタを使うケーブルでもない限り問題など起きることは稀だったが、その後HDMIのバージョンが上がる度にケーブルも新しい規格に対応したものが必要で、しかも規格に対応するからといって必ずしも使えるとは限らない「相性問題」まで出ている。

そのうえHDMIのコネクタ自体も取り扱いが雑だと接触不良を起しやすい、設計上の欠陥持ちである。機器とケーブルの全てが条件を満たしていても、それを扱う人間がダメだと人間自体が問題の原因となってHDMIはまともに信号を伝えてはくれないのである。


とまあ人間がダメなケースはさておき、では条件によってどのような組み合わせが良いのか。
内容は大雑把だが表にまとめてみた。

条件は縦軸が解像度とリフレッシュレート、横軸はケーブルが対応するHDMIバージョン。
~1.3 1.4 2.0 2.1
フルHD
4K 30Hz ×
4K 60Hz × ×
8K 24Hz × ×
8K 60Hz × × ×

※ケーブル以外の機器は全ての組み合わせにおいて伝送したい信号の規格を満たすものとする。

以上。

ここにある条件以外に広色域対応やHDR対応等の伝送するデータが増える要因があれば、より高品質なケーブルが必要になるのは言うまでもない。

また当然、ラベルに書かれた規格を鵜呑みにしてはいけない。あくまでも目安くらいに考えるべきだ。
よって、ケーブルを安く買いたい人は情報収集を念入りに行って選別する必要があるし、情報収集の手間を惜しむならばメーカーのHP等でケーブルの型番と対応する規格等を確認したうえで高級ブランドの高価なケーブルを買えばいい。

さらに、ネット上のクチコミも鵜呑みには出来ない。
取り扱いが雑だったり機器の問題を無視して悪評を書く者が非常に多いからだ。そのうえわざと品質の良い品物を悪く書く者も少なくないし、逆に品質の悪いものを良いように書く者も居るので、情報の見極めは非常に重要である。


ケーブル以外の要素、パソコンやBDプレイヤー及びパソコン用ディスプレイやテレビ等も、買う前にメーカーの製品情報ページ等で対応する規格の範囲を良く調べておく必要がある事は言うまでもない。


ちなみに何故今になってこんな事をブログのネタにしたかと言うと、現在私が使う4Kディスプレイにもう一台パソコンを接続する必要が出たのだが、背面のスイッチで入力端子を選択するのが面倒なのでHDMI切り替え器を買おうと思ったからだ。

そしていざ買おうと調べると、単純に4K対応の切り替え器で選ぶと30Hzまでしか対応しない切り替え器があまりに多く、そのうえ4K 60Hz対応の切り替え器は相性問題が出まくっているらしく、ケーブルの選択にかなり神経質だとわかった。


というワケで1時間以上も色々調べて選んだのは、ラトックの「RP-HDSW31-4K」。4K 60Hz対応の帯域幅18Gbpsという事で十分な性能であると思う。

この上の性能となると8K対応でHDMI 2.1の48Gbps品になると思うが、HDMIでこんな伝送速度など出せるのだろうかと思ってしまう。
4K 60HzですらUSB 3.1 Gen2の10Gbpsに対し1.8倍の帯域である。48Gbpsはこの倍以上の帯域なわけで、信号の周波数もHDMI 2.0が600Mhzであるのに対しHDMI 2.1は1200Mhzもある。

これはケーブルだけでなく機器側もかなり厳しい条件なのではなかろうか。

まあ実際すでに規格は出来上がって製品もボチボチ出始めているのだろうから、その速度が出ているのだろうが。

品質の問題や相性の問題は、4Kの場合よりもさらに厳しい事は容易に想像できる。

この先HDMI規格はどこまで行くのだろうか。


参考

ラトック RP-HDSW31-4K
http://www.ratocsystems.com/products/subpage/rphdsw314k.html

HDMI 2.0発表。4K/60p伝送の幕開けと少し気になる点
https://av.watch.impress.co.jp/docs/series/avt/614482.html

HDMI 2.1規格の発表
https://hdmiforum.org/wp-content/uploads/2017/01/HDMI_Forum_2.1SpecOverview_Jan2017_JA.pdf

「HDMI 2.1」 8K対応や動的HDRなど新機能を振り返る
http://eetimes.jp/ee/articles/1807/24/news056.html

HDMI(Wikipedia)
https://ja.wikipedia.org/wiki/HDMI

PS4 Proの不具合とされる問題について
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-11-20

PC用ディスプレイのインターフェイス
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2016-12-19

複雑化するディスプレイ状況
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-12


nice!(2)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

第三世代RyzenのPCIe 4.0対応について [ハードウェア]


私の個人的な考えとして、一般向けパソコンのPCI Express 4.0(以降PCIe 4.0)対応は早くても2020年以降くらいに考えている事を、このブログに何度も書いていたが。

AMDが自社のCPU販売のための武器として来る事を読めなかった。


第3世代Ryzen編:PCIe Gen.4を使うには新型のAM4マザーボードが必要に
https://www.4gamer.net/games/446/G044684/20190115124/


この記事にAMDの人へのインタビューが載っていて、今年出るという新しいRyzenがPCIe 4.0に対応する理由を述べている。

記事によると、

2019年は「IntelではなくAMDのCPUを使おう」「AMDを選ぶべきだ」というような方向へ変えていきたい。

とあり、顧客に選んでもらう理由の一つにPCIe 4.0が挙げられているのだ。


これを読んで私は「ああ、そうか」と納得。

たとえ時期尚早でも、今やっておく事に意味があるのだ。つまり、Intelには無い要素を一つでも多く盛り込む事で、客に選んでもらおうという事だ。


確かに、多少コストがかかっても今PCIe 4.0に対応させる事はCPUを売るための武器になるかもしれない。

それがRyzenを選ぶ理由となる客が、AMDが思っているよりもはるかに少ないとしても。


そもそもCPUとマザーボードが対応していても、そこに接続するデバイスが無ければ意味は無い。

今RyzenがPCIe 4.0に対応しても、周辺機器を作る会社が対応するプラットフォームの少なさを理由に一般向けのPCIe 4.0対応機器を出すとは思えない。

記事中にも当面,PCIe Gen.4ベースのハードウェアは多くない。とある。要はせっかくPCIe 4.0に対応するパソコンを持っていたとしても、当面の間は無意味なのだ。

この件に関して唯一希望とも言える要素は、先行して発表されたRomeがPCIe 4.0を持っている関係で規格策定を行っている“PCI-SIG”での評価システムはAMDのI/Oダイが利用されている事。これにより今後PCIe 4.0に対応する機器が出た場合、互換性の問題が出にくい可能性はある。マザーボードの設計とファームウェアに問題が無ければだが。


そのマザーボード側の問題だが、記事ではPCIe 3.0とPCIe 4.0の違いは信号の周波数だけで、物理的な回路は同じだと言っている。普通に考えてこれはありえない。単に規格上の話であるならばその通りかもしれないが、実際に回路を作ると信号の減衰などは周波数が高いほど大きくなるはずだ。

わかりやすく説明すると、PCIe 3.0の場合CPUソケットからATXマザーボードの拡張スロット6列目まで配線を引いても問題ない回路であっても、PCIe 4.0の周波数では1列目のx16スロットまでが限界で、それ以降のスロットでは回路自体をより高い周波数でも波形が乱れにくいように改良したり、チップセット等を経由して信号の波形を修正する必要が出てくるという事だ。

記事の説明では既存のAM4マザーボードでもやろうと思えば使えるような話が出ているが。
私には到底信じられない話である。(Mini-ITX形状のマザーボードならば或いは、と思うが)


とにかく今年の中盤、夏頃までには第三世代Ryzenが発売されるらしい。

その時点で第三世代Ryzenを搭載する大手メーカー製パソコンが、PCIe 4.0を第三世代Ryzenと共にどれだけ普及させてくれるか。

それが今年以降PCIe 4.0の普及に大きな影響を与える事は、間違いない。

私の予想ではIntelが普及させるまで、PCIe 4.0は事実上存在しないも同然だと思っているが・・・


nice!(1)  コメント(2) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Asrock DeskMini A300に期待 [ハードウェア]

ここ数日はCESでの発表でパソコンの自作業界も新しいニュースが飛び交い、賑わいを見せている。

IntelやAMDなども新しいCPUやGPUなどを披露して、昨年までの予想を良い意味で裏切ってくれたりでなかなかに興味深い状況だ。


そんな中、私がこれまでずっと出て欲しいと思っていた、Asrock製ベアボーンPC「DeskMini 110」のAMD版、「DeskMini A300」が発表されたという記事を発見した。

ASRock、約2Lの筐体でRyzenを搭載できるMini-STXベアボーン
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1164168.html

※2/13追記 中身が気になる方はこちらの記事を読んでみてください。
Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

私はこれまでIntel版の「DeskMini 110」で2台組み立てているが、これは非常に良い出来である。

具体的にどういった点が良いのかと言うと、まずはその大きさ。
155x155x80mm(幅x奥行x高さ)と非常に小型で、デスクトップに置いて占有面積が非常に小さい。

そして拡張性。M.2 SSD1台と、2.5inch HDD(SSD)を二台搭載出来る。
AMD版の場合さらにM.2 SSDが1台入るから、合計で4台のストレージが内蔵出来る。
一般的な超小型Mini-ITXケースでは2.5inch HDDが一台しか入らない物も多いが、そういう点でこれは良い。

CPUにはデスクトップ用でTDP65Wまでのものが使えるが、これまでこのような小型ケースの場合(とはいってもMini ITX用でずっと大きいが)は高さ30mm以下の超ロープロファイルCPUクーラーが必要な場合が多かった。しかし「DeskMini」は高さが45mm程度までならCPUに添付されるものがそのまま使える。これはコスト的な意味以外に熱問題的な意味でも大きい。


筐体を構成する箱自体もデザインと工作精度が優れている。

外見は単に黒い直方体だが、電源スイッチやUSB端子の配置などは使い易い場所になっていて、冷却用の外気を取り入れるスリットなどの見た目もまあまあ悪くは無い。見た目的なデザインはAppleのような芸術的センスを求める事自体間違っているとは思うが、使い勝手の上では優れている。

またメンテナンス性も優れていて、筐体背面のねじ数本を外すとバックパネルと一体になったシャシーが後ろに抜き出せるようになっている。これに構成部品のほとんどが載る構造で、メインボードの裏側に2.5inchのハードディスク2台を置くスペースがあり、専用の電源と一体になったSATAコネクタがメインボードの特殊なコネクタと接続され、付け外しも容易だ。

こうした構成部品の工作精度は高く、剛性も比較的良いので、組み立ての時も部品のはめあいが悪くて苦労する事は無い。
当然、目に付くような変形や不自然なスキマも無いため、安っぽく見えない。


これら以外には電源が120WのACアダプタであり、十分余裕のある電源容量である事もうれしい。
TDP65WクラスのCPUはピークで100W程度電力を消費するモノがあるため、よくある100W以下のACアダプタの製品ではCPUの選択に結構神経を使うが、「DeskMini」はほとんどの場合TDP65W以下であれば問題が出る事は無いだろう。


ただ良い面が非常に多い一方で難点もある。
それはUSBの端子が少ない事だ。

背面に2個、正面に2個(内一つはType-C)という数はかなり少ない。
キーボードとマウスを背面のUSB端子に接続すると、それら以外のUSB端子を必要とするデバイスは正面の端子二つに接続する以外に無いわけで、この問題を解決するにはUSBの無線端末一つでキーボードとマウス両方が使えるロジクール製のものを使うとか、USBのハブを利用して端子数を増やすしかない。
正面の端子二つは抜き差しが多いUSBメモリなどのために常に空けておきたいため、私がこれまで2台組み立てた内の一台は前者の方法で、二台目は後者でこの問題を回避した。

この問題、オプションで用意されている側面に2個増設するUSB端子があればかなり緩和出来るのだが、こうした製品のオプションパーツは多くの場合入手困難なので、出来れば最初から装備して欲しい。

とはいえ、一般的な使い方ならば他に困るような問題もなく、このUSB端子数の少なささえ問題にならなければ一般的な事務用途には最高の出来栄えであると私は思う。


というわけで、店頭予想価格は税別18,480円前後という事で税込み2万円程度になりそうだが。
Mini-ITXの超小型ケースとマザーボードの組み合わせでは2万円超える場合が普通なので、メリットを考えれば2万円でも十分に安い。
「DeskMini A300」が出たならば、今後特にCPUパワーが不要な用途にはこれを利用する事になるだろう。


関連記事

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

今年の一般向けCPU等の動向はどうなのか [ハードウェア]

今年初めより、マイナビニュースという情報サイトに「2019年はどうなる? PCテクノロジートレンド」という連載記事が載っている。

今回はこの連載記事を読んで私が思った事を書こうと思う。


まずは連載のその1とその2。

これらは半導体の製造プロセスに関する記事で、概ね昨年までに出ていた情報の集大成的な内容だ。
その中で一般向けパソコンに関わる話は、Intelの10nmと、TSMCのEUVによる7nmプロセスの製品が何時ごろ市場に出回るのか、という話。

Intelは早ければ2019年末という話で、TSMCのEUVは2020年以降という事だ。

このふたつの情報もすでに昨年出ていた話。
まあ色々な意味で予定通り進んでいるという事だろう。

いずれにせよ、我々一般の消費者が普通にEUVで製造されたCPUを買えるようになるのは1年以上後になりそうだ。

ただこれも、EUV用の露光装置が処理できるウエハの枚数をどこまで上げてくるかによる。
今の所は現行の装置よりも遅い(単純な時間当たりの処理数だけでなく、内部部品の寿命に絡むメンテナンスで使えなくなる時間も含まれる)ために、これらがどうなってくるかが問題だ。

これまでEUVは「数年内に量産化可能」と言いながら10年以上、量産化の実現が出来ていない。
そういった事も合わせて考える必要があるだろう。



次はその3のCPU編。

CPUに関しても難しい話は置いておくとして、その性能はどんなものか、そして何時出るのか、という話。

これらも昨年までに出ていた話しをまとめたような内容で、IntelのIce Lakeは現行のCoffeeLakeからは大きな飛躍と言えるほどの性能向上が見込まれている。

内容的にはSkyLakeと呼ばれる第6世代Intel Coreプロセッサのアーキテクチャを継承しつつ大幅な拡張を行ったもので、微細化の進行(14nm→10nm)に伴って余裕の出来たところへ多くの回路を追加した形になる。

具体的にどれくらい速くなるかといえば、私のあてずっぽうだが2割程度のIPC向上になるのではないだろうか。

そして出荷時期は先の半導体製造プロセスのところでも書いた通り、早くて2019年末という話であり、実際に製品として流通するのは2020年に入ってからになると思われる。


一方でAMDはというと、はっきりした事は何もわかっていないようだ。

一応記事の筆者の予想として、2019年の4月頃にRyzen2が出て、2020年に入ってからRyzen2を使ったGPU統合型CPUであるAPUが出るとしている。(ついでに言うと2019年はZen+のコアを使った新しいAPUが出るらしい)

また、2020年に出るAPUは統合されるGPUがVegaからNaviになるという“予想”もされている。
時期的に考えるとVegaでは“いまさら感”という表現から察するに時代遅れであるから、という事のようだ。

また別の理由としてVegaが14nm、Naviは7nmを前提とする設計である事も挙げられている。

だが私の予想では、2020年のAPUはIOダイと統合した14nmのVegaが使われるのではないかと考えている。
記事での予想図では7nmでCPUとGPUに加えIOも7nmで統合したダイか、CPU、GPU、IOそれぞれを別のダイで製造する二通りが挙げられている。私にはそのどちらもちょっとありえないと思う。

理由は、前者の場合IOが7nmで製造する事が困難だという理由で今後別ダイになっていく(IntelとAMD双方とも)という流れに矛盾する事、そして後者は単純にコスト的に合わないと考えるからだ。

だから、繰り返しになるが「2020年のAPUはIOダイと統合した14nmのVegaが使われる」と思う。
(ひょっとするとCPUとGPUを統合した7nmのダイに14nmのIOダイを組み合わせて、GPUはNaviである可能性も考えられるが)



次はGPU編について。

現在事実上の後付けビデオカード市場覇者であるNVIDIAは、今年夏頃にTU107コアを使ったミドルレンジ向け製品「GeForce RTX 2050」を出す模様。

製造は三星の7LPPを利用するらしい。

まあ私はもうNVIDIAの製品にあまり興味が無いうえ、三星での製造となれば尚更にさようならである。

ちなみに性能的にはスペックからみて現行のGTX 1050Tiとあまり変わらないようで、その代わりにリアルタイムレイトレーシングなどの新機能が盛り込まれるようだ。


一方後付けビデオカード市場で死に体のAMDは2019年の夏以降にNaviの出荷という予想。

こちらもRyzen2同様に具体的な話がAMDからまだ出ていないので、どうなるかはさっぱりである。

さて、どうなることやら。



最後は「その5 メモリ/SSD/チップセット編」について。

メインメモリについてはやはり昨年出ている情報通りである。
今年中はDDR4、来年後半くらいからDDR5が出始めて、再来年の2021年から普及が始まるという予想。

当然、IntelとAMDの一般向けCPUのDDR5サポートも2020年以降だ。

ただしDDR4に関して、DDR4-3200までのモジュールがオーバークロックではなく定格の1.2Vで出るという予想がある。私はこの予想は外れて、2020年中にDDR4-2933すら出るかどうか怪しいと思う。


一方グラフィック用メモリはHBMが消え、GDDR6が主流になるそうだ。

HBMは完全にHPCなどのサーバー向けになり、一般向けではなくなってしまった。


NAND FlashについてはQLC以降、つまり5bit品の「Quintuple Level Cell」の話が出ている。

QLCでさえかなりヤバ目な状況で5bitのQLCはありえないと思う。
なので記事中の予想通り、今後も安価で大容量品はQLCが担っていくと思われる。


最後の最後、チップセットについてはIntelとAMD双方でチップセットが新しくなるという予想だ。

チップセットはIntelとAMD双方ともほぼ毎年新しくなっているのでその通りだと思うが、予想外なのは「PCI Express Gen4に対応する」という予想。

こちらはIntelもAMDもはっきり「PCIe Gen4」への対応を発表しているわけではなく著者の予想である。

根拠はサーバー向け製品が「PCIe Gen4」へ対応しているからというものだが、私はそうは思わない。

よって来年はまだ「PCIe Gen3」対応に留まり、再来年以降に「PCIe Gen4」に対応すると思う。

ただ記事中にあるように、「PCIe Gen4」対応と言いながら内部的な接続は「PCIe Gen3」相当になる可能性は肯定する。まあこうなる可能性が一番高いのかもしれない。


参考:

PCテクノロジートレンド - その1 プロセス TSMC/Samsung編
https://news.mynavi.jp/article/20190101-749503/

PCテクノロジートレンド - その2 プロセス Intel/Globalfoundries編
https://news.mynavi.jp/article/20190102-749929/

PCテクノロジートレンド - その3 CPU編
https://news.mynavi.jp/article/20190103-750492/

PCテクノロジートレンド - その4 GPU編
https://news.mynavi.jp/article/20190104-750800/

PCテクノロジートレンド - その5 メモリ/SSD/チップセット編
https://news.mynavi.jp/article/20190105-751261/

PCI Express 4.0 は何時から使えるようになるのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-22

DDR5は何時から一般のPC向けに普及するのか?
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-18

QLC NANDのSSD「Crucial P1」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-28


nice!(1)  コメント(2) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

パソコン用ねじの話 [ハードウェア]

気が付くともう今年もあと4日しか残っていない。

おそらく今年最後の記事は、パソコン用のねじについて。


今回こんなネタを書く気になったのは、この記事を目にしたからだ。


ネジ山が潰れた! ネジ頭が取れた! 悲劇を救う天使の工具
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tool/1160106.html


この記事は、いわゆる“広告記事”と呼ばれるものである可能性がある。
この例では「エンジニア」という日本の工具メーカーが製造する“ネジザウルス”や“ネジバズーカ”の広告なのだろう。


まあネジザウルスはさておき、このような工具がパソコンの組み立てやメンテナンスで必要になる事はあってはならない。
(記事中の“頭がナメたプラスねじ”は、なんと写真のためにドリルで+ミゾを削るという別の意味でナメた事をしている)

何故か。

その理由は、パソコンに多く使われる太さ精々2~5ミリ程度の鉄製のねじは、ねじや部品側のめねじが壊れるほど強く締める必要は無いからである。
そんな事は無い?ネジにゆるみ止め材が付いていて硬くて緩められない事もある?

もし屋外に放置され、雨にさらされるような環境でサビで固着しているねじがあるようならば、ねじが取れなくて頭のミゾを壊したり、回す事に成功しても途中で折れてしまう事も理解出来る。

しかしそうでない場合、パソコンで使われるねじが破壊される事があるならば、それはねじを締めたり緩めたりしている人間の技術が未熟である事が唯一の理由であると言っても過言ではない。

部品の材料や加工が悪い事を言い訳にしてはいけないのだ。

pc_tools.jpg
私がパソコンの組み立てやメンテナンスに使う工具の内、ねじを回す用途に使っているものの一部。
一番上はマザーボードとケースの間にあるスタッドを回すためのボックスドライバー(3/16 inch)。
中央の黄色いグリップはSUNFLAGの差し替え式ドライバーで、2番のロングサイズを挿している。


一般的に言って、プラスミゾの頭を持ったねじを回す事に技術が必要だと考える人はほとんど居ない。
また、ねじの材質や大きさ、ねじ山が切られている部品の材質とねじ穴の開けられている部品の材質、さらに部品の使われ方や大きさ、座金の有無などによってねじを締め付ける力加減が変わる事を知っている人もほとんど居ない。

これらの要因によって、ねじを締めたり緩めたりする行為は安易に考えられている。


では、パソコンのねじを締めたり緩める場合、どんな事に気を付けるべきなのか。

それを以下に列挙してみる。


1.ねじ回しは安物を使ってはいけない
  100円ショップやホームセンターなどで売っている安物は絶対に使ってはいけない。
  日本製の一流工具であっても一本数百円で手に入るのでケチらない事。
  お勧めはベッセルの「ボールグリップドライバー No.220(+2×100)」

2.ねじの頭の形状に合った道具を使う
  自作パソコンで使われるプラスねじのミゾは基本二種類しかない。
  それはNo.1とNo.2で、M2がNo.1、M3~M5とインチねじはNo.2を使う。
  ノートパソコン用の薄型光学ドライブを扱わないのであればNo.2だけあれば良いが
  特殊な例でM3やインチねじに小型の頭を持つねじでNo.1が必要な場合がある。
  このような時のためにNo.1のプラスドライバーを用意しておく方が良いかもしれない。

3.ねじを回す時、押す力7、回す力3程度の配分で回す
  プラスミゾのねじ(正式名称はフィリップスねじ)を回す基本技術。
  条件によって押す力と回す力の配分は変わるが、パソコン用ならば7:3で良い。
  押す時にモノが動いて押せない時は、押せるように考えて行う事。

4.ねじを回す時、道具が斜めにならないようにする
  こんなの当然だと思っても、なかなか徹底できないものだ。
  例外としては他の部品や構造物が邪魔でどうしても斜めにしなければならない時。
  こういう時は特に回す力よりも押す力を意識して回すようにする。
  ただし、ドライバーの先が外れてしまわないように細心の注意も払うこと。

5.ねじの形状をよく確認して間違ったものは絶対に使わない
  良く知られた事だが、パソコンにはミリねじとインチねじの2種類がある。
  ケース周りと3.5inchハードディスクにはインチねじ。
  2.5inchのハードディスクやSSD、光学ドライブはミリねじが使われている。
  ただし、マザーボードの取り付けにミリねじが使われている場合もあるので注意。

6.ねじ山の状態をよく確認し、少しでも異常があるものは使わない
  ねじ山の形状が崩れているねじは絶対に使ってはいけない。
  無理に使うとめねじが壊れてしまうからだ。
  仕方なく壊れたねじを再利用する場合は、ヤスリやダイス等で修正してから使う事。

7.ねじを回す時、少しでも違和感があったら無理に回してはいけない
  ねじを強く締めすぎたり、ゴミを噛みこんだりねじ山がかみ合っていないまま
  締めこむと、普通はありえない抵抗を感じる事がある。
  こういう時は一旦ねじを外して問題がないか確認しよう。

8.ねじを締め付ける時、ゆる過ぎたり締めすぎたりしない
  当然、ゆる過ぎればねじの脱落から部品の脱落、振動による共振から部品の破壊
  などが起きる。また締め過ぎでもねじの破壊や部品の破壊に繋がる。
  締め加減は手の感覚を鍛えて覚えるしかない。
  ねじによる締結はねじと部品の変形が元に戻ろうとする力で成されるので
  変形がまったく起きないのはダメだし、逆に変形が大きすぎて元に戻らなくなる
  事もダメ。この変形具合を感覚でつかめる様に練習する。
  可能なら練習は壊しても良い部品ですると良い。

以上。
他にも細々としたものはあるが、とりあえずこれだけ。

こんなに覚えられないという人は最低限、ドライバーのサイズは正しいものを使い、先がぴったり合うようにねじの+ミゾに押し当てて、押し付ける力を意識しながら回すことを覚えればいい。あとはミリとインチを間違えない事と、ねじの頭が部品に当たる前にねじを回す抵抗を感じる場合には無理に回さないこと。

また中国製の部品は製造の質と材料の質が悪い事が少なくない。
ねじ一本といえど、壊れれば場合によって万単位の損害を生むため、新品のねじでも無神経に信頼してはいけない。さらにケースの箱やマザーボードを固定するスタッドなども、新品の状態で切削クズやバリが除去されていなかったり、ねじ山が壊れている事もある。
材料の質が悪ければ、軽く締めたつもりでもねじが折れたり、簡単に部品側のねじ山がナメてしまう事もある。
そういったトラブルを避けたいのであれば、ねじの扱いには繊細な神経が必要だ。


ちなみにパソコンのねじにインチとミリが混在する理由だが、私の推測では現在のパソコンはアメリカの企業であるIBMが「PC/AT規格」を初めて作ったため、当初は全てインチねじだった。その後世界中で「PC/AT互換機」が普及すると、光学ドライブはSONYとPhilipsが最初にCD-ROMの規格を作ったため、ヨーロッパと日本のねじ規格である“ミリ”が採用。2.5inchのハードディスクは経緯が不明だが、当初アメリカからはじまったPC/AT互換機の規格が世界に広まる中で最初に決まった規格以外で追加されていったものにミリねじが採用されていったケースがあったのだと思う。
マザーボードを固定するねじについては、製造するメーカーの都合で独自にミリねじが使われたケースであると考えられる。

なんにせよ、現在インチねじが標準なのはアメリカだけなので、今後新しく採用される規格ではミリねじが標準になっていくと思う。その一方ですでに固定化されているインチサイズの規格(コネクタ類の寸法なども含めて)は今後も継続されると思われ、これらが廃止されるまでの間はミリとインチが混在する事は避けられないだろう。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

なんだかよくわからんがすごい [ハードウェア]


現在のコンピュータに使われる演算装置、CPUに使われている技術は、元をただせば原始的なトランジスタの組み合わせである。

だから、理屈のうえではCore i9 9900KやRyzen 2700Xなどを、その辺で電気工作部品として売られているトランジスタの組み合わせで同じ機能を再現する事は可能だ。(40億以上のトランジスタが必要な回路など実際に作るのは事実上不可能だと思うが・・・)

このトランジスタは元々真空管の代わりとして考案されたP型とN型のシリコンを接合したモノで、これは一般にバイポーラトランジスタと呼ばれている。

ちなみにCMOSで使われているトランジスタは一般にFETと呼ばれていて、バイポーラに対してユニポーラという名前もある。スイッチの原理自体はバイポーラが電流で制御するのに対しFETでは電圧で制御するという違いがあるが、そもそも原理自体が単純であるために理解は容易い。

そしてその動作原理は最先端のCMOSで製造される“ナノサイズトランジスタ”でも変わらない。

だから、普通のトランジスタが何なのか知っていれば、CPUの中身も「ああ、トランジスタがいっぱい詰まってるな」程度の理解は出来るのだ。


一方こうしたトランジスタをCMOSという作り方でたくさん集めてCPUとして製造する限り、もうこれ以上高性能化する事に天井が見え始めてきたのが今の状況。

今の所は物理的な限界に達する前に製造上の問題が立ち塞がっているため、言われているような限界になかなか達していないだけだ。
だから、その限界を突破するには原理(トランジスタで電流をON/OFFする)からして違うスイッチ素子を利用するしかない。


というワケで今回ネタになった記事の登場だ。

Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156772.html

なんでもフツーのトランジスタのスイッチ機能の代わりに“マルチフェロイックの磁電気スイッチング”なるものを使うらしい。

フツーのトランジスタは電子の流れ≒電流をON/OFFする事でスイッチとして機能させるが、これは磁気スピンの向きの変化をスイッチとして利用するようだ。

もうこうなると、私にはうすぼんやりとした輪郭くらいしか見えない。
模式図や説明を読んでも素子の構造やスイッチの原理そのものを理解出来ないため、イメージが追いつかないのだ。

「材料がトポロ・・・???スパゲッティかよ」

とこんな感じである。


なんにせよ、この方法でCPUを作れば“CMOS比で動作電圧が5分の1、超低スリープ状態と組み合わせれば、消費エネルギーを10~30分の1に抑えられる可能性がある”らしい(記事からの引用)

記事のサブタイトルには“5倍の演算性能”とまで書かれていて、まだ実用化は遠く遥か彼方の話ではあるが、モノとしてはかなり期待できる。


まあ私が生きている間にこんなモノが出てくるとは思えないのだが。

なんだかよくわからんが、とにかくすごいモノが出てきたな、と思った。


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット
前の30件 | - ハードウェア ブログトップ